■業務内容： 副本部長の秘書業務をご担当頂きます。 副本部長付の秘書として、アポイント管理など一般的な秘書業務をお任せいたします。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜SEIKOグループ/創業39年/大手企業との取引多数/日本IBMコアパートナー認定有〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆年間休日125日/プライベートも充実 ◆女性の育休取得率100%（男性取得実績あり）/育休・時短勤務制度あり 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等 ■システム開発領域 Web開発(BtoB,BtoC) 、ERP/CRMパッケージ関連開発、情報系システムの開発(営業支援、ワークフローシステム、他) 、銀行業務、保険(生保・損保)システムの開発、統合・合併システム・物流システム・会計システムの開発、FinTech関連アプリケーション開発など 【業務の特徴】 ■上流工程に携われます 下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ■保有スキルを考慮したアサイン 幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。 ■ジョブローテーション 同社は複数言語の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションを実施し、数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。（業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 新卒採用業務において下記のようなサポート業務をお任せいたします。 ・応募者との連携（調整ごととフォローアップ） ・採用サイト運用更新（コンテンツ提案〜更新運用） ・ATS利用とデータ分析 ・社内外調整 ・改善活動（ムダとり、効率化） ・各種イベント事前準備と運営フォロー ・入社オリエン当日運営 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 採用業務において下記のようなサポート業務をお任せいたします。 ※業務詳細※ ・応募者との連携（調整ごととフォローアップ） ・採用サイト運用更新（コンテンツ提案〜更新運用） ・ATS利用とデータ分析 ・社内外調整 ・改善活動（ムダとり、効率化） ・各種イベント事前準備と運営フォロー 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務内容： 管理本部長の秘書業務をご担当頂きます。 管理本部長付の秘書として、アポイント管理など一般的な秘書業務をお任せいたします。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：本文参照

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 事業戦略策定に向けた他社データ分析やパートナーシップ契約、技術提携等の運営を頂きます。 ※業務詳細※ ○当社経営幹部の事業戦略策定に向けた競合情報等の各種データ収集/分析 ○協力企業に対する技術提携/パートナーシップ契約等の企画/運営 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・伝票起票および会計システム入力　 ・決算補助、連結決算補助　 ・標準原価計算の運用、工場スタッフへの指導　　 ・財務諸表の作成（法人税法、会社法）　 ・支払業務　 ・税務申告　 ・監査対応　 ・資金管理　 ・業務マニュアル整備、業務改善、会計システム運用、整備　など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 先端半導体の半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析などをお任せいたします。千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 先端半導体の半導体素子等の断面観察及び組成分析をお任せいたします。千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、国内・海外プレス業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ・プレス対応業務 ・クライシスコミュニケーション ・ニュース記事分析 ・社内広報業務 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 世界最先端技術をAIで実現する当社において、その事業運営をささえる社内業務システムと周辺サブシステムを、導入時から協働し、以下業務などを担当する。 ・社内業務システムの要望や拡張開発、保守運用環境開発 ・各システムベンダー連携による小規模設計開発や受入テスト ・業務システム保守運用グループメンバーとの連携 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ※ご希望・適性を踏まえ以下のいずれかの業務をご担当 ・新卒・中途採用業務担当 ・社員教育および採用業務担当：主に語学研修等の計画策定や業者選定など ・その他人事に関わる全般業務 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 （1）シリコンインターポーザーの製造技術の開発 （2）パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ （3）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （4）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜SEIKOグループ/創業39年/大手企業との取引多数/日本IBMコアパートナー認定有〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆年間休日125日/プライベートも充実 ◆女性の育休取得率100%（男性取得実績あり）/育休・時短勤務制度あり 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等 ■システム開発領域 WEB開発（BtoB、BtoC）、ERP／CRMパッケージ関連、情報系システム（営業支援、ワークフローシステム他）、 銀行業務・保険（生保、損保）システム、総合・合併システム、物流システム、会計システム、FinTech関連アプリケーション開発など ■上流工程に携われます 下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ■保有スキルを考慮したアサイン 幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。 ■ジョブローテーション 同社は複数言語の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションを実施し、数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜SEIKOグループ/創業39年/大手企業との取引多数/日本IBMコアパートナー認定有〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆年間休日125日/プライベートも充実 ◆女性の育休取得率100%(男性取得実績あり)/育休・時短勤務制度あり 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 アプリエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等の一連の業務をご担当頂けます。 ■システム開発領域： Web開発（BtoB、BtoC）、ERP/CRMパッケージ関連開発、情報系システムの開発（営業支援、ワークフローシステム、他）、銀行業務、保険（生保・損保）システムの開発、統合・合併システム・物流システム・会計システムの開発、FinTech関連アプリケーション開発など 【業務の特徴】 ■上流工程に携われます: 下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ■保有スキルを考慮したアサイン: 幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。 ■ジョブローテーション: 同社は複数言語の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションを実施し、数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

~テスト実施経験を活かして実装フェーズ以降にチャレンジしたい方歓迎~ 〜SEIKOグループ/創業39年/大手企業との取引多数/日本IBMコアパートナー認定有〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆年間休日125日/プライベートも充実 ◆女性の育休取得率100%(男性取得実績あり)/育休・時短勤務制度あり 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等 ■システム開発領域： Web開発（BtoB、BtoC）、ERP/CRMパッケージ関連開発、情報系システムの開発（営業支援、ワークフローシステム、他）、銀行業務、保険（生保・損保）システムの開発、統合・合併システム・物流システム・会計システムの開発、FinTech関連アプリケーション開発など 【業務の特徴】 ■上流工程に携われます 下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ■保有スキルを考慮したアサイン 幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。 ■ジョブローテーション 同社は複数言語の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションを実施し、数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。