村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【滋賀/野洲】半導体デバイスのプロセス開発◆世界を舞台に活躍する電子部品メーカー◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】電源モジュールの電気回路設計◆電子部品トップ級|フレックス制度あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(電源) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】社内SE<基幹システム(生産・販売・調達など)刷新プロジェクトにおけるERP導入企画・推進>

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】電子部品のIE/DXを含む合理化構想企画・推進◆異業界の方も歓迎/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】電子部品向けめっきの材料・プロセス技術開発◆最先端商品開発携わる/プライム上場

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎・応用研究(金属・鉄鋼) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電子部品/新ビジネスの国際標準化活動・推進・企画 <新設部署/業界トップランナーで挑む>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 知的財産・特許 経営企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】回路設計◆通信モジュール向け制御ICなど/RTL設計・レイアウト設計/プライム上場

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(その他デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】開発シミュレーション用サーバの構築/維持管理 ◆異業界歓迎/電子部品業界トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, サーバーエンジニア(設計構築) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】材料開発<インダクタ向けペースト材料の開発>◆材料開発に強み|電子部品最大手級◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(高分子) 製品開発(金属・鉄鋼)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【金沢】社内SE | 製造実行系システム(MES)●スマートファクトリー実現に向けた企画・開発・運用

株式会社村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

生産技術<電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験 ・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上) 【尚可】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術(実装、樹脂・接着剤、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験 ・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力(目安:TOEIC700以上) ・社外、海外サプライヤとの折衝経験

回路設計<電源モジュール商品設計>

株式会社村田製作所

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京都府

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-

年収

650万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など) 【尚可】 ・アナログ回路、磁界解析などのシミュレーション経験 ・ハードとソフトの両方の開発経験をお持ちの方 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上 流暢でなくても可)

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

メーカー経験者 計算/ファイルサーバーの維持管理および開発効率化の為のシステム/シミュレーション開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・Linux/Windowsのサーバーの立上げ、維持管理の経験があり、かつシステム開発やプログラミングの経験があり、協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・電磁界シミュレーターを用いた開発経験のある方 (HFSS, Femtetなど)  ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ・RF回路または高周波の知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

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京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

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