村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【滋賀/野洲】成膜プロセスのガス材料開発◆半導体・薄膜デバイスCVD・ALDプロセス/プライム上場

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程) 製品開発(有機) 製品開発(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】半導体デバイス・プロセス開発<独自技術で市場をリード>◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】IoTソリューションの技術営業◆技術知見を活かして新規ビジネス拡大に貢献

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) ソフトウェア(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】SAW/BAWデバイスの研究開発◆新素子(構造/工法)の基礎調査〜研究/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】ソフトウェア開発<通信モジュール>◆現実空間と仮想空間を繋ぐエッジデバイスに寄与

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 機械・電子部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】材料分野の技術企画<インダクタ向け材料技術>◆プライム上場/先端技術に関われる

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】グローバル社内SE<ITインフラ領域のPMO/サービス管理>◇全社規模の影響力

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】社内SE<AIシステム企画・開発>◇全社SCMのDX推進/事業に直結する影響力

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

メーカー経験者 物流企画〈全社倉庫オペレーションに関わる業務・システム設計、開発、改善、運用〉

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・物流業務(特に倉庫領域)の経験がある方 ・海外勤務経験、もしくは英語で海外とビジネスをした経験がある方。 ・チームワークを大事にしながらリーダーシップを発揮できる人。 ・良好で建設的なコミュニケーションが出来る方。 ・論理的な思考ができる方。 【尚可】 倉庫、輸送、貿易など物流に関する ・業務設計経験があること ・業務システム(特にWMS)の要件定義ができること ・システム(特にWMS)の導入経験があること ・専門スキルがあること

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

生産技術<電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験

メーカー経験者 ムラタウェブサイトの戦略企画・要件定義・開発・保守運用

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 【実務経験】 ・デジタルサービスやデジタルマーケティング(ウェブサイト・検索・Forum・Chat・API等)に関するシステム開発、運用経験

メーカー経験者 ムラタウェブサイトの戦略企画・要件定義・開発・保守運用

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

700万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 【実務経験】 ・デジタルサービスやデジタルマーケティング(ウェブサイト・検索・Forum・Chat・API等)に関するシステム開発、運用経験

メーカー経験者 データセンタ向け電源回路用インダクタのソリューション技術開発(技術情報収集~スペック提案)

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

600万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気回路設計における知見 ・SPICE系や電磁界解析ソフト(HFSS, Maxwellなど)の使用経験  ※ソフト使用経験ではなく、データ分析・設計へのフィードバック経験を重視いたします。 ・オシロスコープや電子負荷装置などの測定器を用いた評価経験 ・英語での技術的な読み書き/やり取り(TOEIC600点以上目安) ■Type(~したい) ・チームや社内外の関係者と協働しながら課題解決を進めたい ・技術的な探究心を持ち、最先端の電源回路や要素技術に挑戦したい ・モデルベース設計やシミュレーションなど、新しい開発/解析手法を積極的に学びたい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電源回路設計/評価の実務経験 ・PythonやVBAなどによるデータ解析/自動化スクリプト作成経験 ・学会発表や論文投稿経験 ・モデルベース設計やデジタルツインの知識 ・海外顧客や研究機関との技術交流経験 ■Type(~したい) ・グローバルな視点で経験を積み、海外拠点や顧客との技術交流を楽しみたい ・学会発表や論文投稿など、社外への技術発信にチャレンジしたい

SCMプロセス改善・DX推進 ~営業出身者、歓迎~

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

【必須】 ・製造業でのサプライチェーンあるいは業務プロセスの企画・管理に関心がある方 ・Excel、Powerpointを利用した資料作成・プレゼンテーション ・ビジネスレベルの英語力(英語でのメール・会話・プレゼンテーション、目安TOEIC600点) 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験のある方 ・ビッグデータ活用したDX推進・データアナリティクスの知見・経験のある方 ・英語力(目安TOEIC700点以上) 【書類選考ポイント】 未経験の場合は特に、サプライチェーンへの理解や業務プロセス企画への関心度、それを裏打ちするご経験・ご志向等を記載ください。

メーカー経験者 商品企画(ヘルスケア事業を変革する新規医療機器開発)

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 リーダーとして以下のいずれかのご経験をお持ちの方(製品不問) ・商品企画担当として、ものづくりの一連の流れを理解し、新製品の創出をリードしたご経験 ・新規事業の創出に携わったご経験 ★これまでの経験を武器に、ムラタの新規事業にどう貢献できるのか、何を成し遂げたいか、職務経歴書に明記してください。 【尚可】 ・完成品のマーケティング~事業化の経験(民生品、医療機器は問わない) ・海外市場に対して、製品化プロジェクトを進したご経験

メーカー経験者 通信モジュールのFPGA設計エンジニア

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

700万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・FPGA設計のご経験をお持ちである方 【尚可】 ・RFや高速データ通信を含むシステム制御や、SerDesや認証試験など、通信品質評価に関わる知識・経験を持つ方 ・システム全体のアーキテクチャを理解し、製品レベルでの制御経験がある方 ・語学力(英語):600点以上

メーカー経験者 生産技術・IE〈製造システム設計・改善〉

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ①or②+③+④ ①生産現場改善のご経験(TPSの知見を用いた業務のご経験がある、標準作業設計のご経験がある、IEに関する知見があるなど) ②工程シミュレーションソフトを使用した業務のご経験(Flexsim/RaAPなどの使用経験) ③プログラミング業務に対して抵抗がないこと ④国内外の出張が可能な方 【尚可】 構想力があること 数字データに基づいた論理的思考が出来ること

メーカー経験者 通信モジュールのFPGA設計エンジニア ~通信の経験不問~

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

650万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・FPGA設計のご経験をお持ちである方 【尚可】 ・RFや高速データ通信を含むシステム制御や、SerDesや認証試験など、通信品質評価に関わる知識・経験を持つ方 ・システム全体のアーキテクチャを理解し、製品レベルでの制御経験がある方 ・語学力(英語):600点以上

メーカー経験者 組み込みソフトウェア開発<エッジデバイス/SoM>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

600万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みデバイスのソフトウェア全体設計/開発経験 ・組み込みアプリ、ドライバ、ペリフェラルI/Fについての知識・経験 ・通信プロトコルや通信ソフトウェアスタックについて、要件に合わせて適切なものを選定し活用できるだけの知識・経験 【尚可】 ・システムアーキテクト ・サーバアプリケーションもしくはネットワーク関連のサーバサイドソフトウェア開発経験 ・プログラム言語としてC言語に加えて、Python言語など他言語での開発経験 ・Linuxの操作、およびサーバ構築などの業務経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザ(UART,SDIO他)などの測定機器に関する業務経験 ・AI駆動開発経験 ・英語TOEIC 600点以上 【歓迎】 ・個の力を発揮しつつ、チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい。 ・従来からのやり方に捕らわれず、新しいやり方やアイデアを提案し実行していきたい。 ・海外出張、赴任等でグローバル経験を積みたい。

メーカー経験者 回路設計<4G/5G RFモジュールの開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計 その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・無線通信機の開発経験・評価経験 ・RFモジュールの開発経験 ・RFデバイスの開発経験 【尚可】 SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

メーカー経験者 品質保証 <EMI部品・インダクタ商品のQA業務>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

550万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ■Spec(~できる) ・電気部品や電気回路、材料及びその業界に関する基礎知識 ■Type(~したい) ・研究者のような自ら単独ではなく、チームや社内外の関係者と協働しながら業務を遂行していきたい ・キャリア形成の過程では製造現場(工場勤務)や他機能で経験を積み、成長したい 【尚可】 ■Spec(~できる) ・電子部品および電気機器業界の品証・品管業務経験 ・車載関連の品質基礎知識 ・車載顧客対応経験 ・購買品品質管理(品質改善、監査) ■Type(~したい) ・将来的に海外赴任も経験し、日本国外でも活躍をしたい ・将来的にはマネジメント業務にも興味がある

フィールドエンジニア

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他設備施工管理

応募対象

【必須】 ・海外出張や夜間勤務が可能な方 ・施工管理経験(公共・民間は不問) ・現地社員との会話ができるレベルの英語力 【尚可】 ・電気・通信関連の施工管理経験 ・IPネットワーク構築に関わった経験 ・設備産業(電力、CATV、インターネット回線業者等)における勤務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 ・システム要件定義・運用経験 ・サーバ、ネットワークなどのインフラ構築・運用経験 ・IT企画経験

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