ファーウェイの求人情報の検索結果一覧

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【横浜・大阪】インクジェットヘッド開発(MEMS)※HUAWEIの日本法人/年休125日/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】パワーモジュールのアプリケーションエンジニア ◆HUAWEIの日本法人/開発費は2兆円超

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, アナログ(パワーエレクトロニクス) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】IMU/ジャイロスコープの設計開発 ◆HUAWEIの日本法人/研究開発の投資額世界トップ級

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜・大阪】新製品向けRFフィルタ設計(音響・電磁気シミュレーション等)※HUAWEIの日本法人

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜・大阪】プロセスインテグレーション(SiC・IGBT/パワーデバイス)※HUAWEIの日本法人

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪市】チャネルセールスマネージャー※開発費は2兆円超/スピード・価格・品質強み/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, IT法人営業(直販)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【梅田】チャネルセールスマネージャー ※HUAWEIの日本法人/開発費は2兆円超

華為技術日本株式会社

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大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, IT法人営業(直販)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【梅田】チャネルセールスマネージャー◆HUAWEI/売上高11兆円超/スピード・価格・品質が強み

華為技術日本株式会社

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大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, IT法人営業(直販) Web系ソリューション営業

応募対象

学歴不問

【大阪/中之島】電気化学エネルギー貯蔵技術の研究開発 ※HUAWEIの日本法人/開発費は2兆円超

華為技術日本株式会社

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大阪府

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 基礎・応用研究(有機) 製品開発(有機)

応募対象

<最終学歴>大学院卒以上

【横浜・大阪】RFデバイス設計開発(GaN・SiC)HUAWEIの日本法人/年休125日/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, アナログ(高周波・RF・通信) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】アナログ回路設計(精密駆動・光電測定)※HUAWEIの日本法人/年休125日/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, アナログ(電源) アナログ(パワーエレクトロニクス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大手町】技術営業/自社開発した太陽光など◇HUAWEIの日本法人/年休125日

華為技術日本株式会社

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東京都

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-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 装置・工作機械・産業機械営業(国内) 工作機械・産業機械・ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】HUAWEIクラウドのプリセールス・テクニカルエンジニア◇年休125日◇

華為技術日本株式会社

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東京都

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, ITコンサルタント(インフラ) プリセールス

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千葉/船橋】ダイボンド(接合)シニア技術者◇開発、新規導入〜育成まで※売上高11兆円超/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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千葉県船橋市鈴身町

最寄り駅

-

年収

900万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 機械・金属加工

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千葉/船橋】ダイボンド(接合)技術者◇開発、新規導入〜育成まで※HUAWEIの日本法人/就業環境◎

華為技術日本株式会社

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千葉県船橋市鈴身町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 機械・金属加工

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪/梅田】営業(Network製品/Storage製品 等)〜HUAWEIの日本法人〜

華為技術日本株式会社

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大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 装置・工作機械・産業機械営業(国内)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】パワーモジュールパッケージの材料技術 ◆HUAWEI日本法人/研究開発の投資額世界トップ級

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 製品開発(高分子) 製品開発(金属・鉄鋼)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】パワーモジュールのパッケージング開発 ◆HUAWEI日本法人/研究開発の投資額世界トップ級

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪/東京】TFTデバイス、バックプレーン、プロセス開発※開発費は2兆円超

華為技術日本株式会社

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(太陽光・液晶など) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪/横浜】リチウムイオン電池のプロセス開発 ◆HUAWEIの日本法人/研究開発投資額世界トップ級

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 製造プロセス開発・工法開発(合成・重合) 製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪/横浜】リチウム電池の設計 ◆HUAWEIの日本法人/研究開発の投資額世界トップ級

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 機械・電子部品・コネクタ 製品開発(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜・大阪】次世代SAW/BAWフィルタ設計(新規・最適化)※HUAWEIの日本法人/年休125日

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, アナログ(高周波・RF・通信)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大手町】サービスエンジニア/太陽光などの機械設備◇HUAWEIの日本法人/年休125日

華為技術日本株式会社

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東京都

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 機械・電子部品 プラント機器・設備

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】データセンター向け法人営業(UPS/空調等)※売上高11兆円超/スピード・価格・品質に強み◎

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東京都

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(国内) 半導体・電子部品・エレクトロニクス製品営業(海外)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜・大阪】リチウム電池開発(正/負極材料の計画〜導入等)※HUAWEIの日本法人/年休125日

華為技術日本株式会社

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神奈川県横浜市神奈川区金港町

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 製品開発(その他無機) 製品開発(有機金属・錯体・触媒)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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