工業高校卒の求人情報の検索結果一覧

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【埼玉/加須市・転勤なし】サービスエンジニア◇スタンダード上場/定時退社可/業界シェア9割以上

KLASS株式会社

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勤務地

埼玉県加須市大桑

最寄り駅

-

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工作機械・産業機械・ロボット 機械・電子部品

応募対象

学歴不問

【相馬】環境にやさしいバイオマス発電の運転管理 ※残業10h程/プライム上場/創業75年の安定企業

太平電業株式会社

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勤務地

福島県相馬市光陽

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

プラントメーカー・プラントエンジニアリング 石油・資源, 設備保全 工作機械・産業機械・ロボット CADオペレーター(機械) メンテナンス

応募対象

学歴不問

【神奈川 藤沢】半導体製造関連装置の製造ラインの構築・生産リーダー◇プライム上場/借上社宅あり

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 品質管理(機械) 設備立ち上げ・設計(機械設計) 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【神奈川 藤沢】ドライ真空ポンプの機械加工◆東証プライム上場/借上社宅など福利厚生充実◎

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【神奈川 藤沢】ドライ真空ポンプの製造組立・試験◇東証プライム上場/住宅手当有・年休125日

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 設備立ち上げ・設計(機械設計) 工作機械・産業機械・ロボット 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

★未経験採用★【山形/オンライン面接で完結】半導体エンジニア◆ソニーG/引っ越し費用は会社負担◆

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

山形県鶴岡市宝田

最寄り駅

-

年収

400万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島市/中国電力G】第二新卒歓迎/設計技術職/年休125日/残業15h/受注業績安定/退職金あり

中国ベンド株式会社

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勤務地

広島県広島市西区楠木町

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, プラント機器・設備 施工管理(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【千葉/八千代】産業機械の製造職/未経験者歓迎/NC加工・組立/高品質で国内屈指の粉砕機メーカー

オリエント粉砕機株式会社

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勤務地

千葉県八千代市島田

最寄り駅

-

年収

300万円~399万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川 藤沢/学歴不問】半導体製造装置の組立・配線ラインの構築・工程設計◆住宅手当有・年休125日

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【千葉/八千代】産業機械の製造職/経験者歓迎/NC加工・組立/高品質で国内屈指の粉砕機メーカー

オリエント粉砕機株式会社

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勤務地

千葉県八千代市島田

最寄り駅

-

年収

350万円~499万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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