株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【滋賀/野洲】真空装置の設計・開発◆真空チャンバー・真空制御機構など/プライム上場デバイスメーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工作機械・産業機械・ロボット CAE解析(熱・流体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】クラウド利活用推進<クラウドやAIインフラの企画・導入・利活用促進>◇グローバル環境

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】社内SE(デジタルコミュニケーション基盤・ツールの企画)●在宅勤務可/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】全社のIT戦略企画●全社経営にも関わりキャリアアップ可能/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】法務職(契約・訴訟・コンプライアンス等)●グローバルメーカーで積める多様なキャリア

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の生産設備開発◆技術を探求できる精密なモノづくり。世界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】高周波シミュレーション技術・環境開発◆設計効率改善・品質向上に貢献|フレックス◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/京都】高周波商品のシミュレーション開発ツールの開発 ◆プライム上場の電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 品質管理(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/JR長岡京駅直結】安全保障輸出管理の企画・実務●在宅勤務あり/プライム上場/海外売上比率9割

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 貿易業務(輸出入業務・通関など) 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川/リモート可】社内SE<データアーキテクト・データエンジニア>●プライム上場/知識習得環境◎

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化リード◇電子部品最大手メーカーが注力する新規事業領域

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】電源モジュールの電気回路設計◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(電源) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】設備調達職<世界シェアトップを誇る電子部品生産を支える>◆語学活用あり|フレックス◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/滋賀/横浜など】ポジションサーチ|ご経験に応じて提案します◆電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) 生産管理 デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】電子部品のIE/DXを含む合理化構想企画・推進◆異業界の方も歓迎/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】開発シミュレーション用サーバの構築/維持管理 ◆異業界歓迎/電子部品業界トップ級メーカー◆

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, サーバーエンジニア(設計構築) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川】社内SE<自社向けAIプロダクトのフロントエンジニア>◇AI活用普及に貢献/業界トップ企業

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) Webサービス系エンジニア(フロントエンド・サーバーサイド・フルスタック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】材料の研究開発<フレキシブルプリント基板用 銅張積層板>◆ムラタ独自商品/在宅・フレックス有

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(有機) 製品開発(金属・鉄鋼)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/リモート可】社内SE<データアーキテクト・データエンジニア>●プライム上場/知識習得環境◎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プレス金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】新認証基盤 PJT推進リーダー(社内SE)◆グローバル活躍/柔軟な働き方あり◆

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

海外業務多数!【東京・神奈川】IoTセンサ設置工事のフィールドエンジニア◆計画・施工管理・企画等◆

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基地局・無線機器・通信機器 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】モジュール製品のパッケージ技術・プロセス開発◆電子部品トップ級|海外連携あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】◆社内SE求人◆ITプラットフォームアーキテクト(Web API設計/AI関連技術統合など)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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