株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【長野/小諸市】社内SE※東証プライム上場村田製作所グループ/残業平均15H・年休123日

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【フルリモート可】インサイドセールス(リーダー候補)◆自然言語処理AI×SaaS企業/フレックス

ストックマーク株式会社

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勤務地

東京都港区南青山

最寄り駅

青山一丁目駅

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) Webサービス・Webメディア(EC・ポータル・ソーシャル), IT法人営業(直販) Web系ソリューション営業

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC>◆残業20h程|通信領域に強み|福利厚生充実◆

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】4G・5G RFモジュール開発 ◆フレックス&在宅可|世界トップシェア製品多数|高収益企業◆

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC> ◆残業20h程度|通信領域に強み◆

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【金沢】社内SE | 製造実行系システム(MES)●スマートファクトリー実現に向けた企画・開発・運用

株式会社村田製作所

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勤務地

石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE<基幹システム(生産・販売・調達など)刷新PJTの企画・推進>◇全社最適なSCM企画

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都本社】法務職<契約・訴訟・コンプライアンス等>●グローバルメーカーで積める多様なキャリア

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化リード◇電子部品最大手メーカーが注力する新規事業領域

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】電子部品モジュールのパッケージ技術開発<実装/接合/ダイシング等>◆電子部品トップ級企業

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】社内SE<グローバルSCM基幹システムの企画/開発/社内コンサル>◇DX推進に貢献

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】IT戦略企画<ITポートフォリオ管理>◇未来に向けた戦略的IT投資をリード

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE(インフラ)<エンドポイントサービスの企画・運用>◆在宅活用可・フレックス

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, テクニカルサポート・カスタマーサポート(IT製品) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/渋谷】業務プロセス企画・ビジネスプロセスマネジメント◆安定的な供給体制の構築/プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】IoTソリューションの技術営業◆技術知見を活かして新規ビジネス拡大に貢献

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) ソフトウェア(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE<グローバルセキュリティの企画・導入・運用>◇プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAW/BAWデバイスの研究開発◆新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】薄膜半導体プロセス技術開発◆SAW・BAWデバイス/自由度の高い開発環境◎プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】電子部品のIE/DXを含む合理化構想企画・推進◆異業界の方も歓迎/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】4G・5G RFモジュール開発 ◆独自技術で通信業界に貢献|世界トップ製品多数◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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