GOOGLEの求人情報の検索結果一覧

5448 

インフラエンジニア(次期中央給電指令所システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都江東区東雲

最寄り駅

東雲(東京)駅

年収

800万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電力業界でのインフラエンジニアのご経験 ・上流工程・PLのご経験 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC550点程度) 【尚可】 ・Java,C言語などのプログラムの内容を参照し、内容の理解が出来る方 ・社会インフラに関するシステム開発の設計経験 ・システムのデータベースに関する、設計経験 ・電力系統の基本的な機器設備の知識 ・電力系統制御、給電制御などの知識

システムエンジニア(大規模製造業向け生産管理ERPパッケージ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・数十人月規模のシステム導入プロジェクト経験がある方 ・生産管理業務に関する知識・経験のある方 【尚可】 ・SAP導入プロジェクトの経験のある方 ・mcframe導入プロジェクトの経験のある方 ・TOEIC 700点以上ある方 ・数百人月規模のシステム導入プロジェクト経験のある方

メーカー経験者 システム設計(電力の遠方監視制御装置)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■ハードウェア設計(配電盤設計、シーケンス制御)の経験者  ・ハードウェア設計図書(制御盤寸法図・実装図・展開接続図等)の作成  ・製作仕様書図面(購入図書・組立配線指示図等)の作成 ■システム設計(監視制御システム)の経験者 ■ネットワーク設計の経験者 【尚可】 監視制御システム分野のシステム設計、ネットワーク設計、ハードウェア設計など、SE業務経験

メーカー経験者 電磁構造設計(核融合研究用加速器)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電磁石開発品の電工設計(コイル巻線・絶縁図面作成、製作指示等) ・電気、材料力学 に関する基礎知識 【尚可】 ・3D-CAD使用経験 ・電磁石開発品の構造設計・電工設計経験(コイル巻線・絶縁図面作成、製作指示等) ・機械・プラント製図技能士 ・物理 (特に電磁気学) に関する基礎知識 ・ビジネスレベルの英語力(目安:英検2級、TOEIC600点程度)

メーカー経験者 機械設計(核融合研究用加速器)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計経験(量産品ではなく単品物) ・電気、材料力学 に関する基礎知識 【尚可】 ・3D-CAD使用経験 ・電磁石開発品の構造設計・電工設計経験(コイル巻線・絶縁図面作成、製作指示等) ・機械・プラント製図技能士 ・物理 (特に電磁気学) に関する基礎知識 ・ビジネスレベルの英語力(目安:英検2級、TOEIC600点程度)

メーカー経験者 研究開発(材料プロセス/表面処理/トライボロジー)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・材料表面(表面処理、コーティング、改質、めっき、腐食・防食、潤滑、摩擦摩耗)に関わる研究開発 ・材料工学に関する基礎知識 ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・金属、有機、無機材料を対象とした研究開発経験 ・リユースリサイクルに関する研究開発経験 ・TOEIC650点以上 ・Pythonなどを用いた数値処理や機械学習の経験 ・材料プロセスに関するシミュレーション技術 ・CADなどを用いた設計業務経験 ・国際学会での発表経験 ・博士号保有

品質保証(海外向け次世代小型軽水炉)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・品質管理もしくは品質保証の業務経験 (※業界不問。設計職などで業務の一部として品質分野に携わられた方も歓迎します。) ・日常会話レベルの英語力(読み書きを主として英語の使用場面がございます。) 【尚可】 ・QAQC業務経験に加え、製品製造の経験または知識があると望ましい。 ・海外プロジェクト(特にASME)経験があると望ましい。 ・原子力施設に関わる経験があると望ましい。 ・顧客や社内の関連部署と適切にコミュニケーションが取れる人財が望ましい。 ・TOEIC650点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル)があると望ましい。

システムエンジニア(サイバーセキュリティソリューション構築リーダー)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・お客様へのソリューション提案、情報システム構築経験 ・インフラ設計、環境構築、テスト、インフラ保守等の経験 ・プロジェクトメンバを取り纏めた経験 【尚可】 ・OS、ミドルウェア(Web、AP、DB等)の知識 ・基本情報処理技術者資格(FE) (または、上記に準ずる資格または知識・経験をお持ちの方) ・TOEIC(R)テスト650点以上の英語力

プラントエンジニア(沸騰水型原子力発電プラントの耐震設計)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(機械)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・振動、耐震に関わる設計、または研究開発の業務(目安:2年以上) ・原子力、火力、化学などのプラント設備の設計業務(目安:2年以上) ※機械系以外に、建築、土木系も含む 【尚可】 ・機械工学全般の基礎知識(機械力学、材料力学、流体力学など) ・原子力工学に関する基礎知識 【語学力】 ・通常の意思疎通が可能な日本語 ・読み書き・メール利用に支障が無い英語(目安:TOEIC 600点程度)

メーカー経験者 機械設計(原子力発電プラントの安全設計・評価)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・プラント設備ないしは付帯設備の設計経験(系統設計及び安全設計・評価業務経験があれば尚可) ・機械、流体に係る基礎知識(機械工学、流体力学、熱力学) 【尚可】 ・プラント安全工学(地震・津波・火災・溢水等のハザードに対するマネジメント) ・プロセス工学・プロセスエンジニアリング ・原子力工学及び原子炉物理に関する知識

プラントエンジニア(原子力施設向け動的機器)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

420万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・機械工学に関する基礎知識 【尚可】 ・プラントエンジニアリングの経験 ・調達品設計の経験 ・原子力施設に関する業務経験

メーカー経験者 プラントエンジニア(原子力施設向け設備)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 設計(機械)

応募対象

【必須】 ・五大力学(材料、熱、流体、工業、機械)に関する知識を有する方 ・電気・制御工学等に関する知識を有する方 ・部下、後輩、関係者の指導経験がある方 【尚可】 ・設備設計の経験に加え、現地施工など幅広い経験や知識がある方 ・原子力関連法令および規格・規準類に関する知識

インフラエンジニア(中央省庁及び外郭団体向け)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験(目安:1年以上) ・インフラストラクチャー構築及び運用のシステムエンジニアとしての勤務経験 ・または、インフラストラクチャー構築を含むプロジェクト全体の管理作業への従事経験 ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・アプリケーション開発手法に関する知識 ・インフラストラクチャー選定及び構築手法に関する知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・クラウド構築及び運用に係る作業への従事経験(1年以上) ・自部門以外の5名以上のステークホルダーとの連携を要する職務経験(1年以上) ■職務知識 ・プロジェクトマネジメント知識を備えた方 ・政府のシステム(マイナンバー、ガバメントクラウド等)に係る知識を備えた方 ・クラウド(プライベート、パブリックどちらでも可)に係る知識を備えた方 ■資格 ・応用情報処理技術者試験(AP) ・高度情報処理資格技術者、PMP ・ITILなどプロジェクト運用系の資格 ・Microsoft、VMware、LPIC、AWS、Oracle、Ciscoなどのベンダー認定資格

メーカー経験者 海外営業(製鉄業界向け制御システム及びソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

730万円~910万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】 下記いずれかに該当する方 ・海外営業の経験者(製鉄業界の経験は不問) ・製鉄業界に関する業務経験を持ち、将来英語を使用したい方 ・制御システムの営業経験を持ち、将来英語を使用したい方 【尚可】 ・中規模以上の(目安従業員1000人以上)顧客を担当経験のある営業 ・TOEI750点程度の英語力  ・ビジネスシナリオ立案の為のコンサルマインドを有し実践経験者でもあるもの。 ※ニーズをどう把握し、ニーズに対してどのようなソリューションを提案し、どのような成果に繋げたのか、を可能な限り職務経歴書に記載いただくことで通過率が上がります。

システムエンジニア(自動車業界のコネクティッド領域向け)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験(目安:3年以上) ・IT関連企業におけるB2Bのシステム/ソリューション経験もしくはエンジニア経験 ・通信キャリア関連企業におけるB2Bのシステム/ソリューション経験もしくはエンジニア経験 ・自動車関連企業での実務経験 【尚可】 ・IT商材のエンジニア経験 ・ITコンサルタント経験 ・企業のIT部門での実務経験 ・自動車メーカー、Tier1での実務経験 ・読み書きに支障のないレベル(目安:TOEIC650点)

SAP導入(調達業務DX化)※マネージャー候補

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAP導入や活用PJにおける構想策定、要件定義、導入の参画経験 ・SAP認定コンサルタントの資格をお持ちの方(SAP S/4HANA関連または、Saas系SAPソリューション) 【尚可】 ・調達領域でのSaaSパッケージ導入経験者

システムエンジニア(ロジスティクスソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかの知識・ご経験をお持ちの方 ・SE業務経験があり、ロジスティクス業界に興味・関心のある方 ・ロジスティクス業界(物流センタ・輸配送業務)の知識・経験とシステム導入のご経験がある方 【尚可】 ・ロジスティクスシステム導入経験 ・PM認定資格(PMP、情報処理技術者試験PM) ・プロジェクトリーダ・マネジメント経験

メーカー経験者 システム導入(食品・消費財メーカー向けSCMシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

550万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プロジェクトマネージメント経験のある方 ・SCM、または物流、工場、生産管理業務の知識がある方 ・デジタルビジネスに関心があり、自身でその領域を推進したいという意欲を持っている方 ・情報処理技術者資格を有している方 【尚可】 ・PMPを有している方 ・非機能要件の取り纏め経験のある方(テスト計画、移行計画等) ・データ分析の知識、経験をお持ちの方(数理最適化やビックデータ分析等)

システムエンジニア(ESGなどの社会課題解決システム開発のプロジェクト管理)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・サービス仕様設計やマーケティング・プライシング策定の業務経験を有する方 ・クラウドやサービス事業への理解がある方 【尚可】 ・アプリ開発の現場経験をしている方。 ・AWS/Azure等のパブリッククラウド活用経験のある方。 ・リーダー及びサブリーダーとしてメンバーの作業管理(計画、指示)の経験がある方。 【人物像】 ・複数の関係者が関与するため、他者と良い関係を構築・維持しようという意思を持ってくれる方。 ・顧客やメンバーとのコミュニケーション、未経験分野に対する挑戦に対してフットワークが軽い方。

DX推進テクニカルエンジニア

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ・クラウド上での開発経験をお持ちの方 ※銀行の知識・システムの知識は不要です。ただし習得する意欲は必要となります。 【尚可】 ・サーバレスアーキテクチャ、コンテナ、SaaS活用の設計経験がある方 ・お客様と直接接する職務経験

システムエンジニア(中央省庁向け情報システム・サイバーセキュリティ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・大規模情報システム開発に携わった実務経験(要件定義・構築・運用設計等) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC(R)テスト730点以上) 【人物像】 ・顧客、関連他社、自社グループ及び他グループのSEとのコミュニケーションが可能な方 ・品質保証部門などの社内関連部署とのコミュニケーションを取りながら、作業を進められる方

本社経理(日立グループの財務戦略)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・経理・財務の経験(目安:2年以上) ・会計関連資格(日商簿記、公認会計士、米国公認会計士等)をお持ちの方 ・英語力(目安:TOEIC730点以上) 【尚可】 ・事業会社等の経営企画や監査法人、コンサルティングファームで経営数値を分析した経験をお持ちの方 ・理系出身で数字を扱う仕事が得意で、経理・財務や経営管理にキャリアチェンジしたい方

システムエンジニア(交通事業者向けシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市北区堂島

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・過去にリーダー経験があること(小規模案件や、サブリーダーポジションでも可) ・IT実務経験(4年以上) 【歓迎】 ・開発工程を一通り経験したことがある方 ・顧客提案や顧客会議での報告などの活動経験がある方 ・鉄道会社の業務システム開発経験がある方

システムエンジニア(生命保険・共済業界向けシステム)※第二新卒可

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかの業務経験(目安:2年以上) ・保険・共済業界での業務 ・アプリケーション、インフラ領域に関するSE経験 【尚可】 ・金融機関のシステム開発プロジェクトの経験 ・マイグレーションまたはモダナイゼーションを目的としたシステム開発プロジェクトの経験 ・デジタルデータ利活用に関するシステム企画・提案・開発経験 ・インフラの知識を有する方 ・以下のいずれかの資格を所有する方 - 情報処理:高度情報処理 - FP - OSS関連資格

システムエンジニア(自治体職員向けシステムのDX化)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者資格(FE)をお持ちの方 ・アプリケーション構築におけるリーダー経験(1年以上) ・クラウドサービスを利用したアプリケーションの設計・開発経験(2年以上) 【尚可】 ・PMP、高度情報処理資格をお持ちの方 ・自治体業務の業務設計・構築経験(2年以上) ・自治体における財務会計、総務に関する業務知識 ・50人月以上の大規模システム開発プロジェクトにおけるリーダー経験

特徴から探す