電子部品の求人情報の検索結果一覧

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【京都本社】社内SE◆ITセキュリティ向上施策の推進・支援業務◆プライム上場/各種手当充実◎

株式会社GSユアサ

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勤務地

京都府京都市南区吉祥院西ノ庄猪之馬場町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), システム構築・運用(インフラ担当) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福岡・博多】法人営業◇コンデンサ/家庭用蓄電システ/EV用急速充電器 トップシェア/プライム上場

ニチコン株式会社

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勤務地

京都府京都市中京区二条殿町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 精密機械・計測機器・分析機器・光学製品営業(国内)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【茅野市*未経験歓迎】装置組立◆夜勤なし/年間休日122日/東証スタンダード上場企業のグループで安定

プレマテック株式会社

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勤務地

長野県茅野市玉川

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【東京|末広町】光学デバイス開発◆エレクトロニクス業界の未来を担う専門商社

東亜電気工業株式会社

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勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 電子部品, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東広島】生産技術(組立領域)◆国内トップシェア製品/自己資本率70%の安定経営

スタンレー電気株式会社

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勤務地

東京都目黒区中目黒

最寄り駅

-

年収

900万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【市原市】製造工程データの可視化・改善◆プライム上場/従業員数5万名以上/大手電線、ケーブルメーカー

古河電気工業株式会社

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勤務地

千葉県市原市八幡

最寄り駅

八幡宿駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, データサイエンティスト・エンジニアリング 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【狭山市※転勤なし】未経験歓迎の製造職◆手に職をつける/残業20h以内/定着率◎/マイカー通勤OK

株式会社エスイー

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勤務地

埼玉県狭山市笹井

最寄り駅

-

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 組立・その他製造職 生産管理

応募対象

学歴不問

【石川】パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーション◆福利厚生充実/年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区小向東芝町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【川崎】半導体開発のプロダクトマネジメント◆試作評価〜量産まで幅広い工程を経験/東芝Gの福利厚生

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区小向東芝町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】防災システムの施工管理〜火災報知器等/出張少なめ/残業抑制/働き方◎◆防災設備のパイオニア

能美防災株式会社

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勤務地

東京都千代田区九段南

最寄り駅

九段下駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備) 施工管理(電気・計装)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】回路設計(人工衛星関連)◆キヤノンG/ポテンシャル歓迎

キヤノン電子株式会社

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勤務地

東京都港区芝公園

最寄り駅

芝公園駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, デジタル(マイコン・CPU・DSP) デジタル(FPGA)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】法人営業◆既存中心/安定基盤×成長環境/年休127日/業界未経験歓迎/教育体制◎

スミダ電機株式会社

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勤務地

宮城県名取市植松

最寄り駅

館腰駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 自動車・建機・自動車部品営業(国内)

応募対象

学歴不問

【滋賀・草津】製造管理(課長・責任者候補!)◇プライム市場ニチコングループに挑戦!

ニチコン草津株式会社

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勤務地

滋賀県草津市矢倉

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 機械・金属加工 製造・生産リーダー

応募対象

学歴不問

【三重】生産技術※新規ラインの構築がメイン◆業績拡大中!専門分野に強みを持つ優良モーター企業

銀河電機工業株式会社

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勤務地

三重県三重郡川越町高松

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】防災システムの施工管理〜火災報知器等/出張少なめ/残業抑制/働き方◎◆防災設備のパイオニア

能美防災株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 設備施工管理(電気) 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀・甲賀】プリント基板の製造設計 ※連結売上4兆円超メーカー/プライム上場

住友電気工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市中央区北浜

最寄り駅

北浜(大阪)駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 機械・電子部品・コネクタ 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【栃木/下野】プロセスエンジニア(シリコンフォトニクス集積回路)※プラットフォーム構築含む

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, 品質保証(電気・電子・半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/港区】社内SE(社内ネットワーク運用)◆高い利益率と安定した経営基盤/キヤノンGの中核企業

キヤノン電子株式会社

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勤務地

東京都港区芝公園

最寄り駅

芝公園駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, ネットワークエンジニア(設計構築) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上

【三軒茶屋】採用担当◆IPO準備中/採用戦略の設計〜実行まで担当/年休120日

株式会社NEXTES

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勤務地

東京都世田谷区若林

最寄り駅

松陰神社前駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 人事(採用・教育) 人事(労務・人事制度)

応募対象

学歴不問

【大阪/吹田※転勤無】監視制御システムの設計・開発/年休126日/働き方◎

株式会社ソシオクラフト

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勤務地

大阪府吹田市江坂町

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, シーケンス制御(PLC・シーケンス・ラダー) 無線・通信機器

応募対象

学歴不問

【東京】知的財産※プライム上場・ICソケットトップ級シェアメーカー/リモート有/フレックスタイム制

山一電機株式会社

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勤務地

東京都大田区南蒲田

最寄り駅

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年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 知的財産・特許 法務・特許知財アシスタント

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知田原】未経験歓迎!社内SE・ヘルプデスク◆東証プライム上場◆バルカーグループ/年休125日

株式会社バルカーミカワフロンテック

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勤務地

愛知県新城市川田(本宮道)

最寄り駅

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年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, ヘルプデスク システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川】未経験・第二新卒歓迎|パワー半導体デバイス設計・プロセスインテグレーション◆研修・福利厚生◎

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区小向東芝町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【町田/26卒も応募可能!】PCなどの部品設計 ※未経験・第二新卒歓迎/研修充実の環境で再スタート!

下西技研工業株式会社

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勤務地

東京都町田市森野

最寄り駅

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年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, 機械・電子部品・コネクタ 家電・AV・スマートフォン・携帯端末・複合機

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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