リモートの求人情報の検索結果一覧

62207 

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験のある方 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 開発エンジニア(構造/機構/光学)

株式会社キーエンス

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産品の光学/構造/機構の開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・光学技術全般、高精度な駆動機構や位置決めや固定構造、照明系や撮像系や走査系、レーザ発振器、CMOSセンサの活用や応用に精通している方 ・開発プロジェクトマネージャーや光学構造系リーダー業務経験のある方 ・光学構造以外にも、アルゴリズムやソフトウェアや回路/システムの幅広い技術領域に知見や興味がある方

メーカー経験者 法務 ※管理職候補※

パナソニック環境エンジニアリング株式会社

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勤務地

東京都

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-

年収

546万円~780万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 法務

応募対象

【必須】 ・契約書(作成、検討)の経験 ・法解釈、契約検討能力、論理的思考力のスキル 【歓迎】 ・ビジネス法務検定1級又は準1級 ・トラブル案件、紛争、クレーム案件対応経験 ・訴訟対応経験

メーカー経験者 空調・排気設備_設計職

パナソニック環境エンジニアリング株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

440万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・空調設備、給排気設備(集塵設備)、工場付帯設備等に関する設計経験 ・空調換気設備設計の基礎知識 ・Excel、Powerpoint 【尚可】 ・1級管工事施工管理技士 ・2級管工事施工管理技士 ・公害防止管理者 ・空調設備士 ・エネルギー管理士 ・消防設備士 ・排ガス処理設備、圧空、真空・計装設計経験 ・設計図作成CAD(T-fas) ・Word ・英検2級以上 ・TOEIC600点以上

生産企画/軸受事業部(ベアリングリテーナー)

中西金属工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

480万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 生産管理

応募対象

【必須】 ・メーカーでの下記のいずれかの業務経験3年以上  生産管理、原価管理、調達、製造管理、製造企画  営業・営業企画(数値分析を行っておられた方)  ※特に調達や原価管理など工場経理系のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・TOEIC 650点以上 ・海外赴任のご経験がある方 ・メーカーでの購買・調達業務のご経験がある方 【求める人物像】 ◎折衝力・交渉力に自信がある方 ◎数字管理、目標管理がしっかりとできる方 ◎複数の仕事を同時並行に進められる方 ◎協調性をもって行動できる方

車載UX/UI開発エンジニア

日産自動車株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

■MUST ・お客様のニーズを基にしたHMI/UIの要求仕様作成ができる ■WANT ・海外ベンダー、サプライヤとの業務経験・プロジェクトマネージメント経験 ・音声認識、Bluetooth、Wifi、ナビ、車載通信などIVI搭載機能及び基盤技術の開発経験 ・Android Automotiveや、OSSのアセットを活用したシステム設計・電子部品のソフトウエア設計/実装経験 ・チームリーダー経験 ・車両電子電装の基礎知識があり、サービス実現に必要な車両システムが想定できる ・HMI設計開発経験(システム、コンポーネントどちらでも)

メーカー経験者 高機能商品開発(表面処理・コーティング技術)

AGC株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・Globalでのドライコーティング技術開発状況の共有の為の英語会議ができる(TOEIC 600点) ・海外での量産設備での製品試作・立ち上げの際のコミニュケーション 【尚可】 ・スパッタリング技術の専門知識:製品設計、プロセス技術の開発経験 ・スパッタリング量産プロセス設備の立ち上げ、生産技術職の経験 ・自動車用ガラス、ドライコーティング新商品の開発経験 ・TOEIC 730点 ・Globalでのドライコーティング技術開発状況の共有の為の英語会議 ・海外での量産設備での製品試作・立ち上げの際のコミニュケーション

メーカー経験者 高機能商品開発(表面処理・コーティング技術)

AGC株式会社

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・Globalでのドライコーティング技術開発状況の共有の為の英語会議ができる(TOEIC 600点) ・海外での量産設備での製品試作・立ち上げの際のコミニュケーション 【尚可】 ・スパッタリング技術の専門知識:製品設計、プロセス技術の開発経験 ・スパッタリング量産プロセス設備の立ち上げ、生産技術職の経験 ・自動車用ガラス、ドライコーティング新商品の開発経験 ・TOEIC 730点 ・Globalでのドライコーティング技術開発状況の共有の為の英語会議 ・海外での量産設備での製品試作・立ち上げの際のコミニュケーション

※第二新卒歓迎※【滋賀】化学系研究開発部署<新規技術企画/プロセス開発(カーボンニュートラル向け)>

株式会社GSユアサ

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勤務地

滋賀県

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年収

450万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 電気化学の知識を有する方で、以下いずれかに該当する方 ・メーカーで電気化学系(特に燃料電池、電解)の研究開発経験をお持ちの方 ・大学・大学院での研究経験があり、事業会社での製品開発に熱意をお持ちの方  ※実務経験が無い方や、ポスドクの方も歓迎します 【歓迎】 ・燃料電池の研究開発経験をお持ちの方 ・電気分解、触媒の専門知識を有する方 ・幅広い業務に対し、意欲的に取り組める方 ・開発業務の背景を理解し、開発の方向性を提案できる方 ・難しい課題に対し、前向きに取り組める方 ・制御設計、プロセス設計の業務経験者 ・電気化学、環境、エネルギーに関する知識 ・幅広い業務課題に対し、自分なりの意見を持ち、自発的に行動できるタイプの人物

メーカー経験者 事業企画(半導体製造・検査計測装置事業における戦略策定及びマネジメント)

株式会社日立ハイテク

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東京都

最寄り駅

-

年収

1000万円~1350万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 以下いずれも満たす方 ・半導体業界並びに半導体装置業界において以下のような職種でのご経験をお持ちの方 ※装置・デバイス・材料問わず (事業企画、事業開発、戦略策定、製品企画、マーケティング、製品開発等) ・TOIEC700点以上(学会で技術調査ができるレベルの英語力ならびに英語での会議で議論ができる英語力をお持ちの方) ・半導体業界あるいは半導体装置業界でのチームマネジメント経験 【尚可】 ・物事を構造的に俯瞰し、抽象的なテーマから具体的なアクションまで落とし込み実行できる方 ・自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方 ・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方 ・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方 ・英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方

メーカー経験者 機械加工/NCプログラム作成(ろ過装置)

カナデビア株式会社

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大阪府大阪市大正区船町

最寄り駅

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年収

420万円~820万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, CADオペレーター(機械)

応募対象

【いずれか必須】 NC工作機械の操作・使用経験、NCプログラムに理解のある方 【歓迎】 玉掛け、床上操作式クレーン、フォークリフトの技能講習を修了された方

メーカー経験者 エネルギーサービス・V2X(Vehicle-to-X)エコシステム研究開発

本田技研工業株式会社

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栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・AWS等クラウド構築経験3年以上 ・クラウド、情報通信、スマホアプリ等の開発経験3年以上 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電力システム(需給管理/送配電/系統制御 等)に関する知見 ・HEMSシステム等に関する知見 ・電力/IT/情報通信業界ご出身の方 ・英語力(読み書きに抵抗のない方)

メーカー経験者 エネルギーサービス・V2X(Vehicle-to-X)エコシステム研究開発

本田技研工業株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・AWS等クラウド構築経験3年以上 ・クラウド、情報通信、スマホアプリ等の開発経験3年以上 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・電力システム(需給管理/送配電/系統制御 等)に関する知見 ・HEMSシステム等に関する知見 ・電力/IT/情報通信業界ご出身の方 ・英語力(読み書きに抵抗のない方)

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

システムエンジニア<PLM導入におけるシステム構築・保守>(設計経験者歓迎!)

村田機械株式会社

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勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】※下記の1~4のいずれかの経験がある方※ 1. 3D-CAD(SOLIDWORKS、CATIAなど)を使った機械装置の開発。 2. 固定部と変動部の組合せでできる機械装置の量産向け部品表(BOM)の整備。 3. 3DEXPERIENCEやENOVIAといったPLMシステムのユーザとしての利用。 4. 3DEXPERIENCE、ENOVIA等のPLMプラットホーム動作環境の構築あるいは整備。

海外営業:海外電力会社向け発電システム関連の営業【電力システム製作所】

三菱電機株式会社電力システム製作所

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勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】いずれか必須 ・法人営業経験をお持ちで、海外営業へチャレンジしたい方 ・海外と関わる業務経験(営業企画、調達、生産管理やエンジニア経験など) ・メーカーや商社での工業製品の海外営業経験 ※海外と関わる業務経験があれば海外営業へチャレンジいただけます 【歓迎】 ・電気系または機械系の製品を扱うメーカーまたは商社での海外営業職の実務経験(貿易実務、契約業務経験含む) ・個産系(オーダーメイド/カスタマイズ品)の製品、システムの営業経験 ※上記ご経験と共に工場や関係部署などとの連携・調整のご経験を期待します。

メーカー経験者 通信におけるサイバーセキュリティ企画(二輪)

本田技研工業株式会社

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ●サイバーセキュリティに関する企画及び導入のご経験をお持ちの方 【歓迎】上記に加え、あれば望ましい経験・スキル ●セキュリティ関連のシステム開発のご経験をお持ちの方 ●セキュリティ製品の導入経験をお持ちの方

データベースエンジニア(システム構築・開発・運用)

JFEエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県

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年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, システム開発・運用(アプリ担当) システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・AWS上でのシステム開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・計画立案、要件定義、設計、開発、展開、運用保守の経験 ・データベース設計・開発経験がある方 ・プラント業界またはそれに類する業界で勤務された経験をお持ちの方

メーカー経験者 組込みソフトウェア開発【電力システム製作所】

三菱電機株式会社電力システム製作所

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兵庫県

最寄り駅

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年収

450万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計経験 ・C言語プログラミング経験 【尚可】 ・Linux OSの使用経験

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 高周波に関する知見をを有しており ・商品開発 ・要素技術開発 のいずれかのご経験をお持ちの方 (いずれも3年以上の経験必須) 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

メーカー経験者 「自動ドア」又は「福祉機器」の制御開発(住環境カンパニー)

ナブテスコ株式会社

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兵庫県

最寄り駅

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年収

450万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験者 ・開発プロジェクトの管理ご経験 ・組込みソフトウェア開発の実務ご経験(仕様書・設計書作成、コーディング、検証) ・電気回路設計の実務ご経験(仕様書・設計書作成、検証) 【尚可】 ・スマホアプリ開発の実務ご経験(仕様書・設計書作成、コーディング、検証) ・AI学習(Python)、IoTの活用ご経験 ・AWSの活用ご経験

メーカー経験者 要素技術開発・設計/機械系(住環境カンパニー技術部)

ナブテスコ株式会社

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兵庫県

最寄り駅

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年収

450万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・材料力学や材料学などを理解して強度計算ができる方(実務での経験があること) ・機械要素部品(締結部品など)やセンサ部品の知識を有し、それらを活用した設計ができる方 ・社内外の協力者とのコミュニケーション力 【尚可】 ・信頼性手法(QFD、リスクアセスメント、FMEA、FTA)の知識 ・開発プロジェクトのリーダ、リーダ補佐のご経験 ・電気・電子系の一般知識を有する方(メカトロ製品の開発経験など)

メーカー経験者 材料開発

株式会社村田製作所

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滋賀県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・CVDまたはALDプロセス開発の知見・経験あり ・有機化学または無機化学分野での研究開発もしくはプリカーサー設計/開発経験をお持ちの方 【尚可】 ・CVD/ALD関連業務での材料開発経験 ・薄膜材料特性評価の基礎知識 ・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可)

メーカー経験者 システムエンジニア

株式会社大阪ソーダ

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大阪府

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年収

460万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・ネットワーク、サーバ、クラウド環境の業務経験 ・アプリケーションの管理業務経験 ・システム企画などの業務経験 【尚可】 ・ITパスポート等のIT関連資格 ・基本情報技術者 ・基幹系システムの運用保守経験

メーカー経験者 半導体プロセス<薄膜半導体プロセス技術開発>

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 【尚可】 SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験

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