株式会社村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【三重/津】生産技術<設備立上/改善> ◆業界未経験歓迎/自社製品に用いる”樹脂銅箔シート”の担当

株式会社村田製作所

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勤務地

三重県津市あのつ台

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社/長岡京】税務 <リーダークラス> ◇M&A・組織再編・海外税務など戦略案件に関与

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経理(財務会計) 管理会計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】パッケージ技術のプロセス開発◆電子部品トップ級|高度なデバイス開発に挑戦

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】IoT製品のテスト・開発支援<技術アシスタント>◆プライム上場/在宅勤務あり

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) 無線・通信機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】技術営業・マーケティング◆海外顧客向けセールスエンジニア/グローバルに活躍可能

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外) 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】センサーASIC設計開発<アナログ回路・レイアウト設計>◆フレックス/テレワーク活用あり

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】薄膜プロセス技術開発<次世代MEMS・高周波デバイスを支える源流技術の開発> ◆プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】半導体/電子部品の故障解析・信頼性技術エンジニア◆プライム上場/新規技術開発に関われる

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】情報セキュリティ分野の企画・運用(全社横断/クロスファンクションの主導組織)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 内部監査 セキュリティコンサルタント・アナリスト

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電源回路向けソリューション技術開発◆データセンター等で使用される最先端電源回路向けインダクタ

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【石川/小松】 設計開発<高周波コネクタ>◇大手メーカーでの安定×挑戦双方が叶う環境

株式会社村田製作所

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勤務地

石川県小松市光町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 機械・電子部品・コネクタ CAE解析(電磁界・電磁場)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】CAEシミュレーションエンジニア(構造・流体)◆設計・工法開発の上流に関われる

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 機械・電子部品・コネクタ CAE解析(構造・応力・衝突・振動)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】IoT機器開発<回路技術者募集>◆新規ビジネス拡大に貢献/プライム上場・高収益企業

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】材料プロセス開発<磁性体材料、セラミック素子開発>◆プライム上場電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県東近江市東沖野

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(その他無機) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス) 製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/渋谷】電子部品の顧客向け設計支援の企画<設計者視点をお持ちの方歓迎>◆業界トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】通信モジュールの設計開発<4G・5G RFモジュール>◆独自技術で通信市場に貢献

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】半導体デバイス・プロセス開発<独自技術で市場をリード>◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】社内SE<製造実行系システム>◆ユーザーと連携し要件定義から対応/在宅・フレックス可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】通信モジュールの設計開発<4G・5G RFモジュール>◆フレックス&在宅可|電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/横浜 他】社内SEポジションサーチ●プライム上場/在宅勤務可/電子部品業界トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】薄膜半導体プロセス技術開発◆SAW・BAWデバイス/自由度の高い開発環境◎プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】IoTソリューションの技術営業◆技術知見を活かして新規ビジネス拡大に貢献

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) ソフトウェア(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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