株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【横浜】AIシステムアーキテクト※ビジネスとAI技術を繋ぎ、イノベーションを創出/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】薄膜材料開発◆半導体成膜CVD・ALDプロセス・材料の開発/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】真空装置の設計・開発◆真空チャンバー・真空制御機構など/プライム上場デバイスメーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工作機械・産業機械・ロボット CAE解析(熱・流体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の設計開発(新規温度センサ)◆プライム上場デバイスメーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】回路設計◆通信モジュール向け制御ICなど/RTL設計・レイアウト設計/プライム上場

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(その他デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】4G・5G RFモジュール開発 ◆独自技術で通信業界に貢献|世界トップ製品多数◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】製品開発(担当:高周波セラミックフィルタ製品開発)〜通信分野に強み/高収益電子部品メーカー〜

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAW/BAWデバイスの研究開発◆新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】半導体デバイスのプロセス開発◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都本社】コンポーネント製品用部資材の調達 (戦略・選定など)フレックス|電子部品トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【総合職】回路設計<アナログ、デジタル、半導体など複数ポジション有>業界最大手電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(その他アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】センサ製品用部資材の調達(戦略・交渉等)フレックス|プライム上場電子部品トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【郡山】リチウムイオン電池の原材料・部材調達〜戦略立案・仕入先選定◆フレックス◆ライム上場メーカー

株式会社村田製作所

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福島県郡山市日和田町

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日和田駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外) 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】巻線コイルの商品モールド設計◇鉄粉・樹脂材料の知見が生かせる/プライム上場企業

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 評価・実験(電気・電子・半導体) 製品開発(高分子) 製品開発(金属・鉄鋼)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】商品技術(マーケティング・拡販・技術サポート)◆英語を活かす/技術営業・営業出身歓迎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 販売促進・PR 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】EMC設計/計測評価/解析の研究開発リーダー◆世界トップ級シェア製品多数|残業10〜20h◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(電源) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀・京都】フレキシブルプリント基板の生産工法開発◆ムラタの独自商品/量産を見据えた工法開発◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】電子部品の事業企画(予算・P/L作成・管理会計など)◇英語活用あり/プライム上場企業◇

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 管理会計 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】フレキシブル基板の設計開発◆ムラタの独自商品/デジタル・アナログ問わず回路設計者歓迎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) アナログ(高周波・RF・通信) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プレス金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】高周波シミュレーション技術・環境開発◆設計効率改善・品質向上に貢献|フレックス◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の生産設備設計・開発◆機械・制御いずれの方も歓迎/世界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】社内SE(データ活用環境の構築)●在宅勤務可/ビジネスの根幹を支えるデータ環境構築

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内SE(データ活用環境の構築)●在宅勤務可/ビジネスの根幹を支えるデータ環境構築

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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