株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【長野/小諸市】社内SE※東証プライム上場村田製作所グループ/残業平均15H・年休123日

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【リモート可】インサイドセールス(リーダー候補)◆自然言語処理AI×SaaS企業/フレックス

ストックマーク株式会社

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東京都港区南青山

最寄り駅

青山一丁目駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) Webサービス・Webメディア(EC・ポータル・ソーシャル), IT法人営業(直販) Web系ソリューション営業

応募対象

学歴不問

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産技術(設備設計/工程設計・改善)※年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】設備メンテナンス※機械・電気不問/残業10h・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備保全 その他技術職(機械・電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学卒以上

【福井/鯖江】電子部品向けめっきの材料・プロセス技術開発◆最先端商品開発携わる/プライム上場

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎・応用研究(金属・鉄鋼) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

メーカー経験者 販売/需給管理企画・システム導入〈サプライチェーンの設計、開発、改善、運用〉

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 Spec ・生産管理の実務経験がある方 ・ERPパッケージソフトや基幹システムの業務設計・要点定義~導入、または、その改善に携わったことのある方 ・既成の枠にとらわれることなくフットワーク良く行動できる方 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方 【尚可】 Spec ・TOEIC 700以上 ・海外勤務経験があること

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

メーカー経験者 品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある

回路設計<電源モジュール商品設計>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など) 【尚可】 ・アナログ回路、磁界解析などのシミュレーション経験 ・ハードとソフトの両方の開発経験をお持ちの方 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上 流暢でなくても可)

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

生産技術<電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験

メーカー経験者 EMC技術開発

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(インバータ、コンバータ、高周波電子回路設計など) ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザなど) ・EMC対策(放射ノイズ、伝導ノイズ、各種イミュニティ試験) 【尚可】 ・プログラミング(VBA,Pythonなど)や科学技術計算の経験(Excelでも可) ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,SIwave)活用経験(モデル化、モデル精度検証・精度改善検討など) ・理工系大学の1,2年の物理(電磁気学,波動,力学,熱)および数学(微分積分,線形代数,複素数,微分方程式)の知識、それらを抵抗なく道具として使う力

メーカー経験者 商品企画(ヘルスケア事業を変革する新規医療機器開発)

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 リーダーとして以下のいずれかのご経験をお持ちの方(製品不問) ・商品企画担当として、ものづくりの一連の流れを理解し、新製品の創出をリードしたご経験 ・エンジニアとして、市場を意識した製品化をリードしたご経験 ・新規事業の創出に携わったご経験 ★これまでの経験を武器に、ムラタの新規事業にどう貢献できるのか、何を成し遂げたいか、職務経歴書に明記してください。 【尚可】 ・完成品のマーケティング~事業化の経験(民生品、医療機器は問わない) ・海外市場に対して、製品化プロジェクトを進したご経験

メーカー経験者 計算/ファイルサーバーの維持管理および開発効率化の為のシステム/シミュレーション開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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-

年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・Linux/Windowsのサーバーの立上げ、維持管理の経験があり、かつシステム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど)  ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

SCMプロセス改善・DX推進

株式会社村田製作所

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東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・製造業でのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理に関心がある方 ・Excel、Powerpointを利用した資料作成・プレゼンテーション ・ビジネスレベルの英語力(英語でのメール・会話・プレゼンテーション、目安TOEIC600点) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・ビッグデータ活用したDX推進・データアナリティクスの知見・経験のある方 ・英語力(目安TOEIC700点以上) 【書類選考ポイント】 未経験の場合は特に、サプライチェーンへの理解や業務プロセス企画への関心度、それを裏打ちするご経験・ご志向等を記載ください。

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

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