半導体業界向けの自動分析／検査装置の機械設計をご担当いただきます。主に新製品 「Xtrology（エクストロロジー）」全自動薄膜検査装置に関わり、分光計測を応用した装置の自動化設計を軸に、顧客要求に応じた仕様検討・カスタマイズ設計、部品・ユニット評価、関連部門と連携したプロジェクト推進まで幅広く携わります。 （主な業務内容） ・仕様検討・カスタマイズ設計（検査ニーズに合わせた最適仕様の検討、センサー構成の選定 など） ・機械設計（ユニット／筐体／レイアウト設計 等）および部品・ユニット評価、改善提案 ・自動化設計（自社開発の自動搬送システムを前提とした全自動測定の成立） ・プロジェクト推進（進捗・課題管理、関係部門調整 等） ・新製品開発に加え、製品保守（機能拡張／不具合修正／顧客対応）や、テーマにより基礎研究に関与する可能性あり （対応する検査領域） 薄膜（膜厚・膜質、膜種）／光学特性（屈折率、消衰係数、バンドギャップ）／結晶化率／組成・均一性／欠陥（位置特定・分類、異物同定）／応力 （仕事の流れ） 要求整理・仕様検討 → 構成検討・機械設計（カスタマイズ含む）→ 自動化設計（搬送・ロードポート対応）→ 評価・改善 → 関係部門と連携し納入まで推進（必要に応じて立ち上げ後対応） 【魅力】 光計測を用いた分析計と制御装置を組み合わせた製品開発・設計業務のため、光学、機械構造、部品加工など多様な技術要素に触れられます。 自ら考えた設計を製造し、実験を行い、課題解決までつなげられる点が本業務の魅力です。 Xtrologyは、ウェハの膜厚計測や組成・均一性評価、欠陥分析などの重要検査を1台で実施できることを目指した装置であり、装置の統合・自動化という観点で、設計者としての経験の幅を広げられます。 【備考】 従事すべき業務の変更の範囲：当社業務全般

【業務内容】 産業・社会インフラ事業統括部　通信インフラ事業本部　イノベーティブフォトニクス部にてデータセンター向け事業の拡大に向けたソリューション企画・開発、営業（営業企画含む）をご担当いただきます。 産業・社会インフラ事業統括部では、私たちの暮らしやビジネスを支える主に産業分野におけるお客様の課題にフォーカスし、社会・環境・経済価値創出に向けた最適なソリューションを提供しています。 新規領域となるデータセンター事業をより拡大していくにあたり、データセンター系の知見をお持ちの方にジョインいただき、事業拡大を加速させていきたく、今回募集しております。

【業務内容】 ■概要 品質保証本部 品質企画部にて、海外グループ会社・海外製造拠点を対象とした品質保証企画およびQMS監査・指導業務を担当いただきます。海外の複数拠点に対して、監査・レビュー・ルール整備・教育を中長期で伴走しながら進める、グローバル品質の要となる役割です。 ■業務内容 ・日立ハイテクグループ（特に海外グループ会社・海外製造拠点）に対する品質コンプライアンス監査の計画立案、実施、是正対応フォロー ・日立グループ共通で定める「日立基本要求事項」の海外拠点への展開、教育、定着支援 ・本社の品質保証方針・ルールの英訳および海外拠点への説明・周知 ・海外拠点の品質担当者や工場マネジメント層との連携・調整 ※QMSを一から構築する業務ではなく、各拠点の既存QMS体系を前提に日立で定めた品質基準に準拠できているか、レビュー・指導する役割です。 【日立基本要求事項とは】 日立で定めている品質水準を守るための品質ガバナンスの土台として定められています。個々の不具合対処ではなく、グループ全体で「品質リスクを早期に把握し、独立した立場で判断し、仕組みとして再発を防ぐ」ための共通ルールとなります。 【担当拠点】 アメリカ・カナダ・中国・ドイツ・フィンランド・スペインに拠点があり、いずれの拠点も担当頂く可能性がございます。

【業務内容】 防衛装備品等に関する機械設計。 三菱電機電子通信システム製作所の業務に参画し、防衛装備品等の構造設計業務を担当いただきます。 顧客からの要件解心をもとに、個産製品の構想設計〜詳細設計〜評価・生産現場フォローまで一連の業務に携わることが可能です。 【配属部門】 応用機器設計課 【募集背景】 事業拡大に伴う増員 （変更の範囲）：会社の定める業務

【業務内容】 顧客の要件解心をもとに、列車保安装置を中心としたシステム提案およびシステム仕様の検討・打合せを担当いただきます。 仕様確定後は、詳細設計を実施し、構造設計・回路設計に対するハードウェア製作指示を行います。 また、システム仕様に基づき、ソフトウェアの製作指示も行います。 最終的には組み込みソフトウェアを含めた装置全体の試験を実施し、システムとしての動作・性能・信頼性を確認します。 列車保安装置の開発を通じて、鉄道車両の安全性・信頼性向上に貢献できる業務です。 〜入社後について〜 先輩社員からのサポートのもと、ハードウェア手配に関する指示業務を中心に担当いただき、知識・理解を深めていただきます。その後、システム仕様書および試験仕様書の検討・作成および現場への対応を実施いただく予定です。 【配属部門】 機電技術第一部交通情報システム技術課列車保安装置グループ 【募集背景】 将来に向けた組織強化に伴う増員 （変更の範囲）：会社の定める業務

【職務内容】 ■お任せする業務内容 主に新工法開発（新工法を成立させるための機構／装置開発）や、ウェブ搬送／印刷／成形等コアとなる技術開発（その為の実験や評価業務を含む）に従事頂きます。 ■キャリアパス 入社後、まずは業務全体の流れや各種製品の製造プロセスを理解いただき、工法開発／設備開発の経験を積まれた後、テーマリーダーとして開発チームを引張って頂くことを期待します。 又、将来的にマネジメントを目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 『製品の競争優位性を築く為の基盤技術／コア技術を継続的に開発することで、将来に渡って京セラのもの作りを支える。』 【採用背景】 京セラの様々な製品の競争力upの為、競争力のある工法開発やそれを成り立たせる設備の開発が必要です。弊部署では、コアとなる様々な技術に対して継続的に磨きをかけ、新工法開発や新規設備の開発に繋げています。各種設備開発の経験を持った方を迎えることで組織強化を図ります。 【魅力】 ・全社の事業に関わることができるため、多岐にわたる弊社の事業分野の多種多様の製品のものづくりに触れることができます。 ・同じ部署に広い分野（メカ、制御、化学、IoT等）の技術者がおり、異分野の技術者と協力して開発を行なっています。 　又、競争力強化の為に、”設備・機構はどうあるべきか”ということにこだわって開発に取組む環境ができています。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 ■お任せする業務内容 主に新工法開発（新工法を成立させるための機構／装置開発）や、ウェブ搬送／印刷／成形等コアとなる技術開発（その為の実験や評価業務を含む）に従事頂きます。 ■キャリアパス 入社後、まずは業務全体の流れや各種製品の製造プロセスを理解いただき、工法開発／設備開発の経験を積まれた後、テーマリーダーとして開発チームを引張って頂くことを期待します。 又、将来的にマネジメントを目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 『製品の競争優位性を築く為の基盤技術／コア技術を継続的に開発することで、将来に渡って京セラのもの作りを支える。』 【採用背景】 京セラの様々な製品の競争力upの為、競争力のある工法開発やそれを成り立たせる設備の開発が必要です。弊部署では、コアとなる様々な技術に対して継続的に磨きをかけ、新工法開発や新規設備の開発に繋げています。各種設備開発の経験を持った方を迎えることで組織強化を図ります。 【魅力】 ・全社の事業に関わることができるため、多岐にわたる弊社の事業分野の多種多様の製品のものづくりに触れることができます。 ・同じ部署に広い分野（メカ、制御、化学、IoT等）の技術者がおり、異分野の技術者と協力して開発を行なっています。 　又、競争力強化の為に、”設備・機構はどうあるべきか”ということにこだわって開発に取組む環境ができています。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 ■お任せする業務内容 社内生産設備や自動機の制御設計を担当いいただきます。まずは所属部署のメンバーと共に現行プロジェクトを担当し、業務に慣れて頂きます。１～３年後にはリピート設備や新規設備などの制御設計・立上業務を担当して頂きます。将来的には、部署の代表として事業部や他部署の技術者も巻き込みながら、プロジェクトリーダーとして業務を遂行頂くイメージを考えています。 ■キャリアパス お持ちの専門スキルを存分に活かして頂き、設備案件を経験された後はリーダーシップを発揮してマネージャーを目指していただくことも可能です。また、その専門スキルや実務力を活かしその分野でのエキスパートやスペシャリストを目指すことも可能です。 【配属先のミッション】 京セラグループの生産設備や自動機の制御設計を担当する部署であり、各事業部の生産現場が要求する生産性が高く、かつ安い設備を提供することで、各事業部の企業競争力をものづくりの面から下支えすることをミッションとしています。 【採用背景】 各生産現場の生産性のさらなる向上を目指し、優れた装置をより速く、より安く、そして、より賢く進化させ現場に提供するための設備開発、設計体制の強化をはかります。京セラグループの競争力向上を加速させ、利益貢献の核心を担うための募集です。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 ■お任せする業務内容 社内生産設備や自動機の制御設計を担当いいただきます。まずは所属部署のメンバーと共に現行プロジェクトを担当し、業務に慣れて頂きます。１～３年後にはリピート設備や新規設備などの制御設計・立上業務を担当して頂きます。将来的には、部署の代表として事業部や他部署の技術者も巻き込みながら、プロジェクトリーダーとして業務を遂行頂くイメージを考えています。 ■キャリアパス お持ちの専門スキルを存分に活かして頂き、設備案件を経験された後はリーダーシップを発揮してマネージャーを目指していただくことも可能です。また、その専門スキルや実務力を活かしその分野でのエキスパートやスペシャリストを目指すことも可能です。 【配属先のミッション】 京セラグループの生産設備や自動機の制御設計を担当する部署であり、各事業部の生産現場が要求する生産性が高く、かつ安い設備を提供することで、各事業部の企業競争力をものづくりの面から下支えすることをミッションとしています。 【採用背景】 各生産現場の生産性のさらなる向上を目指し、優れた装置をより速く、より安く、そして、より賢く進化させ現場に提供するための設備開発、設計体制の強化をはかります。京セラグループの競争力向上を加速させ、利益貢献の核心を担うための募集です。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

【職務内容】 ■お任せする業務内容 社内各事業部にて現在抱えている様々なめっき技術に関する課題解決及び将来必要となるであろうめっきに関する技術開発に取組みます。 ”各種めっきに関するコア技術の開発”として、横浜事業所第2ブロックのめっき実験室での各種めっき薬液評価/検証装置導入/改善業務等が業務の中心となります。 ■キャリアパス 入社後は、京セラの製品（セラミックパッケージや有機パッケージ、コンデンサ、コネクタ等）の各種めっきの改善及び新工法開発業務に従事頂きます。 より技術の専門性を高め事業に貢献されたい場合は、主任技士を目指していただく事も可能です。 又、現在の組織では、よりマネジメントを強化したい為、将来的にマネジメントを目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 『製品の競争優位性を築く為の基盤技術／コア技術を継続的に開発することで、将来に渡って京セラのもの作りを支える。』 【採用背景】 現在、セラミックパッケージ／有機パッケージ／コンデンサ／コネクタ等、各種製品の小型化や高容量化等によって、各種めっきに対する要求も高度になっています。 弊部署では、社内各事業部にて用いられる様々なめっきプロセスに対する改善及び新規めっきプロセスの開発を担当しており、3年前に横浜事業所第2ブロックに拠点を新設しています。各種めっき技術に関する知識を持った方を迎えることで組織強化を図ります。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

●具体的な仕事内容 ・SCM領域の業務プロセス改革プロジェクトにおいて、専門性を活かし、企画から導入までを推進いただきます。 　具体的には、以下の業務をお任せします。 ・個別受注生産型の業務プロセスに対して、ベストプラクティスから学びながら、サプライチェーンプロセスを革新。プロセスの革新とともに、そのためのSCMパッケージの導入や活用力強化に向け、業務プロセス×IT構築の企画・設計～導入までを推進 ・システム構築については、外部のパートナーの協力を得てプロジェクトを推進 ・プロジェクト期間 3～5年　 ・将来的には、事業部全体の業務改革×DXをリードするDXコア人材として、事業部全体の生産性向上に取り組んでいただきます。 ●募集背景 社内の業務プロセスもお客様のモデルケースとなるような業務プロセス革新を目指しています。革新に向けては、個別受注生産型の製造業のベストプラクティスの業務プロセスを学びながら、サプライチェーン領域のDX化にチャレンジしています。、ITの中期ロードマップを立てながら、最新のIT技術も採用し、生産性向上を自工場で実現し、お客様への対応力強化（L/T短縮）や収益力のアップで事業貢献を目指しています。　

●具体的な仕事内容 ・SCM領域の業務プロセス改革プロジェクトにおいて、専門性を活かし、企画から導入までを推進いただきます。 　具体的には、以下の業務をお任せします。 ・個別受注生産型の業務プロセスに対して、ベストプラクティスから学びながら、サプライチェーンプロセスを革新。プロセスの革新とともに、そのためのSCMパッケージの導入や活用力強化に向け、業務プロセス×IT構築の企画・設計～導入までを推進 ・システム構築については、外部のパートナーの協力を得てプロジェクトを推進 ・プロジェクト期間 3～5年　 ・将来的には、事業部全体の業務改革×DXをリードするDXコア人材として、事業部全体の生産性向上に取り組んでいただきます。 ●募集背景 社内の業務プロセスもお客様のモデルケースとなるような業務プロセス革新を目指しています。革新に向けては、個別受注生産型の製造業のベストプラクティスの業務プロセスを学びながら、サプライチェーン領域のDX化にチャレンジしています。、ITの中期ロードマップを立てながら、最新のIT技術も採用し、生産性向上を自工場で実現し、お客様への対応力強化（L/T短縮）や収益力のアップで事業貢献を目指しています。　

●具体的な仕事内容 ・製品の設計情報を起点に、製造からサプライチェーン全体までをデジタルで最適化する、業務プロセス改革をリードいただきます。 具体的には、以下の業務をお任せします。 ・商品開発プロセスで作られる製品情報（BOM・BOP・ドキュメント）を設計部門と工場をデジタルでつなぎ、後続のサプライチェーンプロセスを革新。プロセスの革新とともに、そのために必要なPLM・SCMパッケージといったIT構築活動にも取り組みながら、業務プロセス改革×IT構築の企画・設計～導入までを推進。 ・業務プロセス改革やシステム構築については、必要に応じて、外部のパートナーの協力を得てプロジェクトを推進 ・プロジェクト期間 3年～5年 ・将来的には、事業部全体の業務改革×DXをリードするDXコア人材として、事業部全体の生産性向上に取り組んでいただきます。 ●募集背景 社内の業務プロセスもお客様のモデルケースとなるような業務プロセス革新を目指しています。革新に向けては、個別受注生産型の製造業のベストプラクティスの業務プロセスを学びながら、エンジニアリングチェーン領域・サプライチェーン領域・モノづくり領域のDX化にチャレンジしています。ITの中期ロードマップを立てながら、最新のIT技術も採用し、生産性向上を自工場で実現し、お客様への対応力強化（L/T短縮）や収益力のアップで事業貢献を目指しています。　

●具体的な仕事内容 ・製品の設計情報を起点に、製造からサプライチェーン全体までをデジタルで最適化する、業務プロセス改革をリードいただきます。 具体的には、以下の業務をお任せします。 ・商品開発プロセスで作られる製品情報（BOM・BOP・ドキュメント）を設計部門と工場をデジタルでつなぎ、後続のサプライチェーンプロセスを革新。プロセスの革新とともに、そのために必要なPLM・SCMパッケージといったIT構築活動にも取り組みながら、業務プロセス改革×IT構築の企画・設計～導入までを推進。 ・業務プロセス改革やシステム構築については、必要に応じて、外部のパートナーの協力を得てプロジェクトを推進 ・プロジェクト期間 3年～5年 ・将来的には、事業部全体の業務改革×DXをリードするDXコア人材として、事業部全体の生産性向上に取り組んでいただきます。 ●募集背景 社内の業務プロセスもお客様のモデルケースとなるような業務プロセス革新を目指しています。革新に向けては、個別受注生産型の製造業のベストプラクティスの業務プロセスを学びながら、エンジニアリングチェーン領域・サプライチェーン領域・モノづくり領域のDX化にチャレンジしています。ITの中期ロードマップを立てながら、最新のIT技術も採用し、生産性向上を自工場で実現し、お客様への対応力強化（L/T短縮）や収益力のアップで事業貢献を目指しています。　

■職種 組み込みソフトウェア開発のSEPG活動プロジェクトの推進業務 ※SEPG：Software Engineering Process Group。組織のソフトウェア開発プロセス改善を専門的に推進するチーム。 ■職種概要 全社横断でSEPG活動を統括し、ソフトウェア開発の生産性・品質向上に向けた改革活動を推進するリーダーポジションです。 各事業本部や関係部門と連携しながら、改革施策を企画、管理、可視化、定着化等を行う役割を担っていただきます。 ■業務内容詳細 全社SEPG統括活動の推進全般をご担当いただきます。 ・全社横断SEPG活動の企画・推進 ・各事業本部のSEPG担当部門との方針・活動内容の協議 ・ソフトウェア開発改革施策の整理・推進支援 ・改革施策の進捗・課題管理（PMO的役割） ・効果指標（KPI）の検討・整理 ・改革施策の効果測定・分析 ・経営層・関係部署向けの状況整理、報告資料作成 ・改革活動の定着・横展開支援 ※施策の技術検討や検証は各専門部門が行います。 【想定ポジション】本活動の全体統括・推進のリーダー ■ここがオススメ ・車載マルチメディア開発、車両制御系ECU開発の両事業のソフトウェア開発を対象としているため、幅広い車載製品のソフトウェア開発に貢献できます。 ・全社活動に参画して、調整力・交渉力・マネジメント力を発揮できる業務です。 ・業界やデンソーグループのDX施策の情報にも触れることが出来、ソフトウェア開発プロセス/ツールや生成AIに関するノウハウも身に付きます。 【業務内容について】 （雇入れ直後）車載用インフォテイメント機器の大規模ソフトウェア開発におけるプロジェクトマネジメント （変更の範囲）会社の定める業務

【職務内容詳細】 情報機器領域の製品安全作り込み（安全規格適合、リスクアセスメント実施）の実行 当該商品群の製品安全確保を達成するための機種主担当をになっていただきます。 １．リスク抽出と開発部門との対策協議　 ２．製品安全確保と認証取得 ３．入手した安全知見の標準化など 【事業内容】 成長事業領域であるプロダクションプリンティング機 【仕事の魅力/やりがい/将来のビジョン/期待する役割等】 お客様に提供する製品、サービスは、安全性確保とともに、安心を届けることが求められています。安全・安心を提供していくには、普遍的な固有技術を応用し製品に適用するとともに、新たなリスクへの対応技術も開発していく必要があります。当部は、主軸製品の安全性確保の役割を担うとともに、新たな事業部とも連携し、全社の安全性課題の解決にも取り組んでいます。 また、安全リスク低減による社内の事業貢献と合わせ、業界団体への活動参画を通じて社会貢献にも寄与しています。 【リモートワーク頻度について】 週で出社：リモートワーク＝3:2程度。 【転職者へのメッセージ】 メーカーが製品・サービスを販売する上で、安全・安心は、お客様に提供すべき最も大切なことです。製品安全の技術は固有技術でもあり、あなたの経験・体験が当社においても十分発揮できます。あなたのチャレンジが、あなたのスキルアップ、ひいては当社製品の安全性向上につながる事を期待しています。お客様へ安全・安心をとどける活動を、私たち仲間と一緒にやりましょう！

■お任せする職務内容 ・IP情報（特許出願動向など）の分析と可視化 ・ターゲット企業や技術の知財分析 ・IPランドスケープの作成 ・IP情報やIPランドスケープ等のIPインテリジェンスの事業部門への提示/提案 ・AI等の先端技術を活用した知財業務の効率化・高度化の検討および導入 *ご入社後は、まず国内事業部門の知財分析と提言から業務をお任せし、将来的には海外子会社を含むグローバルな知財戦略の分析と提言をお任せしたいと思います。 *募集部門に関する参考URL：https://www.tdk.com/ja/about_tdk/intellectual_property/index.html *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 知的財産権センターはTDKグループの知的財産機能を担っており、知財戦略部はIPインテリジェンスの提供を通してTDKグループの事業に貢献することをミッションとしており、特にグローバル知財戦略室では、IPランドスケープの提供により、より良い事業の意思決定を導く活動を推進しています。

【職務内容】 IT部門のグローバルITインフラグループに所属し、情報セキュリティマネジメントシステムを推進する情報セキュリティ推進体制（国内）の事務局を担う。事務局の一員として、情報セキュリティ統括管理責任者を補佐し、コニカミノルタ各本部・各国内関係会社の情報セキュリティ推進体制と連携をとりながら、各イベント（*)を確実に実施する。またサイバー攻撃対策の立案（セキュリティツール導入など）と実行管理も担当する。 （*)推進体制整備、リスクアセスメント、対応計画策定、教育、内部監査/外部審査、等 【事業内容】 １）情報セキュリティ全体統括・企画と施策の推進 ２）グループ共通ITツールマネジメント ３）社内ITシステム導入支援、運用の提供 ４）グループITガバナンス実行 【仕事の魅力/やりがい/将来ビジョン】 １）少数精鋭のため、一人一人がコニカミノルタグループ全体のセキュリティ運用を意識しながら幅の広い業務に携わっています。 ２）グループワイドでのITセキュリティ施策展開を推進していく中で、創造的な新しい方法で仕事に取り組む多くの機会があります。 【リモートワーク頻度について】 リモートワーク併用可能 ※コニカミノルタ全社として、最低週2回の出社を原則としています。 尚、現時点での制度であり、会社方針や業務の内容に応じて変更になる可能性があります。

【仕事内容】 堀場製作所の中でも高い収益性を誇るエネルギー・環境フィールドにおいて、自動車関連事業の戦略立案と推進を担い、カーボンニュートラル実現に向けた社会の変革を支える重要な役割をご担当いただきます。 戦略から実行まで、幅広い業務に携わりながら、製品の企画・販売戦略の策定をお任せいたします。「はかる」を通し事業成長を加速させ、社会的なインパクトを生み出す仕事に挑戦できるポジションです。特に電動車両評価の領域を加速させたいと考えております。 ※HORIBAは、バッテリーやモーターなどのコンポーネントからE-Axleや熱マネジメントシステムなどのサブシステム、完成車両に至る電動車両開発を支える評価設備の構築や、評価手法・自動化・効率化のご提案、エンジニアリング・テスティングサービスなど、幅広いソリューションを提供します。 具体的には以下の業務を中心に担っていただきます。 ➀市場情報収集・整理 ➁中長期製品計画の作成・改定 ・新製品の計画立案：製品群の役割整理と、開発投資計画、販売計画をまとめ、経営層に上申。 ・新製品開発の推進：開発チームと連携し、製品開発をスムーズに進行。市場のニーズやトレンドを反映させ、製品の方向性を決定。 ・販売価格の決定：製品の投資回収計画や市場競争を踏まえた販売価格案を策定し、経営層に提案。 ・上市・プロモーション：新製品の発売に向けて、プレスリリースや販売活動を推進。 ・製品維持・廃止検討：価格改定や販売中止に関する重要な決定を行い、製品ライフサイクルを管理。 ➂短中期損益計画・進捗管理 ➃短中期販売戦術の立案

【職務内容詳細】 ・自社プラント建設における建築、空調、電気の上流設計 コニカミノルタグループ各事業部で計画するプラント建設（増改築含む）において、開発、企画部門の構想を建築、空調、電気計装（いずれか又は複数）の上流設計者として、生産工程の具現化を担う。 【ロケーション検討、基本計画作成、マスタースケジュール作成、業者選定、発注、現場監理 など】 ・プラント建設プロジェクトのプロジェクトマネジメント 将来は、プラント建設プロジェクトのプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトを牽引する立場も視野。 【事業内容】 コニカミノルタグループ唯一の生産エンジニアリング（上流設計）を担う横串機能として、各事業部の生産工程具現化を担う。 【仕事の魅力/やりがい/将来のビジョン/期待する役割等】 ・仕事の魅力/やりがい コニカミノルタのコア技術を駆使した生産工程立上げにおいてプロジェクトの中核を担い、モノづくりを牽引していく”やりがい”を感じられる。プラント建設の上流設計から工事監理、改造対応にまで携わることができ、モノづくりを深みを知る”醍醐味”を味わえる。 ・将来のビジョン/期待する役割 コニカミノルタが掲げる”複数のコア技術を掛け合わせた進化したコア技術群”の構築に不可欠な「モノづくりの具現化」を牽引する立場。 複数事業でのプロジェクトを経験 ⇒ プロジェクトマネージャー ⇒ 管理職・幹部候補 【リモートワーク頻度について】 １～２回/週 【転職者へのメッセージ】 ご自身の専門技術を活かせる場が必ずここにあります。 気負う必要は全くありません。みんなで一緒に学びながら成長出来る環境です。 共にモノづくりの”やりがいを感じ”、”醍醐味を味わい” 楽しく働きましょう。

◆募集背景 近年、製造現場のデジタル化やスマートファクトリー化が進み、より直感的で使いやすいヒューマンマシンインターフェース（HMI）への期待が高まっています。グローバルで競争力のある製品を継続的に生み出すため、開発体制を強化することとなりました。 今回の募集では、新たな発想や技術を取り入れ、次世代HMI製品の開発をリードしていただける方を求めています。 ◆具体的な仕事内容 入社後は、主にWindows環境で動作するソフトウェアの開発業務を担当していただきます。 具体的には、画面作成ツールの設計・実装や、画面シミュレーション機能の開発、ソフトウェアHMI本体の開発・デバッグなど、製品の使いやすさや機能向上に直結する領域をお任せします。 将来的には、他のOS上で動作するHMIデバイスの開発や、新技術の導入など、HMI製品の進化に貢献できる幅広い業務にもチャレンジしていただけます。 ◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等 開発言語：C#、C++ 活用するツール：Visual Studio、Git(ソースコード管理ツール）、InstallShield ◆配属先の課・チームの人数や雰囲気 コントローラ事業部全体は約260名で、開発部門は3つあり、約210名が在籍しています。 配属先の部門 情報ソフトウェア開発部は約120名です。配属のHMIの開発課は7名です。コンパクトで話しやすいチームです。 オフィスは滋賀県草津事業所の新しい建屋のフロアに開発者全員が集まっており、自由に交流できる環境です。 建物内には喫茶コーナーがあり、フロアにも休憩スペースやミーティングコーナーが設けられているため、ゆとりのある雰囲気です。窓からの景色も良く、明るく開放的な職場環境となっています。

●職務内容 市場動向・客先ニーズ調査、開発パートナーとの共同開発などを通じて、大規模IoTシステムに必要な要件を定義し、IoTシステムと通信ソフトウェアの上流設計を進めていきます。詳細設計は担当部門・協力会社が手掛け、品質・コスト・工程のマネジメントを行います。開発した通信ソフトウェアは、当社が製造する通信機器に組み込まれ、顧客へ提供していきます。 ≪具体的には≫ ・市場動向、客先ニーズを踏まえたパッケージ要件の定義 ・顧客との共同研究、実証試験の推進 ・要件定義に基づく、システム全体設計とその仕様書の作成 ・SIを行う社内関連部門との要件調整・工程調整 ・詳細設計～試験の関連会社への委託と進捗マネジメント ・IoTシステムと通信ソフトウェア開発の工程管理・コスト管理 ・品質管理部門に提出する品質記録の整備・提供 ・IoTシステムと通信ソフトウェアの顧客への提案・論文投稿・特許出願・ウェブコンテンツ制作 ※入社後は、上記の一部を担当していただき、習熟度合に合わせ担当する業務を拡大していただきたいと考えております。 ※1案件あたり完遂までの期間としては平均半年～1年。 ※現状、国内向けが大半ですが、海外を含めたグローバル化を進めていきます。 ※最新のIT技術、通信技術、電力制度の習得が可能です。またプロジェクトマネジメント力や折衝能力が向上します。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【職務内容】 次世代新規システムプラットフォーム（セグメント共通）の立ち上げ検討 １）プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ２）システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路/基板設計、基板評価 　※技術エレメント別で担当分け（特に画像処理に関する領域に従事できる方を期待します） 【仕事の魅力/やりがい/将来のビジョン/期待する役割等】 社内HWエンジニアとともに、システム設計／基板設計を通じて、スキルアップが図れるとともに、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し具現化していけます。また画像設計やFW領域の開発者と一緒に作り上げていきますので、広く専門スキルを習得できる環境であり、専門領域を拡大していける点は魅力です。個人のスキルアップを支援する教育プログラムも多数あります。また社外メーカとの技術交流の場もたくさんあり、日々成長を感じられます。コニカミノルタのプロダクションプリント機におけるシステム/画像処理技術の開発だけでなく、顧客課題を解決するための機能搭載や技術開発を社内メンバーと共に積極的に行っていただき、更なる使いやすさやダントツ性能が開発される事を期待します。 【募集背景】 次世代製品・新規システムプラットフォームの本格立ち上げのため、体制強化に伴う補充です。 システムHWに関する技術を持ちながら製品視点で設計・評価を推進できる人財が不足しており、今後の市場拡大に向けた製品開発に対して、技術と製品開発力を持った製品開発経験のある即戦力となる人員補充・強化が急務です。

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。