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株式会社小諸村田製作所
長野県
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400万円~599万円
電子部品, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
■業務概要: 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて情報システム担当として基幹システムおよび、スマート工場化におけるプロジェクト遂行等をお任せします。 ■業務内容: ・ICTを活用した業務の効率化、プロジェクト遂行 ・各種システムの開発(最適化)、保守、運用※Java使用します ■組織構成: 現在情報システム部は8名で構成されており40代〜50代の経験豊富な社員が多く在籍しています。 ■ミッション: 現在同社ではスマート工場化に取り組んでおり、生産の歩留まり改善に向けたシステム開発や、データ活用に貢献頂ける事を期待しています。実際にプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境: ・年間休日123日(完全週休2日制)、有給消化率50%以上、月間平均残業時間15時間とプライベートとメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。 ・年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 ■企業特徴: 1964年に日立製作所小諸分工場としてスタートし、途中ルネサス東日本セミコンダクタを経て、2012年に村田製作所(京都府)の100%子会社となりました。 主にスマートフォンやタブレットPCに搭載される通信用高周波モジュールの設計生産を行っております。 通信機器と基地局をつなぐ受信系モジュールと、送信系モジュールを生産しており、世界中の多くの企業様にご利用いただいております。 自然豊かな環境にありながら、変化の激しい通信市場の最先端で活躍することができ、製品を通じて人々の暮らしをより豊かにすることに貢献できます。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要: 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にてモノづくりメーカーにおける基盤となる建物・施設・インフラの構築と維持保全のための営繕工事の管理者として、社内営繕工事の段取り業務をお任せします。 ■業務内容: 当社施設の細かい故障や、新規工場新設などの際に業者の選定から発注、工事の管理、見積書対応などの業務をお任せします。 ・事業所における建物・インフラ施設の維持と保全管理 ・生産拠点におけるレイアウト工事施工管理 ・将来的には新棟建設プロジェクトの推進 ※修繕案件としては敷地内街灯の電気切れの対応や機器の故障など簡単なものが基本的になります。将来的には工場新設、工場レイアウト、建物の機能の検討など大規模な案件の対応もお任せする予定です。 ■組織構成: 事務課の中の環境安全グループの中に建屋営繕(修繕管理)担当が6名在籍しております。今回募集する管理担当が2名、作業者が4名となっており、年齢構成としては40〜50代の方が中心となっております。 ■当社製品について: 主にスマートフォンやタブレットPCに搭載される通信用高周波モジュールの生産を行っております。通信機器と基地局をつなぐ受信系モジュールと、送信系モジュールを生産しており世界中の多くの企業様にご利用いただいております。 ■就業環境: ・年間休日123日(完全週休2日制)、有給消化率50%以上、月間平均残業時間10時間とプライベートとメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。 ・年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲:会社の定める業務
電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める範囲】 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産ライン設計改善(IE)担当として統計分析や工程改善、手順書の作成などあらゆる角度から「 生産性向上」と「原価低減」を行います。 ■業務詳細: ・新規商品の生産システム設計及びコストダウン、品質改善企画 ・製造ライン構想、コスト見積からコストダウン企画、レイアウト設計や作業配員設計を通じて、人・資材・設備・情報等の資源を有効に活用するためのワークシステムの確立 ■製造工程: 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■組織構成: 生産技術課が40名程在籍している中でIE担当は3〜4人程になります(30代、40代、50代)。コストダウン企画などの企画の中心メンバーとして生産技術課のメンバーと協力しながら業務を進めていただきます。 ■ミッション: 現在当社ではスマートフォンやタブレット端末を中心に、お客様の新機種投入のタイミングに合わせて当社も新製品をリリースしています。短期間で開発・設計・製造とプロジェクトが推移する中で、フロントローディングで短期間で成果を挙げる必要があります。実際のプロジェクト遂行時には各領域のエンジニアと協働しながら行います。 ■就業環境: ・年間休日123日、有給消化率50%以上、月残業10時間程とメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。また年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。 変更の範囲:本文参照
電子部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要: 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて生産技術担当として、工法開発、生産設備の設計・開発、生産ラインの立ち上げ・合理化業務を担当します。 ■業務内容: ・生産設備の合理化・改善 ・製造ラインの構築・ライン設計 製造ラインを円滑に機能させ、ライン作業者が効率良く作業できるように設計・改善業務に取り組みます。 ■製造工程: 作業工程は主に4つに分けられます。ご経験や適性を見てメインで任せる工程を入社後決定します。 ・基盤に部品を乗せて固定させる「実装」 ・乗せた部品に保護カバーを装着する「組立」 ・そこからモジュール 1 つ 1 つを切り出す「カット」 ・カットされたモジュールが正確に機能するか確認する「特性選別」 ■業務の魅力: 同社では現在積極的な設備投資を行っており、工場の立ち上げやラインの立ち上げなどお任せしたい生産技術のご経験者の方が活躍できるフィールドが多数ございます。また直近では工場のスマート工場化にも取り組んでおり最新の技術に触れながら業務遂行が可能な環境です。 ■組織構成: 生産技術担当は40人前後が在籍しております(20代〜50代まで各世代画材先しており、平均年齢としては30代半ばほどになります)。各工程ごとにメイン担当を持ち協力しながら業務を行っております。 ■当社製品について: 主にスマートフォンやタブレットPCに搭載される通信用高周波モジュールの生産を行っております。通信機器と基地局をつなぐ受信系モジュールと、送信系モジュールを生産しており世界中の多くの企業様にご利用いただいております。 ■就業環境: ・年間休日123日(完全週休2日制)、有給消化率50%以上、月間平均残業時間10時間とプライベートとメリハリをつけて就業頂ける環境が整っています。 ・村田製作所グループとの交流は深く、人材交流を行い技術スキルを高めていく事も可能です。 ・年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。
電子部品, 設備保全 その他技術職(機械・電気)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学卒以上
〜村田製作所グループでスマートフォンの無線通信を担う電子部品である通信用高周波モジュールの製造を行う企業/年休123日・残業10h程/世界No.1の半導体モジュールを目指す〜 ■業務概要: 1967年に日立製作所小諸分工場として創業し、2012年に村田製作所グループとして新たに誕生した株式会社小諸村田製作所にて設備エンジニアとして業務を担当します。 ■業務内容: 生産設備の各種保全業務をご担当いただきます。保有されているスキルに応じてご担当範囲を決定します。 ・生産設備の点検業務(オーバーホール) ・設備トラブル発生時の原因調査および修理対応 ・設備稼動率の改善 ・製品品質向上のための設備改良やライン改善 ■当社製品について: 主にスマートフォンやタブレットPCに搭載される通信用高周波モジュールの生産を行っております。通信機器と基地局をつなぐ受信系モジュールと、送信系モジュールを生産しており世界中の多くの企業様にご利用いただいております。当社は製品の生産は自動機中心となりますので、設備メンテナンスは非常に重要となり、やりがいを感じていただけます。 ■組織構成: 設備保全担当は30名程が在籍しております(20代、30代5人程/40代、50代10人程)。1チーム6〜7人となりますが、各工程2〜3人でコンビを組んで業務を行います。入社後はマンツーマンで指導しますのでご安心ください。 ■魅力: ・直近は工場のスマート工場化にも取り組んでおり最新技術に触れながら業務遂行が可能な環境です。 ・会社の社風として若手の活躍を様々な場面でご用意しております。意見交換の際も若手の意見も取り入れながら進めております。 ■就業環境: 年間を通じて多数の研修講座を受講可能です。村田製作所グループで展開する技能教育や社外講習によりスキルUPを目指して頂きます。 ■勤務形態:4班3直制の交替勤務 (1)8:30〜17:00(休憩45分/実働7時間45分) (2)5:30〜13:40(休憩50分/実働7時間20分) (3)13:30〜21:40(休憩50分/実働7時間20分) (4)21:30〜翌5:40(休憩50分/実働7時間20分) ※最初の1か月は(1)で就業いただき、その後は基本的には(2)(3)(4)の交替勤務制です。管理者は(1)の就業が中心です。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社村田製作所
京都府
650万円~1300万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など) 【尚可】 ・アナログ回路、磁界解析などのシミュレーション経験 ・ハードとソフトの両方の開発経験をお持ちの方 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上 流暢でなくても可)
■概要 ・DC-DCコンバータの商品設計 ■詳細 ・DC-DCコンバータの電気回路設計 評価用ジグ回路設計や測定環境構築なども含みます 商品評価として評価計画立案、評価方法の評価スタッフへの志治、レポートまとめなども含みます ・国内/海外の社外顧客/サプライヤー/社内関連部門・生産工場との打ち合わせ (メール・Web会議で英語を使用することがあります) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・フレックス勤務、年に1~2回、量産立ち上げで生産工場への出張、顧客との打ち合わせの出張、の可能性があります ★連携地域…日本・欧米・東南アジア(中国・香港含む) 【この仕事の面白さ】 市場変化にあわせて変化する顧客ニーズを、電源モジュールの設計開発をとおして実現させ社会に貢献していく、そのようなやりがいのある仕事です。独自性のある製品を生み出すために、社内外関連部門と協働しながら具現化し、市場に新商品を供給していくことができるため、達成感が得られます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール
【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験
■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門(京都)、社外設計部門(香港、中国、欧米)、社内国内工場(小松、金津)、社内海外工場(タイ、中国) ★使用ツール…CAD(Solid works、ME10) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回、勤務形態:フレックス勤務 【この仕事の面白さ】 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
滋賀県
500万円~800万円
【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること
■概要 現場主義で製造現場の課題を抽出し、その解決を図る製造システムの設計・改善を行う事でコストダウン・品質向上を図ります。またその取組から改善ノウハウをまとめ全社に展開します。 ■詳細 既存商品の新・既存工程の生産ラインの設計・改善、シミュレーション技術を活用した工程最適化、流れ化取組による生産最適化、標準作業を活用した現場改善マンの育成とムダ取り、改善ノウハウの開発と全社展開 ★連携地域…国内外の村田関係会社の製造部門 ★使用ツール…レイアウト設計(AutoCad)、工程シミュレーション(Flexsim/RaAP)、 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 生産拠点への短期/長期出張 【この仕事の面白さ】 ムラタの製造現場を舞台に、ものづくりのしくみ・やり方などを変革していくプロジェクトを推進・実践をしていく仕事です。クロスファンクショナルチームで目標達成にチャレンジし、現場の変化や自身の成長を感じることができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
500万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)
【必須】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤/ツールの2年以上の運用経験 ・コミュニケーション/コラボレーションツール活用への興味 ・セキュリティの基礎知識 ・TOEIC500点程度の英語力(英語メールの読み書き) 【尚可】 ・コミュニケーション/コラボレーションサービス基盤の導入経験 ・O365(メール・Teams・SharePoint)に関する企画・導入経験 ・IRMに関する知識・経験 ・Teams電話連携の導入・運用経験 ・PL/PM経験 ・チームマネジメント経験 ・ベンダーマネージメント経験 ・ユーザーやSIerなどとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力
■概要 グローバルのコミュニケーション/コラボレーションサービス(*)の企画・設計・導入・運用を行うお仕事です。 (*) メール/SharePoint/Teams/Box/電話など ■詳細 以下のような職種があります。 ①コミュニケーション/コラボレーション 全社プロジェクト企画導入推進 -全社向けに働き方や情報共有の最適化、生産性の向上を目的としたコミュニケーション/コラボレーションツールの導入企画・推進 -コミュニケーション/コラボレーションツール利用により得られるデータを活用した、質の良いUXの機会創出、DXの企画・推進 ②コミュニケーション/コラボレーション コンサルティング -事業活動を支える現場におけるコミュニケーション/コラボレーションの課題に関する相談対応、課題解決施策提案・実行 -デジタルプラットフォームにおける、コミュニケーション/コラボレーションに関わる現場の業務プロセス改善、コミュニケーション/コラボレーション戦略の立案サポート ③コミュニケーション/コラボレーションサービスツール 保守運用 -コミュニケーション/コラボレーションサービスツールの保守運用(国内外拠点の数万ユーザーが対象) -日常運用における課題形成と、運用業務改善による品質向上と効率化 ■入社後の担当業務について ①複数のサービスがありますので適性や希望を考慮して担当業務を決めさせて頂きます。 ②運用・保守の業務を経験しながら、プロジェクト単位でコンサルティングや企画系業務にもチャレンジして頂きます。 ③同じ組織で他の全社プロジェクト領域なども担当していますので、将来的には本人の希望やキャリアを考慮した上で、同じ組織の別領域、国内外拠点へのローテーションもあります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
神奈川県
【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・Linux/Windowsのサーバーの立上げ、維持管理の経験があり、かつシステム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど) ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方
■概要 高周波回路用弾性波フィルタ向けのシミュレーション設計環境の構築 ■業務例 ・シミュレーション用計算/ファイルサーバーの新規導入や維持管理業務 ・電磁界、熱、応力、回路などに関するシミュレーション設計技術の開発 ■働き方特徴 在勤がメインですが、在宅勤務や連携地域への出張もあります。 ■勤務予定地 京都府長岡京本社 ■連携地域 滋賀県 野洲事業所、神奈川県横浜/みなとみらい事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、アメリカレゾナント社 【この仕事の面白さ】 ■部門独自の計算サーバーの新規投資、維持管理およびムラタ内計算サーバーとの各種連携業務により、サーバー運営にかかわる業務を経験できます。 ■商品開発の一歩先を行くシミュレーションツールの開発を通して、現象の理論理解や、各種市販ツールや内製ツールの理解、およびどのような業務でも通用するプログラミング技術の習得など、システムエンジニアとしての市場価値を高めることが出来ます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
550万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)
【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある
■概要 EMI事業商品の品質保証における、以下業務を担当して頂きます。 ・EMI品質保証戦略企画、EMI 全体QAQC活動企画推進、EMI事業部品質DX推進 ・品質に関するマーケティング推進(顧客情報・顧客要求品質の理解と、製品設計/工程設計への反映) ・EMI事業部QMS/CMS推進(IATF内部監査、車載工場診断、車載品質啓蒙活動) ・仕入先QMS推進(重点仕入先選定とQMS強化推進) ・EMI事業部内外品質情報の品質水平展開推進 ■詳細 ・EMI事業部、品質保証統括部方針を受けた、EMI事業部品質保証戦略の検討と展開。国内外16拠点の品質状況モニタリングを通じた事業品質課題抽出を行い、品質白書として事業部内に展開し、戦略策定に繋げる重要な役割を担っています。 ・多様化する顧客要求や使用環境の変化を把握し、設計品質に繋げていく品質に関するマーケティング活動構築推進開始。 ・IATFに準拠したQMSの最適化と内部監査を推進し、強固な品質保証基盤強化を推進。また、高まる法規制や個別顧客要求へいち早く対応できるCMS基盤づくりとマインド醸成をあわせて実施。 ・増加する車載比率に対応すべく、車載品質マインド啓蒙活動の推進と量産工場/拠点のモノづくり品質を第3者視点で診断をEMI独自に展開。 ・顧客品質要求や顧客クレームや重大品質問題を量産QA部門、工場QC部門と連携してタイムリーに事業部内外に水平展開を行う役割り。 ・事業視点で購買品品質向上取り組みをターゲット仕入先を選定しサプライチェーンの強化を推進。 ★連携地域 国内:福井、岡山、八日市(滋賀)、安曇野、登米(宮城)、穴水(石川)、出雲 海外:タイ、中国(珠海、無錫)、マレーシア、ベトナム ※使用言語と使用頻度…主に英語 メールでのやりとりに加えてWEB会議(顧客、仕入先or国内外拠点)、年数回の海外出張あり。
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理
【必須】 Spec ・販売管理、生産管理、物流改善いずれかの実務経験がある方 ・既成の枠にとらわれることなくフットワーク良く行動できる方 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方 【尚可】 Spec ・ERPパッケージソフトや基幹システムの業務設計・要点定義~導入、または、その改善に携わったことのある方 ・TOEIC 700以上 ・海外勤務経験があること
■概要:全社でグローバルに展開するサプライチェーンの業務設計や関連システムの企画~要件設計・導入、改善推進など ■詳細:お客様から、営業、工場、調達先までをスルーで見た全体最適のサプライチェーンの設計や、それに関連する工場の生産管理業務設計、関連システムの企画~要件設計・導入、改善推進など ★連携地域…国内、海外拠点全般 ★使用ツール…メール、Teamsなど日常のコミュニケーションツールが主なもの ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など):日勤、フレックス、担当業務によって、国内、海外拠点への出張あり 【この仕事の面白さ】 ・グローバルに展開しているムラタのサプライチェーンを、全体最適の視点から、より強靭で柔軟性をもったものにしていくテーマにチャレンジすることができます。事業領域が変遷していく中で、お客様の期待に応えるために、新たなテクノロジーの活用や慣例、慣習にとらわれない企画提案、実行のチャンスがあります。 ・工場単体の改善から、複数の国、工場、倉庫、販売会社、得意先を繋ぐグローバル規模のものまで、さまざまなスケールの取組があり、これらを通して幅広い知識、スキルが身に付き、事業戦略を支えていく基盤づくりの経験もできます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系
【必須】 以下いずれかのご経験 ・銅張積層板材料の開発経験 ・FPC/PCB業界での経験を通じて銅張積層板材料に関する知見をお持ちの方 【尚可】 下記いずれかの経験・スキルをお持ちの方 ・基板材料開発経験 ・開発でのリーダー/マネジメント経験 ・顧客との交渉経験 ・大学・企業との共同研究・開発経験 ・データ解析経験
■概要 樹脂多層基板(メトロサーク)の材料開発 ■詳細 樹脂多層基板を製造するためのFCCL(フレキシブル銅張積層板)開発をご担当いただきます。材料開発テーマのフェーズによって異なりますが、企画・調査・開発・実用化・量産化までをご担当いただけます。 ・社内関連部門、顧客への報告・協議・打ち合わせ ★連携地域…国内メイン ★使用ツール…各種分析(表面分析、有機・無機組成分析、構造・形状分析他)、計測設備(NEXIV他)、データ解析(JMP)、生産設備 ■働き方特徴 ・月に数回国内関連拠点への出張あり ・フレックス制度有 ・残業月平均10h程度 【この仕事の面白さ】 ・当社は材料開発から製品化までを一貫して自社で行っており、他社にない独自製品の創出が可能です。 ・生産現場や顧客と綿密にすり合わせを重ねながら、最先端製品の開発に携われる醍醐味があります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
東京都
500万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)
【必須】 ・製造業でのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理に関心がある方 ・Excel、Powerpointを利用した資料作成・プレゼンテーション ・ビジネスレベルの英語力(英語でのメール・会話・プレゼンテーション、目安TOEIC600点) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・ビッグデータ活用したDX推進・データアナリティクスの知見・経験のある方 ・英語力(目安TOEIC700点以上) 【書類選考ポイント】 未経験の場合は特に、サプライチェーンへの理解や業務プロセス企画への関心度、それを裏打ちするご経験・ご志向等を記載ください。
■概要 営業・販売領域におけるSCM・業務プロセスの企画・実行・管理を担っていただきます。 ■詳細 ・お客様需要と村田供給をバランスしてお客様に村田製品を安定的にお届けするプロセス・仕組み作りと運用。 ・全世界の営業ネットワークを通じて高品質のサービスをお客様に提供するプロセス・システムの企画・設計・導入・運用支援。 ※Global展開する販売会社、事業部/工場、本社コーポレート部門と協働して、全社視点で顧客価値最大化する営業オペレーションの実現をミッションとするチームです。 ※営業・物流・IT・事業部など様々なバックボーンの人材に加え海外販売会社からの出向者もいる多様性あるチームです。 ■例えば ・GlobalでのCFT活動として業務改善ITツールの導入 改善企画(Planning)、導入・実行(Excecution)、評価・KPI管理(Management)までを一貫して担当する。 ・イレギュラー対応 自然災害などにより、需要>供給となる事象が発生した際に、お客様影響を最小限に抑え、復旧・正常化に向けた供給対応を実行する。 ・全社基幹システムの再構築 基幹システムを将来見据えてあるべき業務を実現できる新たなシステムに置き換えるための全社PJにキープレイヤーとして参加し顧客視点と全体最適視点で要件やプロセスを明確化する。 ■組織のミッション Global展開する販売会社、事業部/工場、本社コーポレート部門と協働して、全社視点で顧客価値最大化する営業オペレーションの実現をミッションとするチームです。 当課は受注してから納入までのプロセスの最適化を担っています。 安定的に村田製品をお届けする供給体制を含む営業プロセス・オペレーションの最適化を通じて、お客様に価値提供していることを目指しています。
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝
【必須】 リーダーとして以下のいずれかのご経験をお持ちの方(製品不問) ・商品企画担当として、ものづくりの一連の流れを理解し、新製品の創出をリードしたご経験 ・新規事業の創出に携わったご経験 ★これまでの経験を武器に、ムラタの新規事業にどう貢献できるのか、何を成し遂げたいか、職務経歴書に明記してください。 【尚可】 ・完成品のマーケティング~事業化の経験(民生品、医療機器は問わない) ・海外市場に対して、製品化プロジェクトを進したご経験
■概要 ムラタのコア技術を応用した医療機器・ヘルスケア機器の商品企画、および事業化を担って頂きます。 ■詳細 ・顧客ニーズ調査、市場環境調査、競合調査 ・商品企画(製品コンセプト、ビジネスモデル) ・事業化に向けたプロジェクトリーディング ・連携地域:米国、ヨーロッパ、アジア ・使用言語と頻度:に英語 ※メールのやり取りに加えて、月に2~4回のWeb会議、年数回の海外出張があります。 ■働き方特徴の特徴 ・プロジェクトの中心人物であるため、社内外含めての調整、折衝の機会が多くあります。 ・連携地域との業務上、1回/半年の頻度で海外出張あります。 ・残業時間は月平均20時間程度です。 ■配属先部署の現在の役割・ミッション ヘルスケア機器統括部としては、Vision 2030(長期構想)の3層ポートフォリオにおける新規事業創出の中核事業として、さらなる成長を目指しています。 その一環として、新製品の創出から市場投入(上市)、量産、売上向上に至るまでのプロセスにおいて、市場調査や商品企画を担い、上市している製品に付加価値をつけ、より競争力の強い製品に育てること、及び、より競争力の強い製品を生み出していくことを目指しています。 また、医療機器にとどまらず、部品事業にも取り組んでおり、コンポーネントの新たなアプリケーションの創出を推進しています。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
600万円~800万円
【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方
■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 ■業務例 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【この仕事の面白さ】 ムラタは、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■詳細 ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価 などの業務を行っていただきます。 ■働き方特徴 年数回の国内・海外出張あり。 フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル 【この仕事の面白さ】 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
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