技術職(組み込みソフトウェア)の求人情報の検索結果一覧

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【福岡/苅田】ソフト開発(鉄道通信機器)◇転勤無◇年休125日◇業界での知名度高!◇

株式会社カンノ製作所

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区上富野

最寄り駅

-

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理), 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 無線・通信機器

応募対象

学歴不問

【横浜市】業務用無線トランシーバーの先行開発◆福利厚生◎/東証プライム上場G/年休124日

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 無線・通信機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【日本橋・在宅可/第二新卒歓迎】組み込みソフトウェア開発※JAXA向け衛星10機打ち上げ実績有

株式会社アクセルスペース

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勤務地

東京都中央区日本橋本町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 機械・電子部品 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】ソフトウェアQAエンジニア (SDK担当/テクニカル・オペレーションリード)

株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 ゲーム・アミューズメント・エンタメ, QA・テスター 家電・AV機器・複合機

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

333886_【四日市】組込エンジニア|半導体製造ライン制御ソフトウェア開発◆キヤノンG

キヤノンITソリューションズ株式会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】バックエンド開発エンジニア(PLMパッケージ製品)〜グローバル展開する自社システム開発〜

株式会社図研

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勤務地

神奈川県横浜市都筑区荏田東

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】ソフトウェア開発〜グローバルに展開する自社PLMシステムの開発/東証プライム上場〜

株式会社図研

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勤務地

神奈川県横浜市都筑区荏田東

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【大阪・神戸】組込みエンジニア ※車載(BSW/モデルベース開発など)◆東芝グループ/福利厚生充実◎

東芝情報システム株式会社

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勤務地

兵庫県神戸市中央区小野柄通

最寄り駅

神戸三宮(阪神)駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 自動車・自動車部品・車載製品 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【川崎】組込みエンジニア(車載/自動運転/ADAS関連)※リーダー候補◆東芝グループ/福利厚生充実◎

東芝情報システム株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市川崎区日進町

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【東京】ソフトウェア開発(油田掘削用慣性計測装置) ※東証プライム/売上2000億円以上

日本航空電子工業株式会社

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勤務地

東京都渋谷区道玄坂

最寄り駅

渋谷駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 精密・計測・分析機器 建機・その他輸送機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【沖縄糸満】U・Iターン歓迎◆空間情報の処理技術者(SE)◆宇宙事業や衛星技術でインフラ貢献

株式会社パスコ

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勤務地

東京都目黒区下目黒

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 建設コンサルタント, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上

【川崎】組込みエンジニア◆車載・社会インフラ・メモリ◆東芝グループ/フレックス/福利厚生充実◎

東芝情報システム株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市川崎区日進町

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 機械・電子部品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【愛知県刈谷】車載(メーター、BSW、モデルベース等)◆東芝グループ/フレックス/福利厚生充実

東芝情報システム株式会社

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勤務地

愛知県刈谷市桜町

最寄り駅

刈谷駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 機械・電子部品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【滋賀】ソフトウエア開発職※生成AI等、最先端技術に触れられる!年休121日・残業時間10h以内

株式会社アイテス

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勤務地

滋賀県大津市栗林町

最寄り駅

-

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知/豊田】車載機器の評価・解析業務◇年休121日◇土日祝休◇大手企業と取引多数◎

株式会社テクノスマイル

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勤務地

福岡県宮若市竹原

最寄り駅

-

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

学歴不問

【東京・神奈川】ソフトウエア設計◆大手企業と取引多数/研修充実/働きやすさ◎

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【関西エリア】業務系アプリケーションエンジニア※転居無し/受託案件あり/残業月20H/安定企業

ディーピーティー株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区栄

最寄り駅

栄(名古屋)駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【関西エリア】組込み系ソフトウェア開発※転居無し/受託案件あり/残業月20H/安定企業

ディーピーティー株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区栄

最寄り駅

栄(名古屋)駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

学歴不問

【東京都立川市】ECU開発※顧客依頼による仕様検討、ハード設計業務

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【町田】組込・制御ソフト開発◆自社勤務/中流以上案件中心/月平均残業20H/プライム上場G

株式会社デジタル・スパイス

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勤務地

東京都町田市成瀬

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 自動車・自動車部品・車載製品 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【東京/週2在宅可】ソフトウェアエンジニア◆生産設備の立ち上げ/工場で使用する制御・情報システム構築

東京電機産業株式会社

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勤務地

東京都渋谷区幡ヶ谷

最寄り駅

幡ケ谷駅

年収

400万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 精密・計測・分析機器 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【千葉/週2在宅可】ソフトウェアエンジニア◆生産設備の立ち上げ/工場で使用する制御・情報システム構築

東京電機産業株式会社

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勤務地

千葉県市原市古市場

最寄り駅

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年収

400万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 精密・計測・分析機器 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【大阪】組込みエンジニア※大手メーカーのIoT家電開発/長期アサインで安心のキャリア形成/住宅手当有

アイテックソリューション株式会社

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勤務地

大阪府大阪市東淀川区東中島

最寄り駅

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年収

400万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 家電・AV機器・複合機

応募対象

学歴不問

【西新宿or佐野】電子電装システム開発※自動車部品世界トップクラスマレリ社とHighly社の合弁

ハイリマレリジャパン株式会社

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勤務地

栃木県佐野市栄町

最寄り駅

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年収

650万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, プロジェクトマネージャー 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【マツダ広島本社】次世代エンジンOBDシステム開発_PT2416

マツダ株式会社

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勤務地

広島県安芸郡府中町新地

最寄り駅

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年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 自動車・自動車部品 評価・実験(機械) 自動車・自動車部品・車載製品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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