株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

270 

調達(リチウムイオン電池材料)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

福島県

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・メーカー・商社での調達、物流、貿易、営業などの業務経験 【尚可】 ・電子部品の購買業務経験(仕入先および部品選定に関する業務) ・電子部品(半導体)に関する営業業務経験 ・対外的な折衝経験

メーカー経験者 製造IE〈積層セラミックコンデンサ向け原材料〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・関連部門を巻き込んで業務を進められたご経験 ★職務経歴書に具体的内容の記載必須 ・製造業でのIE、損益・原価管理、製造システム設計、生産管理などの業務経験者で記載の業務に興味のある方 ・標準的なEUCスキル(OFFICE含む) 【尚可】 ・基礎的な統計知識(平均値、メジアン、モード、標準偏差など)を使ったEXCEL操作ができる方。マクロやデータベースの取り扱いあれば更に良。 ・電子部品や原材料に関する知見

営業プロセス改善・DX推進

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 営業企画

応募対象

【必須】 ・英語でのコミュニケーション能力(目安: TOEIC600以上) ・業務改善に対する興味・意欲 【尚可】 ・SalesforceなどのCRMシステムの使用経験 ・業務プロセス改善、システム改善業務の経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

メーカー経験者 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 【尚可】 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験 ・データ解析経験

回路設計<電源モジュール商品設計>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかの経験 ・5年以上の電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など) 【尚可】 ・熱伝導・応力解析といったシミュレーション経験 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上。流暢でなくても可)

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

メーカー経験者 販売/需給管理企画・システム導入〈サプライチェーンの設計、開発、改善、運用〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 Spec ・生産管理の実務経験がある方 ・ERPパッケージソフトや基幹システムの業務設計・要点定義~導入、または、その改善に携わったことのある方 ・既成の枠にとらわれることなくフットワーク良く行動できる方 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方 【尚可】 Spec ・TOEIC 700以上 ・海外勤務経験があること

認証基盤の企画・導入・運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

900万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 1万ID以上の大規模環境におけるオンプレAD及びAzure ADに関する実務経験(運用のみではなく、設計・構築・展開フェーズの従事経験があること) インフラ全般における3年以上の新規企画業務の経験 インフラ全般における3年以上のプロジェクトマネジメントの経験 インフラ全般における3年以上のベンダーマネジメント経験 3年以上のプロジェクトリーダー・チームリーダーの経験 新しいことにチャレンジする意欲 ・TOEIC500点程度の英語力  (点数は参考。意欲があれば可) 【尚可】 セキュリティ関連の実務経験または上位資格(情報安全確保支援士など) 後進・部下の育成経験 グローバル企業での勤務経験(海外経験あれば尚可) TOEIC700点相当程度の英語力 (英語でプレゼン・説明ができるレベル)

第二新卒 商品開発・基板/回路設計(有機機能多層基板商品※メトロサークTM)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・基板設計の経験 ・CADソフトウェアの使用経験(2D、3D問わない) ・社内外含め、多くの人とチームで仕事をしてきたご経験 【尚可】 ・電気回路、高周波、通信機器またはその部品の設計経験がある ・プリント基板、フレキシブル基板の設計・製造技術経験がある ・品質管理の知識がある

メーカー経験者 生産技術・IE〈製造システム設計・改善〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること

メーカー経験者 データサイエンティスト

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・データ分析の基本的な知識(統計検定2級相当以上)、実務実績2年以上 ・課題設定からデータ検証、モデリング、評価までを通しで行った経験2回以上 ・データ分析に必要なプログラミングスキル(Python,R,SQL等) ・データサイエンスを駆使してビジネス課題を解決したいという”やる気”がある 【尚可】 ・最新のAI/機械学習の技術、クラウド技術(AWS, Azureなど)への高い関心があり、自ら勉強することを継続できる ・事業会社での製造や研究/開発、マーケティングなどの業務ドメイン知識 ・業務要件整理~システム要件定義、システム開発及び運用経験、もしくは業務改革/改善の知識 ・プロジェクトマネジメントの経験 ・リーダーの経験 ・英語力

メーカー経験者 コーポレート系業務部門のDX施策の企画/システム導入/運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) 以下1,2,3いずれかの知識やスキルを要する 1.オープン系システムの開発や運用経験(開発言語:Java等、データベース技術:Oracle、Postgre、Snowflake等いずれか) 2.社内関係部門と業務整理、要件調整を行える理解、調整、判断力、外部ITベンダーとプロジェクトを推進していける段取力 3.コーポレート部門でに所属し、itツール導入関連の経験がある方 ■Type(~したい) ・多くの人を巻き込み、主体的に物事を進めることが得意だ 【尚可】 ■Spec(~できる) ・生成AI活用、導入経験 ・英語力(日常会話レベル)

メーカー経験者 グローバルコミュニケーションサービスの企画・導入・活用促進

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤/ツールの2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションツール活用への興味 ・セキュリティの基礎知識 ・TOEIC500点程度の英語力(英語メールの読み書き)  【尚可】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の導入経験 ・O365(メール・Teams・SharePoint)に関する企画・導入経験 ・IRMに関する知識・経験 ・Teams電話連携の導入・運用経験 ・PL/PM経験 ・チームマネジメント経験 ・ベンダーマネージメント経験 ・ユーザーやSIerなどとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力

メーカー経験者 製造実行系システム(MES)の企画開発保守運用(オープン系システムエンジニア)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

福井県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 SE(システムエンジニア)として、要件定義、システム開発及び運用実務経験(開発言語:Java等、データベース技術:Oracle) - Java等の言語が使える事 - DB操作ができる事 - 実際のシステムの開発や設計・保守運用の経験がある事(モノづくり系の経験ならばBESTだが限定はしない) - 周囲と円滑なコミュニケーションが取れる事 - コミュニケーション力(人への関心) - ものづくりへの関心 【尚可】 ・システム開発または保守のみでなく、自らユーザーと直接関わり、要件から実施後のサービスまで一連の業務を経験している。 ・製造業でのシステム開発及び運用経験 ・海外工場へのシステム導入サポートが出来る英語力(研修制度あり)

メーカー経験者 知財〈積層セラミックコンデンサに関する出願・中間業務、知財戦略立案、外部連携支援〉

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) 下記の経験 ・特許出願業務(発明検討~特許出願) ・特許中間業務(拒絶理由対応) (下記いずれか必須) ・知財戦略の立案経験・知財戦略の立案経験 ・材料開発、材料プロセス開発等の知識・経験(金属、セラミック、誘電体等の無機材料) ■Type(~したい) ・Win-Win関係を構築する共同開発契約等の検討と社内外関係者との間の折衝 ・組織役員や部門長への特許戦略提案 【尚可】 ■Type(~したい) ・弁理士資格を目指している ・英語でのコミュミケーションが出来るように英語の能力向上に努めている

メーカー経験者 知的財産(知財戦略立案、特許出願・権利化)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・企業または特許事務所において、特許出願や知財渉外などの知財業務に従事した経験があること ・英語の習得に抵抗のない方 【尚可】 ・電気回路や通信技術の知識 ・英語力(TOEIC600点以上) ・商品開発・研究開発業務経験をお持ちの方

第二新卒 高周波通信モジュール用FPC材料プロセスの製造技術

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電気製品・電子部品などの業界に関して興味を持ち、知識や技術を吸収し、成長意欲の高い方 ・工場や製造現場におけるモノづくりでプロセス改善や評価業務などで2年以上経験した方 【尚可】 ・データ分析の基礎となる統計解析、データマイニングなどの実務経験があり、業務に活かせる知見がある方 ・化学やフィルム材料の製造や開発の経験を2年以上経験した方 ・高分子材料のレオロジーや樹脂成型加工に関する豊富な知識をお持ちの方 ・既存の制約条件に捉われず広い視点で考え、他者の意見を取り込みながら、積極的なコミュニケーションによる協働で、より良いものを作り上げる意識をもって行動してきた経験・実績のある方

メーカー経験者 品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 薄膜材料開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験 ・CVD/ALD関連業務での開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 【尚可】 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・半導体、電気回路に関する基礎知識 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

メーカー経験者 開発<新規温度センサの設計開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・電子部品やその業界に関する基本知識 ・自ら課題を見出し、実験計画を立案実行できる人。 【尚可】 ・ワイヤボンディングに関する専門知識を有する方 ・高耐熱性樹脂に関する専門知識を有する方 ・チップ製品の実装に関する専門知識を有する方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

特徴から探す