半導体の求人情報の検索結果一覧

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【東京】SoCアプリケーションエンジニア(SoCシステムサポート)#11015247

ルネサス エレクトロニクス株式会社

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勤務地

東京都江東区豊洲(次のビルを除く)

最寄り駅

豊洲駅

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】フィールドサポートエンジニア(家庭用蓄電システム)◇プライム上場/出張少なめ◎

ニチコン株式会社

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勤務地

東京都中央区日本橋兜町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 家電・AV・携帯端末・複合機 その他サービスエンジニア

応募対象

学歴不問

【登米】物流・生産管理◇フォークリフト資格歓迎/プライム上場グループ/年休128日/当面転勤なし

デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社

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勤務地

宮城県登米市中田町宝江新井田

最寄り駅

-

年収

450万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など) 倉庫業

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知県安城市/刈谷市】電動モビリティ向け制御コントローラのソフトウェア設計<モビエレ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 機械・電子部品 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【関東エリア】化学・バイオ系研究開発◆未経験歓迎/自社研修施設有/メーカー案件多数

株式会社ワールドインテック

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 分析・解析・測定・各種評価試験(化学) 研究(基礎研究)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上

車載組込ソフトウェアエンジニア (車載インフォテインメントおよびプラットフォーム中心) ◆日立G

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

秋田県秋田市山王

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【茨城/ひたちなか】ハードウェアエンジニア(回路設計) ◆日立G◆リモート勤務有◆年間休日126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

茨城県ひたちなか市勝田中央

最寄り駅

勝田駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, アナログ(その他アナログ) デジタル(マイコン・CPU・DSP)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】半導体Fab建設・施設運転管理業務支援◆在宅勤務可/上流フェーズから稼働後の改善まで携わる◆

キオクシア株式会社

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネジメント(国内) メンテナンス

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

車載組込ソフトウェアエンジニア※ADAS(先進運転支援システム)分野のプラットフォーム中心◆日立G

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 評価・デバッグ

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知】ハードウェアエンジニア(基板,回路設計) ◆日立G◆リモート勤務有◆年間休日126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, アナログ(その他アナログ) デジタル(マイコン・CPU・DSP)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川/秋田】セキュリティコンサルタント/セキュリティエンジニア◆日立グループ◆年間休日126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

秋田県秋田市山王

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, セキュリティコンサルタント・アナリスト セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/福知山市】機械設計(半導体プロセス用装置)◆実験評価、客先での立ち上げまで◆離職率2%◎

株式会社堀場エステック

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勤務地

京都府京都市南区上鳥羽鉾立町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工作機械・産業機械・ロボット 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【米沢市/未経験可】製造職(半導体製造を支える/プラスチック製品)◆土日祝休/残業0〜10h/転勤無

大日商事株式会社

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勤務地

山形県米沢市八幡原

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 半導体, 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

量産開発エンジニア◆顧客要求の整理、技術要件への落とし込みや要件定義等◆福利厚生充実◎

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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勤務地

東京都中野区中野

最寄り駅

中野(東京)駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, プロジェクトマネージャー その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

組込ソフトウェアエンジニア◆周辺監視ソフト開発※画像認識アルゴリズム実機実装◆日立G◆年休126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

秋田県秋田市山王

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

組込ソフトウェアエンジニア(カメラ映像制御向けプラットフォーム開発中心)◆日立グループ◆年休126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

秋田県秋田市山王

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 自動車・自動車部品・車載製品 その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川】ADAS向けセキュリティ機能の開発および評価作業◆日立G◆リモート勤務有◆年間休日126日

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) セキュリティエンジニア(脆弱性診断・ネットワークセキュリティ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】人事・人材開発<制度企画・人員計画・HRシステム運用>◆在宅勤務可/東証プライム上場◆

キオクシア株式会社

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 人事(労務・人事制度) その他人事

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【米沢市】未経験歓迎!CAD設計・開発(半導体製造を支える/プラスチック製品)◆育成体制◎土日祝休

大日商事株式会社

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勤務地

山形県米沢市八幡原

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 半導体, 半導体製造装置 射出成型金型

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川/東京】半導体テストエンジニア◆フレックス/残業月平均17h/外国籍人材活躍中

株式会社シンコム

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 半導体, 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【東京】技術戦略企画(研究費・人材)◆半導体業界リーディング企業/在宅勤務可/東証プライム上場◆

キオクシア株式会社

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 経営企画 人事(労務・人事制度)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川】音声AIソリューション/AIエージェント開発エンジニア◆日立グループ◆在宅勤務制度有◆

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 音声処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【関東エリア】半導体デバイス アナログ回路設計/検証、レイアウト、特性評価◆日立G◆リモート勤務可◆

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川】画像認識・映像解析AIソリューション/AIエージェント開発エンジニア ◆日立グループ◆

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【立川/相模原/宇都宮】ハードウェアエンジニア(基板,回路設計) ◆日立G◆リモート勤務有◆

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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勤務地

東京都立川市緑町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, アナログ(その他アナログ) デジタル(マイコン・CPU・DSP)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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