◆WEB面接１回/選考段階でアサイン案件相談可能 ◆65％以上が中途入社！働く社員も待遇も“優しい”会社 ◆社員の定着率95%/年間休日123日/プライベートも充実 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆子育て中の社員にも柔軟に対応（育休・時短勤務） ◆女性の育児休暇取得率100% ◆創業３８年の安定経営に裏打ちされた増員です ■業務内容： セキュリティサービス／セキュリティソリューションの開発、 ゼロトラストセキュリティ領域のコンサルティング業務をお任せできればと思っております。 昨今は境界型セキュリティアーキテクチャーから、 クラウド利用を前提としたゼロトラストセキュリティアーキテクチャーへの転換が求められており、 当社も大手金融、生保、通信事業者からゼロトラストセキュリティアーキテクチャーの設計・構築に関する多くの引き合いを頂いております。 お客様が抱えているセキュリティ脅威に対し、製品の提案・設計・構築業務をお任せしたいと考えております。 ■同社の魅力： ・同社は1985年の創業以来、多くの顧客やビジネスパートナーの方に支えられながら、着実な成長を遂げてきました。 ・創業時よりIBMのメインフレームを中核とするシステム基盤構築支援事業からスタートし、オープン系Unix、Windows、Linuxの基盤構築支援、アプリケーション開発、運用管理支援まで顧客の手伝いが出来る技術集団に成長しました。 ・これらに加え、今までの知見を基にビジネス・コンサルティング、サーバ統合やデスクトップ仮想化サービス、ネットワークのサービス、データセンターのサービス、クラウド・コンピューティングのサービス等の展開を行っています。 ・同社の幅広いサービスの展開に対して多くの顧客より高い評価を得ています。

◆WEB面接１回/選考段階でアサイン案件相談可能 ◆65％以上が中途入社！働く社員も待遇も“優しい”会社 ◆社員の定着率95%/年間休日123日/プライベートも充実 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆子育て中の社員にも柔軟に対応（育休・時短勤務） ◆女性の育児休暇取得率100% ◆創業３８年の安定経営に裏打ちされた増員です ■業務内容： セキュリティサービス／セキュリティソリューションの開発、 ゼロトラストセキュリティ領域のコンサルティング業務をお任せできればと思っております。 昨今は境界型セキュリティアーキテクチャーから、 クラウド利用を前提としたゼロトラストセキュリティアーキテクチャーへの転換が求められており、 当社も大手金融、生保、通信事業者からゼロトラストセキュリティアーキテクチャーの設計・構築に関する多くの引き合いを頂いております。 お客様が抱えているセキュリティ脅威に対し、製品の提案・設計・構築業務をお任せしたいと考えております。 ■同社の魅力： ・同社は1985年の創業以来、多くの顧客やビジネスパートナーの方に支えられながら、着実な成長を遂げてきました。 ・創業時よりIBMのメインフレームを中核とするシステム基盤構築支援事業からスタートし、オープン系Unix、Windows、Linuxの基盤構築支援、アプリケーション開発、運用管理支援まで顧客の手伝いが出来る技術集団に成長しました。 ・これらに加え、今までの知見を基にビジネス・コンサルティング、サーバ統合やデスクトップ仮想化サービス、ネットワークのサービス、データセンターのサービス、クラウド・コンピューティングのサービス等の展開を行っています。 ・同社の幅広いサービスの展開に対して多くの顧客より高い評価を得ています。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務可・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務内容： ・SAPによるERPシステム構築時のコンサルタントを募集します。 当社は会社設立以来、日本の大手製造業のお客様に対して、製造業向け各種ソリューションを中心にサービスの展開を進め、多くの実績を作り上げてきました。 昨今の市場やクライアントの要望にお応えすべく、本年度よりエンタープライズ部門にてSAP事業を立ち上げ、SAPクラウドを中心として、実績のある弊社の製造業向けソリューションを組み合わせることでオールインワンサービスの提供を開始します。 ■働き方： ・実働7.5時間・月平均残業20h以内・年休123日のため、プライベートを大切にして働ける環境です。 ・リモートやフレックスもフレキシブルに活用可能なため、自由度の高い就業が可能です。 ・「かながわサポートケア企業」や「子育てサポート企業（くるみん）」なども認定を受けております。 ■職場の魅力： ・若手エンジニア育成に注力し、計画的な成長支援を実施しています。 ・複数名チームにて体制を形成し、プロジェクトを推進しています。 ・次世代にむけた新技術検証やセミナー参加などプロジェクトの推進以外において社員間の交流を図るタスク活動なども進めています。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 最先端ロジック半導体の量産を目指し2022年8月に誕生した当社において、ゼネラリストとして人事関連業務に従事していただきます。 具体的には、以下の業務サポートからスタートし、人事業務全般に携わっていただきます。 ◇勤怠管理関連 ◇人事データのメンテナンス ◇人事関連システムのメンテナンス、導入 ◇定期健康診断、その他診断などを含めた従業員の健康管理 ◇経営陣への資料作成 ◇従業員向け手続きマニュアルの作成 ◇社内調整業務 ◇従業員対応等 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社が指定する業務

●生損保向けシステム開発PJで要件定義や設計をお任せ／巨大直請けプロジェクトの上流工程に関わるリーダーも経験できる環境 ●プルデンシャルGと日本IBMの合同出資の為、安定の経営基盤あり ●CLIS独自休暇制度/年15日のリフレッシュ休暇/実働7.5h×残業20h未満 ■業務内容： ・生保、損保向けシステム開発プロジェクト（顧客管理システム、営業支援システム、契約管理システム）において案件リーダーとしての役割をお任せします。 ・クライアントと直接折衝が発生する上流工程（要件定義）もご担当いただくことが可能です。 ■具体的な業務： ・生損保社員との距離が近く、課題、問題をヒアリングした上で、ソリューションを提案します。 ・生損保社員の視点に立ったシステム開発を行います。 ・実際の開発業務に関しては、当社社員、パートナー会社をマネジメントしながら行います。お客様への提案・折衝を含み、様々なマネジメント経験を積むことができます。 ■業務特徴： ・プルデンシャルGを中心とした保険会社直請け案件70％、日本IBM等との協働案件30% ・要件定義からアフターフォローまで一気通貫で受託／自社内開発多数 ・数年単位の超巨大直講けプロジェクトに要件定義から入るチャンスもあり ・Java、C#などによるWebアプリの開発の仕事がメインですが、AWSやDWH関連の案件も急増中（これから挑戦したい方も歓迎） ・チーム配属100％（10名〜20名のチーム体制がメイン） ■教育制度： 【キャリアアップ研修（階層別研修）】 ・現場で活躍するため初級SEから上級SE、マネジメントSE等の役職の階層に応じた研修カリキュラム ■働き方： ・週3以上リモート可 働きやすさだけではなく社内のコミュニケーションのとりやすさも大切にしているため、週２出社・週３リモートのハイブリッド勤務（リモート比率等相談可） ・平均休暇日数は年22日 ＣＬＩＳ独自の精度として5連休が3回取得でき、前後土日とあわせて9連休の長期休暇が取得可能です 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。 プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。 ※業務詳細※ Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・環境管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・環境マネジメント、ISO14001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 ・従業員にISO14001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・環境委員会の運営業務。 ・内部監査の管理および実施業務 ・外部審査の管理および対応業務 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・サステナビリティ活動全般についての推進を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・サステナビリティに関するレポート発行準備を部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行する業務。 ・従業員にサステナビリティに関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・周辺地域との連携に基づく社会貢献活動の推進業務。 ・工場内および周辺地域の生物多様性保全の推進業務。 ・サステナビリティに関する非財務情報開示準備対応業務。 ・SDGs、CSRの対応に関する業務。 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・エネルギー管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・エネルギーマネジメント、ISO50001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 ・従業員にISO50001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・省エネ法、温対法の対応業務。 ・カーボンニュートラルに向けたエネルギーマネジメント戦略の策定 ・Scope3の算定ガイドライン策定 ・SBTi、CDP取得に向けた準備 ・フッ素系温室効果ガス(F-GHG)の削減推進 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5h・在宅をメインとしたハイブリッドスタイル勤務〜 ■業務内容： マーケティング施策から得られるリード（見込み顧客）の状態・ニーズを見極め、醸成し、商談の創出を担っていただきます。具体的には以下の内容となります。 （1）リードへのファーストタッチ マーケティング施策より、一定スコア以上で自動的に連携されるリードへのファーストタッチ（電話・メール）を実施し、商談の見極めを行います。商談の可能性が高い場合は後続のセールスエンゲージメント担当や担当営業へ案件をトスします。 ファーストタッチでは、課題・予算・時期などのヒアリング、自社ソリューションの紹介を行います （2）リードの醸成 即時の商談に至らないが商談化の可能性のあるリードを醸成します。 （3）アウトバウンド業務 リストの掘り起こしからのアウトバウンド業務を行います。 （4）オペレーション、改善提案 マーケティング施策に対するフィードバック、改善策の提案を実施します。上記に関連するインサイドセールス事務業務（リード管理、商談管理等）も担います。 ■この仕事の魅力： ・当社では数多くのソリューションを扱っているため、ヒヤリング結果で得られたお客様ニーズに合わせて、幅広い紹介・提案が可能です。 ・マーケティングからインサイドセールス、セールスエンゲージメントが一体となった組織のため、改善策の討議や実施を容易に行える環境です。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： ・当社では様々なお客様の多様なアプリケーション開発をご支援しています。自動車メーカー様向けのプロジェクトでも大規模なもの、新しい技術を活用するものなど新しいチャレンジを求められるケースが多くなっています。そこで、お客様の期待に応え、自身も成長するために、体制の拡大、充実を図ることになりました。新しい技術の課題をクリアし、技術領域をリードしていく人材を目指す方のご応募をお待ちしています。 【開発環境】 プログラム言語：Java、JavaScript フレームワーク：Spring、Struts データベース：Oracle、DB2 その他ツール：Eclipse、RAD、SVF ■期待する役割： 自動車メーカー様向け販売営業管理、製造部品表管理の業務アプリケーション開発の開発リーダー、エンジニアを募集します。 （１）開発リーダー （２）開発エンジニア（SE） ■業務の特徴： 開発規模が大きく、技術者として多様なスキル、経験を身に着けることが特徴です。 ■歓迎条件： 別途記載の必須条件と併せ、以下経験等のお持ちの方は歓迎です。 ◇自動車業界向けシステム開発経験（特に販売営業管理、製造部品表管理、関連のシステム）、業務知識 ■当社特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） 半導体開発のためのシステムの設計・構築・運用を行っていただきます。 ・開発部門エンジニアの意見を取りまとめ ・セキュリティを考慮した開発系システム・ネットワークの構築 ・バックアップ運用システム構築 ・設計VDIの運用メンテナンス ・協力会社や関連部門との折衝 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： DXプロジェクトにおいて、主に以下の業務を担当していただきます。 ※新規ビジネス・アプリ開発プロジェクトが多くあります。 ・実証実験におけるモックアップ・フレームワーク開発、フロントエンド開発 ・ビジネス企画・アプリ開発企画段階におけるUI/UXデザインの提案 【開発環境】JavaScript、CSS、vue.js、react.jsなど ■組織特徴： ・当部署はお客様のDX（デジタルトランスフォーメーション）を実現加速するためのサービスデザイン＆テクノロジー集団として設立した新しい組織です。 ・金融を事業領域とするお客様に対し事業課題の解決、新事業開発の推進支援など、実証実験から実現まで幅広く活動しています。 ■ポジションの魅力： ・企業規模の大きいSIerにいながら、多くのスタートアップ企業やFinTech企業など、または自社が展開するビジネスを間近で感じ、サービス開発を行うことが出来ます。 ・高い技術力を有しているITアーキテクト、ITスペシャリストが多く存在しており、このようなメンバーと切磋琢磨し、スキルアップを図ることが出来ます。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2025年卒の新卒採用を中心に新卒・中途採用の担当者を募集いたします。 新卒に限定せず、中途採用の社内外との調整・紹介会社との折衝など多岐にわたる業務がございます。また、今後拡大する組織に向け採用のみならず研修や人事領域に始まり、長期的に人事領域の業務をご依頼してまいります。 ※業務詳細※ ・面接調整（社内外） ・採用セミナーの運営 ・大学との連携 ・就職活動生とのコミュニケーション ・採用事務 ・教育・研修 ・その他（人事領域の業務をご依頼）など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の事業所でご就業頂いたのちに、千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 ※業務詳細※ （1） 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 （2） Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) （3） 熱、構造解析 （4） 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 研修担当の人事として下記業務をお任せいたします。入社当初は研修をメインにご担当頂きますが、将来的にはスキルやご希望を鑑みて、他領域の人事業務をお任せすることを想定しています。 具体的には、社員研修プログラムの構築や、e-learningなどの研修システムの構築をご担当頂きます。 同社は3つの経営理念のうちの一つとして「人材育成」を掲げており、社内研修制度の構築も重要な要素となっております。その立ち上げフェーズに携わることのできるやりがいのあるポジションです。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

内販部隊であるSO本部にて、神戸製鋼様向けのシステム開発において、要件定義〜設計〜開発〜運用まで一貫してご担当いただきます。規模としては1000万〜5000万円のものが多く、5〜7名で担当することが多いです。工場等で使われているシステム等は24時間365日で稼働させる必要があり、ホスト系技術で作られたものが多くあります。機能拡張やメンテナンス等の際は最新技術を用いてシステムをアップデートしていただく必要があるため、ホスト系の開発経験とオープン系での開発経験の両方をお持ちの方は特に活躍いただける環境です。 ■業務の魅力： ・COBOLをはじめとしたホスト系の知見を活かしつつ、最新技術に携わっていくことが可能な環境です。 ・配属先のSO本部にはDX関連の案件も多く、大きいものだと40億近い規模の案件に携わることが可能です。親会社であり、クライアントでもある神戸製鋼様がDXに力を入れていることもあり、同社でもDX人材の育成に力を入れています。親会社であるIBM社からも知見やノウハウを展開いただける環境にあり、スマートファクトリー関連の案件等経験を積んでいくことが可能です。 ■企業の特徴： 当社は2002年より、日本IBMと神戸製鋼所の共同出資による経営体制を構築。2004年以降、強力に効果を発揮しはじめ、神戸製鋼所から培った「ものづくり精神」に、IBMの優れた先進の「ITノウハウ」を融合させ順調に業績を拡大してきました。リーマンショック後も多くのお客様の支持により再び成長路線を歩み、2011年以降は過去最高の売上高を更新し続けています。また、前身は神戸製鋼グループ全体を統括する情報システム部門だったため、ユーザー系SIerではあるものの単なる客先常駐ではなく、『社内SE的な立場』から各グループ会社の現場ニーズに応じたシステムの構想段階から関与できる点が特徴です。 ■キャリアサポート： ・個人のスキルアップをサポートする教育体制と、仕事やキャリアに対するコミュニケーションプログラムの充実を図っています。 ・キャリア形成やワークライフバランスを支援する施策(福利厚生／研修／評価制度）が手厚く、離職率は約3％、残業は月約17時間を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

内販部隊であるSO本部にて、神戸製鋼様向けのシステム開発において、要件定義〜設計〜開発〜運用まで一貫してご担当いただきます。規模としては1000万〜5000万円のものが多く、5〜7名で担当することが多いです。工場等で使われているシステム等は24時間365日で稼働させる必要があり、ホスト系技術で作られたものが多くあります。機能拡張やメンテナンス等の際は最新技術を用いてシステムをアップデートしていただく必要があるため、ホスト系の開発経験とオープン系での開発経験の両方をお持ちの方は特に活躍いただける環境です。 ■業務の魅力： ・COBOLをはじめとしたホスト系の知見を活かしつつ、最新技術に携わっていくことが可能な環境です。 ・配属先のSO本部にはDX関連の案件も多く、大きいものだと40億近い規模の案件に携わることが可能です。親会社であり、クライアントでもある神戸製鋼様がDXに力を入れていることもあり、同社でもDX人材の育成に力を入れています。親会社であるIBM社からも知見やノウハウを展開いただける環境にあり、スマートファクトリー関連の案件等経験を積んでいくことが可能です。 ■企業の特徴： 当社は2002年より、日本IBMと神戸製鋼所の共同出資による経営体制を構築。2004年以降、強力に効果を発揮しはじめ、神戸製鋼所から培った「ものづくり精神」に、IBMの優れた先進の「ITノウハウ」を融合させ順調に業績を拡大してきました。リーマンショック後も多くのお客様の支持により再び成長路線を歩み、2011年以降は過去最高の売上高を更新し続けています。また、前身は神戸製鋼グループ全体を統括する情報システム部門だったため、ユーザー系SIerではあるものの単なる客先常駐ではなく、『社内SE的な立場』から各グループ会社の現場ニーズに応じたシステムの構想段階から関与できる点が特徴です。 ■キャリアサポート： ・個人のスキルアップをサポートする教育体制と、仕事やキャリアに対するコミュニケーションプログラムの充実を図っています。 ・キャリア形成やワークライフバランスを支援する施策(福利厚生／研修／評価制度）が手厚く、離職率は約3％、残業は月約17時間を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(前工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（前工程）とは？＞ 工場で物を作るときの最初の作業手順を考えて実行するエンジニアです。材料をどう加工するかや、どの機械を使うかを決めて、効率よく正確に物が作れるようにする仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容： 半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。 今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。 ＜プロセスエンジニア（後工程）とは？＞ 工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。 ■量産開始までの流れ： 私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■プルデンシャル・グループを中心とした保険会社直請け案件80％／日本IBM等との協働案件20％ ■基本設計以上のフェーズから手掛ける案件100％(要件定義からも半数以上) ■自社内開発7割 ■外販案件も増加中 ■チーム配属100％(10～20名程度) ■SE出身のグループマネージャーが希望に合わせてアサイン ＜お任せしたい役割＞ 生保・損保向けシステム開発プロジェクト（顧客管理・営業支援・契約管理）において、 顧客折衝や要件定義などの上流工程と、リーダー業務をお任せします。 開発は若手メンバーが中心に担当。上流メインで経験を積んでいただける環境です。 近年はメインフレームからオンプレ、クラウドへの移行プロジェクトが増加しており、 最新技術に触れる機会も豊富です。 ＜具体的には＞ ■お客様へのシステム化要件のヒアリング ■システム化要件の取りまとめ及び提案 ■システム設計 ■開発プロジェクトの取りまとめなど (変更の範囲)上記業務を除く当社業務全般 主な開発環境：COBOL、PLI、CLIST、REXX 【大手生命保険会社向け、契約管理システムにおける法令対応】 概要:契約管理システムに対し、法令改正内容に基づき、該当法令に関わる部分に対する追加・修正対応を行った。 期間:4か月 フェーズ:要件定義、基本設計、詳細設計、開発、テスト、導入支援、保守 言語:COBOL 環境:IBM汎用機 開発スタイル: ウォーターフォール 勤務形態: リモート勤務併用 規模:5名 【生命保険契約管理システムの保守】 概要:生命保険の契約管理システムに対し、新商品対応や法令対応、機能のレベルアップ対応等の保守開発を行う 言語:COBOL 環境:IBMホスト 工程:仕様検討、要件定義、基本設計、実装まで 規模:20名体制 期間:保守開発のため特になし ★年に一度、異動希望を出すことができます ★大中小、様々な案件を手掛けています ・小規模/数カ月（10人月） ・中規模/約1年（100～200人月） ・大規模/約3年（700人月） <注目ポイント1> 専門知識を駆使し、保険システムの変革をリードしています CLISは9年連続で最高売上を更新しています。プルデンシャルグループと日本IBMの出資企業として、保険業界に特化した業務知識が最大の強みです。現在は受けきれていなかったグループ外からのプロジェクトも積極的に受注し、拡大しています。近年は特にメインフレームからクラウドへの移行プロジェクトが増加し、汎用機系技術者の希少性を活かした高付加価値サービスを提供。生保のIT部門から生まれた強固な業界基盤が、持続的な事業成長を支えています。 <注目ポイント2> 「健康経営優良法人」認定！ワークライフバランス実現の職場環境 ◎週2回出社・3回リモートワークのハイブリッド勤務体制 ◎裁量労働制と固定労働制から選択可能（社員の約7割が裁量労働制を選択） ◎リフレッシュ休暇が年間15日、有給と合わせて平均22.2日の休暇取得実績 ◎月平均残業時間11.1時間 ◎男性社員の育休取得も活発（部署の15%が同時に育休取得の実績あり） ◎業務調整が長期的な視点で可能なため、3週間連続休暇なども取得可能 ＜働きやすい環境の理由＞ 最上流から参加するプロジェクトが多いため、 スケジュール管理、業務調整等が柔軟なことが要因です。 【入社後の成長サポート】 社員の教育・育成への投資は惜しみません！ ■階層別研修 SE格研修:PM入門 上級SE格研修:キャリア開発・部下育成 専任SE格研修:次世代リーダーワークショップ ■外部研修 2024年度の投資額は1140万円。2025年度は1320万円を予算としています。 ■その他 ・資格取得援助金・受験料負担 ・英語・中国語学習補助 ・TOEIC社内受験 ・e動画研修 ・メンタルヘルスセミナー ・傾聴セミナー など ■キャリアアップ研修 役職や経験に伴う職務内容の変化に応じた研修を実施。 業務遂行能力、プロジェクトマネジメント、リーダーシップなど、現場で活かせる能力向上を図るプログラムです。

〜ITアーキテクチャーを目指す／世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： ・製造業のCPS構築をはじめ様々な技術的な挑戦が必要なシステムや大規模なアプリケーション開発の基盤部分をお任せします。クライアントからサーバーまでをカバーする技術力を活用すると共に時々の技術トレンドを多く取り入れる挑戦的な業務です。 ■具体的には： プロジェクト毎に求められる技術要件に応じて、最適なアプリケーション基盤の設計・構築を行います。テクノロジーリーダーとしてプロジェクトに携わり、将来的には当社の社内資格であるプロフェッショナルITアーキテクチャーを目指していただきます。 ■募集背景： 当社では様々なお客様の多様なアプリケーション開発をご支援しています。大規模なもの、新しい技術を活用するものなど新しい挑戦が求められるプロジェクトが多くなっています。その背景には、当社が「共創型サービスインテグレーター」としてお客様のDX推進を支えるビジネスパートナーを目指していることがあります。そのため、技術トレンドへの高い見識とそれを活用したより高い価値をお客様へ届ける人材が求められています。新しい技術面の課題を最初にクリアしていくような技術領域をリードしていく人材を目指す方のご応募をお待ちしています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です！コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容： ・資源循環および廃棄物管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行います。 ・廃棄物の有効利用技術開発、有効利用先の開拓、廃棄物管理について、関連企業並びに部門と協力して必要な情報を収集、管理および実行をいただきます。 ・従業員に廃棄物に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務をいただきます。 ・廃棄物処理業者の管理業務をいただきます。 ・廃棄物に関する各種法規制等の対応・推進業務をいただきます。 ・廃棄物ゼロエミッションの推進業務をいただきます。 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務