【産官学×IBMと提携◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆半導体製造の経験者（前工程、後工程）30名募集】 〜ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっている当社。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集します〜 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）開発・導入 ・開発されたプロセスの量産への移行 ・国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善 ・装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します。 変更の範囲：本文参照

〜最先端産業分野でお客様の課題に真摯に取り組む、解決提案型企業／最先端技術・新素材に触れる機会あり〜 製品構成材料や部品単体の素材など、材料を対象とした化学分析評価を行っている部署にて下記業務をお任せします。 ※経験やスキルに応じて取り扱う装置を検討し、ご対応いただきますのでご安心ください。 ■業務内容： ・FT-IRによる有機材料の分析や微小異物の分析 ・顕微ラマン分光法による材料分析や微小異物の分析 ・MSによる定性・定量分析 ・SEMやEDXでの表面分析　など ※分析結果をまとめ、その報告書を作成したり、お客様によっては報告書の内容を直接説明する業務です。 ※あらたな材料分析評価サービスの立ち上げにも携わる等、徐々に幅を広げていただきます。 ■キャリアステップ： ・まずは、先輩社員からのOJTで、装置の使い方を学び、簡易な分析・解析に携わっていただきます。 ・慣れてきましたら、徐々に業務の幅を広げ、難易度も上げた業務に携わっていただきます。 ・お客様から案件がくるときは、漠然とした依頼もございます。将来的にはどの分析・解析をどのように組み合わせて実施すれば解決するのか、をトータルで考え、実施していただきます。 ■当ポジションの魅力・やりがい： ・市場にでていない新技術を採用した試料を扱うこともあり、最先端技術や新素材に触れる機会があります。 ・多種多様な案件に携わるので、日々の業務の中で、技術力・専門的知識が培われます。 ・自社で解決できない問題に対して依頼を受ける事も多く、課題が解決した時にはお客様から感謝されます。 ■チームメンバー： 化学系のチームは6名程です（依頼によっては物理解析も絡むので別チームと案件を実施する事があります）。 ■雰囲気や業務の進め方： ・穏やかな雰囲気の職場です。 ・装置やお客様によって担当は異なりますが、1案件で複数の分析・解析を行うこともありますので、メンバーとの連携が多いです。 変更の範囲：無

〜連続増益の安定基盤・IBMとのパートナーシップ／プライム案件6割・上流から携われる環境／年休129日・残業少な目・基本リモートでの就業／社員定着率90％以上〜 ■採用背景 ・横浜を本社に構えIBMの一次取引先を主軸に拡大成長をし、大阪にも事業所を開設しました。この度の採用では、新規事業所の立ち上げメンバーの一員となります。既にお取引のある顧客のプロジェクトに参画をしていただく予定ですが、将来的には事業所のリーダーとして活躍いただくことを期待しております ■業務内容 ・基幹業務システム構築にあたり、要件定義をはじめとしたシステム構築に携わるお仕事になります（一次請けをメインとしており、エンドユーザーとのやり取りも多く発生します） ※ご経験に応じて仕事をお任せするため、経験が浅い方については設計・プログラム開発からお任せする場合がございます。（将来的には、お客様との打ち合わせや要件定義、プロジェクトマネジメント等、幅広い分野で活躍いただきます） 【開発環境】 言語：Java,PHP,IBMi(AS/400) 基幹システム：IBMi 【変更の範囲：会社の定める業務】 【本ポジションの魅力】 大阪オフィスは2024年1月に新たに開設したオフィスの為、立ち上げ段階となります。 今回は、そんな大阪オフィスでのコアメンバーの採用となりますのでオフィス立ち上げの経験・スキルを身につけることができます。 案件対応の際は、お客様との密なコミュニケーションはもちろん、 西日本支店の弊社社員ともコミュニケーションを取りながら協力をして進めていただけますので、 多方面に対するコミュニケーション能力・チームワーク力を活かせる環境です。 大阪オフィス自体は立ち上げ段階となり、まだ小さな組織ではありますが、 会社全体では6期連続で決算賞与を支給しており、100件以上の案件が常に稼働しています。 そのため、安定した経営基盤のもとで、新規事業・オフィスの立ち上げの経験をしていただくことができます。 コアメンバーとしての貴重なポジションで、あなたの能力を存分に発揮し、 会社と共に成長していくチャンスを手に入れませんか？ 是非、一緒に新たな挑戦に取り組んでいただける方をお待ちしています。

情報システムの開発、保守、運営に関わるコンサルティング事業を展開する当社のDX推進のPLとして、りそなグループの金融業務システムの開発プロジェクト管理をご担当いただきます。 ■具体的な業務： 金融業務システムの開発プロジェクト管理 ・スマホ/Webアプリ開発 ・銀行の営業店で使用するアプリ開発 ・DX（デジタル変革）等の技術を活用したシステム開発 ■業務の魅力： エンドユーザーの銀行・金融への期待が変化・多様化する中、ニーズに応えられる次世代のシステム開発のプロジェクトマネジメント（予算・品質・リスク・メンバー管理など）を担って頂きます。レガシーシステムから、システムのオープンプラットフォーム化を推進・実現し、エンドユーザーから選ばれ続ける次世代のシステム（スマートフォン／Webアプリケーション含む）を開発していただきます。また、社会ニーズに迅速かつ柔軟に対応できるよう、アジャイルをベースとしたシステム開発を進め、様々なアプリケーションとの連携（API）、クラウド基盤等など先進的な技術を活用したシステム構築を行っていただきます。案件はりそな銀行からのものが多く、1次請けの上流工程に携わることが出来ます。在宅勤務での開発（40-50%の社員が利用中）は、開発状況によっては90%を超えることもあります。 ■組織構成： 大阪本社：社員数245人、年齢構成（20代：57人、30代：35人、40代：46人、50代：97人、60代：8人）、男女比（男性：180人、女性:65人） 開発部門は第5部まであり 、1部門あたり20〜30名が所属しています。 全社を通しての社員の内訳は、日本IBMからの出向者が約20名、りそな銀行からの転籍者が約100名、同社のプロパー社員が約100名で構成されています。 ■組織構成：社員数46人、年齢構成（20代：4人、30代：12人、40代：13人、50代：16人、60代：1人）、男女比6：4です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： SAPによるERPシステム構築時のプロジェクトマネージャおよび上流フェーズを担当するシステムエンジニアとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ■具体的には： 業務内容（1）：SAPをコアにしたERPシステム導入のプロジェクトマネージャ 業務内容（2）：SAPをコアにしたERPシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア ■本ポジションの特徴／魅力： エクサ中期計画（2024年〜）では、新規ビジネス創出の一環としてSAPビジネスの立ち上げを重点施策としています。SAP基幹システムとエクサの既存ソリューション（SCM、PLM、BOM、設備保全、CPQ、PIM等）を組み合わせたオールインワンサービスの提供を目指します。弊社は日本の大手製造業向けソリューションを展開し、多くの実績を持っています。市場やクライアントの要望に応えるため、エンタープライズ部門でSAP事業を立ち上げ、SAPクラウドを中心に製造業向けビジネスを加速させます。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【インド最大手のIT企業と三菱商事の合弁会社／アクセンチュア社・IBM社に並ぶ世界IT企業BIG3の1社／年休125日（土日祝休み）】 ■業務概要： ヘルプデスクオンサイトチームのリーダーとして、下記業務をお任せいたします。 ・ヘルプデスク オンサイトチームの管理 ・問い合わせ等の業務の振り分け ・各担当の業務の2次確認、レビュー等 ・顧客およびオフショアとの連携など ■当社の強み： タタ・コンサルタンシー・サービシズのグローバルでの業界最高水準のITサービス、ソリューション、デリバリー力に加え、三菱商事の日本市場に関する豊富な知見を駆使して、日本企業を支援しています。また、インドのプネにあるTCSサヤドリパーク内に日本企業専用のデリバリーセンター（JDC）を設置しており、万全のデリバリー体制を整えております。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 事業戦略策定に向けた他社データ分析やパートナーシップ契約、技術提携等の運営を頂きます。 ※業務詳細※ ○当社経営幹部の事業戦略策定に向けた競合情報等の各種データ収集/分析 ○協力企業に対する技術提携/パートナーシップ契約等の企画/運営 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック製造におけるスクライブモニタ設計やマスク作製を担っていただきます。 ※業務詳細※ ・スクライブライン搭載のマクロやマークの設計／作成 ・OPC や層合成による変換やデザインルールチェック ・マスク発注業務 ・顧客対応 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・各種契約書（秘密保持、共同開発、業務委託、売買、ライセンス、協業、等（日英））の作成、検討、交渉 ・各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等） ・争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・各種契約書（秘密保持、共同開発、業務委託、売買、ライセンス、協業、等（日英））の作成、検討、交渉 ・各種法律相談（下請法、個人情報保護法、独禁法、不正競争防止法、著作権法、等） ・争訟、訴訟（クレーム、労働争議、権利侵害、等）の対応等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

◆博多駅から徒歩5分◎／東証プライムの人材大手ワールドホールディングスのグループ会社／高い技術力・品質で富士通・日本IBMコアパートナー認定◆ ■業務内容： 当社グループの基幹システム刷新プロジェクトにおいて、設計・開発・導入・運用まで幅広く関わるポジションです。 システムの最適化・効率化を推進し、業務プロセスのDXを実現していきます。 ■業務詳細： ・現行システムの調査・分析、課題の抽出 ・新システムの要件定義、基本設計・詳細設計 ・現行のデータ解析、移行 ・外部ベンダーとの折衝・調整 ・開発・テスト・移行・運用の各フェーズにおける対応 ・システム導入後の運用改善・保守対応　等 ご経験を活かせるプロジェクトへアサインいたします ■言語、DB、フレームワーク： ・C#とMySQLがメインです。 ■同社の魅力： ◎経営基盤：東証プライム市場上場のワールドホールディングスグループのIT中核企業として盤石な経営基盤があります。 また富士通・日本IBMのコアパートナーとして認定されており高い技術力・品質が認められています。 ◎働き方：土日祝休みで残業時間も10ｈと少なめです。またリモート勤務も可能なためプライベート時間もしっかり確保して働くことができます。 ◎スキルアップ：企業の情報システム構築に関する要件分析からシステム・アプリケーションの設計・開発、サーバ設計、Webシステムのデザイン・構築等、幅広い案件に携わるチャンスがあります。 ◎サポート体制：住宅手当や家族手当など各種手当が充実しており、資格取得時の手当（最大10万円）や書籍購入支援なども整えております。社員の生活やスキルアップのためのサポート体制は万全です。 ◎U・Iターン歓迎：引越費用は、当社が一部負担します（上限20万円）「九州に戻って働きたい」という方、ぜひご相談ください。またWEB面接も実施しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 以下の業務を担当していただきます。 （適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。） ・ネットワーク機器およびネットワークセキュリティ機器の運用管理業務 ・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応 ・新規ネットワーク環境設計・構築 ・スイッチのポート設定変更 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 ・面接調整（社内外） ・採用セミナーの運営 ・大学との連携 ・就職活動生とのコミュニケーション ・採用事務 ・教育・研修 ・その他（人事領域の業務をご依頼）など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 採用業務において下記のようなサポート業務をお任せいたします。 ※業務詳細※ ・応募者との連携（調整ごととフォローアップ） ・採用サイト運用更新（コンテンツ提案〜更新運用） ・ATS利用とデータ分析 ・社内外調整 ・改善活動（ムダとり、効率化） ・各種イベント事前準備と運営フォロー 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・半導体工場の稼働に伴う施設部門及び環境部門の新組織立上げ業務 ・工場の建設支援業務（設計/施工の推進・官庁行政対応・NEDO対応等） ・施設オペレーションのエンジニアリング業務（品質微量分析・施設改善・施設の安定稼働） ・環境管理エンジニアリング業務（カーボンフリー/グリーン化、廃棄物管理他） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 ・半導体工場の稼働に伴う施設部門及び環境部門の新組織立上げ業務 ・工場の建設支援業務（設計/施工の推進・官庁行政対応・NEDO対応等） ・施設オペレーションのエンジニアリング業務（品質微量分析・施設改善・施設の安定稼働） ・環境管理エンジニアリング業務（ISO取得/維持・廃棄物管理・環境IR等） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 世界最先端技術をAIで実現する当社において、その事業運営をささえる社内業務システムと周辺サブシステムを、導入時から協働し、以下業務などを担当する。 ・社内業務システムの要望や拡張開発、保守運用環境開発 ・各システムベンダー連携による小規模設計開発や受入テスト ・業務システム保守運用グループメンバーとの連携 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 ・伝票起票および会計システム入力　 ・決算補助、連結決算補助　 ・標準原価計算の運用、工場スタッフへの指導　　 ・財務諸表の作成（法人税法、会社法）　 ・支払業務　 ・税務申告　 ・監査対応　 ・資金管理　 ・業務マニュアル整備、業務改善、会計システム運用、整備　など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 （1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発 （2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ （3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。