村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【京都/長岡京】電子部品の顧客向け設計支援の企画<設計者視点をお持ちの方歓迎>◆業界トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】社内SE<基幹システム(生産・販売・調達など)刷新PJTの企画・推進>◇全社最適なSCM企画

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/京都】高周波商品のシミュレーション開発ツールの開発 ◆プライム上場の電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 品質管理(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

最寄り駅

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内SE<AIデータインテグレーションエンジニア>◆在宅勤務可/AI活用促進へ◆

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】電子部品の開発<インダクタの設計・プロセス開発>◆プライム上場/先端技術に関われる職務

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(ガラス・セラミック) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【金沢】社内SE | 製造実行系システム(MES)●スマートファクトリー実現に向けた企画・開発・運用

株式会社村田製作所

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石川県白山市曽谷町

最寄り駅

曽谷駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】◆社内SE求人◆ITプラットフォームアーキテクト(Web API設計/AI関連技術統合など)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/滋賀/横浜など】ポジションサーチ|ご経験に応じて提案します◆電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】ユーティリティ設備技術者 ◇売上1兆円超の世界的企業/技術仕事から企画まで幅広くお任せ

株式会社村田製作所

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滋賀県東近江市東沖野

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年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備保全 工場ファシリティ・ユーティリティ(電気・空調衛生)

応募対象

学歴不問

【神奈川/リモート可】社内SE<データアーキテクト・データエンジニア>●プライム上場/知識習得環境◎

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC> ◆残業20h程度|通信領域に強み◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】医療・ヘルスケア機器の商品企画・事業化リード◇電子部品最大手メーカーが注力する新規事業領域

株式会社村田製作所

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神奈川県

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 商品企画・サービス企画 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】FPGA開発<5G/6G向け通信モジュール>◆業界トップ級電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デジタル(FPGA) 機械・電子部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/横浜 他】社内SEポジションサーチ●プライム上場/在宅勤務可/電子部品業界トップ級メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/渋谷】業務プロセス企画<安定的な供給体制の構築>◆クロスファンクションチームで挑む企画業務

株式会社村田製作所

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東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【総合職】回路設計<アナログ、デジタル、半導体など複数ポジション有>業界最大手電子部品メーカー

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(その他アナログ) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電源回路向けソリューション技術開発◆データセンター等で使用される最先端電源回路向けインダクタ

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】電子部品のIE/DXを含む合理化構想企画・推進◆異業界の方も歓迎/プライム上場

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】電子部品モジュールのパッケージ技術開発<実装/接合/ダイシング等>◆電子部品トップ級企業

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】4G・5G RFモジュール開発 ◆独自技術で通信業界に貢献|世界トップ製品多数◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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