村田製作所の求人情報の検索結果一覧

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【京都/長岡京】通信用ICの設計開発(通信用スイッチ・ローノイズアンプ)◆通信分野に強み◆

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市東神足

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】電子部品の事業企画(予算・P/L作成・管理会計など)◇英語活用あり/プライム上場企業◇

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, SCM企画・物流企画・需要予測 管理会計 事業企画・新規事業開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】AIシステムアーキテクト※ビジネスとAI技術を繋ぎ、イノベーションを創出/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】AIシステムアーキテクト※ビジネスとAI技術を繋ぎ、イノベーションを創出/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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神奈川県

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, アーキテクト システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】商品技術(マーケティング・拡販・技術サポート)◆英語を活かす/技術営業・営業出身歓迎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 販売促進・PR 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】EMC設計/計測評価/解析の研究開発リーダー◆世界トップ級シェア製品多数|残業10〜20h◆

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, CAE解析(電磁界・電磁場) アナログ(電源) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀・京都】フレキシブルプリント基板の生産工法開発◆ムラタの独自商品/量産を見据えた工法開発◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都本社】フレキシブル基板の設計開発◆ムラタの独自商品/デジタル・アナログ問わず回路設計者歓迎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) アナログ(高周波・RF・通信) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】 生産技術 <コネクタ商品のプロセス開発・設計> 新製品に携わる|プライム上場

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | 企画改善など上流工程担当(製造実行系システム)●製造業出身のSE未経験も歓迎

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | 上流工程(製造実行系システム)●システム内製化/プライム上場メーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE(デジタルコミュニケーション基盤・ツールの企画)●在宅勤務可/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 事業企画・新規事業開発 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】全社のIT戦略企画●全社経営にも関わりキャリアアップ可能/在宅勤務可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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長岡天神駅

年収

500万円~999万円

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】繊維製品の技術開発職●繊維・アパレル業界の開発経験歓迎/電気の力で抗菌性能を発揮する新繊維

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 製品開発(高分子) 技術営業・アプリケーションエンジニア(化学・素材・化粧品・トイレタリー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】高周波計測技術開発 〜通信分野に強みを持つグローバル電子部品メーカー〜

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/JR長岡京駅直結】社内SE | モノづくりデータ基盤構築企画●システム内製化/在宅勤務あり

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE | ITセキュリティの企画・導入・運用●売上1兆円超/世界トップシェアメーカー

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, システム構築・運用(インフラ担当) セキュリティコンサルタント・アナリスト

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】社内SE(インフラ) | グローバルネットワーク企画・導入・運用●プライム上場/福利厚生充実

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市天神

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, ネットワークエンジニア(設計構築) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井/鯖江】電子部品向けめっきの材料・プロセス技術開発◆最先端商品開発携わる/プライム上場

株式会社村田製作所

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福井県鯖江市御幸町

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎・応用研究(金属・鉄鋼) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】顧客ニーズを形にする!インダクタ商品の設計開発◆プライム上場/在宅・フレックス活用可

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 機械・電子部品・コネクタ CAE解析(電磁界・電磁場) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】商品開発(インダクタの製品設計・工法検討)◆技術者としての成長を実感できる職場◆

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 機械・電子部品・コネクタ 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀/野洲】電子部品のプロセス開発・要素技術開発◆インダクタ担当/プライム上場/業界トップメーカー

株式会社村田製作所

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滋賀県野洲市大篠原

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 設備立ち上げ・設計(機械設計) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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神奈川県横浜市緑区白山

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】通信用パワーアンプ制御用IC商品開発◆プライム上場の電子部品メーカー◆在宅可

株式会社村田製作所

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京都府長岡京市東神足

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年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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