• 概要

  • 年収

株式会社メガチップスの求人一覧

23 

【将来的に駐在】海外拠点実務責任者候補/アメリカ想定◆ファブレスLSIメーカー

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 経理(財務会計) 人事(採用・教育)

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【大阪】新規ASIC営業担当者(課長候補)◆フレックス/システムLSIファブレスメーカー

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)

応募対象

学歴不問

【東京】バックエンド設計担当者 ※システムLSIのファブレスメーカー/東証プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【新大阪】IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

学歴不問

【新大阪】組み込みソフトウェア※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【大阪/新大阪】IR/SR担当者 ※東証プライム上場/自己資本比率80%以上/特許出願・登録件数多数

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 広報 IR

応募対象

学歴不問

【大阪/情報システム/部長候補】東証プライム上場/自己資本比率80%以上

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 事業企画・新規事業開発 IT戦略・システム企画担当

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【新大阪】デジタル回路設計※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デジタル(FPGA) 半導体・IC(デジタル)

応募対象

学歴不問

【大阪/法務/部長候補】東証プライム上場/自己資本比率80%以上

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 法務 知的財産・特許

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【新大阪駅直結】社内SE※DX推進リーダー◆日本初ファブレスLSIメーカー/プライム上場◆土日祝休

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, プロジェクトマネージャー(インフラ) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

学歴不問

【東京】LSI物理設計リーダー(ASIC)※女性活躍推進ポジティブアクション求人/東証プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

800万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, アナログ(高周波・RF・通信) 半導体・IC(アナログ)

応募対象

学歴不問

【新大阪】ソフトウェア開発リーダー ※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

careerindex-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 無線・通信機器 半導体

応募対象

学歴不問

メーカー経験者 組み込みソフトウェア開発(SOC)

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 組み込みソフトウェア開発(設計および検証)の経験 ※ブートローダ、ドライバ等のHWを制御するSW 【尚可】 ・SoC/大規模FPGA 設計経験 ・CPU選定の経験 ・Verilog-RTL設計および検証の経験

メーカー経験者 IR/SR担当者

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・ビジネスシーンにおける英語使用経験 ・社内関係部門との調整・折衝する能力 ・Office (WORD、EXCEL、PPT)のスキル ・IR/SR部門、または財務関連部門での業務経験 【尚可】 ・海外投資家対応経験 ・事業会社やコンサルティング会社等でESG(サステナビリティ)推進業務またはIR業務の経験 ・上場企業やそれに準ずる企業で社長室や秘書業務の経験 ・英語での契約書・申請手続きの経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発リーダー(次世代AI エッジデバイス製品)

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・QNX, Linux 使用言語:VC++ 並びに Pythonが使えること。 ・産業用ロボット分野において組み込みソフトウェアの開発経験があること。 ・英語力 【尚可】 ・TOEIC 800点以上 ・Beyond5G,6Gにつながる設計・デバイス・評価分野において卓越したスキル。 ・RISK-Vを使ったOpen-Source開発環境に理解がある。経験者は優遇。

メーカー経験者 デジタル回路設計(上流設計)

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・仕様の策定経験のある方 ・Verilog HDLもしくはSystem Cによる回路設計、論理検証経験者(経験:3年以上)  ※上記設計業務を経験している者 【尚可】 ・論理合成/DFTなどLSI開発フローの知識及び設計経験 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)

メーカー経験者 物理設計(バックエンド設計)担当者

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・チップレイアウト設計(物理設計)経験者(経験:3年以上)あるいは、論理合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc) 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語力(コミュニケーション/仕様書/マニュアルの読解/メールでのやりとり)

メーカー経験者 IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・開発プロジェクトマネジメント ・Linux、もしくはリアルタイムOS上での通信機器の開発 【尚可】 ・Phython上での検査ソフトウェアの開発 ・IoTクラウドのバックエンド開発 ・開発部門マネジメント

メーカー経験者 ASIC物理設計リーダー(課長候補)

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・チップレイアウト設計経験者(3年以上) ※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 【尚可】 ・PL経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語でのコミュニケーション力(仕様書/マニュアルの読解/メールのやりとり) ・EDAツールベンダを巻き込んでツールのカスタマイズを実施し、設計工数の削減を実施 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc)

メーカー経験者 LSIパッケージ設計/開発

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 ・コミュニケーション能力  −社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる。  −海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。 【尚可】 ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ・組立委託先でのトラブル対策 ・パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM ・不良解析及び不良対策

法務(部長候補)

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1000万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・法務(特に契約)に関する確かなベース知識(米国含む) ・法務(特に契約)の立案、交渉、締結及び係争に関する5年以上の実務経験 ・弁護士(海外含む)とのコネクションと活用経験(英語での交渉を含む) ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・企業における契約(特に海外)立案、交渉、締結及び係争に関する豊富な実務経験 ・契約や係争における外部の委託先や海外弁護士とのコネクションを持ち、その活用実績を持つ。 ・部下をマネジメント(課長以上)まで育成した経験 ・方針策定のための経営層との協議等の経験

社内システム化推進 開発リーダー

株式会社メガチップス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・セキュリティを含むITエンジニアリングに対する専門的な知識・スキルを持っていること ・ITエンジニアとしてプロジェクトの取りまとめのご経験がある方 【尚可】 ・情シス、コーポレートエンジニアとして経験があることが望ましい。 ・ヘルプデスクなどの利用者対応の経験があることが望ましい。 ※SI’erで企業情シスに関与した経験をお持ちの方も歓迎いたします。

【東京/千代田区】LSIパッケージ設計/開発 ※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

doda-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

株式会社メガチップスの会社概要

会社名

株式会社メガチップス

所在地

大阪府大阪市淀川区宮原1-1-1 新大阪阪急ビル

事業内容

当社は独自のアナログ/デジタル技術をベースにし、機器開発の課題に対してLSI知識とアプリケーション知識を融合し、 画期的な機能・性能を実現するだけでなく、消費電力、コスト、開発スピードなど、あらゆる条件をクリアしたチップソリューションを提供しています。

従業員数

588名

資本金

4,840百万円

売上高

65,764百万円

平均年齢

43.3歳

よくある質問

Q株式会社メガチップスが募集している他の求人案件は何件ですか?
株式会社メガチップスが募集している他の求人案件は現在23件です。
Q株式会社メガチップスの平均年齢は何歳ですか?
株式会社メガチップスの平均年齢は、43.3歳です。
Q株式会社メガチップスの従業員数は何人ですか?
株式会社メガチップスの従業員数は、588名です。
Q株式会社メガチップスの年収はいくらですか?
株式会社メガチップスの掲載している求人を元に平均すると659万円〜989万円です。
  1. トップページ
  2. メーカー(機械・電気)
  3. 半導体
  4. 株式会社メガチップスの採用情報・求人
メーカー業界へ転職をお考えですか?
転職をお考えの場合、エージェントに登録することであなたにぴったりの求人を提案することができます。