英語の求人情報の検索結果一覧

12360 

メーカー経験者 安全保障貿易管理(輸出管理)・法務業務担当

カナデビア株式会社

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 法務

応募対象

【必須】 ・輸出管理業務経験 【尚可】 ・英語を用いた業務経験  ※海外関係会社とのやり取り等もあります。

メーカー経験者 EV/PHEV用電池及び電池システムの研究開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

510万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

必須要件】 ・理工学系大卒以上 ・二次電池の材料、電池セルもしくは電池システム、電池製造に関する業務経験を有する方(2年程度目安) 【歓迎要件】 ・二次電池における、電池セルのモデル化/高機能・高性能化に関する業務経験 ・二次電池の製造技術(工法)の構築および製造設備の立ち上げに関する業務経験 ・二次電池における、電池パック(冷却・安全など)設計に関する業務経験 ・電解液(溶媒、添加剤)/電極の部材/セルの各部材の高機能化に関する業務経験 ・AI、シミュレーション、制御理論・制御工学、バッテリーマネジメントシステムの充放電性能に知見のある方 【求める人物像】 ・未来のクルマを描き、創るための研究開発を真剣に楽しめる人 ・『世のため/人のため』に、『夢・志』を持ち、『自信と謙虚さ』を大切にして、自身の能力・スキルを向上させたいと思う人 ・社内外のスペシャリストと協業しながら、「0→1」「1+1=10」を実現したいと思う人

メーカー経験者 MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下のいずれかのご経験(優先順に記載) ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます 【尚可】 ・MEMSプロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可) ・半導体プロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)

メーカー経験者 生分解性バイオポリマーGreen Planet™原料の品質管理

株式会社カネカ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・ISO9001またはそれに準じる品質規格への理解 ・HPLC等の機器分析・保守実務経験 【尚可】 ・理系学部卒 ・製品検査実務経験・品質管理の基礎知識 ・TOEIC450点以上

メーカー経験者 システム設計/プロジェクトマネジメント(防衛装備品における光学センサ機器)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】※以下のいずれか ・光学技術に関する知見・経験を有する方(大学での専攻、前職業務での経験、など) ・プロジェクト業務(社内外の調整、とりまとめなど)の経験を有する方 【尚可】 ・光学設計経験をお持ちの方(CAEツールの使用経験事例があると尚良) ・英会話能力を有する方(TOEIC点数など客観的指標も添えて頂けると尚良)

メーカー経験者 MEMSプロセス開発および半導体デバイスの量産体制の構築

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下のいずれかのご経験(優先順に記載) ・半導体プロセス開発/量産 ・MEMS加工開発を行った経験 ・薄膜PZT開発/量産 ※量産ラインを立ち上げたご経験をいかしていただきます 【尚可】 ・MEMSプロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可) ・半導体プロセス開発経験者(インクジェットヘッド用であれば尚可)

メーカー経験者 材料研究

日本たばこ産業株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・材料に係る研究系の修士号もしくは博士号、もしくはそれに相当するもの ・研究経験が3年以上ある方 【尚可】 ・以下、いずれかの経験があると望ましい  応用化学に係る研究経験   - 材料に係る研究開発 (環境材料、マテリアルインフォマティクス 等)   - 材料生産プロセスに係る研究開発 (加工・製造工程設計 等)   - 物質・熱移動に係る研究開発 (ろ過・分離技術 等)  繊維あるいは有機素材に係る研究経験   - 繊維あるいは有機素材開発に係る研究開発 (ろ過・分離用フィルター 等) ・英語によるコミュニケーションが可能であると望ましい

メーカー経験者 ガスタービン、蒸気タービン の生産技術、生産管理職

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・製造現場、及び関係他部門(設計・調達・営業、他)とのコミュニケーションを円滑に行う能力 ・課題改善/解決能力 Specificな経験は問わないが、下記があればなお良い ・生産技術(機械加工、溶接、組立、など)に関連する経験 ・生産管理に関する経験 【尚可】 ・エネルギー管理士、危険物取扱い、高圧ガス製造保安責任者、など (入社後の取得も可能です) 【学歴】 高専卒/大卒/大学院卒(技術系)

メーカー経験者 高温部品(ガスタービンの静翼)の生産技術者

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■経験 ・基本的なPCスキル(Word, Excel, PowerPoint) ■資格 ・不問 ■能力 ・チームワークでの業務遂行スキル、コミュニケーションスキル、協調性、調整能力 ・相手の身になって考えた行動やコミュニケーションをとる力 ・国内/海外への出張(短期)が可能 【尚可】 ・不問 【語学力】 ・英語での基本的なコミュニケーションスキル ・TOEIC点数は不問

メーカー経験者 自動化技術開発と量産ライン構築に係る生産技術者

三菱重工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■経験 ・基本的なPCスキル(Word, Excel, PowerPoint)  ※業務効率化目的としたBIツール、Excelマクロ等の知識・経験があれば更に良し ■資格 ・不問 ■能力 ・チームワークでの業務遂行スキル、コミュニケーションスキル、協調性、調整能力 ・相手の身になって考えた行動やコミュニケーションをとる力 ・国内/海外現地への出張(短期)が可能 【尚可】 ・不問 【語学力】 ・TOEIC等の点数は不問ですが、英語に抵抗がなく、積極的に英語を話そうとする姿勢をもっている方。(TOEIC600相当)

メーカー経験者 電気設計(人工衛星向け電子回路機器)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】※下記いずれか ・デジタル/アナログ回路設計経験 ・FPGA設計/検証技術経験 【尚可】 ・下記キーワードに関連する技術知見 衛星データ処理技術、衛星姿勢軌道制御技術、駆動制御技術、通信プロトコル技術(衛星地上間通信CCSDS等) インタフェース設計技術、高速信号伝送技術、符号化/暗号化技術、データ圧縮技術、計算機技術、 光学センサ(CMOS,CCD等)駆動設計技術、EMC対策設計技術、耐放射線設計技術、信頼性/安全性設計技術 民需高信頼性部品活用技術

社内SE(ITインフラ企画・推進マネージャー)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1030万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・ネットワークに関する基礎知識 ・ITインフラプラットフォーム領域(ネットワーク/サーバー/クラウド/ストレージ/セキュリティ等)に関わった経験 ・ネットワーク構築プロジェクトに参画しプロジェクトリードとしてのご経験 【尚可】 ・その他プロジェクトに参画し完遂した経験 ・英語でのコミュニケーション経験(TOEIC650点程度)

技術営業(半導体エッチング装置)※国内・台湾顧客担当

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

山口県下松市東豊井

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・高校レベルの理系知識をお持ちで、営業職にチャレンジしたい方 ・メーカーでの営業経験をお持ちの方 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力(目安:TOEIC650点以上) └海外顧客とのやり取り(メール・打ち合わせ・電話等)では英語を使用します。  入社時点でビジネスレベルの英語力は必要ありませんが、入社後も社内の研修制度などを活用しながら、英語力を身に着ける気概のある方を募集しています。

技術営業(半導体エッチング装置)※国内・台湾顧客担当

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

山口県下松市東豊井

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・高校レベルの理系知識をお持ちで、営業職にチャレンジしたい方 ・メーカーでの営業経験をお持ちの方 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力(目安:TOEIC650点以上) └海外顧客とのやり取り(メール・打ち合わせ・電話等)では英語を使用します。  入社時点でビジネスレベルの英語力は必要ありませんが、入社後も社内の研修制度などを活用しながら、英語力を身に着ける気概のある方を募集しています。

メーカー経験者 新規事業の創出(ワイヤレス給電装置)

ナブテスコ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都千代田区平河町

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 事業企画・新規事業開発 IR

応募対象

【必須】 ・電気技術開発のご経験がある方 【尚可】 ・電子機器の開発・設計業務の経験 ・回路設計経験者 ・ソフトウェアエンジニア(フォームウェア開発や通信制御ソフトの開発経験) ・SU企業の技術の成熟度、競合優位性、特許状況、規格適合性などを見極める能力 ・最新の電気・電子技術動向を把握し、将来的に有望な技術や市場を見極める能力 ・ビジネス英語能力

メーカー経験者 品質保証

アズビル株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県藤沢市川名

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須】 ①電気系製造業の、品質部門、開発部門、製造部門の実務経験者(HW電気系/SW系問わず)  ・HW電気系:電気回路基礎・応用知識  ・SW系:ソフトウエア設計・応用知識 ②製造業における品質保証業務の実務経験3年以上 ③製品安全に関するリスクアセスメント知識 【尚可】 ・社内、連携他部門とのコミュニケーションが取れ、最適なソリューションをバランスよく対応できる方。 ・電気系製造業の、品質部門の実務リーダー経験者 ・下記いずれかの資格  ・品質管理検定(1、2、3級) ・ソフトウェア品質技術者(JCSQE)  ・JSTQB認定テスト技術者    ・情報処理技術者  ・プロジェクトマネジメント   ・セーフティサブアセッサ(SSA)  ・信頼性技術者(上、中、初級)

メーカー経験者 グローバル戦略推進マネージャー(課長クラス)

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・中期計画(MTP)立案経験 ・管理会計、PL/BS等財務知識(予算管理、原価管理) ・海外子会社経営管理、海外駐在や出張経験 ・管理職としてのマネジメント経験 【歓迎】 ・多国籍企業での業務経験 ・M&Aなどに携わった経験 ・MBA、簿記

メーカー経験者 グローバル戦略推進マネージャー(課長クラス)

ヤンマーホールディングス株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・中期計画(MTP)立案経験 ・管理会計、PL/BS等財務知識(予算管理、原価管理) ・海外子会社経営管理、海外駐在や出張経験 ・管理職としてのマネジメント経験 【歓迎】 ・多国籍企業での業務経験 ・M&Aなどに携わった経験 ・MBA、簿記

メーカー経験者 【10/16応募締切】10/25(土)1Day選考会/防衛事業

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】※下記いずれか ・電気/電子機器の開発経験(機械設計、電気設計のいずれか) ・システム設計もしくはソフトウェア設計経験(言語問わず) ・電気/電子/情報いずれかの知見を用いて、プロジェクトマネジメントもしくはプロジェクトリーダーとして業務遂行した経験がある方(規模感問わず) 【尚可】 ・語学力(目安:TOEIC600点程度) ・防衛業界に興味がある方

メーカー経験者 AI(画像認識・自然言語処理)アルゴリズム開発者/全社横断開発

コニカミノルタ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須要件】 ・画像認識技術開発(人物/顔検出・認証、医用画像、外観検査など)の実務経験または自然言語処理技術開発(文書分類、文書要約など)の実務経験3年以上 ・ソフトウェア開発経験(C/C++、Pythonなど) 3年以上 【歓迎要件】 1)画像処理・認識システムまたは自然言語処理システムの製品化経験 2)開発ベンダーとの開発経験 3)英語によるコミュニケーション能力

データスチュワード(データ品質管理/活用支援)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), QA・テスター

応募対象

【必須】 下記項目の2つ以上の経験、スキルをお持ちの方 ・クラウドプラットフォーム(AWS、Azure、GCP)の利用経験 ・データマネジメント、データガバナンスの実践経験 ・データ管理または関連分野での3年以上の実務経験 ・SQL、Python、Rなどのプログラミング言語に精通していること ・複雑な問題を分析し、実用的なソリューションを提案する能力 ・データベース管理システム(DBMS)に精通 ・修士号または同等の学位(コンピュータサイエンス、情報技術、統計学などの関連分野) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

データスチュワード(データ品質管理/活用支援)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), QA・テスター

応募対象

【必須】 下記項目の2つ以上の経験、スキルをお持ちの方 ・クラウドプラットフォーム(AWS、Azure、GCP)の利用経験 ・データマネジメント、データガバナンスの実践経験 ・データ管理または関連分野での3年以上の実務経験 ・SQL、Python、Rなどのプログラミング言語に精通していること ・複雑な問題を分析し、実用的なソリューションを提案する能力 ・データベース管理システム(DBMS)に精通 ・修士号または同等の学位(コンピュータサイエンス、情報技術、統計学などの関連分野) 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。(履歴書にも記載ください。)

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのソフトウェアプラットフォーム開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市神奈川区守屋町

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】以下いずれか必須 ・組み込みソフトウエア開発の経験 ・C、C++、JAVAいずれかのプログラミングスキル ※自動車業界に限らず、家電・スマホなどに関わる方も歓迎 【歓迎要件】 ・Android、Linux、OSSを活用したシステム開発の経験 ・自動車部品サプライヤとのとの業務経験 ・車両の電子アーキテクチャ設計に関する知識 ・チームリーダー経験 ・TOEIC:600点以上

特徴から探す