リモートワーク 英語の求人情報の検索結果一覧

3210 

メーカー経験者 家電製品関連 Open Innovation

LG Japan Lab株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・空気清浄機/エアコン関連  - 空調関連の研究開発および設計経験3年以上  - 空調機器に関する技術全般に対する知⾒・経験  - IoT、AI関連技術の開発経験、またはスマート機能の開発経験 または、 ・家電製品全般、スマートソリューション関連 IoT、AI関連技術の開発経験、またはスマート機能の開発経験2年以上

メーカー経験者 薬事申請

日機装株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 申請(医療機器) 申請(OTC・医薬部外品)

応募対象

【必須】 ・海外または国内の医療機器のRA業務経験 ・英語力(読み書きが抵抗なく出来るレベル) 【尚可】 ・開発品質保証、登録業務、その他部門とのテーマ経験、または興味がある方 ・医療機器の品質保証経験がある方 ・行政との対応経験がある方 ・海外との折衝経験(市販後の品質問題対応) ※医療機器のRA業務の経験があれば、類似製品でない医療機器の経験で可能

メーカー経験者 研究開発(実験自動化/ハイスループット技術)

三井金属株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

400万円~805万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須要件】 ※以下いずれにも当てはまる方 ・無機化学/有機化学/電気化学のいずれかのバックグラウンドがある方 ・一連の工程を理解した上で自分で試験計画を立て実験を進めたことがある方 ・Pythonでコードを組んだ経験 ・ロボティクスなどの試験自動化や、実験高速化のハイスループット技術に興味のある方 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・試験のハイスループット化や自動化にも繋がるロボティクス技術を駆使した研究開発推進経験 ・マテリアルズ・インフォマティクス(MI)技術を活用した仮説立案・検証試験実施の経験 ・Pythonコードの改良や利用経験もしくは量子計算の実務経験 ・語学(英語):TOEIC 600点 ※応募時の写真添付必須となります。

メーカー経験者 民間航空機用エンジンの整備工程設計

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

550万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■機械系の知識をお持ちの方 ■英語で書かれている図面・整備マニュアルが理解できるレベルの英語力(TOEIC:600点以上を目安) 【尚可】 ◆生産技術の実務経験(工程設計経験者歓迎) ◆設計や生産管理、試運転・保全など生産プロセスに関わる一連の知識をお持ちの方 ◆生産技術や生産管理における生産工程改革に向けたロボットやシステム導入検討の経験をお持ちの方 ◆エアラインでの整備経験をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発(半導体向けパッケージ用材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者: 有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある (2)半導体パッケージ用材料評価技術者 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、  それら製造または評価装置の使用経験がある。  (材料処方開発経験は問わない) 【尚可】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者: ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験  特に半導体パッケージ関連材料の開発経験のある方 (2)半導体パッケージ用料評価技術者: ・半導体パッケージメーカーで材料選定に関わっている、  あるいは、半導体パッケージ製造装置メーカーで装置開発の経験 ・半導体パッケージ製造における各種工程のプロセス開発及び実験等の経験がある方

メーカー経験者 材料開発(半導体向けフォトレジスト材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者: 有機化学の知識があり、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料開発に興味がある。 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 半導体デバイス製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある。 (材料処方開発経験は問わない) 【尚可】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者: ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験がある方。  特にフォトレジスト関連材料の開発経験のある方。 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者: ・半導体メーカーで材料選定に関わっている  あるいは、半導体装置メーカーで装置開発の経験がある。 ・半導体製造及び装置製造等におけるフォトリソグラフィ工程の各種プロセス開発及び実験等の経験 ・半導体製造における欠陥検査技術  もしくは、歩留まり改善のための解析技術をお持ちの方

メーカー経験者 材料開発(半導体向けフォトレジスト材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者: 有機化学の知識があり、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料開発に興味がある。 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 半導体デバイス製造プロセスに詳しく、それら製造または評価装置の使用経験がある。 (材料処方開発経験は問わない) 【尚可】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者: ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験がある方。  特にフォトレジスト関連材料の開発経験のある方。 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者: ・半導体メーカーで材料選定に関わっている  あるいは、半導体装置メーカーで装置開発の経験がある。 ・半導体製造及び装置製造等におけるフォトリソグラフィ工程の各種プロセス開発及び実験等の経験 ・半導体製造における欠陥検査技術  もしくは、歩留まり改善のための解析技術をお持ちの方

メーカー経験者 プロ市場の攻略に向けた戦略立案と顧客サポート【映像事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・TOEIC 800点以上(ビジネスレベル/会話可能・英文読み書き問題なし) ・デジタル一眼レフカメラ、ミラーレスカメラでの撮影経験がある方(趣味レベルで可) ・海外出張が可能である方 ・顧客との接点が多いため、積極的に様々な方とコミュニケーションを取ることができる方 【尚可】 ・複雑な問題をまとめ、前に進めることができ、チャレンジ精神にあふれポジティブに考える方。

メーカー経験者 デジタルカメラ販売におけるグローバルの販売企画・管理

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 営業企画

応募対象

【必須】 ・TOEIC 800点以上(ビジネス会話レベル/英文読み書き問題無し) ・事業会社での販売企画・管理、予算作成・管理、SCM関連業務いずれかの経験者(3年程度/できれば当該中の複数の業務経験)、またはコンサル系で同業務の立ち上げや支援経験者 【尚可】 ・事業会社でのPMO経験または映像商品に関わる業務経験 ・複雑な問題を纏め、前に進めることが出来る経験のある方(チームリーダー、プロジェクトリーダー経験者) ・海外赴任経験者/希望者 ・メーカー勤務経験 ・ ITやAIを駆使し、業務効率化を図れる方。

メーカー経験者 制御開発(温空調または電力供給システムの電気・電子回路、組込ソフト開発)

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 下記いずれかの業務経験を3年程度有している方 ・電気・電子回路設計(アナログまたはデジタル) ・HDLやVHDLによるFPGA実装 ・組込ソフト実装及びデバッグ 【歓迎】 ・半導体業界全般で実務経験のある方 ・英語コミュニケーションが得意な方

メーカー経験者 要素開発/機構シミュレーション<全社横串/事業部横断製品/レンズユニット>【光学本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械・機構系技術の開発・設計の実務経験(7年以上) ・機械製図知識、CAD使用経験(7年以上) ・機械/材料/物理/加工等の基礎知識 ・シミュレーションを用いた設計検証経験(構造解析、熱流体解析、振動解析などのいずれか)(5年以上) 【尚可】 ・解析用材料データ作成経験(例:LS-DYNA、Abaqus、MARC) ・材料力学(粘弾塑性)、計算力学に関する基礎知識 ・構造解析に関する知識およびシミュレーション結果の検証・確認に関する知識・実務経験 ・光学の基礎知識 ・光学系コンポーネントの開発及び設計経験 ・英語はメールでのやりとり、最低限の会話ができると好ましい

メーカー経験者 商品企画・マーケティング(画像測定機)【インダストリアルソリューションズ事業部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他マーケティング・商品企画・広告宣伝

応募対象

【必須】 ・半導体、電子機器向け測定検査/解析機器業界での事業企画、マーケティング、営業いずれかの職務経験5年以上 ・社内外と議論ができるレベルの英語コミュニケーション能力 ・プロダクトマネジメントの経験 ・TOEIC730点以上 【尚可】 ・海外駐在経験 ・企業財務・経理の基礎知識

メーカー経験者 製品セキュリティ技術者【経営管理本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・セキュリティ分野での実務経験(最低5年以上) ・ネットワークセキュリティ、アプリケーションセキュリティ、脆弱性評価などの知識 【尚可】 ・ネットワーク知識(CCNA取得レベル) ・PSIRT構築・運用経験 ・自社製品に対する脆弱性調査、および(攻撃者視点による)脆弱性診断業務経験 ・クラウドセキュリティに関する知識(AWS、Azureなど) ・脆弱性診断ツールの使用経験 ・TOEIC630点相当の英語レベル ・CISSP、CEHなどのセキュリティ資格保有者

メーカー経験者 ニコングループ全体のIT統制及び企画構想立案【ITソリューション本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

820万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】次の要件をいずれも満たすこと ・国内外製造業でのIT部門での経験5年以上 ・システム開発工程において、設計~開発~テスト・保守運用の経験5年以上 ・アプリケーションもしくはインフラ構築などシステム立上げプロジェクト経験 ・グローバルプロジェクトの経験をお持ちの方 ・語学力 TOEIC 600点以上 ビジネス利用経験 【尚可】 ・製造業バリューチェーン領域全般のビジネス知識 ・IT統制管理の実務経験 ・プロジェクトマネジメント関連資格保持 ・MBA ・語学力 TOEIC 800点程度 流暢なビジネス利用経験 ・海外拠点IT部門への赴任経験

メーカー経験者 法務・コンプライアンス推進部

住友精密工業株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 法務

応募対象

【必須】 ・民法、会社法、独禁法、下請法等の企業法務に関連する法律に対する広範な知識 ・英文契約書読解力 【尚可】 ・ビジネス実務法務検定 2 級 ・ビジネスレベルの英語力 ・法的な内容を分かりやすく伝える文章力等 <英語スピーキングテスト> 本ポジションは、一次面接にて、英語スピーキングテスト(自己紹介 20~30 秒程度)の実施がございます。 <ご応募に際してのお願い> 本ポジションは、ご応募の時点で、下記内容のご提出をお願いしております。 ※学生時代など、過去のご経験も記載下さい。 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■TOEIC等英語テストの受検経験有無:有 ・ 無 ■テスト種類:○○○ ※記載例)TOEIC (受検経験ありの場合、)受験時期・点数: ■受検時期:○年○月 ■点数:○○点 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

メーカー経験者 人事〈組織開発〉

三井金属株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

610万円~825万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・事業所や現場へのエンゲージメント調査/解析の経験(製造業かどうかは不問) ・相関分析の経験もしくはBIツールの使用経験 ・組織開発において、自ら現状把握/課題設定/仮説検証までの一連の業務経験 ・社内会議やワークショップでのファシリテーションやプレゼンの経験 【尚可】 ・社労士やキャリアコンサルタントの資格をお持ちの方 ・Qualtricsを用いたエンゲージメント調査の経験 ※応募時の写真添付、志望動機が必須となります。 ※入社した際に特に活かせるスキル、専門知識をご教示ください。 ※拠点への出張は可否、また現場との対話・改善を推進するイメージの有無をご教示ください。

メーカー経験者 調達購買(メカ、エレキ、メカトロ、レンズ等光学系部品、ODM製品)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・精密機器/電機/自動車メーカー等での直接材(機器部品)調達の経験がある方(5年以上) ・機器製品の設計及び開発経験がある方(5年以上) ・海外から日本への調達経験、もしくは海外での調達経験がある方

メーカー経験者 海外マーケティング(半導体材料)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・新規事業開発経験、もしくはマーケティング経験がある方 ・顧客(欧米中心)とビジネスレベルの英会話ができる方 【尚可】 ・半導体材料の取扱い経験がある方 ・化学や物理の知識を有する方 ・PDCAサイクルに則り、業務を主体的に進めることができる方

メーカー経験者 機械設計/開発(医療用超音波プローブ)

富士フイルム株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・以下いずれかのご経験  1.医療用超音波プローブの開発経験  2.医療機器/精密機器/通信機器 等の音響設計経験 【尚可】 ・医療機器電気安全規格に沿った開発経験 ・英語を扱うコミュニケーションに抵抗のない方

メーカー経験者 固液分離装置(遠心分離機)の新規・改良開発担当

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

650万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ■学士以上で機械系分野を履修されている方(4力と製図の知識をお持ちの方) ■3年以上の機械設計・開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ◆機械式遠心分離機などの分離装置関連機器の設計経験 ◆英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 品質保証業務(海外拠点を含むニコングループ全体の品質マネジメント戦略立案と推進)【生産本部】

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ●次の要件すべてを満たすこと ・製造業での品質管理業務経験 ・品質マネジメントシステム(ISO9001)の知識 ・高いコミュニケーション力や調整力があり、プロジェクトを推進できること ・海外拠点社員とコミュニケーションが可能なレベルの英語力 ・海外含め出張が可能な方 ●次の要件を1つ以上を満たすこと ・品質マネジメントシステムの構築や改革の経験 ・社内の内部監査やサプライヤーなどの監査の経験 ・製造工程における品質改善の経験(FMEAなどの品質管理手法や統計的品質管理手法の活用の経験) ・海外拠点や海外サプライヤーに対する品質管理体制の改善業務経験 ・品質に関する教育の企画、運営の経験 【尚可】 ・ISO9001監査員資格 ・ISO13485、IATF16949、JISQ9100など業界特有の品質マネジメントシステムの経験 ・QC検定2級以上 ・製品含有化学物質管理の経験

メーカー経験者 欧米営業(光学コンポーネント、光学部品、工業レンズ、検査・測定システム)

株式会社ニコン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

570万円~1020万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】 次の要件をいずれも満たすこと ・産業機器や精密機器、半導体業界などのメーカーまたは商社での海外直接営業経験5年以上 ・お客様、現地法人の現地社員とビジネス会話が可能な英語 ・国内/海外出張可能な方 【尚可】 ・顧客および社内関係各所と円滑なコミュニケーションが取れる方 ・半導体業界、または半導体製造装置業界において3年以上の営業・マーケティング業務経験者

メーカー経験者 マニュアル作成(医療機器)

日機装株式会社

ties-logo
勤務地

東京都東村山市野口町

最寄り駅

-

年収

550万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・製品マニュアル作成のご経験 目安:5年以上 【尚可】 ・3級テクニカルライティング試験 ・2級使用情報制作ディレクション試験 ・手順書、社内マニュアルの作成経験 ・医療機器のサービスエンジニア ・英語文章作成経験 ・医療機器業界出身 ・設計経験(機械、電気、ソフト)

メーカー経験者 リスクマネジメント(全社的リスク管理)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

940万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 総務

応募対象

【必須】 ・3~5年以上のコーポレート部門でのリスクマネジメントの業務経験 【尚可】 ・製造業におけるリスク管理の業務経験 ・事業部門での業務経験(事務系・技術系不問) ・プロジェクトマネジメント・メンバーマネジメントのご経験 ・ビジネスレベルの英語力

メーカー経験者 生産技術(ジェットエンジン大型部品製造設備導入)

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

550万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 ・生産技術・機械保全・機械設計のいずれかの実務経験がある方  または工場にて生産設備の導入業務の実務経験がある方 【歓迎要件】 ・英語に抵抗感がない方 ・関係部門および製造現場とコミュニケーションが円滑にとれる方

特徴から探す