【職務内容】 車載ビジネス拡大による、監査員資格を保有した方の増員募集です。 【品質監査業務】 開発・設計・製造プロセス監査　等 ※当社HPをご確認頂けますと幸いです。 変更の範囲：会社の定める業務

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 ◆職務内容 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整 ◆想定部署 生産技術部門　SFAS部（Smart Factory Automation Solutions） 変更の範囲：会社の定める業務

各事業部で扱う製品を量産している海外各工場の作業者による外観検査工程を画像機器等を用いて省人化を推進するため、外観検査仕様整理と画像検証業務ならびに設備製作・立ち上げ時の画像調整を担当頂きます。 ◆職務内容 外観検査仕様整理 画像検証業務 設備製作・立上げ時の画像調整 ◆想定部署 生産技術部門　SFAS部（Smart Factory Automation Solutions） 変更の範囲：会社の定める業務

●具体的な仕事内容 本ポジションは、BPOにおける「ヒト×デジタル」のハイブリッドオペレーションの実現に向けて、ServiceNow や Salesforce といったワークフロー基盤、ならびにデータ・AI・各種デジタルツールを駆使した新しいオペレーションの設計・実装を担います。エンタープライズアーキテクトとしての視座を持ち、戦略的なアーキテクチャ設計から現場への定着、さらに啓蒙・発信までを一貫してリードしていただきます。 【具体的な業務イメージ】 顧客の業務課題や要件を基に、ServiceNow等のワークフロー基盤や各種デジタルツール（AI, RPA等）を活用した最適なオペレーションを企画・設計します。必要に応じてデモ環境やプロトタイプを作成し、実装を担う開発部隊やオペレーション部隊へ要件を的確に伝達するなど、上流工程から実装前段階までを一貫して担当します。 1．デジタルオペレーションの推進（企画・開発フェーズ） ・ BPO事業を支えるオペレーション基盤のデジタル化企画をリード ・ データマネジメントやAI活用、デジタルツールの要求定義を行い、開発部門・オペレーション部門と連携してビジネス実装を推進 ・ 自社のベストプラクティスを踏まえ、共通データモデルなど、顧客の「現場」と「経営」をつなぐアーキテクチャを設計 ・ CSM、FSM、ITOM、ローコード、RPA、などを活用し、既存のアナログ業務を見直し、新たなデジタルオペレーションモデルを構築

■業務内容 当該Gの管理職として、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）を利用しながら、イビデンの材料開発・品質予測を支援していっていただきます。顧客は世界トップのメーカーばかりであり、他社ではなかなか持っていないデータ（量・質）を利用しながら共同開発スピードを促進することで、事業の拡大や新規市場に参入できる可能性がある業務です。また、将来的にはMIに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍や技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備など幅広いキャリアを歩んでいただけます。 ■企業の特徴／魅力： 当社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。 ■部門のミッション 技術開発本部は今後のイビデンの事業を担う技術や製品を開発していく部門になります。今回採用を予定しているデジタルGはイビデンおよびイビデングループ全社の製品開発、設備開発に必要なデジタル技術(シミュレーション、マテリアルズ・インフォマティクス；ＭＩ、スマート工場化)の調査・企画および提案などを行い、全社の開発を支えています

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【具体的な業務内容】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【採用背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【配属部門】 PKG事業本部　品質統括部　品質保証1グループ（メンバー：約50名）に配属

大規模言語モデルや機械学習など最先端の技術を使って、デンソーグループ全体のソフト開発プロセスに革新をもたらす仕事に一緒に取り組む仲間を募集しています。 ■業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ・ソフトウェア開発×AIという新しい融合技術領域への挑戦 ・海外グループ会社や海外研究機関・企業との連携によるグローバルな研究開発 ・最新のAIモデル、OSS、クラウドサービスを積極的に活用したアプリケーション開発 ・社内に蓄積された豊富な実データを活用した技術検証 ・ニーズ・シーズ探索から実運用時の効果検証まで一気通貫で取り組める開発体制 ・同じ志を持った社内コミュニティとの自由闊達な技術議論 ・研究成果の積極的な発表による社外プレゼンス向上への貢献 ・仕事を通してAI技術の発展を肌で感じ、貢献できる業務 ■募集背景 クルマにおけるソフトの大規模化・高機能化により、ソフト開発の品質・生産性向上が自動車業界にとって重要な課題となっています。 私たちは、ソフト開発課題の解決に向けて、最先端技術（ChatGPTに代表される大規模言語モデル等の最先端生成AI等）を取り入れ、これまでのソフト開発のやり方を抜本的に変革する活動に取り組んでいます。 デンソーグループのソフト開発課題に対し最適なソリューションを企画立案し、先行開発・導入支援まで牽引する仲間を募集しています。

【業務内容】 車載エレクトロニクス製品に搭載するBSW開発 （以下業務のいずれかに携わっていただきます） ①AUTOSARをベースとしたBSW開発 ②車載エレクトロニクス製品へのBSW導入/適合開発 ③車載エレクトロニクス製品のソフトウェアアーキテクチャ企画/提案 ④開発設計業務のマネジメント全般 【採用背景】 自動運転、電動化といった車社会を取り巻く環境変化に対し、これらの実現に中心的な役割を果たすソフトウェア開発の重要性が急激に高まっています。我々は、車載エレクトロニクス製品のソフトウェア開発を下支えするBSW（BasicSoftWare）を開発/供給し、クルマの高機能化に貢献する役割を担っています。 BSW開発においては、ハードウェア/ソフトウェア分離やソフトウェアアップデート、SDV（SoftwareDefinedVehicle）を実現するための高度なSoCの採用等、車載半導体の周辺技術を中心にソフトウェア全体を俯瞰した最適なアーキテクチャの構築がより重要な局面となっています。デンソー社内において複数の製品をまたいで使用される最適なBSW実現に向けたソフトウェアエンジニアの強化は急務となっており、クルマの高機能化を実現するBSW開発に取り組む仲間を募集しています。

【業務内容】 ・ハイブリッド車や電気自動車向け制御コントローラ(ECU)のダイアグサービスやOTA、セキュリティ分野のソフトウェア開発における、要件分析から設計、評価に渡るプロセス全般の技術開発に携わっていただきます。 ・国内外の顧客や拠点、社内関係部署との技術ミーティングにも対応いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ ・社内外の専門家との連携を通じて、セキュリティや車両診断の専門性を向上させることができます ・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。 【採用背景】 CASEが急速に進む中、これまでのクルマの概念は大きく変わろうとしています。ICEから電動車へのシフトに伴う環境規制の強化や、クルマが外と繋がることでサイバーセキュリティ対策が必須になるなど、車載コンピュータにおいてもダイアグサービスやOTA、セキュリティといった新しい技術への対応が求められています。これらをタイムリーかつ確実に応えていくことが当部署の使命であり、ECUシステム・ソフトウェア開発を支えるコア技術を持った人財が必要不可欠です。ご応募をお待ちしております。 ＜開発環境＞ プロジェクト管理ツール（JIRA） 構成管理ツール（SVN)

【業務内容】 運転支援ECUのソフトウエア開発業務 　・ソフトウェアアーキテクチャ設計 　・組込み用基本ソフト(OS・RTOS等)や車載ネットワーク通信ソフトの設計開発・実装 　・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発 　・ソフト開発のプロジェクトマネジメント 【採用背景】 運転支援システムの高度化や自動運転の実用化が進む中、安心安全なクルマ社会の実現において、デンソーの安全関連製品が活躍する機会は増えています。 現在、カメラを使ったセンシングシステムや自動運転等の車両制御システム技術は進化しながら、その需要は拡大・加速しています。 今回、中核コンポーネントである運転支援ECUの組込ソフトの開発をご担当いただき、一緒に安全・安心な社会実現していただける仲間を募集します。

【業務内容】 ・サステナビリティ経営の社内浸透 ・CSRD、SSBJ情報開示対応 ・ESG情報開示に向けた情報収集のためのシステムの企画構築 【募集背景】 デンソーはサステナビリティ経営を通じ、真摯に社会課題の解決に取組んでいます。各国の情報開示法令や企業のESG評価、お客様からの開示要請など、高度化するステークホルダーの皆様のご期待に応え、サステナビリティの専門性を持ってデンソーの取組みを正しく発信できるメンバーを募集しています。

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務詳細】 ・データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ・データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ・データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 ・データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　システムコンフィグG（17名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【業務詳細】 ・データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 ・データ分析チームとの連携、データ分析の支援 ・データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 ・現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　データユーティライズG（22名） 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

■配属部署：調達本部 【職務内容】 ・取引先との協業によるQDC競争力強化活動 ・新規調達部品ののコンカレントエンジニアリング活動 ・部品技術戦略、メーカーレイアウト戦略の策定と実行 ・技術開発とメーカー開拓、調査の実施 ・調達部品のサステナビリティ—活動 ・新機種PJの生産準備活動の企画および製造拠点と連携した推進 【募集背景】 モーターサイクル、船外機の商品競争強及び購入部品のQDC作リ込み活動を強化する為即戦力となるバイヤー/PJマネージメント担当を募集します。 【やりがい・魅力】 ・活躍の舞台は、国内外となり、グローバルで幅広いチャレンジができます。 ・将来のカーボンニュートラル達成の為の電動化開発を担ってもらいます。 ・先行開発/商品企画への提案を調達サイドから行うダイナミズムがあります。 ・新機種PJに企画構想段階から上市まで携われる達成感があります。 変更の範囲：会社の定める業務

【具体的には】　※ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します 運転支援・自動運転システムの次世代開発に向けた下記いずれかの業務をお任せいたします。 ・物体認識/走路認識のための画像認識アルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・認識情報を用いて交通環境を理解するアルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・交通環境に応じた行動計画アルゴリズム開発及び機械学習モデルの構築 ・機械学習モデルのエッジデバイスへの実装 ・カメラと他の外界センシングデバイスを用いたRaw Data Fusion技術の開発 ・DNN/LLM(大規模言語モデル)を活用したドライバー状態及び車内空間認識技術の開発 ・自己位置推定及び自動地図生成技術の開発 ・MLOps環境の構築 ・最適化/確率推論/データマイニング ・画像処理/機械学習/データマイニング技術を応用した知能化技術創出 ※自動運転車のための各AI応用機能の研究開発業務、および、大学や国内外企業との共同研究開発の推進などをお任せ致します。 尚、他部門やベンダー等、様々な関係者とコミュニケーションをとりながら業務を進めていきます。 海外現地法人へのデモンストレーションや海外研究機関との共同研究等、海外とのやりとりも発生する場合があります。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【開発ツール】 Matlab, Simulink, MBD系ツール（Rational、Rapsodyなど）、C、C++、Java、Python、SysML、UML AI系ツール(Caffe、Chainer、TensorFlowなど）等

【業務内容】 自動車の運転席（コックピット）周りのナビ・オーディオ・メーター・自動運転システム等を統合したシステム（プラットフォーム）のハードウェア開発です。 当課では現在、次世代機の先行開発・現行機種の量産開発を並行して行っています。 今回ご入社する方には、主にプラットフォームに関わるSoC（System on Chip）部分の開発を担当いただく予定です。 《業務内容詳細》 ・SoC、メモリ、通信に関するデバイスの調査、検討、選定 ・機器の構想設計、仕様書の作成 ・デバイス間インターフェースの仕様検討と作成 ・担当機能の評価検証 ・顧客との設計詳細打ち合わせ など 業務としては回路設計・電子設計が主となりますが、車載統合システムという製品の性質上、ソフトウェア開発の知見も必要になる業務です。 【配属予定組織】 PF(プラットフォーム)開発部 第二開発室 第二開発課 第二開発課には現在8名が所属しており、20代から40代の幅広い方が活躍中です。 【業務内容について】 （雇入れ直後）ハードウェア開発/車載マルチメディア製品向けSoCに関する開発 （変更の範囲）会社の定める業務

【職務内容】 センシング事業製品のグローバルプロジェクトのプロジェクトリードを担当して頂きます。 入社後は計測機器の開発チームで数年開発経験を積み、将来的には海外グループ会社に駐在しグローバルプロジェクトのリードをお任せします。 ・海外販売会社と連携し、顧客の課題把握及び開発への落とし込み（現製品の改造、または新商品の開発） ・国内外の開発チームのプロジェクトマネジメント ・工程管理や、プロジェクト期間中の顧客先のフロント対応 ・プロジェクトは数か月から2年程度のものが多く、プロジェクト人数は開発チーム数名のものがメイン。エレキ、メカ、ソフトエンジニア、本社販売企画部、販売会社など様々な部門と連携しながら進めていきます。 駐在期間は1拠点で3年程度を予定しており、帰任後は開発部、販売部、企画部などでキャリアを積んでいくケースが多いです。 【携わる製品】 スマートフォン等のディスプレイ用計測機器、自動車、ICT製品の色計測器、分光測色計、色品質管理ソフトウェア、ハイパースペクトルイメージング（HSI）等 【事業内容】 当社のセンシング事業本部は、当社グループのポートフォリオ戦略上、インダストリー領域の中核事業部門としての成長を計画しています。光学技術をルーツとして光・色計測機器/ソリューションの企画、開発、製造、販売を担っており、自動車業界やICT業界等において、自動車の内外装やスマートフォンのディスプレイの品質向上に貢献するなど、デファクトスタンダードとしてワールドワイドでトップシェアです。本社（日本）での開発・生産、欧・米・中・韓・シンガポールの販売子会社から販売に加えて、ドイツ、アメリカ、スペイン、フィンランドの事業会社を買収、各地に開発生産拠点を構え、光・色測定から外観検査にも進出するなど事業拡大を図っています。　 ※業務内容変更の範囲：当社業務全般