メイテックフィルダーズの求人情報の検索結果一覧

1138 件

【神奈川】洋上太陽光発電に関する構成、発電量、コスト等の検討◇未経験歓迎/東証プライム上場G◇

株式会社メイテックフィルダーズ

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勤務地

東京都台東区上野

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上野駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】量産済みDJ機器の部品EOL発生時の代替部品への再設計・製品評価全般◇東証プライム上場G◇

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年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城/未経験歓迎】半導体製造装置のサービスエンジニア/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心

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400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体製造装置 その他サービスエンジニア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】トラック部品の生産設備開発業務◇未経験歓迎/東証プライム上場G◇

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 自動車・自動車部品 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/未経験歓迎】評価・検証(機械)/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心/充実の福利厚生

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(機械) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城/未経験歓迎】プラント機器のサービスエンジニア/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), その他サービスエンジニア プラント機器・設備

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城/未経験歓迎】半導体製造装置のサービスエンジニア〜ニーズ高まる業務でスキルUP

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体製造装置 その他サービスエンジニア

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【千葉/未経験歓迎】評価・検証(機械)/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心/充実の福利厚生

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年収

400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(機械) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【千葉/未経験歓迎】CAE解析/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心/充実の福利厚生

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), CAE解析(構造・応力・衝突・振動) CAE解析(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】自動車のプラントモデル(バッテリ、トルク、インバータ等)のMBD開発/東証プライム上場G◇

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品・コネクタ 自動車・自動車部品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉/未経験歓迎】評価・検証(機械)/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心/充実の福利厚生

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(機械) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【北海道/未経験歓迎】CAE解析/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心/充実の福利厚生

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年収

400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), CAE解析(構造・応力・衝突・振動) CAE解析(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城/未経験歓迎】品質保証(機械)/東証プライム上場G/大手メーカー案件中心

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 品質保証(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川】車載用基板設計/開発◇未経験歓迎/東証プライム上場G◇

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), シーケンス制御(PLC・シーケンス・ラダー) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉】フィールドエンジニア※臨床工学技士経験のある方/福利厚生◎

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体製造装置

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【東京/勤務地優遇】製造装置・精密機器のフィールドエンジニア/夜勤なし・ライフワークバランス◎

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【埼玉/勤務地優遇】製造装置・精密機器のフィールドエンジニア/夜勤なし・ライフワークバランス◎

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【栃木/勤務地優遇】製造装置・精密機器のフィールドエンジニア/夜勤なし・ライフワークバランス◎

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400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川/勤務地優遇】製造装置・精密機器のフィールドエンジニア/夜勤なし・ライフワークバランス◎

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400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【宮城/勤務地優遇】製造装置・精密機器のフィールドエンジニア/夜勤なし・ライフワークバランス◎

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 精密・計測・分析機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北陸】メンテナンス(精密・医療機器等)※業界未経験歓迎/整備士歓迎/寮社宅◎昨年平均賞与164万円

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400万円~999万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 医療機器

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【神奈川】機械設計(オープンポジション)/大手メーカー案件充実/プライム上場G/転職回数多めの方も!

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 精密・計測・分析機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】フィールドエンジニア(オープンポジション)/大手メーカー案件充実/プライム上場G

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400万円~799万円

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業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木】フィールドエンジニア(オープンポジション)/大手メーカー案件充実/プライム上場G

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400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉】フィールドエンジニア(オープンポジション)/大手メーカー案件充実/プライム上場G

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400万円~799万円

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-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体製造装置

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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