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Global Unichip Japan株式会社
神奈川県横浜市西区みなとみらい(次のビルを除く)
新高島駅
800万円~1000万円
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半導体, 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計
学歴不問
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション: デジタルレイアウト設計チームのリーダー ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力&特徴: 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利
半導体, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体・IC(デジタル)
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力&特徴: 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ■ポジション: STDセル開発技術者 ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力&特徴: 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利
半導体, 半導体・IC(デジタル) 評価・実験(電気・電子・半導体)
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■企業魅力: ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容: ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション: ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■当社の魅力&特徴: ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲:会社の定める業務
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: ・ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ・フロアプラン(Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計) ・社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション: ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力&特徴: 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D (CoWoS、InFo)、3D(SoIC)技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC(SoC)チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR/AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い
1000万円~
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: 〇車載SoC向け顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象) ・顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA (Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis)をベースとした解析 ・AEC−Q100必要性の判断:AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC−Q104必要性の判断:MCM (Multi−Chip−Module) StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 (LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等) ・社内、物理実装設計メンバー (RTL/論理合成/DFT/P&R/PV) との協調対応 (定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案) ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート(コンサルティング) ■ポジション: Automotive FuSa Architect (上級職) ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力: ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能
半導体, その他ビジネスコンサルタント 製造業コンサルタント(製品開発・生産技術・品質管理)
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携われる/転勤無〜 ■業務内容: ◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 ・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル ・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案 ・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ/Microアーキテクチャ仕様の定義 ・Chiplet化観点での、CPU〜Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル(CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応) ・CPU〜アナログIP(PCIe、CXL、DDR 等)制御対応コンサル ・ARM Neoverse(V、N、E series)を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル ・CMN(Coherent Mesh Network)のメッシュ対応コンサル ・システムIP対応コンサル ・UCIe対応サポート ・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC/SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力: ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能
精進テクノロジー株式会社
熊本県熊本市東区御領
700万円~899万円
サブコン, 設備施工管理(空調・衛生設備) 施工管理(建築・土木)
学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)
〜TSMC×ソニーG×デンソーの半導体製造企業「JASM」のサプライヤーとして取引拡充を目指す企業〜 当社は台湾企業の出資により設立された日本現地法人です。 管工事業を行っており、台湾ではTSMC工場内における管工事の5割以上を受託しています。 ■業務内容: 管工事における施工管理業をお任せいたします。 ・進捗確認 ・現場管理 ・製図 等 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■働き方 残業はほとんどなくお休みもしっかり取得することが可能です。 今後拡大の事業に関われるやりがいのあるポジションです。
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: -顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 -DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) -DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN, MemoryBIST, BoundaryScan, LogicBIST, IP-DFT 等) -DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 -設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 -出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する -出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 -歩留まり向上施策の検討/実施 -担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉を行う -担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ■ポジション: Digital設計:DFT設計中堅エンジニア ■当社について:TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み - 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能 - 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済 - TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可 - 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります - ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います 変更の範囲:会社の定める業務
半導体, 半導体・IC(デジタル) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■職務内容: ASIC / SoC 設計&供給サービスを主軸とした事業を行う当社にて、ASIC / SoC設計業務におけるプロジェクト・マネージャーをお任せいたします。 ■採用背景・ミッション: ・先端プロセス製品開発の需要拡大&更なる高パフォーマンス化に伴い増員採用となります。 ・「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能であり、最大限ビジネスに活かす事が可能な会社です。更にこれら新技術を適用した製品をTSMCと共に立ち上げる役割も担っており、高度なアドバンテージ技術とビジネス面での大きな将来性を有しています。 ■職務詳細: ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、社内他部門との折衝などの対応 - お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、量産歩留まり窓口などの対応 - 新規製品受注のためのプレゼン、見積対応 ■会社・求人の魅力: ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 ◆設計開発 ASIC性能が製品性能を左右するため、高度な設計技術力が腕の見せ所であり、実際に具現化するのがGUCの使命です。 ◆安定供給 製品メーカーへ半導体チップを安定供給させるための高度な故障検出技術も有しており、世界でも高い信頼を得ています。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。この制度のおかげで、社員の英語力が年々アップしています。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。窓からは海、横浜ベイブリッジ、大観覧車などみなとみらいの景色が広がります。
鍵祥資訊日本株式会社
熊本県菊池郡大津町古城
500万円~899万円
プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設備施工管理(電気) 通信設備/消防・防災設備
■企業概要: 台湾にある世界最大級の半導体受託製造企業「TSMC」や「JASM」における工場内の配線工事などを手掛ける台湾企業です。 TSMCとの関係性が深く、同社からの招きにより熊本に設立致しました。台湾本社は今年で設立34周年となります。 今後TSMCの熊本工場の拡大に向けた増員での採用となります。 ■魅力: 【UIターン歓迎】遠方にお住いの方には、引っ越し代をお支払いいたします。また、寮・社宅を完備しております。 【働き方】プロジェクト単位で請け負っており、残業月10時間程度/月となります。プライベートの時間も確保できる就業環境です。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■主な業務内容: 1.建築用の一般的なケーブルシステム 2.機器間の通信配線 3.一般的なケーブル配線 4.配線の取付 5.現場で仕事手配及び監督 6.客先とのコミュニケーションと調達・ミーティング能力 7.ケーブル配線に関する計画 ■組織構成: 組織は熊本17名の構成です。 日本語が話せるスタッフが社内には5名おり、配属先の現場には2名おりますのでご安心ください。 ■キーワードで見る魅力:■急募■有資格者歓迎■U・Iターン歓迎■業界経験者優遇■海外■中国語■台湾■半導体■電気主任技術者■電気通信工事施工管理技士1級■第1種電気工事士■第2種電気工事士■設立30年以上■オフィス内禁煙・分煙
TPC日本株式会社
熊本県熊本市中央区安政町
600万円~999万円
半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
〜台湾半導体大手TSMC日本法人設立に伴う新規立ち上げ/電気通信施工管理技士1級保有者向け/年休123日〜 ■職務内容: 当面はJASM(TSMCとSONY、デンソーなどとの合弁会社)施設内での電気通信の施工管理を担当します。将来的には、他半導体メーカーとの取引拡大に伴い担当現場が増えていく可能性があります。 ▼詳細: ・建設工事の設計、施工の全般にわたって工事の技術面を総合的に指導/監督 ・各種電気設備の設置工事進捗管理 ・工事に関わる工程管理表の作成 ・設備機械や施工仕様の確認 ・図面確認・安全管理 ■魅力: ・急成長・注目を浴びている業界: 台湾の世界的な半導体(ファウンドリ)メーカーTSMCの熊本進出に伴い、熊本での経済波及効果は、10年で4兆3000億円と言われている程で国内で大注目を浴びるこの業界、そのJASM(TSMCとSONYの合弁会社)の工場で働き成長できる環境です。 ■身に付くスキル: ・最先端の半導体技術やガスモニタリングシステム等の専門知識が身に付きます。 ・プロジェクト管理や品質管理、現場監督といった業務を通じて、総合的な技術力と管理能力を養えます。 ・グローバルで活躍できるスキルが身に付く: 国際的な職場環境を提供しており、技術的なスキルだけでなく言語能力や国際ビジネスマナーなども学べる場もありグローバルに活躍できる人材に成長できるチャンスがあります。 ■当社について: 半導体工場の特殊ガスモニターシステムの設計・施工・管理業務を行っております。ガスモニタリングシステムは半導体工場にとって重要な人身の安全に係わるシステムで、ほとんどの半導体メーカーは、健康と生命の安全に影響する様々なガスを使っており、ガス供給の安全性は作業員の健康のみならず、工場運営上の安全性にも係わります。 リアルタイム監視PCとPLC(プラグラマブルロジックコントローラ)をイーサネットで連接し、検知器のデータやガス供給設備の状態といった情報を収集し、ただちに中央制御室にフィードバックして、異常があれば、スタッフが即座に対処して、人の安全を確保し、工場の定常の運転を維持できます。 変更の範囲:会社の定める業務
550万円~899万円
半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 設備施工管理(空調・衛生設備) 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)
〜台湾半導体大手TSMC日本法人設立に伴う新規立ち上げ/管工事施工管理技士1級保有者向け/年休123日〜 ■職務内容: 当面はJASM(TSMCとSONY、デンソーなどとの合弁会社)施設内での管工事の施工管理を担当します。将来的には、他半導体メーカーとの取引拡大に伴い担当現場が増えていく可能性があります。 ▼詳細: ・建設工事の設計、施工の全般にわたって工事の技術面を総合的に指導/監督 ・各種配管の設置工事進捗管理 ・工事に関わる工程管理表の作成 ・設備機械や施工仕様の確認 ・図面確認・安全管理 ■魅力: ・急成長・注目を浴びている業界: 台湾の世界的な半導体(ファウンドリ)メーカーTSMCの熊本進出に伴い、熊本での経済波及効果は、10年で4兆3000億円と言われている程で国内で大注目を浴びるこの業界、そのJASM(TSMCとSONYの合弁会社)の工場で働き成長できる環境です。 ・グローバルで活躍できるスキルが身に付く: 当社も8名台湾本社からジョインしていますが、熊本では国内マーケットでの就業になりますが将来的に希望すれば台湾での就業も検討可能です。 ■身に付くスキル: ・最先端の半導体技術やガスモニタリングシステム等の専門知識が身に付きます。 ・プロジェクト管理や品質管理、現場監督といった業務を通じて、総合的な技術力と管理能力を養えます。 ・グローバルで活躍できるスキルが身に付く: 国際的な職場環境を提供しており、技術的なスキルだけでなく言語能力や国際ビジネスマナーなども学べる場もありグローバルに活躍できる人材に成長できるチャンスがあります。 ■当社について: 半導体工場の特殊ガスモニターシステムの設計・施工・管理業務を行っております。ガスモニタリングシステムは半導体工場にとって重要な人身の安全に係わるシステムで、ほとんどの半導体メーカーは、健康と生命の安全に影響する様々なガスを使っており、ガス供給の安全性は作業員の健康のみならず、工場運営上の安全性にも係わります。 リアルタイム監視PCとPLCをイーサネットで連接し、検知器のデータやガス供給設備の状態といった情報を収集し、ただちに中央制御室にフィードバックして、異常があれば、スタッフが即座に対処して、人の安全を確保し、工場の定常の運転を維持できます。 変更の範囲:会社の定める業務
JUcan株式会社
熊本県合志市豊岡
300万円~399万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備施工管理(電気) 設備施工管理(通信設備/消防・防災設備)
【大手企業と取引/電気工事現場の安全衛生管理の募集/年間休日120日以上・土日祝休みに加え、夏季休暇、年末年始休暇もありワークライフバランス◎/マイカー通勤可/面接1回】 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■仕事内容: ・配電盤の設置 ・工事管理業務 ・ケーブル設置業務 ・各種スケジュール調整 ■働きやすい環境: ◇年間休日120日以上 ◇土日祝休み ◇夏季休暇、年末年始休暇あり ◇転勤なしで腰を据えて働ける ◇マイカー通勤可 ■当社について: 弊社は台湾において、20年に渡って大手半導体企業(TSMC、MICRON等)に対し、半導体生産の電気システム、電気機材の製造や販売、電気工事等のサービスを提供しております。今回、TSMCがSONYと協力し合ってJASMを設立することを契機として、弊社が日本で会社を設立。JASMに電気機材の販売、電気工事等のサービスを提供することとなりました。 変更の範囲:会社の定める業務
400万円~499万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備施工管理(電気) 電気設備
500万円~1000万円
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■業務内容: <FED> ・論理合成 ・STA(タイミング解析/タイミングイタレーション) ・SDC(タイミング制約)の設計 ・社内DFT/BEDメンバーとの協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 <DFT> ・製品仕様に合わせて最適化した出荷前テストプランを顧客へ提案 ・顧客CHIP回路構成に合わせ最適化したテスト回路の実装仕様設計及び実装/検証 ┗DFTツールを活用したテスト回路(MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT?等)の実装/検証 ┗DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・実装したテスト回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・社内各部門との協調設計 ・顧客への進捗報告 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用ATE向けTESTボードの仕様を策定 ・出荷テスト用パタンの設計/検証、テスト結果のデバッグ、歩留まり向上施策の検討 <BED> ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED/DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション: ASIC/SoC 設計エンジニア(FED、DFT、BED) ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。 変更の範囲:会社の定める業務
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能〜 ■業務内容: ◎Chiplet化に伴うIO&インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力&Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力&Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP(PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等)の入出力&Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力&Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力&Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO(入出力)&Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力&Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力&Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計(CPU/Cacheメモリ/CPU-Subsystemの入出力&Interface信号対応考慮) ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。
500万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)
【大手企業と取引/1級電気工事施工管理技士の募集/年間休日120日以上・土日祝休みに加え、夏季休暇、年末年始休暇もありワークライフバランス◎/マイカー通勤可/面接1回】 ■仕事内容: ・スケジュール調整 ・場現業務:品質、安全、工程の管理 ・清算業務:図面、現地調査による見積書作成 ・予算管理:必要経費の計算や実費の把握 ・工事業者の手配:下請け業者の選定や外注手配、現場の工事進捗の管理 ■働きやすい環境: ◇年間休日120日以上 ◇土日祝休み ◇夏季休暇、年末年始休暇あり ◇転勤なしで腰を据えて働ける ◇マイカー通勤可 ■当社について: 弊社は台湾において、20年に渡って大手半導体企業(TSMC、MICRON等)に対し、半導体生産の電気システム、電気機材の製造や販売、電気工事等のサービスを提供しております。今回、TSMCがSONYと協力し合ってJASMを設立することを契機として、弊社が日本で会社を設立。JASMに電気機材の販売、電気工事等のサービスを提供することとなりました。 変更の範囲:会社の定める業務
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI、カメラ、車載、スマホ、VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■企業魅力: ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容: ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉を行う ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメントを行う ■ポジション: Digital設計:DFT設計リーダー(マネージャー候補) ■当社について: GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲:会社の定める業務
500万円~649万円
半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(メモリ)
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』/スキルアップサポート制度/世界の大手企業の製品(AI, カメラ, 車載, スマホ, VR等)の開発に携わることが可能/転勤無/完全週休二日制(土日祝)〜 ■採用背景・ミッション: 先端プロセス製品開発の需要拡大&更なる高パフォーマンス化に伴う増員採用となります。 ■職務詳細: 以下のいずれかの設計担当からスタートし、幅広い業務をご経験いただきたいと考えています。 顧客製品計画〜仕様設計・論理設計〜物理設計・テスト設計・Package設計〜量産対応まで一連のプロセスを担当いただくため、 一貫してプロジェクトに携わることができます。 顧客は国内3,4割、海外6,7割くらいの比率で、海外のお客様比率が高いため英語を活かすことができます。 1.Front-Endエンジニア(部署人数6名) 2.Middle-Endエンジニア(部署人数9名) 3.Back-Endエンジニア(部署人数14名) ■入社後のフォロー体制: 入社後はメンターがついて、実際に過去に開発した製品を用いてGUCの設計方針、フローを丁寧に指導します。 試用期間終了時に研修で学んだことを成果報告として、グループ内で発表を行ってもらいます。 その後は実際のプロジェクトに入り、顧客や他のチームメンバーの業務の進行を間近で体感し 実践的に学んでもらいます。 この段階でもメンターが引き続きサポートします。 ■会社・求人の魅力: ・当社は製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発、及び、供給を担っています。 「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社は、世界で先陣を切ってTSMCの最新技術を使用可能です。 ・7nm, 5nm, 3nm、更には2nmという超最先端プロセス製品は、誰もが知る超大企業が積極的に取り組んでおり、その製品開発者と直接タッグを組んで、魅力的な未来の製品を一緒に開発できます。 ◎英語学習サポートをはじめ、スポーツジムや一般的な習い事、趣味活動に対しても、サポート制度があります。 ◎無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナーがあります。
600万円~799万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備施工管理(電気) 設備施工管理(空調・衛生設備)
◆◇熊本県合志市◆稼ぎたい!家族の時間も大切にしたい!叶います◎管工事施工管理【*残業20h程*土日祝休(年休120日)】マイカー通勤OK/転勤ナシ◆◇ ■仕事内容: 半導体工場のエアコンの配管など、半導体工場機械関係の管工事施工管理をお任せいたします。 >詳細 ・スケジュール調整 ・場現業務(品質・安全・工程の管理) ・清算業務(図面、現地調査による見積書作成) ・設計業務(CAD操作) ・予算管理(必要経費の計算や実費の把握) ・工事業者の手配(下請け業者の選定や外注手配)現場の工事進捗の管理 ■働きやすい環境: ◇年間休日120日以上 ◇完全週休2日制(土日祝) ◇夏季休暇、年末年始休暇あり ◇転勤なしで腰を据えて働ける ◇マイカー通勤可 ■社員寮 2024年に社員寮を建設予定です。社員が働きやすいよう、環境を整えています。 ■組織構成 新設のポジションのため現時点では0名ですが、増員予定です。 ■当社について: 弊社は台湾において、20年に渡って大手半導体企業(TSMC、MICRON等)に対し、半導体生産の電気システム、電気機材の製造や販売、電気工事等のサービスを提供しております。今回、TSMCがSONYと協力し合ってJASMを設立することを契機として、弊社が日本で会社を設立。JASMに電気機材の販売、電気工事等のサービスを提供することとなりました。
株式会社ディスコ
東京都大田区大森北
大森(東京)駅
950万円~1500万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール
【必須】 ・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験 ・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方 【尚可】 ・プロセス開発経験 ・語学力
半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。 【具体的には】 1.アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。 ・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
三菱ケミカル株式会社
東京都
800万円~1400万円
金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発
【必須要件】 ・半導体業界10年以上 ・先端(EUVであればベスト)リソグラフィ—プロセスもしくはそれに使用する金属レジスト開発に3年以上従事 ・英語:ビジネスで使用出来るレベル(打合せの半分くらいは英語を使用します。)
【職務内容】 具体的には、以下業務項目を担当いただきます。 <担当業務項目> ・半導体用途向けビジネスの新規事業探索。 特にフォーカスしているEUVリソグラフィ—およびその次世代レジストを主とする。 ・同新規事業の運営 <ミッション> ・半導体業界のエンドユーザー(intel/TSMC等)とレジストメーカー・装置メーカーと直接会話し、確度の高い情報を把握し・新規ビジネスを立ち上げる。 【魅力・やりがい】 ・今回MCGの川下のポジション、もしくはパートナー(装置メーカー等)で半導体業界で経験を積んだ人材を求めており、 その意味では、これまでと違った材料メーカーという立場として、材料面で業界の課題を解決し、新たなビジネスを展開出来る。
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 装置・工作機械・産業機械営業(国内) 建設・不動産法人営業 その他法人営業(既存・ルートセールス中心)
◇半導体業界向け、電力システム(配電盤)の提案営業職/台湾でのシェアNo1/TSMCの安定した取引実績あり◇ ◇未経験歓迎!/未経験の方にもマンツーマンで丁寧に指導!◇働きやすい環境!年間休日120日以上・土日祝休みに加え、夏季休暇、年末年始休暇あり/勤怠管理はスマフォで遠隔実施!◇ ■業務概要、採用背景: 半導体大手TSMCなどへ工場の電気設備周り(配電盤に強み)を提案していきます。台湾では半導体業界向けにすでにNo1のシェアを持っております。日本でのシェア拡大に向け増員での採用を行っています。 ■仕事内容: 既に日本の半導体関連企業各社から、お見積りの依頼・商談依頼が入っています。商談は組めておりますので、成約、またより取引を拡大していくことを期待しています。 ■入社後の流れ: 入社後まずは、既存営業のサポート全般から入っていただきます。 営業サポートとして見積書作成などから入り、商材、商流を覚えて頂きます。また、営業担当と事務担当は現在、マンツーマン体制を取っておりますので外出している際のサポートについてご安心ください。お客様と向き合える環境が整っています。 ▼その他業務内容 ・顧客とのアポイント等のスケジュール調整 ・受発注管理(書類の処理等) ・営業資料、契約書、見積書など類の作成 ・問い合わせの電話の一次対応など ■同社魅力/特徴: ・大手半導体メーカーと協力しながら、オリジナルの配電盤を作っています。長年の実績があるからこそ、お客様ごとのカスタマイズすることができています。 ・同社の配電盤は、工場を止めることなく新たな機能追加が可能です。工場が拡大する中で、稼働を止めずに電気設備を増築したいというお客様に対応することが可能です。 ・2025年9月に新工場・倉庫へ移転します。現在の合志市から、菊池市へ倉庫、事務所移転。 ■組織構成: 現在会社全体で23名/日本人の方8名となります。社内では皆さん日本語を使っていますので安心ください。台湾(本国)とのやり取りは、通訳がつきます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ホロン
東京都立川市上砂町
武蔵砂川駅
450万円~799万円
半導体, 機械・金属加工 組立・その他製造職
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
【プライム上場A&Dホロンホールディングスグループ/主要顧客は世界最大手半導体メーカー/グローバルシェアトップ/年間休日127日/フレックス制度/賞与9か月/車通勤可/駅チカ】 ■求人概要: 当社は半導体製造で使用されるフォトマスク用の検査装置の開発販売を行っております。本ポジションでは検査装置の組立製造および顧客への納入対応をメインにご担当頂きます。 ■採用背景: 当社は2021年に施設の老朽化と生産能力向上のために本社工場を新設しました。しかしながら予想を上回る半導体需要により更なる生産能力の体制強化が必要です。そのため新工場設立及び製造スタッフの増員募集を開始致しました。 ■業務内容: 同社で製造されているフォトマスク用の検査装置の製品組立、電子回路の組み立て、精度調整などを行って頂きます。工場内での組み立ての他、納入時の調整対応や代理店と共に顧客への商品説明などもお任せ致します。海外顧客が8〜9割程度のため、納入時には海外出張が発生します。(年4〜5回程度/出張先は韓国・台湾・中国・米国など) ■検査装置について: 当社で開発製造される検査装置は半導体製造プロセスで使用されるフォトマスクに正しく設計されているか、異物混入、欠損が生じていないかを確認する検査装置です。1台4-5億円のハイエンド製品であり、半導体製造を行うメーカー(台湾TSMC等)で使用されております。 ■働き方: フレックス制度を導入しており、現場レベルで活用が浸透しています。製造部門は3班に分かれており、各班ごとに工程スケジュールを計画しているため、スケジュール内で個人が自由にフレックスを活用できます。外国籍の方も複数名在籍しており、風通しが良い環境です。 ■当社の魅力: 1985年の設立後、電子ビームをコントロールする技術をコアに、半導体製造で使用されるフォトマスクが正しく設計されているか検査/測定する装置を製造しております。独自のコンセプトを導入した電子ビーム応用システム製品を提供しており、主要顧客である台湾TSMCをはじめ、世界各国の半導体メーカーが当社の検査装置を使用しております。近年ではグローバルでトップシェアを持つまでに成長しました。製造のプロフェッショナルとして、幅広い業務にチャレンジすることができます。 変更の範囲:会社の定める業務
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