メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>株式会社村田製作所

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仕事内容
■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
指針理由
◎10年で営業利益約10倍の成長企業 ◎海外売上90%以上 ムラタが止まれば世界のスマホが止まる(Apple首脳談) 30歳:700万円、40歳:950万円(残20時/月込)★子供手当/住宅補助別途有
働き方
勤務地
本社(京都府長岡京市) 横浜事業所(横浜市緑区) ※希望勤務地考慮 ■勤務地変更の範囲:国内外の全拠点およびテレワークの就業場所
雇用形態
正社員
給与
500万円〜800万円
勤務時間
8:30~17:00または9:00~17:30(部門による)※所定内労働時間7時間45分 フレックスタイム部門によりフレックスタイム制あり。
休日
年間休日123日(うるう年は124日) 土、日、年末年始、夏季、GW等(事業所ごとに設定) 有給休暇(1日、半日、時間単位取得可)、積立休暇、特別休暇(結婚、弔事、出産、育児、介護等)各種休暇制度あり
特徴
待遇・福利厚生
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD(団体長期障害所得補償保険)
選考について
対象となる方
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
会社概要
会社名
株式会社村田製作所
所在地
京都府長岡京市東神足1-10-1
代表者役職
代表取締役会長
代表者
村田 恒夫 /代表取締役社長 中島 規巨
事業内容
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界トップシェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、さらには航空宇宙まで幅広い分野でムラタの技術・製品は活躍しています。 世の中の最先端のモノには同社の技術・製品が利用されており、現在世界20か国以上に生産・販売拠点を保有するグローバルメーカーです。 海外売上比率は約9割のグローバルでも有数のデバイスメーカーです。
従業員数
75,184名
資本金
69,444百万円
売上高
1,812,521百万円
平均年齢
40.1歳