＜業務概要＞ 実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、半導体封止材の開発を行っています。 入社後は半導体封止材の開発および新規製造法の開発担当として、有機材料及び無機材料の特性を活かした新しいプロセスの設計を考案いただきます。 ＜業務詳細＞ ・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価 ・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証 ・材料設計に合わせた製造法の開発 ・顧客へのサンプルワークと事業部への移管 ・市場・技術動向の調査 ※プロセス設計グループにおいては、製造法の開発を2～4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。 ※ラボスケールから量産に向けてのスケールアップ、パイロット規模での検討も行っていただきます。 ＜やりがい・魅力点＞ 各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。 弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。 また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。 ＜配属部署＞ CTO　先端融合研究所　実装材料研究部　プロセス設計グループ ＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献する。 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）