メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>株式会社村田製作所
情報提供元
募集
仕事内容
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
指針理由
◎10年で営業利益約10倍の成長企業 ◎海外売上90%以上 ムラタが止まれば世界のスマホが止まる(Apple首脳談) 30歳:700万円、40歳:950万円(残20時/月込)★子供手当/住宅補助別途有
働き方
勤務地
滋賀県野洲市(野洲事業所) JR琵琶湖線 野洲駅または近江八幡駅より近江鉄道バス20分 ■勤務地変更の範囲:国内外の全拠点およびテレワークの就業場所
雇用形態
正社員
給与
500万円〜800万円
勤務時間
8:30~17:00または9:00~17:30(部門による)※所定内労働時間7時間45分 フレックスタイム部門によりフレックスタイム制あり。
休日
年間休日123日(うるう年は124日):完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります) 平均有給消化率73.2%
特徴
年間休日120日以上
フレックス勤務
上場企業
自動車通勤OK
社宅・家賃補助制度
U・Iターン支援あり
1001名~
リモートワークOK
オンライン面接のみ
待遇・福利厚生
社会保険完備、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂
応募条件
応募資格
【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
会社概要
会社名
株式会社村田製作所
所在地
京都府長岡京市東神足1-10-1
代表者役職
代表取締役会長
代表者
村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数のデバイスメーカーです。
従業員数
75,184名
資本金
69,444百万円
売上高
1,812,521百万円
平均年齢
40.1歳