村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

生産技術<電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験

メーカー経験者 品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある

【石川/小松市】設備保全/改善・設備状態の見える化◆残業10h程度|プライム上場ムラタG◆

株式会社小松村田製作所

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石川県小松市光町

最寄り駅

-

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備保全

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川/白山市】社内SE◆製造支援システムの開発/電子部品業界での売上トップ級/週1在宅可

株式会社金沢村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】生産技術(プレス/樹脂成型の工法技術開発、金型設計開発)◆精密加工に強み|福利厚生充実

株式会社鯖江村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) プレス金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/武生駅】FAシステム開発・保守<転勤なし>◆単身寮あり|電子部品トップ級村田製作所グループ◆

株式会社福井村田製作所

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福井県越前市岡本町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【島根/出雲】自社工場の生産設備保全 ◆第二新卒歓迎|村田製作所100%出資|福利厚生充実◆

株式会社出雲村田製作所

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島根県出雲市斐川町上直江

最寄り駅

直江駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福井】生産技術<設備設計/製作/立上>◆世界シェアトップ製品を生み出す内作設備 | 福利厚生充実◆

株式会社福井村田製作所

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福井県越前市岡本町

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】営繕工事の発注・取りまとめ※残業月10h程・年休123日/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 積算 建築施工管理(RC造・S造・SRC造)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野/小諸市】社内SE※東証プライム上場村田製作所グループ/残業平均15H・年休123日

株式会社小諸村田製作所

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長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重/津】生産技術(設備保全・改善など)◆機械・電気不問|交替勤務|福利厚生充実◆

株式会社伊勢村田製作所

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三重県津市あのつ台

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備保全

応募対象

学歴不問

【石川/能美市】電子基板の生産設備開発・生産技術◆世界中で使用されるスマホへの搭載製品

株式会社金沢村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/原則転勤なし】設備保全エンジニア◆世界トップシェア「ムラタG」の生産を支え、市場価値を高める

株式会社福井村田製作所

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福井県越前市岡本町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川/白山】社内ITサポート・アシスタント<転勤なし>◆働き方◎|福利厚生充実|トップシェア製品◆

株式会社金沢村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, ヘルプデスク システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【島根/出雲市】製造ライン合理化企画・設備導入◆福利厚生◎/土日祝休◆村田製作所100%出資

株式会社出雲村田製作所

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島根県出雲市斐川町上直江

最寄り駅

直江駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【島根/出雲市】インダストリアルエンジニアリング◆福利厚生◎/土日祝休◆村田製作所100%出資

株式会社出雲村田製作所

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島根県出雲市斐川町上直江

最寄り駅

直江駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【島根/出雲市】<未経験歓迎>製造企画・製造管理監督◆福利厚生◎/土日祝休◆村田製作所100%出資

株式会社出雲村田製作所

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島根県出雲市斐川町上直江

最寄り駅

直江駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【島根/出雲市】MLCC向け工法・機器開発◆福利厚生◎/土日祝休◆村田製作所100%出資

株式会社出雲村田製作所

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島根県出雲市斐川町上直江

最寄り駅

直江駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工作機械・産業機械・ロボット 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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