株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【京都/滋賀/横浜など】技術職ポジションサーチ|ご経験に応じて提案します◆電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電子部品/新事業の国際標準化活動・技術マーケティング<新設部署/業界トップランナーで挑む>

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 知的財産・特許 経営企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/渋谷】SCM・業務プロセス企画◆安定的な供給体制の構築/プライム上場・福利厚生充実◆

株式会社村田製作所

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勤務地

東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/リモート可】社内SE<データアーキテクト・データエンジニア>●プライム上場/知識習得環境◎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プレス金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】EMC設計/計測評価/解析の研究開発リーダー◆世界トップ級シェア製品多数|残業10〜20h◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE(デジタルコミュニケーション基盤・ツールの企画)●在宅勤務可/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】全社のIT戦略企画●全社経営にも関わりキャリアアップ可能/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE<基幹システム(生産・販売・調達など)刷新プロジェクトにおけるERP導入企画・推進>

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

海外業務多数!【東京・神奈川】IoTセンサ設置工事のフィールドエンジニア◆計画・施工管理・企画等◆

株式会社村田製作所

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東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基地局・無線機器・通信機器 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】新認証基盤 PJT推進リーダー(社内SE)◆グローバル活躍/柔軟な働き方あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】グローバル電子部品メーカーの本社人事◆世界的メーカーで築く多様な人事キャリア/福利厚生充実◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 人事(採用・教育) 人事(労務・人事制度)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】全社ファシリティ部門<工事設計施工監理、施設管理、省エネ企画等>◆福利厚生充実・プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 建築施工管理(オフィス内装) 工場ファシリティ・ユーティリティ(電気・空調衛生)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 高周波セラミックフィルタ製品開発

株式会社村田製作所

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京都府

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-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・高周波部品の設計開発の経験 【尚可】 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません) トポロジーの理論に基づいて電子部品の開発をしたことのある(大学時代の経験でも可)

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

600万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

SCMプロセス改善・DX推進

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・製造業でのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理に関心がある方 ・Excel、Powerpointを利用した資料作成・プレゼンテーション ・ビジネスレベルの英語力(英語でのメール・会話・プレゼンテーション、目安TOEIC600点) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・ビッグデータ活用したDX推進・データアナリティクスの知見・経験のある方 ・英語力(目安TOEIC700点以上) 【書類選考ポイント】 未経験の場合は特に、サプライチェーンへの理解や業務プロセス企画への関心度、それを裏打ちするご経験・ご志向等を記載ください。

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