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株式会社村田製作所
滋賀県野洲市大篠原
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500万円~999万円
電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
■募集概要: 生産ラインのDX企画を含む、IE、合理化ライン構想企画、製造システム設計をお任せいたします。 ■業務詳細: ・EMI事業部商品(EMI対策、インダクタ商品)の開発設計段階からのライン企画、構想整備。 ・EMI事業部既存商品の生産ラインのDX企画含む合理化企画、構想整備。 これらの業務を商品、設備設計開発者とCFTを組み、企画提案し、改善ライン構想を策定、実現に向けた推進を図る。 ・IE改善スキルを活用した製造現場の改善企画、改善実践、推進。 ■担当製品(EMI対策用インダクタ)とは ◇身の回りには、電気で動作する製品が数多くございます。電気が流れる際には「電磁波」という目に見えない波が発生しますが、この他の電子機器に悪影響を与える電磁波のことを、「EMI(電磁妨害)」と言います。 ◇インダクタとは、(様々なタイプがありますが一例として)電線をぐるぐると巻いたコイルの形状をしたものです。インダクタは、電気の流れの急な変化を抑制いたしますため、ノイズ(不要な電気の波、電磁波の元)が急激に増大するのを防ぐ効果があります。 ■部署の役割 ◇EMI事業部 生産技術部に属している、IE部門となります。 ◇既存品や新製品の開発に伴って、生産拠点の生産システム設計、合理化企画の推進を進めています。 ◇特に「人の判断に頼らないモノづくり」「品質不良が発生しない未然防止体制の構築」を、工程管理システムを進化させることによって実現していくことを考えています。 ■この仕事の面白さ・魅力: ・新商品のライン構想や合理化ライン構想から導入を担い、新たなビジネス創出に深く関与できる。 ・ムラタの製造現場を舞台に、モノづくりのしくみ、やり方などを変革していくことができる。 ・仲間とともにチャレンジし目標を達成する喜びを味わう事ができる。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
京都府長岡京市天神
長岡天神駅
電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
■募集概要: 電源モジュール、通信モジュールなどのモジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 <詳細> ◇新規モジュールパッケージ構造の開発 ◇新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ◇工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ◇社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国) ★使用ツール…CAD(Solid works、ME10) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1〜2回、勤務形態:フレックス勤務 ■ポジション魅力 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 多彩なエンジニアとともに自己成長し、革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。 変更の範囲:会社の定める業務
神奈川県横浜市緑区白山
電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)
■募集概要: SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細: ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト/独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴: 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ/性能/コスト/市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS/GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴: 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス: 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…<設計開発>野洲事業所、京都本社<生産拠点>金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
京都府長岡京市東神足
電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)
■募集概要: RFの送受信機能(PA/LNA/SW/SAWフィルタ/LCフィルタ等)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当いただきます。 ■具体的には: ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、および回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW/半導体)の評価、選定、および協調設計技術の開発 ※携わる製品…RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ■業務の魅力: 当社は従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加え、近年M&Aによりパワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。最先端の技術を駆使した商品開発により通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにする一翼を担っている実感を得られます。 ■キャリア: まずはプレイヤーとして実務経験を得た後、将来的にはマネジメントやスペシャリストとして周囲を牽引いただきます。また高周波モジュールの開発経験を活かしながら、技術マーケティング、技術営業等など他職種へのキャリアパスも描けます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上でグローバル水準の事業展開を進めています。 ◇海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 ◇すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40%目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程) 製品開発(有機) 製品開発(その他無機)
■募集概要: 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細: ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価 など ■働き方: ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力: 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発を担当いただきます。 半導体単体を販売するのではなく、”モジュールメーカー”である村田製作所の強みを生かし、得意とする高周波モジュールに組み込まれる半導体に関わることで、他社との差異化を図れる開発に挑戦していただきます。 特定のプロセスのみでなく、製品プロセス全体を俯瞰し、高性能なモジュール製品を実現するための開発に取り組んでいただきます。 ■業務詳細: ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方: ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置(CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど)、計測機器(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)、設計ツール(Cadence、ADS) ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力: ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) ソフトウェア(その他)
■概要 主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア(技術営業)業務を行って頂きます。 技術的な知識を武器に、顧客の生産性向上や安全管理に貢献をすることで、ビジネスを拡大していく自身の影響を体感できます。 <詳細> ・鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ■取り扱いサービス 電子部品業界最大手の1社である村田製作所ですが、近年は”第三層ビジネス”として、新規ソリューションビジネスも積極的に展開しています。当求人では、主に以下ソリューションビジネスを担当いただきます。 ◇無線センシングソリューション◇ 工場内の様々な設備の稼働状況や環境情報をリアルタイムで「見える化」するためのシステムです。無線センサーを用いて、温度、湿度、振動、電流などのデータを収集し、それらを分析することで、設備の異常検知、予知保全、生産性向上に貢献します。 ◇作業者安全モニタリングシステム◇ 建設現場や工場内で働く作業員の安全を確保するためのソリューションです。無線技術を活用し、作業員の位置情報をリアルタイムで把握します。これにより、危険区域への立ち入り検知、転倒・転落などの異常状態の早期発見、緊急時の迅速な対応が可能になります。 また、作業員の動線分析による効率的な人員配置や、特定の場所での滞留時間の把握など、安全管理だけでなく作業効率の改善にも寄与します。 ■働き方補足 ・勤務時間9:00〜17:30(フレックス制度あり) ・週に2-4日程度、顧客訪問・現地サポートあり ■当ポジションの魅力: ◇既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ◇センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ◇社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)
■募集概要: SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究開発を行います。 ■働き方: ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ◇使用ツール:FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ◇出張…在勤中心に、国内外の関連学会や共同研究先への出張あり ■当ポジションの魅力: 5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■企業の魅力・強み: ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 機械・電子部品
通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoM(System on module)のソフトウェア設計開発を担当いただきます。 ■業務詳細 ・要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ・ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ・ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 ■対象製品 ・通信モジュール(Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ■仕事の面白さ 魅力 ◇生成AI/デジタルツインの普及に伴い、現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスにおける通信機能の重要性は高まっています。 その通信機能を支えるムラタの通信モジュールをコアとして、通信機能のみの提供ではなく複合機能を統合した新しい製品が求められています。例えば、センシング、位置情報、セキュリティ、高信頼性などです。 ◇本業務では、関係部門と協働して複合機能をもった新規商材を開発します。付加価値となるソフトウェア・アプリケーションの開発企画から、実際の設計開発、顧客提案そして製品化までを担う職務であり、幅広い知識が必要とされる分、やりがいのある仕事です。 ◇必要に応じて、自社で出来る範囲に留まることなく、積極的にパートナーとの協業や連携を実施しながら、新たな社会価値の創造に向けた活動ができるのも魅力です。もちろん、機能・性能や品質評価といった、地道な作業も必要となりますが、その一つ一つの積み重ねがムラタの製品としての真の価値向上へとつながっていきます。 ◇主体的に顧客への提案を実施し、フィードバックを得て、次のアクションへと、自らリードすることで、競争力のある商品開発へ寄与している実感と、自身の成長への手応えが得られるところが魅力となります。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 製品開発(ガラス・セラミック)
インダクタ製品に使われる材料技術の企画業務を担当します。 ■詳細 ・インダクタ製品は、その多くが社内で設計・製造された材料を用いて構成されています。製品の特性や品質を支える材料に関しての企画業務及び技術管理業務を担当します。 ・産官学の最新の材料技術情報を入手、選定し社内へ導入。 ・DXや管理手法を活用した業務効率化及び品質向上策の提案と実行。 ・環境負荷物質や枯渇資源に関する先手を打った対策の遂行。 ・開発者の力量向上やチャレンジ風土の醸成に向けた教育施策の立案と実行。 ★連携地域…主に事業部内開発部門、国内工場、サプライヤー・大学・研究機関 ■組織について 25年度に新設された、携帯電話や車載部品に使われるインダクタ及びEMI対策部品を扱う事業部付けの材料技術企画組織です。 開発・企画・工場メンバーと協力しながら新商品向け材料の調査・導入、量産材料の品質向上取組み、環境問題への対応など、幅広い業務を通じ経験を積むことができます。 ■働き方特徴 ・工場・サプライヤー・学会などで月に一度程度の出張有り。 ・標準的には9:00-17:30勤務をしておりますが、フレックス制度有り。 ・残業月平均10時間程度 ■ポジションの魅力 ◇同社が製造・販売するインダクタは性能・品質・小型化といった点から、世界で高いシェアを持つものが多くあり、製品の性能向上がモバイル機器等の発展に寄与しています。この中で材料は製品の源流にあり、その設計が商品の特性、信頼性、生産性の全てに影響します。 ◇EMI事業部では製品を構成する材料に関して、基礎開発から量産まで行っており、技術企画メンバーがその開発業務をリード及びサポートしています。 ◇新規材料の探索と導入、品質向上のための科学的管理やDXの導入、環境問題に対する対応、開発者の育成とマインド醸成、といった幅広い業務を担当することができるやりがいのある仕事です。 ◇担当者の提案が採用されやすい風土であるため、年齢に関係なく活躍できます。さらに、社内だけでなくサプライヤーなどの社外関係者と連携しながら業務を進めるため幅広い人脈形成も可能となります。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)
当組織が提供している各種ITインフラサービスにおける横断的なプロジェクト管理/サービス管理/社内顧客・関連会社との調整/運用共通化などの業務に従事して頂きます。 ※配属先となる情報技術企画部ではネットワーク/セキュリティ/エンドポイント/ヘルプデスクなどのサービスを提供しています。 今回の該当ポジションは組織横断チームであり、組織横断チームでプロジェクトのPMO系の業務を担当できる人材を求めております。 ■詳細 ・プロジェクトの横断管理(人員・予算管理含む) ・組織横断課題の管理や可視化 ・サービスレベルの管理や可視化 ・海外含めた社内顧客への課題ヒアリングやサービスレベルの調整 ・パートナー(社外・社内関連会社)との連携強化 ・運用の共通化・集約化・効率化 ■入社後の担当業務について インフラサービスを管理するマネージャーの元で、各種プロジェクト・サービスを俯瞰しながら組織内外との連携・管理業務を行って頂きます。経験次第で最終的には組織責任者(シニアマネージャー)の補佐的な役割として部門全体の方針策定や戦略遂行にも関与して頂きます。 ■働き方の特徴 ・サービスをグローバルに提供していますので、現地の国内外メンバーと役割分担・連携しての業務が発生します。基本はメール・Teams・Web会議などでのやり取りになりますが、必要に応じて出張もあります。 ・グローバルとの時差に合わせた勤務ができるようにスーパーフレックスやテレワークなどの勤務制度も適用しています。 ・残業は月平均30時間目安です。 ■ポジションの魅力 ・当組織ではネットワーク・エンドポイント・ユーザーサポートなどの各種サービスを提供しており、並行してゼロトラスト・セキュリティ強化を実現するための複数のプロジェクトが推進されています。インフラ領域におけるサービス・プロジェクトの全体を俯瞰的に見ながら各種業務を遂行して頂くことになりますので、広い視野で戦略的考える力を養うことができます。 ・またその過程で海外を含めた関係部門との連携や、上位マネジメントとのコミュニケーションも発生するため、様々な社内外の人脈を形成しながら高い視座で業務に取り組む経験を積むことができます。将来的にはマネージャーから管理職ポジションを目指して頂くことになります。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) データサイエンティスト・エンジニアリング
SCM領域におけるAI活用に向けたプロダクト企画、開発、運用を担っていただきます。 同社ではSCM領域での競争優位性を高めるためにSCM DX活動を進めており、その1つにデータ・AI活用を進めています。主には調達、事業、営業、工場と伴走しながらAI AgentなどのAIプロダクトを企画、開発、運用を行っていただきます。 事業部側へコンサルティングからスタートし、事業課題・経営課題の選定を行い、課題とシステムを合わせていきながら、最適なシステムの企画、開発、導入、運用を行います。 ■働き方特徴 ・フレックス制度あり(基本勤務時間 8:30〜17:00、プロジェクト状況や個人の状況に応じて柔軟にシフト可能) ・リモートワーク制度あり ・男性の育児休暇取得実績あり ・有給休暇も柔軟に取得可能 ・OJT期間とメンター制度あり ■職務の特徴 ・英語を使ったグローバルな業務に関わることも可能です。また、海外への出張等の機会もあります。(英語力をお持ちでない方も、国内案件がございますので問題ありません) ・希望と適性に応じて情報システム部門内にとどまらず業務側への異動や海外拠点への異動も可能です (US、EU、ASEAN、中国の各地域に複数人のSCM系人材が出向しておりグローバルに活躍中) ・中途入社者も多く、様々な経歴を持った社員が在籍しており現場の改善や勉強会等積極的に行っています。 ・同社のSCM基幹システムは世界の電子機器サプライチェーンに直結しており、安定した電子機器の普及に大きく貢献しています。 国内外のコーポレートスタッフやグループ会社と連携しながらグローバルに活躍でき、ムラタグループ全体の販売・生産・調達・出荷活動を支えているため、高い仕事の充実感を味わえます。 ■組織の雰囲気 ・ボトムアップ文化が根付き、若手からベテランまで風通しよく意見交換できる環境です。 ・多様な経歴の社員が在籍し、現場改善や勉強会が積極的に行われています。 ・リモートワークやフレックス制度、各種休暇制度など、個々の状況に応じた働き方がしやすい環境です。 ・数年前に新築された明るいオフィスで、最新の什器や設備、多様な打ち合わせスペースや個室を備えています。 変更の範囲:会社の定める業務
京都府
700万円~950万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系
【必須】 ・FPGA設計のご経験をお持ちである方 【尚可】 ・RFや高速データ通信を含むシステム制御や、SerDesや認証試験など、通信品質評価に関わる知識・経験を持つ方 ・システム全体のアーキテクチャを理解し、製品レベルでの制御経験がある方 ・語学力(英語):600点以上
■概要 5G、6Gでの高速通信、低遅延通信等の特長を利用したミリ波帯の通信モジュールのソフトウエア開発 ■詳細 通信モジュールの複数のICの制御のために使用されるFPGAのプログラムの開発 通信モジュールの制御用プログラムの開発 通信モジュールの出荷前検査用測定機の内製化に使用するFPGAのプログラムの開発 【この仕事の面白さ】 ミリ波帯を利用した最先端のミリ波通信モジュールは、ムラタの通信モジュール群の次期主力商品として期待されており、ミリ波を活用の範囲を広げる製品向けのソフトウェア開発業務はやりがいの大きい仕事です。ムラタ独自の考えや技術を顧客に提案したり、それを実現したりすることが開発の醍醐味になります。また自身の関わった商品が上市される喜びを味合うことができます。未来に向けた技術・商品開発を通じて、文化や社会への貢献ができる仕事です。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
東京都
700万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当
【必須】 【実務経験】 ・デジタルサービスやデジタルマーケティング(ウェブサイト・検索・Forum・Chat・API等)に関するシステム開発、運用経験
■概要 顧客向けのDXとして、最新のウェブサイトやデータ分析技術を活用し、ムラタの商品を使いやすくする各種のデジタルサービスのシステム企画、開発、運用を行っていただきます。 ■詳細 •顧客体験(CX)の高度化 -ムラタウェブサイト上での顧客体験高度化機能 -電子部品業界の海外・国内パートナー企業(サイト)との連携によるCX向上 -CX向上につながるムラタ内部向けの価値創出、業務効率化 •デジタルサービスのグロース -顧客視点、ムラタ視点での定量的なITサービスの戦略・設計・開発・運用・運営 -対象範囲(製品、言語/地域など)の拡大活動 -AIを活用した高度化、効率化の企画立案、推進 •社内ニーズに基づいたシステム対応 -事業部や営業部門から導出された業務要件を実現するためのデジタルサービス設計、UI設計 •マネージメント -自社スタッフ・協力パートナーのマネージメント •使用ツール -CMS(ウェブサイト作成)、マーケティングオートメーション、チャットボット、CRM、各種データベース、AIなどの最新デジタルマーケティング&セールスツール一式 ■働き方特徴 •勤務形態 -テレワークを推進(2025年度出社率30%以上) -フレックス制、有休の柔軟な活用(家族の送り迎え、時差勤務、時短勤務など) 窶「繝ッ繝シ繧ッ繝ゥ繧、繝輔ヰ繝ゥ繝ウ繧ケ -残業時間は平均10~20時間/月でバランスの取れた勤務環境 窶「蜃コ蠑オ -業務内容に応じて、年に1~2回の海外出張あり 窶「繧ウ繝溘Η繝九こ繝シ繧キ繝ァ繝ウ -商品を扱う事業部、海外支社、本社機能部門との幅広い連携 -多様な立場の人々との円滑なコミュニケーション •研修・スキルアップ -最新のビジネス動向や技術の習得・活用 -社外セミナーや展示会への積極的な参加を奨励
神奈川県
650万円~950万円
600万円~950万円
【必須】 ・組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ・組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ・通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験 【尚可】 ・システムアーキテクト ・サーバアプリケーションもしくはネットワーク関連のサーバサイドソフトウェア開発経験 ・プログラム言語としてC言語に加えて、Python言語など他言語での開発経験 ・Linuxの操作、およびサーバ構築などの業務経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザ(UART,SDIO他)などの測定機器に関する業務経験 ・AI駆動開発経験 ・英語TOEIC 600点以上 【歓迎】 ・個の力を発揮しつつ、チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい。 ・従来からのやり方に捕らわれず、新しいやり方やアイデアを提案し実行していきたい。 ・海外出張、赴任等でグローバル経験を積みたい。
■概要 通信モジュールおよび周辺部品を取り込んだEdge Device/SoMのソフトウェア設計開発 ■詳細 ・対象通信モジュール(Wi-Fi, Bluetooth, LPWA, UWB, エッジAI等) ・要件定義から上市まで製品ソフトウェア開発全体のリーディング ・ビジネス部門/品質部門と連携した、新規商材提案、商材ロードマップ、投資対効果算出、全社標準化など組織体制構築 ・ICベンダーなどグローバルサプライヤーとの関係構築、折衝 【この仕事の面白さ】 生成AI/デジタルツインの普及に伴い、現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスにおける通信機能の重要性は高まっています。 その通信機能を支えるムラタの通信モジュールをコアとして、通信機能のみの提供ではなく複合機能を統合した新しい製品が求められています。例えば、センシング、位置情報、セキュリティ、高信頼性などです。 本業務では、関係部門と協働して複合機能をもった新規商材を開発します。付加価値となるソフトウェア・アプリケーションの開発企画から、実際の設計開発、顧客提案そして製品化までを担う職務であり、幅広い知識が必要とされる分、やりがいのある仕事です。 必要に応じて、自社で出来る範囲に留まることなく、積極的にパートナーとの協業や連携を実施しながら、新たな社会価値の創造に向けた活動ができるのも魅力です。もちろん、機能・性能や品質評価といった、地道な作業も必要となりますが、その一つ一つの積み重ねがムラタの製品としての真の価値向上へとつながっていきます。 主体的に顧客への提案を実施し、フィードバックを得て、次のアクションへと、自らリードすることで、競争力のある商品開発へ寄与している実感と、自身の成長への手応えが得られるところが魅力となります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
500万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理
【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験
屋外IoTサービスにおけるセンサ等の設置に伴う施工管理・現場の安全管理、システム・設備開発企画、システム運用、技術的観点からのビジネス企画支援をお任せいたします。 【具体的には】 交通センサや環境センサを都市部に設置する屋外IoTデータ提供ビジネスに係る調査・計画・設計・施工管理・保守、設備(屋外IoTセンサ)およびシステムに係る開発計画・指揮・管理等の一連の業務 ・自社およびパートナーの事業部隊と連携して、屋外IoTセンサの設置計画策定、実証試験の計画と実施指揮・安全管理 ・現場視点・保守管理の観点からサービス運用部門への提言、 ・システム企画・現場視点でのビジネス企画への提言 ※活動対象は主に東南アジア(言語は英語) 【組織のミッション】 村田の新たなビジネスモデルの創出として、村田の無線センサネットワークの技術を活用し、スマートシティ、ヘルスケア、工場設備向け等、新しいサービスビジネスに対応した製品の開発を推進しています。 今回の配属先では主に屋外IoTサービスを東南アジア向けに展開しており、施工の管理や現地スタッフへの指導などを担っています。 東南アジアにおけるムラタのサービス拡大、工事品質向上に加え、ノウハウの他国展開も目指しています。 【この仕事の面白さ】 ・フィールドエンジニアとしての専門家視点で事業の企画運営に積極的に関わることができます。 ・海外における事業経験を積むことができます。 【働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)】 1ヶ月~2ヶ月に1回程度の海外出張があります。 期間は1~2週間程度で、内数日は夜間勤務になります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
滋賀県
500万円~800万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール
【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること
■概要 現場主義で製造現場の課題を抽出し、その解決を図る製造システムの設計・改善を行う事でコストダウン・品質向上を図ります。またその取組から改善ノウハウをまとめ全社に展開します。 ■詳細 既存商品の新・既存工程の生産ラインの設計・改善、シミュレーション技術を活用した工程最適化、流れ化取組による生産最適化、標準作業を活用した現場改善マンの育成とムダ取り、改善ノウハウの開発と全社展開 ★連携地域…国内外の村田関係会社の製造部門 ★使用ツール…レイアウト設計(AutoCad)、工程シミュレーション(Flexsim/RaAP)、 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 生産拠点への短期/長期出張 【この仕事の面白さ】 ムラタの製造現場を舞台に、ものづくりのしくみ・やり方などを変革していくプロジェクトを推進・実践をしていく仕事です。クロスファンクショナルチームで目標達成にチャレンジし、現場の変化や自身の成長を感じることができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)
【必須】 ・物流業務(特に倉庫領域)の経験がある方 ・海外勤務経験、もしくは英語で海外とビジネスをした経験がある方。 ・チームワークを大事にしながらリーダーシップを発揮できる人。 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方。 【尚可】 倉庫、輸送、貿易など物流に関する ・業務設計経験があること ・業務システム(特にWMS)の要件定義ができること ・システム(特にWMS)の導入経験があること ・専門スキルがあること
■概要:全社グローバルに展開するサプライチェーン(主にロジスティクス)の業務、システム要件設計、システム導入、業務改善、DX推進、ガバナンス ■詳細: ・全社ロジスティクス方針の立案と全社物流規定の作成、発行 ・倉庫配置、物流ルート、物流モード設計による物流ネットワーク最適化 ・物流システムの設計、導入によるデジタル化推進 (倉庫、貿易、輸送のオペレーションシステムやマネジメントのための視える化システム) ・拠点に対する物流現場改善支援、業務アセスメント ・物流BCPの設計や環境規制対応、CO2削減取組推進 など ★連携地域…国内、海外拠点全般 ★使用ツール…メール、Teamsなど日常のコミュニケーションツールが主なもの ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など):日勤、フレックス、担当業務によって、国内、海外拠点への出張あり ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) 【この仕事の面白さ】 ・サステナブルな物流を構築するためにグローバルに展開しているムラタのサプライチェーンを全体最適の視点で構築していくテーマにチャレンジすることが出来ます。 外部、内部の環境がダイナミックに変化していく中で、お客様や社会のの期待に応えるために、新たなテクノロジーの活用や慣例、慣習にとらわれない企画提案、実行のチャンスがあります。 ・物流プロセス単体の改善から、複数の国、工場、倉庫、販売会社、得意先を繋ぐグローバル規模のものまで、さまざまなスケールの取組があり、これらの経験を通して幅広い知識、スキルが身に付けることが出来ます。
650万円~1300万円
【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験
■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国) ★使用ツール…CAD(Solid works、ME10) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回、勤務形態:フレックス勤務 【この仕事の面白さ】 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
500万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方
■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 ■業務例 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【この仕事の面白さ】 ムラタは、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系
【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■詳細 ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価 などの業務を行っていただきます。 ■働き方特徴 年数回の国内・海外出張あり。 フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル 【この仕事の面白さ】 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
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