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Rapidus株式会社
東京都千代田区麹町
麹町駅
600万円~899万円
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半導体, CAE解析(その他) 評価・実験(電気・電子・半導体)
<最終学歴>大学院、大学卒以上
【業務内容】電気特性評価エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 1)2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 2)電気特性検査(パラメトリックテスト、ファンクションテスト)を主にご担当いただき、その他メトロロジー検査データ、欠陥検査データ、その他回路図/レイアウト図など設計データを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(前工程)
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【業務内容】評価解析エンジニアとして下記業務をお任せいたします。 1)2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 2)ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
300万円~549万円
半導体, 一般事務・アシスタント 生産管理
学歴不問
【業務内容】 IIMをまとめる、オペレーション本部にてIIM(Fab)をまとめる部門のアシスタントとして下記業務を行って頂きます。 ※業務詳細※ ・IIM運営に関わる業務フローの構築 ・IIM運営に関わる文章、仕様書の作成 ・IIM運営に関わる外部業者の選定 ・行政、地域等に関わる調査、報告 ・プロジェクトの進捗把握/整理 ・予算/実績管理業務 ・製造コストのモデリング ・オペレーション本部内の情報取りまとめ (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
500万円~899万円
半導体, 管理会計 経営企画
ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっているRapidus。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します。 ■業務内容: ◇予実管理 ◇生産管理 ◇経営計画 メンバーとして実務業務をメインにお任せします。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲:会社が指定する業務
半導体, 内部統制 経営企画
ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっているRapidus。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します。 ■業務内容: ◇企画取りまとめ ◇経営会議事務局 ◇内部統制構築(全社) ◇PPT資料作成等 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲:会社が指定する業務
株式会社ワールドシステムサービス
福岡県福岡市博多区博多駅南
400万円~799万円
システムインテグレータ, 派遣営業 人材紹介営業
◆博多駅から徒歩5分◎転勤無!既存メインの営業職/東証プライムの人材大手ワールドホールディングスのグループ会社/残業10h・土日祝休み/富士通・日本IBMコアパートナー認定◆ ■採用背景: 現在営業担当が1名在籍しております。 おかげ様で既存顧客からの引き合いも多いため新しく営業業務を担っていただける方を募集いたします。 ■業務内容: ◎既存顧客及び新規顧客との関係構築・維持 ◎パートナー会社との関係構築・維持 ◎顧客の課題やニーズをヒヤリングし、最適なITエンジニア提案を実施 ◎提案書や見積書の作成、プレゼンテーションの実施等 ※将来的には新規開拓業務にも携わっていただきます。 ■キャリアパス: メンバーからスタートしてリーダーや課長といったマネジメントとしてのキャリアを目指すことができます。 ■評価制度: 2ヶ月に1回面談を実施し仕事の悩みやキャリア相談をすることができます。 頑張りを評価しやすい環境作りをしているため、スキルと評価により早期役職登用も可能です。 ■当社の魅力: ◎経営基盤:東証プライム市場上場のワールドホールディングスグループのIT中核企業として盤石な経営基盤があります。 また富士通・日本IBMのコアパートナーとして認定されており高い技術力・品質が認められています。 ◎働き方:土日祝休みで残業時間も10hと少なめです。またリモート勤務も可能なためプライベート時間もしっかり確保して働くことができます。 ◎サポート体制:住宅手当や家族手当など各種手当が充実しており、資格取得時の手当(最大10万円)や書籍購入支援なども整えております。社員の生活やスキルアップのためのサポート体制は万全です。 ◎U・Iターン歓迎:引越費用は、当社が一部負担します(上限20万円)「九州に戻って働きたい」という方、ぜひご相談ください。またWEB面接も実施しております。 変更の範囲:会社の定める業務
1000万円~
半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理
【業務内容】 弊社IIM(Fab)にて動かす生産設備の稼働状況の管理・マネージメントを行います。 ※業務詳細※ 業務の内容は下記業務の管理業務を中心を担当いただきます。 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。 ・生産活動の運営(チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配(量産用、試作用) ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・その他 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, 生産管理 生産管理(化学・素材・化粧品・トイレタリー)
【業務内容】 IIM(Fab)における前工程、後工程のパイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。 ※業務詳細※ ・スケジューラの結果に基づく生産計画の進行管理・改善 ・納期状況試作等の重要性を判断し、優先順位の検討 ・生産計画 ・実績纏め(コトマエ、コトアト分析) ・など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
株式会社エクサ
神奈川県
500万円~799万円
システムインテグレータ ITコンサルティング, Webサービス系エンジニア(フロントエンド・サーバーサイド・フルスタック) UI・UXデザイナー
〜世界最先端テクノロジー(日本IBM×キンドリルジャパン)とJFEグループの徹底したユーザー視点/多数の技術セミナーを主催する技術力有/在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要: DXプロジェクトにおいて、主に以下の業務を担当していただきます。 ※新規ビジネス・アプリ開発プロジェクトが多くあります。 ・ビジネス企画・アプリ開発企画段階におけるUI/UXデザインの提案 ・実証実験におけるモックアップ・フレームワーク開発、フロントエンド開発 ■組織特徴: ・当部署はお客様のDX(デジタルトランスフォーメーション)を実現加速するためのサービスデザイン&テクノロジー集団として設立した新しい組織です。 ・金融を事業領域とするお客様に対し事業課題の解決、新事業開発の推進支援など、実証実験から実現まで幅広く活動しています。 ■ポジションの魅力: ・企業規模の大きいSIerにいながら、多くのスタートアップ企業やFinTech企業など、または自社が展開するビジネスを間近で感じ、サービス開発を行うことが出来ます。 ・高い技術力を有しているITアーキテクト、ITスペシャリストが多く存在しており、このようなメンバーと切磋琢磨し、スキルアップを図ることが出来ます。 ■当社特徴: ・1987年 JFEスチール(当時 日本鋼管)の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
550万円~799万円
システムインテグレータ ITコンサルティング, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) Webサービス系エンジニア(フロントエンド・サーバーサイド・フルスタック)
〜世界最先端テクノロジー(日本IBM×キンドリルジャパン)とJFEグループの徹底したユーザー視点/フルリモートに近い環境で就業可/多数の技術セミナーを主催する技術力有/在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要: ・プライム案件において大手情報通信会社様向けに、オープンソースや仮想化・自動化などの技術を駆使したオープン系のアプリケーション開発を進めており、これら様々なプロジェクトを担当していただきます。 ■具体的には: ・システムライフサイクル(要件定義、設計、コーディング、テスト、運用・保守)の全フェーズに参加していただきます ※JavaやWebなどの技術を用いたアプリケーションを開発していただきます ※プロジェクトによっては、クラウド、仮想化、ミドルウェアなどを組み合わせたシステム基盤も構築していただきます(希望に応じて) 【利用技術】 プログラミング言語(Java , Javscriptなど) フレームワーク(Vue.js , SpringFrameworkなど) オープンソース(Apache Tomcat , Kongなど) データベース(仮想DB , ORACLE , PostgreSQLなど) ■ポジションの魅力: ・お客様と直接対話し、お客様の業務課題の解決やDX化への取り組みに係われます。 ・提案〜保守までの全フェーズに携わることができます ・アプリロジックやフレームワークのアプリケーション開発のみならず、OSやミドルウェアなどのシステム基盤技術も習得できます ■キャリアパス: ・お客様と対話し、様々なフェーズに参画し、幅広い技術を習得することで、提案リーダ/PM・PL/開発リーダなどへのキャリアアップやマルチスキル化が図れます ■当社特徴: ・1987年 JFEスチール(当時 日本鋼管)の情報システム部門を分社化し誕生しました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)
【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, 法務 内部監査
ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっているRapidus。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します。 ■業務内容: 生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、全社リスクマネジメント、保険組成・管理をお任せします。 ◇全社リスクマネジメント ◇保険組成・管理 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲:会社が指定する業務
半導体, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)
【業務内容】 先端半導体のマスク設計エンジニアとして、チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計をお任せします。その他、マスク作成に使用されるPDKに関する開発、コーデイング業務も発生します。 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【使用ツール例】 ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)
【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート ・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, 工場ファシリティ・ユーティリティ(電気・空調衛生) 労働安全衛生(EHS・HSE)
【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です!コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容: ・労働安全衛生管理を部長、他のエンジニア、課員と協力して行う。 ・労働安全衛生マネジメント、ISO45001の導入準備に向けて、関連部門と協力して必要な情報を収集、整理および管理する業務。 ・従業員にISO45001に関する教育・訓練を実施し、理解と遵守を促進する業務。 ・安全衛生委員会の運営業務。 ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ: 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について: 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ: 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
北海道千歳市千代田町
千歳(北海道)駅
400万円~899万円
半導体, ヘルプデスク システム構築・運用(インフラ担当)
【業務内容】 以下の業務を担当していただきます。 (適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。) ・コミュニケーション基盤(マイクロソフト365)の利活用推進 ・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務 ・社内パソコン・ipadの管理 ・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上 ・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
600万円~1000万円
システムインテグレータ ITコンサルティング, パッケージ導入・システム導入 プロジェクトマネジャー(Web・オープン系・パッケージ開発)
〜世界最先端テクノロジー(日本IBM×キンドリルジャパン)とJFEグループの徹底したユーザー視点/多数の技術セミナーを主催する技術力有/フレックス制・在宅勤務制度あり/柔軟な就業環境〜 ■仕事内容: ・Tacton社のCPQパッケージ(TactonCPQ)によるCPQシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよびプロジェクトマネージャとしてご活躍いただきます。下記の業務内容(1)もしくは(2)を担当いただける方を募集します。 ※CPQ:Configure Price Quote。構成が複雑な製品を見積もるためのシステム ■具体的には: 業務内容(1):TactonCPQをコアにしたCPQシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容(2):TactonCPQをコアにしたCPQシステム導入のプロジェクトマネージャ ■本ポジションの特徴/魅力: TactonCPQは、工業製品や個別受注品などの製品構成や組合せルールが複雑な製品モデルでも容易にコンフィグレーションの仕組みを構築できるグローバルで最も評価の高いCPQパッケージソリューションです。エクサは、国内導入トップクラスの実績を持ち、ますますの事業拡大を図っています。 ■当社の特徴: ・1987年 JFEスチール(当時 日本鋼管)の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
〜世界最先端テクノロジー(日本IBM×キンドリルジャパン)とJFEグループの徹底したユーザー視点/多数の技術セミナーを主催する技術力有/フレックス制・在宅勤務制度あり/柔軟な就業環境〜 ■仕事内容: Kinaxis社のSCMパッケージ(RapidResponse)によるSCMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよびプロジェクトマネージャとしてご活躍いただきます。下記の業務内容(1)もしくは(2)を担当いただける方を募集します。 ■具体的には: 業務内容(1):RapidResponseをコアにしたSCMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容(2):RapidResponseをコアにしたSCMシステム導入のプロジェクトマネージャ ■本ポジションの特徴/魅力: 昨今の自然災害、新型コロナでのサプライチェーン寸断は、製造業各社の重大な関心事となっています。RapidResponseは、サプライチェーン全体を一元管理し可視化することで、タイムリーに影響を把握し、全体最適かつ優先順位をつけた対策立案が可能なグローバルで最も評価の高いSCMパッケージソリューションです。エクサは、国内導入トップクラスの実績を持ち、ますますの事業拡大を図っています。 ■当社の特徴: ・1987年 JFEスチール(当時 日本鋼管)の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, 品質管理(電気・電子・半導体) 評価・実験(電気・電子・半導体)
【業務内容】 (1)半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 (2)デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, システム開発・運用(アプリ担当) IT戦略・システム企画担当
【業務内容】 世界最先端技術をAIで実現する当社において、その事業運営をささえる基幹ERPシステムと周辺サブシステムを導入し、後に以下実務をお任せします。 - 当社SAP S4/HANA 主要モジュールの保守・運用 - ETLツールおよび周辺システム間IFの保守・運用 - ERPの基盤となるSAPクラウドの監視・運用 - 各システムベンダーとの連携 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, 内部統制 内部監査
【業務内容】 内部監査担当として当社及び米国子会社の内部監査をご担当頂きます。 ※業務具体例※ ・内部監査計画の立案 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・帳簿書類・諸帳票・その他の諸資料の確認 ・指摘事項・改善指示に対する被監査部門の改善状況の確認、改善に対する提案、助言 ・報告書の作成及び報告 (業務の変更の範囲:会社の定める業務) 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, 知的財産・特許 基礎・応用研究(有機)
【業務内容】 発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せいたします。本ポジションは特に半導体プロセス技術における知財戦略、特許管理がミッションとなります。世界最先端のプロセス技術開発を目指す同社にとって非常に重要度の高いポジションになります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
【業務内容】 内部監査担当として当社及び米国子会社の内部監査をご担当頂きます。監査役補助業務も含めご対応頂くことを想定しております。 ※業務具体例※ ・内部監査計画の立案 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・帳簿書類・諸帳票・その他の諸資料の確認 ・指摘事項・改善指示に対する被監査部門の改善状況の確認、改善に対する提案、助言 ・報告書の作成及び報告 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
半導体, サーバーエンジニア(設計構築) 運用・監視・保守
【国家的なプロジェクトの立ち上げ期に携われる貴重な機会です!コミュニケーション能力を活かしてキャリアチェンジ】 ■業務内容: 以下の業務を担当していただきます。 (適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。) ・Windows/Linux/VMware環境/ストレージなどの設計・構築 ・各部門で導入するシステムの設計支援 ・クラウド環境などの設計・運用管理 ・導入したシステムの運用への引継ぎ ◇Rapidusについて◇ ■日本の半導体を再び世界へ: 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について: 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ: 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 変更の範囲:会社の定める業務
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