株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【全国フルリモート可】インサイドセールス(リーダー候補)◆自然言語処理AI×SaaS企業/フレックス

ストックマーク株式会社

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勤務地

東京都港区南青山

最寄り駅

青山一丁目駅

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) Webサービス・Webメディア(EC・ポータル・ソーシャル), IT法人営業(直販) Web系ソリューション営業

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【全国フルリモート可】エンタープライズセールス|マネージャー候補◆製造業の大手顧客中心◆年休123日

ストックマーク株式会社

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東京都港区南青山

最寄り駅

青山一丁目駅

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) Webサービス・Webメディア(EC・ポータル・ソーシャル), IT法人営業(直販) Web系ソリューション営業

応募対象

学歴不問

【長野県小諸市】生産技術(設備設計/工程設計・改善)※年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】回路システム設計<産業用蓄電池システムの設計および立上>◇一気通貫の裁量あり

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(パワーエレクトロニクス) アナログ(その他アナログ) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【金沢】社内SE<製造実行系システム(MES)>◇スマートファクトリー実現に向けた企画・開発・運用

株式会社村田製作所

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勤務地

石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】ソフトウェア開発<通信モジュール>◆現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスに寄与

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 機械・電子部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】社内SE<SCM基幹システムのアプリケーションアーキテクト>◇次世代基幹システムコアメンバー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】電源回路向けソリューション技術開発◆データセンター等で使用される最先端電源回路向けインダクタ

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 機械・電子部品・コネクタ アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】電子部品の顧客向け設計支援の企画<設計者視点をお持ちの方歓迎>◆業界トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/渋谷】営業企画<デジタルプロモーション・データ活用企画>◆グローバル市場向け/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 販売促進・PR 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】設備保全◇売上1兆円超の世界的企業/福利厚生充実/高いスキルが身につく環境

株式会社村田製作所

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滋賀県東近江市東沖野

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備保全

応募対象

学歴不問

【京都】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】調達購買職<電子部品向け生産設備>◆業界未経験歓迎・営業出身者も活躍!電子部品トップメーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD SCM企画・物流企画・需要予測

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【総合職】回路設計<アナログ、デジタル、半導体など複数ポジション有>業界最大手電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(その他アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE<グローバルセキュリティの企画・導入・運用>◇プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】IoTソリューションの技術営業◆技術知見を活かして新規ビジネス拡大に貢献

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) ソフトウェア(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】社内SE<製造実行系システム>◆ユーザーと連携し要件定義から対応/在宅・フレックス可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の設計開発<技術開発・設計・量産化>◆プライム上場/先端技術に関われる職務

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(センサー) 製品開発(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】IoT機器開発<回路技術者募集>◆新規ビジネス拡大に貢献/プライム上場・高収益企業

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】法務職<契約/アライアンス/コンプライアンス等>●グローバルメーカーで積める多様なキャリア

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 法務 法務・特許知財アシスタント

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】FPGA開発<5G/6G向け通信モジュール>◆業界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(FPGA) 機械・電子部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】FPGA開発<5G/6G向け通信モジュール>◆業界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(FPGA) 機械・電子部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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