【募集の背景】 精密加工を強みとして金型製作を実施している部隊であるが、若手人員が不足しているため、新たに技術開発を担う方を募集しております。 【業務内容】 精密加工設備を用いて、精密金型部品の微細加工と加工技術開発を担当いただきます。 具体的には、設計された金型の部品図面をもとに、加工する工法を考え、精密微細加工技術を駆使して製品を作り上げます。加工技能者として顧客に対し加工性やコストを考慮したデザイン変更の提案を行うなどの協業も必要とされます。 ＜具体的業務＞ ・製図図面を基にした加工工法・工程の検討 ・3DCADを用いての治工具設計 ・CNC加工機のプログラム作成 ・最適な加工方法の検討・加工機を用いての部品加工業務 【業務・部署魅力】 ・ミネベアミツミで製造されている多種多様な製品群に使用されているプラスチック部品に関わる事ができ、培った技能は何処に行っても役立ててる事ができます。 ・金型の設計～製造まで自社内で一気通貫で行っており、社内要望部署の要望により応えやすい環境です。 ・部員の半数がキャリア入社者で構成されており活躍されております。 【可能性あるキャリアパスについて】 習得した技能に合わせて取得した工程以外の工程への展開の他、金型設計や組立技術者への展開も考えられます。またご希望に応じて海外駐在等も可能性ございます。 【配属部署・組織構成】 部品・工機部門　浜松工機部　金型加工課 部品・工機部門は社内内製部品の製造部門となります。会社横断の組織で全部署で必要となる板金・樹脂部品を製造しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

【職務内容】 現在、新規磁石および着磁技術やそれを応用した新規磁石の開発状況として、新規アイテムの創成やそれらの製品化を行っております。その中で、磁石や関連部品の開発・設計・作製・評価・製造課題抽出と量産移管業務をご担当頂きたいと思います。 変更の範囲：会社の定める業務

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務詳細】 ・データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ・データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ・データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 ・データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　システムコンフィグG（17名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【事業・組織構成の概要】 データサイエンスラボラトリでは最先端のAI技術の研究開発および事業開発を担う。その中で当グループでは、特に実世界システムを最適化・自動制御するAI技術の研究開発を推進する。 【職務内容】 ITリソースだけでなくロボットなどの物理対象を含む実世界システムを最適化・自動制御するAI技術に関する研究開発を担っていただきます。 具体的には、基盤モデル・世界モデル技術をはじめとする生成AI技術や数理最適化・最適制御技術などのアルゴリズム・システムに関する研究開発を行い、研究グループの中核としてチームをリードしていただく業務です。 【ポジションのアピールポイント】 最先端のAI/ロボティクス技術の研究開発を行う業務経験・キャリアを積むことができます。特に基盤モデル・世界モデルを活用したロボット制御技術についてのトップレベルの研究開発業務を経験できます。 また、国内企業有数の豊富な計算資源を活用した研究環境で、LLM/VLMや各種AI技術に関する多くのトップレベルの研究者との連携・交流しながら、幅広く質の高い研究開発が可能です。さらに様々な事業ドメインでの事業実績・チャネルを活かし、自分の作った技術の社会実装を行い、社会的インパクトの大きいイノベーションを起こしていく機会を得ることができます。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【事業・組織構成の概要】 公的研究機関(国立研究所、大規模国立大学)に対して、HPC・データマネジメント事業を中心に、総合的かつ高度な研究情報基盤を提供しています。 【職務内容】 国立研究所、国立大学等の官公マーケットを対象としています。 メイン業務は、HPC(スパコン)/AIを含む研究基盤のITインフラ提供および保守であり、お客様は研究者でもあります。 研究成果を生み出す設備や、研究成果を保管・共有・公開する研究活動を加速化する設備を提供することで、日本の科学技術力の向上に貢献しています。 取り扱うシステムは、CPU/GPU、ストレージシステム、ネットワークなどで最先端の製品を取り込み、インテグレーションして提供しています。 これらを使いこなすための仕組みを評価検証もするため、常に新しい技術をウォッチし、実用化していく必要があります。 プロジェクトフェーズとしては、提案、導入、運用のすべてを対応しています。 また、直接的なプロジェクト以外に将来を見据えた新技術評価を不定期に実施します。 <提案フェーズ> ・最新技術に関する情報を社内外から集めて評価し、最適なシステムを提案する（RFI） ・公示された仕様書原案に従い詳細を検討、仕様書原案への意見提示（RFC） ・公示された仕様書に従いシステム提案（RFP） <導入フェーズ> ・原則として入札時の仕様書や提案書の内容通りにシステムを構築 ・お客様と相談しながら運用・利用を固める ・PJ期間は半年～1年程度になることが多い <運用フェーズ> ・利用や運用の問合せ、障害対応、統計集計、定例会対応などを実施する ・大規模サイトにおいては現地保守員（主に協力会社）が常駐しており、連携して運用・保守を実施する ・PJ期間は4年～6年程度になることが多い

【事業・組織構成の概要】 コーポレートのM&A専門部隊としてNECグループのM&A全般を統括するコーポレートアライアンス統括部における募集となります。 今般、次期中計においてＭ＆Ａに更に注力することを踏まえ、ディールの実行を担当するグループ強化を図るためのメンバーを募集します。 【職務内容】 M&A・出資・事業再編案件において、PMOとして全体推進を担う。戦略整合性、事業性評価、バリュエーション、リスク分析等を行い、意思決定機関への上程も主導。財務・税務・法務等のDDや契約交渉を統括し、社内外関係者を巻き込みながら案件を完遂する。英語環境での海外案件対応も想定。 【ポジションのアピールポイント】 当社グループのグローバルな全社投資・M&A案件に中核メンバーとして関与し、戦略立案から交渉・クロージングまで一貫してリードできるポジション。経営層への直接提案機会も多く、海外案件にも携わる。将来的には大規模・部門横断プロジェクトの責任者として、M&A専門人材から経営人材への成長も期待される。

【事業・組織構成の概要】 金融システム統括部は金融機関向けSIサービスを提供する部門です。 その中で当グループは法人向けインターネットサービスを提供するシステムや銀行員向けのシステムをメガバンク向けに開発しています。 【職務内容】 メガバンク向けシステム構築プロジェクトのアプリケーション開発で、システム設計／製造／試験におけるリーダー （基本設計の設計、詳細設計以降のレビュアー、チームメンバーやオフショアの管理、顧客調整など） 【具体的なプロジェクト想定】 ・法人向け外国為替システムの再構築・開発におけるアプリケーション開発（Java/TypeScript） ・顧客システムのアーキテクチャを刷新し、UI最新化や業務の拡張性向上を実現 【その他】 ・大きなプロジェクトであり様々な技術やツールを活用 ・より良いシステムにするための提案や新たな技術・ソリューションの導入による課題解決の提案を実施 【職場環境】 ・リモートワーク：週1程度可能 ・入社3か月は出社想定。メンバーとのコミュニケーションパス確立と組織やプロジェクトの理解を早めるためです。その後はプロジェクト状況に応じて週1回程のテレワーク実施調整可能です。 ・定期的なメンバとの顔合わせの機会を確保するため勤務地への出社をするとともに、リモートワークも実施

【事業・組織構成の概要】 事業部門として、金融業を中心にITソリューションを提供し、DX化・新サービス立ち上げ等、お客様にとっての新たな価値創造に貢献しています。 当グループでは、大手生命保険会社様向けを中心としたモダナイ化・ＳＩ事業に特化しています。 【職務内容】 大手生命保険会社をクライアントとして、生保業務アプリケーションの要件定義支援、設計、構築、開発、テストを担当いただきます。 【業務エリア】 生保業務の主要機能の手続きや事務に関わる画面、処理、対外接続処理の設計、開発となります。 【役割】 役割としては、プロジェクトに関わるステークホルダー（パートナー企業、社内他チームなど）と共に価値を創出しながらプロジェクトを推進することと、開発生産性や保守性に資するアプリケーションアーキテクトとしてもご活躍いただくことを期待しています。 【具体的なシステムイメージ】 生命保険における保険契約管理業務において、募集・新契約・保全・支払いなどの契約手続き処理を実現するシステム。 生保業務のフロント業務である募集・新契約からバック業務の契約保全、支払、収納、本社系機能の数理、経理まで幅広くシステム開発を担います。 また、生保営業職員、生保本社職員と生保契約者など身近な利用者にお使い頂くシステム開発を担います。 【職場環境】 ・リモートワーク：週1程度可能 ・入社直後は出社を想定。立ち上がり後は、作業状況を踏まえた自己判断により、週1～2日程度のリモートワークが可能 ・入社後即客先常駐の想定

【事業・組織構成の概要】 私たちは、国内企業で最大規模となる580PFLOPS（FP16）のAIスパコンの開発・運用を行っている、世界でも有数のプラットフォームエンジニアリングを行っているグループです。世界で最高のモノづくりにこだわり、先進AIで社会にイノベーションを起こしたい方を募集しています。 NECでは、世界でも有数の数百名のAI研究者がAIスパコンを行い、NEC独自の生成AI等の大規模なAIモデルの開発を行っています。また、生成AI以外にも世界トップレベルの生体認証技術を始めとして、画像認識・データ分析・言語モデル（LLM)・ロボット制御等、多種多様な分野でAIの研究開発を行っており、事業の応用分野も多岐に及んでいます。 AIスパコンは、AIの研究開発を支えるキーコンポーネントであり、NECのAIの研究開発全体を強化するべくAIスパコンの開発・運用を共に行って頂ける方を求めています。 【職務内容】 最新のハイエンドGPU928基を備える国内企業で最大規模のAIスーパーコンピューターを開発・運用を共に行って頂くSite Reliability Engineer (Machine Learning Plaftorm) を数名募集します。スケーラブルかつ洗練されたGPUサーバーを用いた世界有数のAIスパコンを開発・運用し、AIの技術開発に革新をおこしたい方を募集しています。コンピューターアーキテクチャ・ソフトウェアアーキテクチャに精通し、世界に誇れるAIスパコンを共に開発・運用して頂ける方を求めています。 AIスパコンの安定運用を行いながらもAIの進化に合わせ基盤強化を行うには、ソフトウェアの高い開発能力が必要であり、ソフトウェア開発へのこだわりのある方を募集します。

【事業・組織構成の概要】 損害保険グループでは大手損害保険会社の業務を支える基幹システムをはじめ、InsurTechの最先端技術を用いた様々な開発を行っています。保険を通して社会に安心・安全をお届けするお客さま事業をシステムで支え、社会価値を提供していくことが当グループのミッションです。 損保DXグループは保険業務の高度化・効率化を目的に損害保険領域のDX(デジタルトランスフォーメーション）を推進するグループで、分析モデル/生成AIを用いたシステム開発の実績が多数あります。 【職務内容】 損害保険会社向けに、AIやデジタル技術を活用した業務支援ソリューションの企画・開発・運用を担うチームに所属し、以下いずれかの業務を担当していただきます。 　(1) AI・デジタル技術を活用した業務支援ソリューション開発プロジェクトのチームリーダー 　(2) 保険業務におけるデジタルサービスの企画・開発・運用のチームリーダー 　(3) システム開発の高度化・効率化（生成AI等の先端技術活用）の推進 【ポジションのアピールポイント】 NECの中でも最新技術を取り入れたシステムのPoCや開発、本番導入を早期に実現しています。 【職場環境】 リモートワーク：週1程度可能

【事業・組織構成の概要】 データドリブンDX統括部では、専門知識の有無に関わらず誰もがデータを利活用できる社会の創造を目指し、日々の事業活動を行っています。独自の特徴量自動設計をコアとするAIプラットフォーム「dotData」、Tableauを中心としたBI、Snowflakeを中心としたデータプラットフォーム、そしてこれらの製品技術を中核とする様々なデータ利活用のためのソリューションにより、顧客におけるデータドリブンDXの実現並びにそれによるビジネス価値の創出・拡大に貢献しています。 組織の特徴として、1つの部署内にマーケティング・セールス・プリセールス・デリバリー・カスタマーサクセス・サポートといった製品・サービスを販売し提供するための機能が揃っていることが挙げられます。各役割のメンバーが連携し、スピード感のある事業運営を行っています。また、所属メンバーに占めるキャリア採用者の比率が40%程度あり、多種多様なバックグラウドを持つメンバーとともに働くことでスキルアップ／キャリアアップを目指すことができます。 【職務内容】 dotData製品（特に特徴量自動設計機能）やsnowflake等を活用したデータ利活用基盤のデリバリーにおけるデータパイプラインの設計及び実装。あるいはデリバリーを支える組織としての資産の整備。 具体的な活動内容としては、以下を想定しています。 ・データ利活用基盤デリバリープロジェクトにおける、データパイプラインの設計及び構築の完遂。 　アジャイル開発的な思想で、小さく作り継続的に拡大・改善していくことを目指します。 　当部での構築対象はプロトタイプとして位置付けられる範囲と想定しています。 ・横展開可能なデータパイプライン構築資産の整備。

【事業・組織構成の概要】 トランスポートシステム統括部では、道路・鉄道・空港事業者様向けのシステム構築を行っております。当グループでは、鉄道事業者様が鉄道運行に不可欠な無線通信システムのシステム構築を担当しており、無線装置・ネットワーク・中央制御装置・アプリケーションサーバを含むシステム全体の仕様調整～システム構築～工場内および現地での試験～保守対応までを一気通貫で行っています。 【職務内容】 社内のリソースやノウハウをフル活用し、大手/中小鉄道事業者向けにシステム導入（水平展開）や機能向上を進めるPJを管理／推進していただきます。 また、導入後のシステム維持・定期検査などお客様のアフターケア、サービスについても実施して頂きます。 ＜対象装置＞ ・列車無線装置（基地局、車上局）： HW/SW開発品 ・列車無線システム中央設備（監視制御含む）： HW/SW開発品＋サーバー（Expressシリーズなど） ・列車無線システム司令設備 :HW/SW開発 ・列車無線システム車上設備　　 ：HW/SW開発（無線装置、操作器、表示器、電源装置） ・車上局試験装置　　　　　　　 ： HW/SW開発品 作業は開発Gや協力会社と連携して行いますので、プログラミングや設計を行う開発的なSE業務ではなく、SIerとしての役割を期待します。 （例） PJの工程・予算・課題管理、客先や他メーカーとの折衝、機器の手配・生産／出荷管理、コンフィグ作成の指示・管理、現地でのシステム構築や試験の指示・管理、など お客様対応を通し、ＰＪ遂行業務を実行する

【事業・組織構成の概要】 BluStellarビジネスをアカウント営業を通じて顧客のニーズ顕在化からクロージングまで一気通貫で活動できる事業体であり、グループとしては、リテール／トランスポート・サービスマーケットにおけるBluStellar事業の受注・売上・利益最大化を担う。 【職務内容】 リテール（コンビニ、ドラッグストア、百貨店、ホテルなど）及びトランスポート（鉄道、航空、ロジスティクス、公営競技、商社、自動車メーカーなど）の超大手企業に対し、経営課題や事業課題をディスカッションしながらニーズ・課題を顕在化し、受注・売上・利益の最大化を図る役割を担って頂きます。 ＜具体的な業務＞ ・CxO(顧客幹部)との対話から経営課題を読み解き、テクノロジーの最適な組み合わせや成功事例、NECの実践知を用いて、お客様をリードする。 ・顧客や業界の動向を理解し、BluStellarを活用したアカウント営業戦略をアカウント営業と共に作り上げる。 ・顧客への提供価値をベースにプライシングすることで、顧客提供価値と利益率の最大化を図る。 【ポジションのアピールポイント】 ・NECがこの数年で進めてきた大変革をリファレンスとして、ビジネス側面でリードし、ビジネスモデルの変革、そのためのプロセス変革、更に人材強化に貢献できるポジションです。 ・企業の経営・事業課題解決による企業変革や事業変革提案を通じて、経営目線での実アプローチ経験、顧客提供価値をベースとした提案経験を積むことができます。 ・AIやセキュリティなど、NECが保有する高い技術に触れる機会が多く、提案を通じて多様なノウハウや知見を習得できます。 ・NEC内では人材公募制度があり、キャリア形成をサポートしています。

【職務内容】 ・業務内容はサービス事業企画となります。具体的には、サーバーの従量課金（サブスクリプション）モデルの企画開発と販売促進です。HW単独事業からサービス事業へ転換、高収益化を狙います。 ・サーバーのサブスクリプションモデルは、オンプレミスなサーバをクラウドライクに利用することができます。サブスクリプションモデルは2種類あり、以下となります。 　①定額課金モデル：月ごとに固定費用を徴収 　②従量課金モデル：お客様が利用するサーバーのメモリ消費量に応じて費用を徴収 ・サーバーサブスクリプションモデルの企画開発では、主に法務G/お客様との契約書や約款等の整合、トレンドやニーズフィードバックによる次期モデルへの反映、間接販売商流の拡大、マネタイズ実施、が挙げられます。マネタイズ実施にはファイナンス知識が必要です。 ・販売促進では、営業やSEへの見積もりや技術等の支援（場合により客先同行支援）、販促Gとの製販連携によるビジネス検討、が挙げられます。 ・将来構想として、サブスクリプションモデルをお客様課題解決に応えるため、例えば、お客様側の運用を可視化/自律化する(運用DX化)ことでお客様ご自身の手間をなくすこと、保守を簡素化することで機器故障時における保守部品交換時間（ダウンタイム）を減少させること、生成AI(AIレコメンド)やデータマネジメント・分析サービスを活用しプロアクティブな保守を実施することで予兆/予防交換が可能となることを考えていきます。

【事業・組織構成の概要】 コンピュート統括部は、各種コンピューター（メインフレームから汎用サーバ）のハードウェアプラットフォーム事業開発および、それらをベースとしたサービス事業を展開。 戦略グループは、コンピュート統括部の中期経営計画の策定、予算管理および新規事業創出スキームの推進、組織活性化活動の推進をメイン業務とし、その他統括部の事業運営サポートを行う。 【職務内容】 ・サーバを中心としたハードウェアプラットフォーム（AI関連を含む）およびそれらをベースとしたプラットフォームサービス事業の中期経営計画の策定/フォローアップ推進 （統括部全体の中期経営計画や、中長期の事業環境分析、統括部内の検討推進など） ・年度毎の予算編成、毎月の予算管理の推進 （年度予算案、毎月の見込み案の作成、統括部内の予算会議運営など） ・統括部を横断した新規事業検討のためのスキームの推進 （新規事業テーマ案の抽出や提案、検討プロジェクトの推進など） ・統括部を横断した組織活性化の推進 （活性化策の策定から実行まで。組織活性化プロジェクト運営） 【ポジションのアピールポイント】 ・業界トップクラスのシェアを持つNECグループを支えるハードウェアプラットフォーム事業の中長期の成長戦略策定の中心メンバーとして参画が可能 　（事業戦略検討のプロジェクト経験や事業運営に関する各種提案など、数百億規模の事業経営に携わることが可能） ・キャリア形成として、統括部の範囲を超えた広範な事業領域（全社レベル含め）での検討参画やキャリアアップも可能 変更の範囲：会社の定める職務