【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

●生損保向けシステム開発PJで要件定義や設計をお任せ／巨大直請けプロジェクトの上流工程に関わるリーダーも経験できる環境 ●プルデンシャルGと日本IBMの合同出資の為、安定の経営基盤あり ●CLIS独自休暇制度/年15日のリフレッシュ休暇/実働7.5h×残業20h未満 ■業務内容： ・生保、損保向けシステム開発プロジェクト（顧客管理システム、営業支援システム、契約管理システム）において案件リーダーとしての役割をお任せします。 ・クライアントと直接折衝が発生する上流工程（要件定義）もご担当いただくことが可能です。 ■具体的な業務： ・生損保社員との距離が近く、課題、問題をヒアリングした上で、ソリューションを提案します。 ・生損保社員の視点に立ったシステム開発を行います。 ・実際の開発業務に関しては、当社社員、パートナー会社をマネジメントしながら行います。お客様への提案・折衝を含み、様々なマネジメント経験を積むことができます。 ■業務特徴： ・プルデンシャルGを中心とした保険会社直請け案件70％、日本IBM等との協働案件30% ・要件定義からアフターフォローまで一気通貫で受託／自社内開発多数 ・数年単位の超巨大直講けプロジェクトに要件定義から入るチャンスもあり ・Java、C#などによるWebアプリの開発の仕事がメインですが、AWSやDWH関連の案件も急増中（これから挑戦したい方も歓迎） ・チーム配属100％（10名〜20名のチーム体制がメイン） ■教育制度： 【キャリアアップ研修（階層別研修）】 ・現場で活躍するため初級SEから上級SE、マネジメントSE等の役職の階層に応じた研修カリキュラム ■働き方： ・週3以上リモート可 働きやすさだけではなく社内のコミュニケーションのとりやすさも大切にしているため、週２出社・週３リモートのハイブリッド勤務（リモート比率等相談可） ・平均休暇日数は年22日 ＣＬＩＳ独自の精度として5連休が3回取得でき、前後土日とあわせて9連休の長期休暇が取得可能です 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2025年卒の新卒採用を中心に新卒・中途採用の担当者を募集いたします。 新卒に限定せず、中途採用の社内外との調整・紹介会社との折衝など多岐にわたる業務がございます。また、今後拡大する組織に向け採用のみならず研修や人事領域に始まり、長期的に人事領域の業務をご依頼してまいります。 ※業務詳細※ ・面接調整（社内外） ・採用セミナーの運営 ・大学との連携 ・就職活動生とのコミュニケーション ・採用事務 ・教育・研修 ・その他（人事領域の業務をご依頼）など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： ・大手製造業顧客向けの、PLMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよび開発リーダ・小規模開発PMとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ※Siemens社のPLMパッケージ（Teamcenter）を利用しております。 ■具体的には： 業務内容（1）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容（2）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入の開発リーダ・小規模開発PM ■本ポジションの特徴／魅力： Teamcenterは、グローバルで圧倒的な導入実績を誇る製品ライフサイクル管理（PLM：Product Lifecycle Management）ソリューションです。Teamcenterに情報を集約することで、製品ライフサイクルに関わるあらゆる人々が必要な情報を迅速かつ正確に入手することが可能となり、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進し、さまざまな課題の解決に貢献します。エクサは自動車、精密機器、機械等のお客様を中心にご支援を行っています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

当社経理部において、NEDO関連の（補助金関連の）対応をメインにお任せします。 ■業務内容： ・国または独立行政法人等に対する補助金申請・補助金請求処理 ・国または独立行政法人等に対する研究経費計上検査対応 ・研究経費に関する予算管理 ・研究経費に関する固定資産管理 ・研究経費に関する再委託先管理 ・会計監査対応（主に、研究経費計上に係る問い合わせ対応） ・上記に付随する社内調整業務 ■働き方： ◇残業時間：平均20-30時間/月（多いときは40時間程度になることもなくはない） ◇在宅勤務：可能（出社メイン、都度相談） ◇フレックスタイム：可能（都度相談） 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【設立から数年の成長フェーズ！仕組みづくりから関与／産学連携により創業！安定した事業基盤／先端技術に用いる世界最先端半導体メーカー】 ■業務内容： 最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当社において、ゼネラリストとして人事関連業務に従事していただきます。 具体的には、以下の業務サポートからスタートし、人事業務全般に携わっていただきます。 ■業務詳細 ・勤怠管理関連 ・人事データのメンテナンス ・人事関連システムのメンテナンス、導入 ・定期健康診断、その他診断などを含めた従業員の健康管理 ・経営陣への資料作成 ・従業員向け手続きマニュアルの作成 ・社内調整業務 ・従業員対応等 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 ・従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・省エネ法、温対法の対応業務。 ・カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 ・Scope3の算定ガイドライン策定 ・SBTi、CDP取得に向けた準備 ・フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・環境マネジメント、ISO14001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 ・従業員にISO14001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・環境委員会の運営業務。 ・内部監査の管理および実施業務 ・外部審査の管理および対応業務 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） 半導体開発のためのシステムの設計・構築・運用を行っていただきます。 ・開発部門エンジニアの意見を取りまとめ ・セキュリティを考慮した開発系システム・ネットワークの構築 ・バックアップ運用システム構築 ・設計VDIの運用メンテナンス ・協力会社や関連部門との折衝 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5h・在宅をメインとしたハイブリッドスタイル勤務〜 ■業務内容： マーケティング施策から得られるリード（見込み顧客）の状態・ニーズを見極め、醸成し、商談の創出を担っていただきます。具体的には以下の内容となります。 （1）リードへのファーストタッチ マーケティング施策より、一定スコア以上で自動的に連携されるリードへのファーストタッチ（電話・メール）を実施し、商談の見極めを行います。商談の可能性が高い場合は後続のセールスエンゲージメント担当や担当営業へ案件をトスします。 ファーストタッチでは、課題・予算・時期などのヒアリング、自社ソリューションの紹介を行います （2）リードの醸成 即時の商談に至らないが商談化の可能性のあるリードを醸成します。 （3）アウトバウンド業務 リストの掘り起こしからのアウトバウンド業務を行います。 （4）オペレーション、改善提案 マーケティング施策に対するフィードバック、改善策の提案を実施します。上記に関連するインサイドセールス事務業務（リード管理、商談管理等）も担います。 ■この仕事の魅力： ・当社では数多くのソリューションを扱っているため、ヒヤリング結果で得られたお客様ニーズに合わせて、幅広い紹介・提案が可能です。 ・マーケティングからインサイドセールス、セールスエンゲージメントが一体となった組織のため、改善策の討議や実施を容易に行える環境です。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 （１）半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 （２）デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ネットワークセキュリティ全般のエンジニア。ファイアウォールVPNだけでなくUTM、ゼロトラスト、アイデンティティ（認証）、IoTなど多岐にわたって導入推進および対応。 ・ファイアウォールVPNなど基本的なセキュリティ要件の構築、対応 ・ゼロトラストなどこれから求められるセキュリティの技術調査からその導入、対応 ・認証環境の整備改善、対応 ・マルウェア対策などに必要となる新しいセキュリティ技術の調査検証、導入支援 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。 ・社内SOCの立上、構築 ・ネットワーク監視 ・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応 ・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン） ・内部不正対応 ・不審メール調査 ・セキュリティログの検出、分析調査 ・インシデント対応における対応策の検討 ・インシデント発生時の影響範囲の特定 ・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： ・大手製造業顧客向けの、PLMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよび開発リーダ・小規模開発PMとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ※Siemens社のPLMパッケージ（Teamcenter）を利用しております。 ■具体的には： 業務内容（1）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容（2）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入の開発リーダ・小規模開発PM ■本ポジションの特徴／魅力： Teamcenterは、グローバルで圧倒的な導入実績を誇る製品ライフサイクル管理（PLM：Product Lifecycle Management）ソリューションです。Teamcenterに情報を集約することで、製品ライフサイクルに関わるあらゆる人々が必要な情報を迅速かつ正確に入手することが可能となり、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進し、さまざまな課題の解決に貢献します。エクサは自動車、精密機器、機械等のお客様を中心にご支援を行っています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： DXプロジェクトにおいて、主に以下の業務を担当していただきます。 ※新規ビジネス・アプリ開発プロジェクトが多くあります。 ・実証実験におけるモックアップ・フレームワーク開発、フロントエンド開発 ・ビジネス企画・アプリ開発企画段階におけるUI/UXデザインの提案 【開発環境】JavaScript、CSS、vue.js、react.jsなど ■組織特徴： ・当部署はお客様のDX（デジタルトランスフォーメーション）を実現加速するためのサービスデザイン＆テクノロジー集団として設立した新しい組織です。 ・金融を事業領域とするお客様に対し事業課題の解決、新事業開発の推進支援など、実証実験から実現まで幅広く活動しています。 ■ポジションの魅力： ・企業規模の大きいSIerにいながら、多くのスタートアップ企業やFinTech企業など、または自社が展開するビジネスを間近で感じ、サービス開発を行うことが出来ます。 ・高い技術力を有しているITアーキテクト、ITスペシャリストが多く存在しており、このようなメンバーと切磋琢磨し、スキルアップを図ることが出来ます。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務可・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： 当社は、JFEスチールの情報システム子会社として、止まることが許されない製鉄業の基幹システムの運用・保守に携わって来ました。自らがユーザーとしてシステム運用に関わった経験と技術力が強みであり、幅広い業種業態のお客様にとってベストフィットするIT基盤ソリューションをご提案しています。 今回募集を行うのは、主にオープン系システムにおけるサーバ（Linux）製品の設計・開発を行うプロジェクトのメンバーとなります。SI案件の全フェーズにおいてお客様最前線で対応するやりがいのあるポジションの仕事となります。 ■業務内容： LinuxOS（RHEL）及び同サーバにて稼働するミドルウェアソフトウェア等に関する設計・構築・保守をご担当いただきます。 ■業務の特徴： 幅広い業種業態のお客様にソリューション提案・構築支援を実施することができるため、専門性を発揮していただくとともにアカウントSEとして、プロジェクトマネジメントのスキルを磨くことができます。 当組織では、インフラに関する幅広い領域をカバーしていますので、サーバー領域だけでなく、クラウド・データベース・ネットワーク・セキュリティなどの技術領域を広げることも可能です。 ■当社特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

内販部隊であるSO本部にて、神戸製鋼様向けのシステム開発において、要件定義〜設計〜開発〜運用まで一貫してご担当いただきます。規模としては1000万〜5000万円のものが多く、5〜7名で担当することが多いです。工場等で使われているシステム等は24時間365日で稼働させる必要があり、ホスト系技術で作られたものが多くあります。機能拡張やメンテナンス等の際は最新技術を用いてシステムをアップデートしていただく必要があるため、ホスト系の開発経験とオープン系での開発経験の両方をお持ちの方は特に活躍いただける環境です。 ■業務の魅力： ・COBOLをはじめとしたホスト系の知見を活かしつつ、最新技術に携わっていくことが可能な環境です。 ・配属先のSO本部にはDX関連の案件も多く、大きいものだと40億近い規模の案件に携わることが可能です。親会社であり、クライアントでもある神戸製鋼様がDXに力を入れていることもあり、同社でもDX人材の育成に力を入れています。親会社であるIBM社からも知見やノウハウを展開いただける環境にあり、スマートファクトリー関連の案件等経験を積んでいくことが可能です。 ■企業の特徴： 当社は2002年より、日本IBMと神戸製鋼所の共同出資による経営体制を構築。2004年以降、強力に効果を発揮しはじめ、神戸製鋼所から培った「ものづくり精神」に、IBMの優れた先進の「ITノウハウ」を融合させ順調に業績を拡大してきました。リーマンショック後も多くのお客様の支持により再び成長路線を歩み、2011年以降は過去最高の売上高を更新し続けています。また、前身は神戸製鋼グループ全体を統括する情報システム部門だったため、ユーザー系SIerではあるものの単なる客先常駐ではなく、『社内SE的な立場』から各グループ会社の現場ニーズに応じたシステムの構想段階から関与できる点が特徴です。 ■キャリアサポート： ・個人のスキルアップをサポートする教育体制と、仕事やキャリアに対するコミュニケーションプログラムの充実を図っています。 ・キャリア形成やワークライフバランスを支援する施策(福利厚生／研修／評価制度）が手厚く、離職率は約3％、残業は月約17時間を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

内販部隊であるSO本部にて、神戸製鋼様向けのシステム開発において、要件定義〜設計〜開発〜運用まで一貫してご担当いただきます。規模としては1000万〜5000万円のものが多く、5〜7名で担当することが多いです。工場等で使われているシステム等は24時間365日で稼働させる必要があり、ホスト系技術で作られたものが多くあります。機能拡張やメンテナンス等の際は最新技術を用いてシステムをアップデートしていただく必要があるため、ホスト系の開発経験とオープン系での開発経験の両方をお持ちの方は特に活躍いただける環境です。 ■業務の魅力： ・COBOLをはじめとしたホスト系の知見を活かしつつ、最新技術に携わっていくことが可能な環境です。 ・配属先のSO本部にはDX関連の案件も多く、大きいものだと40億近い規模の案件に携わることが可能です。親会社であり、クライアントでもある神戸製鋼様がDXに力を入れていることもあり、同社でもDX人材の育成に力を入れています。親会社であるIBM社からも知見やノウハウを展開いただける環境にあり、スマートファクトリー関連の案件等経験を積んでいくことが可能です。 ■企業の特徴： 当社は2002年より、日本IBMと神戸製鋼所の共同出資による経営体制を構築。2004年以降、強力に効果を発揮しはじめ、神戸製鋼所から培った「ものづくり精神」に、IBMの優れた先進の「ITノウハウ」を融合させ順調に業績を拡大してきました。リーマンショック後も多くのお客様の支持により再び成長路線を歩み、2011年以降は過去最高の売上高を更新し続けています。また、前身は神戸製鋼グループ全体を統括する情報システム部門だったため、ユーザー系SIerではあるものの単なる客先常駐ではなく、『社内SE的な立場』から各グループ会社の現場ニーズに応じたシステムの構想段階から関与できる点が特徴です。 ■キャリアサポート： ・個人のスキルアップをサポートする教育体制と、仕事やキャリアに対するコミュニケーションプログラムの充実を図っています。 ・キャリア形成やワークライフバランスを支援する施策(福利厚生／研修／評価制度）が手厚く、離職率は約3％、残業は月約17時間を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜連続増益の安定基盤・プライム案件6割・上流から携われる環境／残業少な目／社員定着率95％以上／リモート実施可〜 ■概要 ・Web系エンジニアとしてシステムの設計・開発〜保守をご担当いただきます。 ■具体的な業務内容 ・Webアプリケーションのフレームワーク開発 ・クレジット会社向けの入会申し込みシステムの開発案件にて、設計〜開発〜保守を担当 ・当社マネージャー候補として、リーダー業務 ※ゆくゆくは管理職としてマネージャー業務をお任せします。 ■特徴 ・当事業部では、契約先のお客様はエンドユーザーが多い特徴があります。 　お客様と直接会話しながら作業を進めていくため、ベンダー、Sierといった数社間　　 　による情報乖離のリスクが少なくスムーズに仕事を進められます。 ■部署体制 ・チームはそれぞれ分かれていますが、事業部全体で97名のエンジニアが参画しております。 ・クライアントとは複数の案件で10年以上の取引があります。 ※将来的にプロジェクトを拡大していく予定です。 ※新規顧客への参画も将来的に担って頂く場合を想定しての募集です。 ※リモートワーク併用可 ■弊社の魅力 ・案件のほとんどがプライム案件となるため、お客様と直接会話をしながら業務を進めることができます。 ・年2回の社内イベント、年1回の全社会議があり、事業部を超えた社員間のコミュニケーション活性化に努めています。 ・定期的に自社の社員との交流の場があるため帰属意識を持って働くことができます。 ・資格取得のサポート制度（規定あり）や、各案件で身につけたスキルや知識を社内で発表し合う技術発表会を年2回実施しているため、更なるスキルアップを目指している方には最適な環境です ■当社の特徴 ・IBMが日本でのAS/400拡販に際し、アプリケーションの構築を支援する会社として設立した当社は、1992年の創立以来、AS/400（IBM i）上で稼動する基幹アプリケーションの開発を主軸にビジネスを展開 ・特に生産管理システムのコンサルテーションから開発までの一連のサービスは、中堅企業の顧客領域におけるIBM屈指のビジネスパートナー ・これらを中核として、Webアプリケーションの開発などオープンシステムの分野へもシステム開発の領域を拡大 変更の範囲：会社の定める業務

〜連続増益の安定基盤・IBMとのパートナーシップ／プライム案件6割・上流から携われる環境／年休129日・残業少な目／社員定着率95％以上〜 ■概要： ・RPAを用いて、お客様の業務改善のための開発・運用保守をご担当いただきます。（一部、BluePrismも使用いたします） ※未経験からでも活躍できる環境のため、ITに関する自己研鑽意欲がある方（既に実施されている方）歓迎のポジションです！ ■入社後の流れ： ・入社後1〜2か月：東京（大崎駅）での研修を実施いたします。 ・研修終了後：大阪（梅田）の顧客先にて実務開始となります。 ※ご入社直後〜業務の流れを掴んでいただくまでは出社ベースとなりますが、慣れてきましたら、月10回程度の在宅勤務が可能となります。 　大阪在住の方、これから大阪を勤務地としたい方の応募大歓迎です！ ■キャリアパス： ・プログラマー業務を通して経験値を増やしていただき、将来的にはSEや上流工程の業務をお任せします。 ■教育・フォロー体制： ・ご入社後は、あなたのお持ちのスキルに応じて研修を実施いたします。 ※BluePrismの知識・経験がない方であっても、研修サービスを通じて学習をいただいてから現場参画となりますのでご安心ください！ ※同じチームの先輩社員がオンラインでサポートしたり、時には大阪まで訪問をしながらしっかりとフォローいたします。 ■ポジションの魅力： ・案件のほとんどがプライム案件となるため、お客様と直接会話をしながら業務を進めることができます。 ・年2回の社内イベント、年1回の全社会議があり、事業部を超えた社員間のコミュニケーション活性化に努めています。 ・定期的に自社の社員との交流の場があるため帰属意識を持って働くことができます。 ・資格取得のサポート制度（規定あり）や、各案件で身につけたスキルや知識を社内で発表し合う技術発表会を年2回実施しているため、更なるスキルアップを目指している方には最適な環境です。 ■当社について： ・IBMが日本でのAS/400拡販に際し、アプリケーションの構築を支援する会社として設立した同社は、1992年の創立以来、AS/400（IBM i）上で稼動する基幹アプリケーションの開発を主軸にビジネスを展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(前工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（前工程）とは？＞ 工場で物を作るときの最初の作業手順を考えて実行するエンジニアです。材料をどう加工するかや、どの機械を使うかを決めて、効率よく正確に物が作れるようにする仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（後工程）とは？＞ 工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

内部統制準備室の業務プロセス領域を主担当とするマネージャーとして、当社及び米国子会社の内部統制をお任せします。当社のガバナンス体制を強化する一環として、米国SOX法及び金融商品取引法上の日本版内部統制法の要請を満たす内部統制システムの立上げを推進します。 業務プロセス統制、IT統制とご経験分野に応じて主担当とする領域を調整させていただきます。 ■業務詳細： ・内部統制計画の策定および評価体制の構築 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ◎業務プロセス統制における対象部門へのヒアリング等を通じて、規則・規程と業務手続を確認し、想定リスクと統制をセットで文書化 もしくは ◎対象システムやIT運用に関する関係部門へのヒアリングを通じて、IT方針、手順書、運用実態を確認し、主要なITリスクと対応する統制（IT全般統制・業務処理統制）を整理・文書化 ・対象部門から提出された証憑を基に、リスクと統制の整備状況を確認（整備状況） ・整備が確認された統制通りに運用されているかを確認（運用状況） ・統制通りに運用されていない不備に対しては、改善提案を指示及びその妥当性を確認し、改善の進捗をチェック。 ・内部統制の経営者評価の報告書作成 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務