メーカー経験者 LSIパッケージ設計/開発株式会社メガチップス
情報提供元
募集
仕事内容
パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ・パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ・海外組立委託先とのコミュニケーション(当社ファブレスにつき) ・試作日程調整 【ミッション】 パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 (Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 (C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 (D) 【期待する成果】 ・顧客が要求するパッケージ品質の達成 (Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献 (C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減 (C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計 (D) 【配属】 ASIC事業本部 第2開発部 【働き方】 ・週1~2在宅勤務可能、スーパーフレックス制度あり ・残業全社平均15時間程度(最大でも30時間程度) ・出張:国外(1週間程度の出張多くとも四半期1回程度)、 国内(日帰りあるいは1泊の出張が月1回程度)
指針理由
特定用途用LSI(半導体)ファブレスメーカー 画像・音声・通信を強みに任天堂ゲーム機はじめ産業機器/車載など幅人い分野で活躍 平均年収約900万円/ベンチャーマインド/裁量/学歴関係なし!
働き方
勤務地
大阪市淀川区(大阪本社) JR 新大阪駅東口改札から徒歩1分
雇用形態
正社員
給与
550万円〜1000万円
勤務時間
9:00~18:00(所定労働時間8時間)/休憩時間60分 フレックスタイム 有 フレキシブルタイム( 6:00~20:00 )
休日
年間休日125日、週休二日制(土日・祝) 、年末年始、夏季、創立記念日、有給休暇、 慶弔休暇、特別休暇
特徴
学歴不問
上場企業
U・Iターン支援あり
101~1000名
リモートワークOK
待遇・福利厚生
健康保険、厚生年金、厚生年金基金、雇用保険、労災保険 【福利厚生】従業員持株会、財形貯蓄制度、確定拠出年金制度、リロクラブ加入(提携保養所利用可)、交通費全額支給(月額5万円まで)、食事手当(350円/日)
応募条件
応募資格
【必須】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 ・コミュニケーション能力 −社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる。 −海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。 【尚可】 ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ・組立委託先でのトラブル対策 ・パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM ・不良解析及び不良対策
会社概要
会社名
株式会社メガチップス
所在地
大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル
事業内容
当社は独自のアナログ/デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識を融合し、 画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供しています。
従業員数
588名
資本金
4,840百万円
売上高
65,764百万円
平均年齢
43.3歳