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株式会社サイエンスアーツ
東京都
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500万円~1200万円
通信キャリア・ISP・データセンター, その他代理店営業・パートナーセールス
これまでのご経験や今後のキャリア志向によって、選考ポジション、配属先をご相談しながら選考させていただきます。 現在は日本中心にサービスを展開していますが、米国特許取得等、中長期的な海外進出に向けた準備をしています。 ソフトバンク、楽天、NTTコミュニケーションズ、KDDI、NTT東日本、リコージャパン等、多くのパートナーにBuddycomを販売いただいています。彼らのアセットとの相乗効果を考え、密に連携し、流通量、売上の拡大を目指していただきます。
株式会社メガチップス
550万円~950万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)
【必須】 ・チップレイアウト設計経験者(3年以上) ※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 【尚可】 ・PL経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語でのコミュニケーション力(仕様書/マニュアルの読解/メールのやりとり) ・EDAツールベンダを巻き込んでツールのカスタマイズを実施し、設計工数の削減を実施 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc)
【業務内容】 ASIC物理設計リーダー(課長候補)の物理設計業務及び組織マネジメント 将来的なキャリアコースとして、課長を目指して頂ける方の応募を期待しております。 ・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) -配置配線(フロアプラン、電源設計含む) -タイミングクロージャ— -レイアウト検証(LVS、DRC、etc) -IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) -外注先コントロール(国内/海外) -ドキュメント作成(使用書類、マニュアル等) ■当社の魅力: ・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。 大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 ・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。 ・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です
大阪府
550万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 ・コミュニケーション能力 −社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる。 −海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。 【尚可】 ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ・組立委託先でのトラブル対策 ・パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM ・不良解析及び不良対策
パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ・パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ・海外組立委託先とのコミュニケーション(当社ファブレスにつき) ・試作日程調整 【ミッション】 パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 (Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 (C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 (D) 【期待する成果】 ・顧客が要求するパッケージ品質の達成 (Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献 (C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減 (C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計 (D) 【配属】 ASIC事業本部 第2開発部 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
1000万円~1300万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務
【必須】 ・法務(特に契約)に関する確かなベース知識(米国含む) ・法務(特に契約)の立案、交渉、締結及び係争に関する5年以上の実務経験 ・弁護士(海外含む)とのコネクションと活用経験(英語での交渉を含む) ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・企業における契約(特に海外)立案、交渉、締結及び係争に関する豊富な実務経験 ・契約や係争における外部の委託先や海外弁護士とのコネクションを持ち、その活用実績を持つ。 ・部下をマネジメント(課長以上)まで育成した経験 ・方針策定のための経営層との協議等の経験
法務部門の下記業務と組織マネジメントをお任せいたします。 【具体的な職務内容】 ・市場、顧客と当社の状況を理解した上での契約対応、特に海外協力先、顧客等との契約立案、交渉、締結 ・係争準備対応(立案、方針決定、実行、交渉妥結) ・コンプライアンス全般への対応 【ミッション】 ・契約を中心とする法務に関する戦略の策定と実行、管理、交渉、リスク対応、人材育成及びこれらに関するマネジメント 【期待する成果】 ・事業、投資等への理解と契約への対応と迅速性 ・係争対応への整備と準備 ・海外顧客、協力先との契約交渉、締結 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
550万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系
【必須】 ・開発プロジェクトマネジメント ・Linux、もしくはリアルタイムOS上での通信機器の開発 【尚可】 ・Phython上での検査ソフトウェアの開発 ・IoTクラウドのバックエンド開発 ・開発部門マネジメント
IoT通信機器の組み込みソフトウェア開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・部門経営資源の管理監督 ・部門開発計画の立案、実行および開発進捗、課題の報告 ・部門の年度教育計画策定及び新人や若手への指導・支援 【職責】 ・部門経営資源(ヒト、モノ、カネ、情報)の有効活用 ・部門開発目標の達成 ・部門員の技術力向上 【期待する成果】 ・モジュール事業の目標の達成に向けて、ソフトウェア開発の側面からの貢献 【応募者に求める実績】 ・IoT通信機器の組み込みソフトウェアの開発(要件定義、設計、テスト)経験 ・品質、スケジュール管理を基本とした開発プロジェクトのマネジメント経験 ・5名以上のソフトウェア開発部門のマネジメント経験 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
600万円~1100万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝
【必須】 ・製品マーケティング ・海外パートナ企業とのコミュニケーション(英語力) 【尚可】 ・海外企業を含む社外との調整能力と社内調整能力(プロジェクト推進経験) ・プレゼンテーション能力 ・経験のない領域でも臆せずに挑戦し、必要な知識を都度キャッチアップし、ゴールに向けて何をすべきかを考え行動した経験 ※実行した結果の成否を問わず ・何事も自分事として捉えさまざまな案件に自ら積極的に関わる姿勢、最後までやり抜く姿勢 ・公認会計士、税理士、内部監査士、米国公認会計士など (あくまでも推奨資格) ・英語力(希望としてはTOEIC700点以上) ・異業種や商社とのアライアンス構築経験 ・新規事業企画における事業計画作成の経験 ・IoT、Wi-Fi、LPWA※を活用した新規事業企画の経験 ※省電力広域ネットワーク ※PMBOKなど、プロジェクトマネジメント関連の資格や知見をお持ちの方は優遇します。
新規事業である通信事業において、事業本部長の直属として、個別プロジェクトや事業全体のマネージメントを補佐して頂きます。将来的には、事業本部の事業運営幹部として活躍いただくことを期待するポジションです。現状、マーケティングの部分が課題ともなっており、世に送り出すための市場調査にて強みをお持ちの方を歓迎いたします。 【職務内容・役割】 ・事業進捗管理指標の設定及び指標に基づいた事業リスクの分析 ・製品マーケティングの実行とレポート作成(市場調査、市場環境変化) ・プロジェクト推進(販売、コスト、および開発・営業・プロモーションKPIの管理) ・海外パートナーとの交渉とコミュニケーション、契約管理 【事業ビジョン】 通信領域としてWi-Fi HaLow応用製品とパワーライン通信の2つを武器に今後100億円規模の売上を目標としております。 2023年12月に第一製品が量産段階へ進んでおり、一緒にトライアンドエラーを繰り返しながら事業計画達成に向け課題を抽出し、対策を検討し、推進いただける方を募集しています。 【魅力】 ・事業立ち上げの段階から本部長と二人三脚で事業発展に貢献できる非常にやりがいのあるポジションです。 ・スマートシティやスマートアグリ、スマートファクトリーといった最先端領域に携わることができます。 ・実力主義で裁量を持ち、業務をすすめることができます。 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
700万円~950万円
【必須】 ・QNX, Linux 使用言語:VC++ 並びに Pythonが使えること。 ・産業用ロボット分野において組み込みソフトウェアの開発経験があること。 ・英語力 【尚可】 ・TOEIC 800点以上 ・Beyond5G,6Gにつながる設計・デバイス・評価分野において卓越したスキル。 ・RISK-Vを使ったOpen-Source開発環境に理解がある。経験者は優遇。
【業務内容】 次世代AI エッジデバイス製品実用化に関するソフトウェア・集積回路開発技術の研究、新規商品企画の提案を行って頂きます。 ・Edge-AIを実現に必要なソフトウェアの開発(特にトレーニングシステム) ・AI エッジデバイスに必要な技術の発掘(ソフトウェア・ハードウェア) ・(国内外問わず)開発パートナーとの開発体制確立。 【期待する成果】 ソフトウェア技術とIC設計を融合させた新たなソリューション提供が出来る力を持つ組織に成長させてほしい。 引いては、全事業部の力を結集した次世代エッジAIアプリケーションの技術を育成、排出する組織育成に貢献して欲しい。 【働き方】 月残業20時間程度。フルフレックス制度を利用した自由な働き方が可能です(在宅勤務も週3日程度まで利用可) 午前中に海外とのWEBの打ち合わせを実施後、出社される方など活用方法は様々で個人の裁量次第となります。 ■今後の戦略及び現状: (1)今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 (2)ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速有線通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります(日本のLSIメーカーとして先駆けて次世代の車両内LANとして有望視されている「Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」を開発しております)。 (3)ASSP事業では、LSIのアナログ/デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。
【必須】 ・仕様の策定経験のある方 ・Verilog HDLもしくはSystem Cによる回路設計、論理検証経験者(経験:3年以上) ※上記設計業務を経験している者 【尚可】 ・論理合成/DFTなどLSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)
【業務内容】 受託ASIC案件の上流設計を担当頂きます。 ・デジタル回路設計、論理検証 -ハードウェア記述言語(Verilog, System C)による論理回路設計 -デジタル回路の論理検証 -検証パターン、テストパターン作成 -ユーザ回路への組み込みサポート ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) -ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等) 【ASICについて】 ASIC (Application Specific Integrated Circuit) とは、特定用途のために専用に設計されたLSIです。様々な電化製品や電子機器をはじめ、有線/無線通信網などのインフラシステムにおいても多くのASICが使われており、当社では製品の仕様策定や論理設計から物理設計、生産、品質まで一貫したサポート体制を構築し、お客様のニーズに迅速にお応えします。 ■今後の戦略及び現状: (1)今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 (2)ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速有線通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります(日本のLSIメーカーとして先駆けて次世代の車両内LANとして有望視されている「Ethernet対応の100MbpsPHYデバイス」を開発しております)。 (3)ASSP事業では、LSIのアナログ/デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。
800万円~950万円
【必須】 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・チップレイアウト設計(物理設計)経験者(経験:3年以上)あるいは、論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc) 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(コミュニケーション/仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)
【業務内容】 受託ASIC案件のバックエンド設計(デジタル設計)を担当頂きます。 ・バックエンド設計(RTL/Netlist~GDS) - 配置配線(フロアプラン、電源設計を含む) - タイミングクロージャー - レイアウト検証(LVS.DRC.etc) - IRDrop解析/EM解析 - レイアウト編集 ・プロジェクト管理 - 設計スケジュール作成/管理(リカバリー含む) - 外注先コントロール(国内/海外) - ドキュメント作成(仕様書類、マニュアル等) ■当社の魅力: ・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。 大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 ・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。 ・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です
550万円~800万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)
【必須】 ・セキュリティを含むITエンジニアリングに対する専門的な知識・スキルを持っていること ・ITエンジニアとしてプロジェクトの取りまとめのご経験がある方 【尚可】 ・情シス、コーポレートエンジニアとして経験があることが望ましい。 ・ヘルプデスクなどの利用者対応の経験があることが望ましい。 ※SI’erで企業情シスに関与した経験をお持ちの方も歓迎いたします。
社内システムの開発・運用者のグループリーダとして、システム化を推進を担って頂きます。 【具体的な職務内容】 ・情報化戦略に沿い、個々の開発プロジェクトを立ち上げ、コントロールする。 ・運用の効率化を進め、システム運行のQCDを設定・実現する。 【職責】 ・情報化戦略に沿い、グループをリードする目標・計画を立案する。 ・社内システムの開発を担い、グループメンバを指導・監督し育成する。 【期待する成果】 ・システム運用開発担当者としてグループを指揮し、情報化戦略に沿って情報化を推進する。 ・業務生産性の高いシステム環境を提供し、当社発展に寄与する。 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
【必須】 組み込みソフトウェア開発(設計および検証)の経験 ※ブートローダ、ドライバ等のHWを制御するSW 【尚可】 ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・CPU選定の経験 ・Verilog-RTL設計および検証の経験
OA、FA、画像処理機器に搭載されるSOCの組み込みSW開発をお任せします。 お客様との仕様整合、CPU選定から始まり、BSP提供するまでの一連の作業を実施いただきます。 スキルに応じて、以下のいずれかの職務を担って頂きます。 ・CPU選定 ・Chip全体の検証環境構築 ・ドライバソフト開発、アプリケーションノート作成 ・BSP開発 【ミッション】 ・プロジェクトリーダ(5~20人。協力会社を含む) ・担当モジュールの責任者(規模・難易度により1~5人など変わります) ・上流設計起因でのリメイクの撲滅 ・部員の上流設計スキルの底上げ ・上流設計の効率化と、工数低減 【期待する成果】 ・高いスキルの人材確保によって体制強化を行い、大型案件獲得への貢献を期待する ・上流設計起因でのリメイクゼロ ・上流設計5案件並行処理を第1開発部で実施 【働き方】 月残業20時間程度。フルフレックス制度を利用した自由な働き方が可能です(在宅勤務も週3日程度まで利用可) 午前中に海外とのWEBの打ち合わせを実施後、出社される方など活用方法は様々で個人の裁量次第となります。 ■当社の魅力: ・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。 大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 ・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。 ・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR
【必須】 ・ビジネスシーンにおける英語使用経験 ・社内関係部門との調整・折衝する能力 ・Office (WORD、EXCEL、PPT)のスキル ・IR/SR部門、または財務関連部門での業務経験 【尚可】 ・海外投資家対応経験 ・事業会社やコンサルティング会社等でESG(サステナビリティ)推進業務またはIR業務の経験 ・上場企業やそれに準ずる企業で社長室や秘書業務の経験 ・英語での契約書・申請手続きの経験
海外投資家との英語対応及び英文情報開示(IR)の支援、ESG企画・推進をお願いします。 【具体的な職務内容】 ・海外投資家、海外取引先等面談における通訳及び議事録の作成 ・開示資料の英語翻訳作成、確認 ・ESG(サステナビリティ)関連の取り組みの施策立案・実行・フォロー (統合報告書の企画および作成、自社サイトの制作(日本語/英語)) ・株主総会および社内重要会議における運営事務局 【ミッション】 ・海外投資家とのコミュニケーションに関する事項(通訳など) ・ESG関連取り組みによる企業価値向上 【期待する成果】 ・英語力/コミュニケーション能力を発揮して、対外的に的確に伝え、信頼を築くことで会社の透明性と信頼性を高めること。 【働き方】 月残業20時間程度。フルフレックス制度を利用した自由な働き方が可能です(在宅勤務も週3日程度まで利用可) 午前中に海外とのWEBの打ち合わせを実施後、出社される方など活用方法は様々で個人の裁量次第となります。 ■当社の魅力: ・東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。 大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 ・チャレンジングな環境で、アグレッシブに業務に取り組むことができます。 「良く考えて、とにかくやってみろ」という風土であり、建設的に取り組んだ失敗に対しては責められることはありません。 ・若い方でも責任のある仕事を任されます。プロジェクト単位で職務を進めますので、年齢は関係ありません。 また若くして昇格の可能性が高いことも当社の特徴です
大阪府大阪市北区大深町
通信キャリア・ISP・データセンター, その他法人営業(新規中心)
当社は直販しておらずパートナー経由のサービス提供ですが、マイクロソフトのように、ハイタッチセールスがパートナーの営業担当と一緒に動きます。JAL,JR東海,大阪ガス,東京無線,イオンリテール,良品計画等、航空、鉄道はじめ、製造、小売、介護、ユーティリティ、業種業態問わず、ストラテジックなお客様を担当いただきます。 また、現在は日本中心にサービスを展開していますが、米国特許取得等、中長期的な海外進出に向けた準備をしています。
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