メーカー経験者 材料開発(半導体向けパッケージ用材料)富士フイルム株式会社

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仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。 【担当職務】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> (1)半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発 に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ ンパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ 長期的なキャリア形成が可能です。
指針理由
☆写真フィルムのコア技術を応用し、時代を捉えた変化し続けている超優良企業☆ 前期売上2兆8590億円!安定した事業基盤と高い利益率が魅力! 平均年収1017万/教育プログラムや福利厚生充実しています
働き方
勤務地
静岡県 吉田町 就業場所の変更の範囲 :「本社及び全国の拠点」
雇用形態
正社員
給与
500万円〜1000万円
勤務時間
神奈川(南足柄、開成町、小田原)、静岡(富士宮、吉田町) 始業終業 8:20~16:45 コアタイム 10:20~14:45
休日
完全週休2日、年間休日125日 年次有給休暇(半日取得可能)、夏季休暇、年末年始休暇、ストック休暇、永年勤続休暇、特別休暇、看護休暇、クリエイティブ休暇、産前産後休暇など
特徴
待遇・福利厚生
<各手当> 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <その他> 確定給付企業年金、確定拠出年金、社会保険、共済会、財形貯蓄、持株会、住宅融資、育児休暇、介護休暇、看護休暇、介護休暇、アクティブライフ休暇、ボランティア休職、私事休職・再入社、結婚・出産祝い金、出産一時金、短時間勤務制度、新幹線通勤補助、契約ホテル/レジャー施設/スポーツ施設など
選考について
対象となる方
【必須】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者: 有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある (2)半導体パッケージ用材料評価技術者 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、 それら製造または評価装置の使用経験がある。 (材料処方開発経験は問わない) 【尚可】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者: ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験 特に半導体パッケージ関連材料の開発経験のある方 (2)半導体パッケージ用料評価技術者: ・半導体パッケージメーカーで材料選定に関わっている、 あるいは、半導体パッケージ製造装置メーカーで装置開発の経験 ・半導体パッケージ製造における各種工程のプロセス開発及び実験等の経験がある方
会社概要
会社名
富士フイルム株式会社
所在地
東京都港区赤坂9-7-3 ミッドタウン・ウェスト
代表者役職
代表取締役社長・CEO
代表者
後藤 禎一
事業内容
■企業理念: 「わたしたちは、先進・独自の技術をもって、最高品質の商品やサービスを提供する事により、社会の文化・科学・技術・産業の発展、健康増進、環境保持に貢献し、人々のクォリティオブライフのさらなる向上に寄与します」この企業理念の下、従来規定していた「映像と情報」の範疇を超えて「世界中の人々が、物質面だけではなく、精神面の豊かさや充実感・満足感を持ちながら、人生を過ごしていける」社会の実現に大きく寄与していくことを目指しています。
従業員数
38,207名
資本金
40,000百万円
売上高
2,859,041百万円
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