■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜8000名以上規模の大手優良企業×プロセス開発/工場拡大中/電動車市場2030年には約7倍、電池市場は数十倍規模に〜 ■業務内容： 角型車載電池は多くの工程を経てつくられ、その中でもリードタイムの約8割を占める重要なプロセスが「注液〜活性化工程」です。このポジションでは、この注液・活性化工程における最適化を担い、電池の性能と品質を左右するプロセス開発をリードしていただきます。 ＜工程の流れ＞ 極板工程（混錬・塗工・乾燥・圧縮・スリット加工）→組立工程（巻取・プレス・溶接・注液）→活性化工程（充放電・高温熟成）→検査工程 ■具体的な業務例： ・データをもとにしたメカニズム解析（何が原因でこうなっているのか） ・製造方法や条件の決定 ・生産技術（設備担当）や各工程担当との相談・提言（おかしなところがどこかを分析して、各工程と改善案を相談して決めていく） ■やりがい： ・電池製造リードタイムの約8割を占める重要工程を担当し、改善が事業全体に大きく貢献 ・プロジェクト横断の組織であるため、新しい技術を生み出し、会社全体に大きな貢献ができる ・不良の原因や改善のヒントがわかる工程を担当するため、本質の追及に力を入れている ■募集背景： 当社は電気自動車の心臓であるバッテリーをつくっており、3年後には現在の売り上げの倍以上になる見込みです。日本国内だけではなく、北米や中国子会社でも開発を行っていこうとしており、今まで以上に多くの材料を活用していくことになります。材料が少し変わるだけでさまざまなところに影響が出るため、当Gでは工法や条件を決めたり、各工程の良品状態を明確化していくことがミッションになります。急拡大する車載電池業界をリードしていくため、安全で高い品質のバッテリーの生産をより効率的にできるよう体制強化（増員）を考えています。 ■同社の魅力： 【技術】多くの完成車メーカーと取引があり、HEV向けリチウムイオン電池では世界No.１のシェアを持っています。車向けのみならず、電力インフラ/環境関連の新規ビジネスや車以外のモビリティ機器等の幅広い事業にチャレンジ中。 【社風】社員数8000名を超える大企業でありながら設立数年のため自由な風土を合わせ持つ会社です。派閥も全くなく、非常にフラットで中途採用者も多いなじみやすい環境です。

〜半導体レーザ製造技術の経験者歓迎／技術の最前線で活躍／福利厚生充実／住友電工グループでキャリアアップ〜 ※本ポジションは、住友電工デバイス・イノベーション株式会社に出向いただくポジションとなります。 ■求人のポイント： ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要： 「半導体レーザ」に関する製造技術業務を担当します。具体的には、半導体レーザの「個片化」や「端面膜加工」、また「素子検査」に携わります。新製品開発や新しいプロセス技術の開発などの研究・開発業務は含まれません。製造技術の担当者として、既存の製造プロセスを維持し、改善することに重点を置いています。 ■出向先について： 企業名：住友電工デバイス・イノベーション株式会社 ・住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界シェアNo.1という強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／再生可能エネルギーやEV車など、様々な分野で省エネルギー化に貢献する『SiCエピウェハー』／半導体材料にて高い技術力あり】 ■業務概要 2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発の担当者として、業務をお任せいたします。周囲には製造技術エンジニアが多数おりますので、サポートをもらいながら徐々に担当範囲を広げていくイメージです。 ＜業務詳細＞ ・エピウェハーのプロセス設計および開発 ・エピウェハーの生産技術開発 ・目指すプロセスを実現するための部材設計 ・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発 ・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など) ■やりがい・魅力点 ・当社のSiCビジネスは、新しい拠点を設置し、売上高を22年比で5倍にすることを目指しており、大変活気のある職場です。新しいチャレンジに意欲のある方の応募をお待ちしております。 ・自分が設計したプロセスや部材はすぐに生産活動に適用されるので、その改善効果を日々体感できます。また、自分が関わった製品が私たちの生活の身近な製品に活かされることかから社会貢献の実感できます。 ・成長する半導体分野に関わることで、国内外の顧客・メーカーと接することができ、スキルや知識を培う機会が多く、自己の成長を実感できます。 ・躍進する半導体事業に携わることで、スピード感をもって変化し続ける姿を体感し、まさに自分たちの力で社会と会社が共創しながら変わっていくことを体感することができます。 ■拠点紹介　山形事業所 https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/yamagata/ ■働き方 ・フレックスタイム制：あり ・残業時間：平均20時間 ・リモート対応：可 ■組織ビジョン／ミッション 「化学の力で社会を変える」ために、私たちは、低炭素社会実現に大きく貢献するSiC単結晶（SiCパワー半導体に必須の材料）の製造で社会に貢献していきます。また、社内においても本事業は今後の躍進を強く期待されており、会社としても中核になりうる事業です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇平均勤続年数15年以上の社員多数／定着率90％超／1951年創業の安定経営／半導体製造装置部品における「加工・接合技術／表面処理技術」などに強み◇ ■ミッション： 半導体製造装置（プラズマCVD装置、エッチング装置、スパッタリング装置）に搭載されるアルミニウムやステンレス製の高精度部品の「工程設計・試作品製作・テストサンプル評価」をお任せします。 ■募集背景： 同社製品の需要は急拡大の一途を辿っており、事業拡大のため増員募集をはかっています。 ■業務内容： （1）工程設計 ∟お客様より提供される図面から、製品実現のための製作工程を検討（必要となる技術、評価手法など） （2）試作品製作 ∟量産移行前の試作品を社内保有設備（機械加工・接合・表面処理）を活用して製作 （3）テストサンプル評価 ∟試作品製作前にテストサンプルを用いて実験や条件出しを実施し、社内外の評価機器で検証 （4）量産移管 ∟量産化となった製品の製造部門への移管 ■入社後の流れ： 総務部による導入研修を受けていただき、その後現場配属、OJTで少しずつ業務を担当いただく流れとなります。 社内外の研修や講習会（製造に使用する装置について等）の機会も定期的に設けているため、自身の知識やスキルを磨いていただくことが可能です。 ■魅力 （1）オリジナル技術 半導体製造装置部品における「加工・接合技術／表面処理技術」などにおいて、他社には無いオリジナル技術を多数保有しているという強みがあります。そのため、他社では経験できない長年蓄積された独自の技術力・ノウハウに触れることのできる環境です。 （2）拡大・安定性 半導体や有機ELを作る装置向けへの需要が益々増加傾向にあります。その他にも宇宙産業や次世代ディスプレイ製造装置向けなど、多岐にわたる新分野への参入を目指しています。 ■組織構成 計21名（技術課13名／生産技術課8名） ■同社について： 1951年に金属材料の商社として創業しました。その後金属材料の社内加工を行うためメーカー部門を創設し、様々な加工技術を蓄積してきました。 現在はフィリピンや中国にも拠点を持ち、商社としての”調達力”とメーカーとしての”開発力”を一手に持つ企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜第二新卒・ポスドクの方歓迎です!／化学系の知見をお持ちの方へ／世界シェア約30%の製品も保有する東証プライム上場化学メーカー／完全週休二日制(土日祝)・年間休日122日〜 ※ポジションサーチ(応募後に該当する案件があるかサーチする手法)での募集となります※ ■担当業務： 本求人はエンジニアのポジションサーチ求人となります。 同社は『フッ素』をキーマテリアルにリチウムイオン電池材料や半導体・液晶向け材料をはじめとするニッチな分野で高シェアの製品を多数提供しています。 ＜求人ポジション＞ 経験やスキルに応じて担当業務を検討します。業務例は下記になります。 ・基礎化学品や半導体向けフッ素ガス、電池材料の研究開発・製品開発 ・プロセス開発・改善 ・生産技術 ・プラントエンジニア ・分析技術者 など ※希望をお伺いした上で、配属は群馬、もしくは岡山となります。 ■働き方： ・完全週休二日制(土日祝) ・年間休日122日 ■同社製品の強み： ・国内初の技術、確固たる経験と実績、世界トップクラスの製造能力 国内初のフッ酸電解技術を確立して以来、40年にも及ぶ経験と実績により世界トップクラスのフッ素ガス製造能力を保持しています。 ・製造している製品 半導体製造工程内のエッチングに用いられる『ヘキサフルオロ‐1,3‐ブタジエン（C4F6）』などを製造しています。 ※現在5G関連等で半導体業界の景況感が良いため、非常に市場ニーズが高まっている状況となっています。 ■同社の特徴・強み： フッ素系特殊ガスをはじめとして、ニッチな分野で高シェアの製品を多数提供している東証プライム上場の化学メーカーです。 ◇同社の三事業 ・フッ素系精密化学品 ・鉄系精密化学品 ・基礎化学品の三事業を展開 ◇世界シェア、トップクラスの実績 主要製品である半導体・液晶向け特殊ガス『三フッ化窒素（NF3）』における世界シェアは約20％ リチウムイオン二次電池の電解質『六フッ化リン酸リチウム（LiPF6）』の世界シェアは約10％とトップクラスの実績を誇ります。 ◇強み、他社との差別化ポイント 原料の調達からプラント設備の構築、製品開発、製造まで、すべてのプロセスで自社技術を用いることで、他社との差別化を図っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： モールディング技術者は、ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程において、顧客（主に自動車関係メーカー）に対し、製品仕様に応じた組立工程の中のモールディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： パッケージング全体管理者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理をお任せいたします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど）の担当者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産管理を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要 放射線検出器用CdTeの単結晶成長と関連する技術の開発をお任せ致します。 ■職務内容 ・単結晶成長法の開発・改善 ・多結晶および溶媒の合成と品質改善 ・熱処理技術の開発・改良 ・結晶評価および評価方法の開発 ・デバイス特性の評価と改善 ・既存技術の更なる改良と新技術の開発・導入 ■当社について https://www.siemens-healthineers.com/jp/acrorad#company 当社は、シーメンスヘルスケアのグループ会社です。 X線・ガンマ線等の放射線を計測するためのCdTe半導体検出器の製造を行っております。原料の精製からCdTe単結晶の成長、加工、電極形成、X線画像検出器モジュールの製造まで一貫した製造ラインを有しております。お客様のご要望にあわせ、さまざまな形状の素子をご提供させていただいております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■採用背景： 直近の需要増加に伴う生産力の強化を目的とし、将来的な増産にも備えた体制を整備するため ■職務内容： ワイヤーボンディング技術者は、顧客（主に自動車関係メーカー）に対して、製品仕様に対する組立工程の中のワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せ致します。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者とパッケージング全体管理者と連携し、顧客ニーズに合わせた製品の生産技術の開発を行います。 ■組立技術課について： 組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っており、下記の業務に分かれています。 ●工程設計業務 デザイン及びプロセス設計に伴う実験・評価を実施し、製造部門に対して量産の条件・量産ラインの管理内容を指示したり、必要に応じて設備投資や設備改造の指示を行います。 ●量産立ち上げ業務 工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制の構築、製造部門や品質保証部門との連携、トラブル時の課題解決等 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ●工場間での技術標準化(ノウハウ共有) ■組織構成 配属先：生産統括本部　福岡工場　福岡技術部　組立技術課（28名） (マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界2位／日本No.1】世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります 変更の範囲：会社の定める業務

【2025年で創業100周年／年休123日／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、スペシャリストとして工法や課題に対して専門知識を発揮し率先して検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体、電子部品、光学部品、セラミックス等の製造経験歓迎／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／2025年で創業100周年／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力／家族手当有】 ■業務内容 次世代パワー半導体材料として注目されているSiCの量産は、すべて昇華法という結晶成長技術が使われています。我々のグループは、NEDOのグリーンイノベーション（GI）基金に採択されました。溶液法と呼ばれる欠陥の少ない成長法での量産を目指し、溶液法SiCインゴットの外周研削〜エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発をご担当いただきます。 ※本ポジションは、一般職として工法や課題に対して、上長など周りのメンバーと相談、協力し検討や解決していただきます。 ＜GI基金について＞ カーボンニュートラル実現に向けた国の取り組みで、NEDOに創設された総額2兆円の基金。研究開発・実証から社会実装までの企業等の取り組みに10年間の支援をされます。当社も同プロジェクトの推進1社となり「世界で初めて」の技術をともに開発する方を募集します。 ■組織について 社内で特別チームを組成（9名）しています。社員ひとりひとりが各仕事のプロフェッショナルとして自立自走を指していることが魅力です。 ■当社の強み 当社は、各種研磨製品や研磨装置の製造／販売、及びコーティング受託／研磨受託の事業を展開しています。創業100年近くに及び、自動車／航空機／家電やハードディスクなどのハイテック分野で強みを発揮。HD基板の最終工程に使用される研磨フィルムは世界市場において、ほぼ100％のシェアを獲得しています。 ■社風 少数精鋭で「当事者意識」「一歩前へ」「つなぐ」という価値の元、『攻め』の経営をっています。一気通貫で意見交換・意思決定を行うため、社内ITインフラの整備等を積極的に推進。フリーアドレス化、無駄な社内会議制度の撤廃やビジネスチャットツールの導入、部署間の垣根なく議論を交わせる共有スペースの設置など工夫しています。経営陣が人材への投資を重視し、社員ひとりひとりがスピード感・ベンチャースピリット・各仕事のプロフェッショナルとしての自覚を持っているのが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： 電動自動車(BEV)向けのリチウムイオン電池に関する電極設計・電池材料開発等をお任せします。顧客からの期待を受けて急成長する当事業部門にて、安全/大容量/高耐久などをテーマに、これまで以上に高性能なバッテリーの開発を推進いただきます。 ■募集背景： 電動車両向け電池は国内外からのニーズが急拡大しており、当社へも多数の引き合いと増産要請を頂いています。更なる供給体制強化のために設立された完成車大手/Hondaとの合弁会社 Honda・GS Yuasa EV Battery R&Dにて、化学系エンジニアとして活躍くださる方を募集しています。 ■具体的には： ・リチウムイオン電池の設計・評価・検証 ・試作試験対応（試作） ・社内外ミーティングへの参加や報告書作成 など ※株式会社GSユアサへ入社後、株式会社Honda・GS Yuasa EV Battery R&Dへ出向となります。 ■業務の特徴： ・省エネやCO2削減、自動車の高性能化などに大きく寄与する製品であり、社会貢献実感を得ながら働くことができます ・競合他社との競争およびQCD要求に応えるハイレベルな開発環境において自身の技術を磨き、スキルアップ/キャリアアップを実現できます ■働き方： ・年間休日126日＋全社的に年10日以上の有休消化をルール化しており、プライベートも大切に就業可能です ・コアタイムなしのフレックス勤務など柔軟な勤務体制を導入しています ■Honda・GS Yuasa EV Battery R&Dについて： 高出力LIBの研究開発のため「モビリティのHonda」と「バッテリーのGSユアサ」が合同で設立した新会社です。両親会社のBEV事業において重要な役割を担っており、両社の技術を高いレベルで掛け合わせたスペシャリスト集団として、クリーンなクルマ社会とカーボンニュートラルの実現を目指します。 ■当社の特徴： ◎日本で初めて鉛蓄電池を開発するなど、100年以上の歴史の中で社会に大きな影響を及ぼしてきた企業です。安定感ある事業運営と、それを基盤とした高度な製品開発/技術開発力が強みです。 ◎電動車両向け、携帯電話基地局やビル、上下水道、発電所などの社会インフラ設備向けなど、多岐にわたる業界で当社製品が活躍しています。 変更の範囲：製造・事務業務を除く当社業務全般

★半導体に必要不可欠な「感光材」で世界シェアトップクラス！直近10年の売上高は200%と成長中／賞与実績5.4〜6ヵ月★ ■業務内容： 半導体向けの高純度溶剤製造や、半導体製造工程で排出される廃溶剤のリサイクル検討における、 ＜業務詳細＞ ・実験（主に蒸留実験）、蒸留条件の検討 ・分析（GC、GC-MS、水分計、滴定など） ・試作生産立ち合い ・蒸留シュミレーション ・報告書作成、報告会（月1回） ■製品開発（製品設計）の流れ （1）予備調査：営業より客先からの新規案件情報⇒必要な情報（物性、毒性、価格等）を収集 （2）新製品開発依頼：企画審査の上、新製品開発テーマとして認められれば製品設計を開始 （3）ラボ検討：原料分析、蒸留条件検討等を行い、ラボサンプルを作成し客先評価を受ける （4）実機試作：立ち合いのもと、実機で試作生産を実施、必要に応じて工程条件等を見直し （5）初期流動生産：品質、工程が安定して生産できるようになるまで、必要に応じて工程条件等を見直し （6）量産化 ■一日の流れ/ワークライフバランス ・基本的に実験計画は自分で立てるため、時間の使い方はある程度自由 ・有給休暇を活用し、仕事とプライベートにメリハリをつけて働ける環境。 ■化成品事業部のミッション： 化成品事業部の課題である「半導体製造工程から排出される使用済み溶剤のリサイクル検討」に必要なリソースが不足している状況です。 半導体関連会社へのアプローチに水平リサイクルも追加できるため、当社の付加価値が強化され収益向上に貢献できます。 ■東洋合成工業について： ・1954年創業の東証スタンダード上場メーカーで、感光材事業、化成品事業、ロジスティック事業の3つの事業領域を拡大させ、直近10年で売上高は2倍、営業利益は6.9倍に成長を遂げました。 ・液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、半導体デバイス、蓄電デバイスの製造に欠かせないフォトレジスト用感光性材料分野で世界シェアNo.1を誇る。 ・今後も継続的な需要が見込まれる中で、戦略的投資を実施（5カ年計画で約300億円を想定）。2024年には開発分析棟が竣工し、先進的な開発設備、分析機器を揃え、急成長する半導体に使用される感光材の供給体制を強化。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日・福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 【変更の範囲：会社の定める業務】 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 当社はパワーデバイスの開発に注力しています。パワーデバイスは半導体の特性を最大限まで引き出すために、高度なプロセス開発が必要です。300mmの最先端ラインの構築、プロセス開発にぜひ参加してください。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 配属部門では、パッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。