村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【京都/長岡京】 内部監査企画 <ムラタグループ全体に対する内部監査の実施・監査企画立案>

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 内部監査

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】データ活用による課題形成〜解決、意思決定支援◆グローバルな事業運営に携わる

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, データアナリスト・データサイエンティスト 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | SCM系基幹システム担当●国内外のグローバル案件/語学は入社後の取得でOK

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】EMC設計/計測評価/解析の研究開発リーダー◆世界トップ級シェア製品多数|残業10〜20h◆

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】生産技術(コネクタ製品のプロセス開発・設計)◆最先端商品の開発に関わる|プライム上場◆

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プレス金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/在宅活用あり】業界トップ級メーカーでのデータサイエンティスト●ビジネス課題解決に寄与

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, データアナリスト・データサイエンティスト データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/在宅活用あり】社内SE(データエンジニア)●プライム上場/データ利活用の促進/駅直結本社求人

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, データアナリスト・データサイエンティスト データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀・京都】フレキシブルプリント基板の生産工法開発◆ムラタの独自商品/量産を見据えた工法開発◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】 経営を支える経営管理・管理会計●経理経験が生かせる/描ける多彩なキャリアパス

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経理(財務会計) 経営企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内/社外向けAIプロダクトの企画・デザイナー◆ユーザー体験向上/ビジネス促進に寄与◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内/社外向けAIプロダクトの企画・デザイナー◆ユーザー体験向上/ビジネス促進に寄与◆

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/渋谷】グローバル営業オペレーションの改善企画(Salesforce活用)●在宅可/英語活用有

株式会社村田製作所

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勤務地

東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 営業企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】電子部品のIE/DXを含む合理化構想企画・推進◆異業界の方も歓迎/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | ITプラットフォームアーキテクト・アプリケーション企画開発

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【金沢】社内SE | 製造実行系システム(MES)●スマートファクトリー実現に向けた企画・開発・運用

株式会社村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】高周波シミュレーション技術・環境開発◆設計効率改善・品質向上に貢献|フレックス◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の生産設備設計・開発◆機械・制御いずれの方も歓迎/世界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀】新規微生物培養の研究開発●新規ビジネスにつながるR&D/ワークライフバランス・福利厚生充実

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 研究(バイオインフォマティクス) 基礎・応用研究(食品原料・機能性素材物質原料)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】新認証基盤 PJT推進リーダー(社内SE)◆グローバル活躍/柔軟な働き方あり◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

海外業務多数!【東京・神奈川】IoTセンサ設置工事のフィールドエンジニア◆計画・施工管理・企画等◆

株式会社村田製作所

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東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基地局・無線機器・通信機器 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】AIシステムアーキテクト※ビジネスとAI技術を繋ぎ、イノベーションを創出/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】AIシステムアーキテクト※ビジネスとAI技術を繋ぎ、イノベーションを創出/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】電子部品向けめっきの材料・プロセス技術開発◆最先端商品開発携わる/プライム上場

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎・応用研究(金属・鉄鋼) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】法務職(契約・訴訟・コンプライアンス等)●グローバルメーカーで積める多様なキャリア

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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