村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【横浜】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE◆AI・機械学習などデジタル技術を活用したビジネス推進(ディレクター兼PMO)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, IT戦略・システム企画担当 データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】◆社内SE求人◆ITプラットフォームアーキテクト(Web API設計/AI関連技術統合など)

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】社内SE<AIデータインテグレーションエンジニア>◆在宅勤務可/AI活用促進へ◆

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) データサイエンティスト・エンジニアリング

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】 内部監査企画 <ムラタグループ全体に対する内部監査の実施・監査企画立案>

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 内部統制 内部監査

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】全社ファシリティ部門<工事設計施工監理、施設管理、省エネ企画等>◆福利厚生充実・プライム上場

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 建築施工管理(オフィス内装) 工場ファシリティ・ユーティリティ(電気・空調衛生)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】電子部品/新事業の国際標準化活動・技術マーケティング<新設部署/業界トップランナーで挑む>

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 知的財産・特許 経営企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】調達購買職<電子部品の原材料>◆業界未経験歓迎!未来のモノづくりをリードする戦略的調達

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/京都】高周波商品のシミュレーション開発ツールの開発 ◆プライム上場の電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 品質管理(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | ITインフラ企画 マネージャー候補●プライム上場/テレワーク・フレックス可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE<グローバルセキュリティの企画・導入・運用>◇プライム上場業界トップ企業/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/渋谷】SCM・業務プロセス企画◆安定的な供給体制の構築/プライム上場・福利厚生充実◆

株式会社村田製作所

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東京都

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 営業企画

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】製品開発<スマートフォン向けパワーアンプIC>◆残業20h程|通信領域に強み|福利厚生充実◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】4G・5G RFモジュール開発 ◆フレックス&在宅可|世界トップシェア製品多数|高収益企業◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】グローバル人事◆世界的メーカーで築く人事キャリア/成長とワークライフバランスの両立

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 人事(採用・教育) 人事(労務・人事制度)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】クラウド利活用推進<クラウドやAIインフラの企画・導入・利活用促進>◇グローバル環境

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/滋賀】生産技術・プロセス開発<ポジションサーチ>◆東証プライム&電子部品トップ級メーカー◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】法務企画・仕組み推進<安全保障輸出管理・経済安全保障関連>プライム上場/海外売上比率9割

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 貿易業務(輸出入業務・通関など) 法務

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE(デジタルコミュニケーション基盤・ツールの企画)●在宅勤務可/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】設備調達職<世界シェアトップを誇る電子部品生産を支える>◆語学活用あり|フレックス◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】全社のIT戦略企画●全社経営にも関わりキャリアアップ可能/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】4G・5G RFモジュール開発 ◆独自技術で通信業界に貢献|世界トップ製品多数◆

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) アナログ(その他アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】SAWデバイスの商品開発(設計・シミュレーション)◆フレックス|需要大の成長領域◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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