株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 グローバルコミュニケーションサービスの企画・導入・活用促進

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤/ツールの2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションツール活用への興味 ・セキュリティの基礎知識 ・TOEIC500点程度の英語力(英語メールの読み書き)  【尚可】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の導入経験 ・O365(メール・Teams・SharePoint)に関する企画・導入経験 ・IRMに関する知識・経験 ・Teams電話連携の導入・運用経験 ・PL/PM経験 ・チームマネジメント経験 ・ベンダーマネージメント経験 ・ユーザーやSIerなどとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力

メーカー経験者 製造実行系システム(MES)の企画開発保守運用(オープン系システムエンジニア)

株式会社村田製作所

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福井県

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 SE(システムエンジニア)として、要件定義、システム開発及び運用実務経験(開発言語:Java等、データベース技術:Oracle) - Java等の言語が使える事 - DB操作ができる事 - 実際のシステムの開発や設計・保守運用の経験がある事(モノづくり系の経験ならばBESTだが限定はしない) - 周囲と円滑なコミュニケーションが取れる事 - コミュニケーション力(人への関心) - ものづくりへの関心 【尚可】 ・システム開発または保守のみでなく、自らユーザーと直接関わり、要件から実施後のサービスまで一連の業務を経験している。 ・製造業でのシステム開発及び運用経験 ・海外工場へのシステム導入サポートが出来る英語力(研修制度あり)

メーカー経験者 販売/需給管理企画・システム導入〈サプライチェーンの設計、開発、改善、運用〉

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

【必須】 Spec ・生産管理の実務経験がある方 ・ERPパッケージソフトや基幹システムの業務設計・要点定義~導入、または、その改善に携わったことのある方 ・既成の枠にとらわれることなくフットワーク良く行動できる方 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方 【尚可】 Spec ・TOEIC 700以上 ・海外勤務経験があること

メーカー経験者 知的財産(知財戦略立案、特許出願・権利化)

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

550万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・企業または特許事務所において、特許出願や知財渉外などの知財業務に従事した経験があること ・英語の習得に抵抗のない方 【尚可】 ・電気回路や通信技術の知識 ・英語力(TOEIC600点以上) ・商品開発・研究開発業務経験をお持ちの方

商品企画(医療・ヘルスケア機器)

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 リーダーとして以下のいずれかのご経験をお持ちの方(民生品・医療機器を問わず) ・商品企画担当として、ものづくりの一連の流れを理解し、新製品の創出をリードしたご経験 ・エンジニアとして、市場を意識した製品化をリードしたご経験 【尚可】 ・完成品のマーケティング~事業化の経験(民生品、医療機器は問わない) ・海外市場に対して、製品化プロジェクトを進したご経験

国際標準化活動

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神奈川県

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年収

500万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ・電気部品や業界に関する基礎知識 ・プロジェクトなど複数人で企画を立案・実行・管理する業務の経験 ・TOEIC600点以上(流暢でなくとも可) 【尚可】 ・メーカーの設計開発部門、知財部門、または業界団体において、標準化団体との連携や安全規格認証、標準化適用などの業務経験 【キーワード】 BAJ IEC 安全規格認証 標準化 業界標準化 JIS制定 UL規格

メーカー経験者 EMC技術開発

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

600万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(インバータ、コンバータ、高周波電子回路設計など) ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザなど) ・EMC対策(放射ノイズ、伝導ノイズ、各種イミュニティ試験) 【尚可】 ・プログラミング(VBA,Pythonなど)や科学技術計算の経験(Excelでも可) ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,SIwave)活用経験(モデル化、モデル精度検証・精度改善検討など) ・理工系大学の1,2年の物理(電磁気学,波動,力学,熱)および数学(微分積分,線形代数,複素数,微分方程式)の知識、それらを抵抗なく道具として使う力

メーカー経験者 システム運用・保守

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・ハードウェアを含むシステムの導入立上げ経験 ・システムの総合テスト経験 ・システムの運用保守経験 ・データ解析、分析経験 【尚可】 ・電力データの解析経験 ・電気設備を含むシステムの取り扱い経験 ・データ分析のためのプログラミングスキル(python, Excelマクロ等) ・太陽光や蓄電池などの電力関連知識 ・顧客との接点を持ちたい ・顧客満足度に貢献する業務に携わりたい

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

センサ製品用部資材の調達業務全般 ※業界不問/未経験歓迎

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・関係部署や関係会社と連携して業務を進めてきたご経験をお持ちの方 ※下記いずれかの知識・ご経験をお持ちの方 ・電子部品・半導体部品・化成品・非鉄金属加工品や業界に関する基礎知識 ・調達業務経験(仕入先および部品選定に関する業務) 【尚可】 ・電子部品の調達業務経験 ・海外サプライヤとの折衝経験 ・英語力(目安:TOEIC600点以上) ・グローバルな視点で経験を積み、成長したい方 ・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい方

センサ製品用部資材の調達業務全般 ※業界不問/未経験歓迎

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・関係部署や関係会社と連携して業務を進めてきたご経験をお持ちの方 ※下記いずれかの知識・ご経験をお持ちの方 ・電子部品・半導体部品・化成品・非鉄金属加工品や業界に関する基礎知識 ・調達業務経験(仕入先および部品選定に関する業務) 【尚可】 ・電子部品の調達業務経験 ・海外サプライヤとの折衝経験 ・英語力(目安:TOEIC600点以上) ・グローバルな視点で経験を積み、成長したい方 ・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい方

調達(コンポーネント製品用部資材)※業界不問/調達職未経験者歓迎

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~750万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・利害関係者との良好な関係構築ができる ・チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行できる方 ・複数の関係部門を巻き込んで粘り強く目標達成に向けた取り組みを行った方 ※調達職だけでなく営業や生産管理職の方でも歓迎いたします。 【尚可】 ・調達業務実務経験 ・英語または中国語を使ってコミュニケーションがとれる ・状況変化に応じて柔軟な調整ができる ・バランス感覚を持って関係者の利害が調整できる ・グローバルな視点で経験を積み、成長したい方

調達(コンポーネント製品用部資材)※業界不問/調達職未経験者歓迎

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~750万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・利害関係者との良好な関係構築ができる ・チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行できる方 ・複数の関係部門を巻き込んで粘り強く目標達成に向けた取り組みを行った方 ※調達職だけでなく営業や生産管理職の方でも歓迎いたします。 【尚可】 ・調達業務実務経験 ・英語または中国語を使ってコミュニケーションがとれる ・状況変化に応じて柔軟な調整ができる ・バランス感覚を持って関係者の利害が調整できる ・グローバルな視点で経験を積み、成長したい方

メーカー経験者 新規事業の技術開発職★繊維・アパレル業界経験歓迎★電気の力で抗菌性能を発揮する繊維製品

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・化学繊維を用いたテキスタイル開発業務経験をお持ちの方(5年以上)   【尚可】 ・繊維製品品質管理士(TES)の資格有 ・繊維(糸・生地)の生産管理業務の経験 ・繊維(糸・生地)の販売業務の経験

メーカー経験者 生産技術 <コネクタ商品のプロセス開発・設計>

株式会社村田製作所

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石川県

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・工学系の基礎知識・経験があること ・製品開発に関する何かしらのご経験をお持ちの方(生産技術、製造技術など) ・チームや社内関係部門と連携しながら業務をされてきた方 【尚可】 ・ライン/工法設計もしくはコスト分析経験 ・IEの経験 ・設備/治工具設計経験 ・画像処理の経験

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

メーカー経験者 <生産技術開発>電子部品のプロセス設計/生産用装置開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】※いずれか必須 ・製造プロセス開発経験 ・製造設備開発経験(設備構想、設備メーカと技術的な打合せ、設備技術評価・立上げなど) ・ラインのDX化/自動化開発経験(ロボットの導入など) ※自動車・家電など電子部品以外の業界での経験可能 【尚可】 下記いずれかの経験があればより好ましい。 ・微細配線加工技術 ・レーザー加工技術 ・セラミックス加工(焼成)技術

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発>

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京都府

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年収

600万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 高周波セラミックフィルタ製品開発

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

600万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・高周波部品の設計開発の経験 【尚可】 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません) トポロジーの理論に基づいて電子部品の開発をしたことのある(大学時代の経験でも可)

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 計算/ファイルサーバーの維持管理および開発効率化の為のシステム/シミュレーション開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

最寄り駅

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・Linux/Windowsのサーバーの立上げ、維持管理の経験があり、かつシステム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど)  ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方

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