年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

363659 

システムエンジニア(自治体職員向けシステムのDX化)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者資格(FE)をお持ちの方 ・アプリケーション構築におけるリーダー経験(1年以上) ・クラウドサービスを利用したアプリケーションの設計・開発経験(2年以上) 【尚可】 ・PMP、高度情報処理資格をお持ちの方 ・自治体業務の業務設計・構築経験(2年以上) ・自治体における財務会計、総務に関する業務知識 ・50人月以上の大規模システム開発プロジェクトにおけるリーダー経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(医用分析装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計のご経験 ※上流工程のご経験がない/少ない方は、ヘルスケア領域に携わることへの志望理由をキャリアシートで確認させていただきます。 【尚可】 ・V字開発の上流工程経験をお持ちの方 ・プロジェクト進捗管理、人員管理、品質管理などの取り纏め経験をお持ちであること ・欧州の提携企業とやりとりを行える英語力(TOEIC500点以上目安) 【書類選考ポイント】 C言語での組み込みソフトウェア経験、C#でのGUI設計、製品セキュリティ経験があればぜひ記載してください。 また、上記の経験がなくても、日立ハイテクや医用分析装置に対する熱意を記載していただくことで、通過確度は高まります。

メーカー経験者 臨床開発モニター

旭化成ファーマ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 業務系アプリケーションエンジニア・プログラマ

応募対象

【必須】 以下の全てを満たす方 ・臨床開発オペレーションのリーダー経験、または、サブリーダー経験(臨床開発モニターを含む実務経験6年以上) ・海外試験または国際共同治験の実行経験 ・臨床試験に関わるベンダーマネジメント経験(症例登録センター、中央検査会社、等) ・英語での会議に参加してコミュニケーションがとれる英語力、および、その実務経験 【尚可】 ・モニタリングCROのマネジメントの経験、臨床試験計画の立案経験 ・英語:TOEIC 700

医薬品探索研究職(構造解析)

旭化成ファーマ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 製薬企業または公的研究機関で分子生物、特に蛋白質の構造解析研究について5年以上の経験を積んでいること。 【尚可】 蛋白質の立体構造解析、特にStructure Based Drug Designの経験があること。

研究開発(メディシナルケミスト)※リーダー候補

旭化成ファーマ株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 コンサルタント

応募対象

【必須】 ・製薬企業あるいは公的研究機関にて創薬プロジェクトの化合物最適化経験(3年以上) ・有機合成化学あるいはケミカルバイオロジーの分野で博士学位 【尚可】 ・英語で科学的な議論を実施できる。 (例)英語論文を書いた経験、海外の研究所へ留学経験、英語にて学会発表した経験あるいは研究室内の公用語が英語である経験等があれば好ましい。

メーカー経験者 経営企画(コーポレートガバナンス)

日機装株式会社

ties-logo
勤務地

東京都東村山市野口町

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・株主総会、取締役会などの重要会議体運営の業務経験 【尚可】 ・上場企業、メーカー勤務の経験があれば尚可 ・経営企画部門、総務部門、法務部門での業務経験 ・商事法務(会社法、金商法やコーポレート・ガバナンス等)に関する知見 ・情報収集・分析スキル ・英語での実務経験(役会資料やレポートの英文翻訳)

第二新卒 研究開発(半導体検査・計測装置の電子線制御開発)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・電子線もしくは光学の知識や設計経験 ・物理、電気、機械設計などに関連する業務経験をお持ちの方 【尚可】 ・電子顕微鏡の電子線技術、レンズ・ファイバ・レーザ等の光学技術の知識 ・金属材料、磁性材料、真空技術、高電圧技術等の知識あるいは設計経験 ・語学スキル(英語、中国語、韓国語) ∟業務上、読み書きレベルの英語スキルがあれば問題ございませんが、  語学力がある方は、よりキャリアの幅が広がります。

本社経理(日立グループの管理会計/連結決算)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・プライム上場企業もしくはその子会社での経理・財務の経験(目安:2年以上)  └決算、収支管理、予実管理、事業再編いずれか ・英語力(目安:TOEIC730点以上) 【尚可】 ・FP&Aもしくは連結決算のご経験 ・会計関連資格(日商簿記、公認会計士、米国公認会計士等)

メーカー経験者 制御システム研究開発・商品開発(二輪)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】※以下いずれかの経験をお持ちの方 ●制御システム構築経験 ●モデルベース開発経験 ●センサ、アクチュエータ(作動装置)のシステム開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●モビリティに関する制御システム開発経験 ●自動車関連部品、設備ロボット機器、組込みコントローラ、車載通信、農作業車両などの開発業務経験

メーカー経験者 電動・電装システム技術開発および商品開発(管理職/二輪)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

1198万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【求める経験・スキル】 下記ご経験を有する方 ●システム制御設計に関する知見をお持ちの方 ●管理職、プロジェクトリーダー等のマネジメント経験 ※車両開発の経験は不問です。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●自動車業界における就業経験 ●電気電子回路や電気電子部品における制御システム構築のご経験 ●車両のモーター制御システム構築のご経験 ●エアコン、洗濯機等、家電や、エレベーターにおけるモーターの回転制御に携わられたご経験

メーカー経験者 OTA(Over the Air)によるソフトウェア配信プラットフォームの企画・開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ●IT・通信業界または電気メーカーにおいて、 Web、モバイルアプリ、車載アプリ、IoTのいずれかの企画または設計・開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語を使った業務に抵抗のない方(目安:TOEIC600以上) ●システム開発における要件定義のご経験 ●車両通信・制御システムの開発経験 ●OTAソフトウェアアップデートインフラ構築と導入 ※実装フェーズの業務はパートナー様主体となります。 ※将来的には、コネクテッドカーによる安全・安心・快適・モビリティーの楽しさにつながるサービスソリューションの企画や戦略構築、開発をスピーディーに実行するためのプロジェクト推進の中核としての役割を期待します。 【開発ツール】 ・IDE(VisualStadio, Eclipse等) ・構成管理ツール(Git, Bitbucket 等) ・デバッガ、シミュレータ(GOEMON、Canue、C++test等) ・チケット管理ツール(JIRA) ・BIツール(Qlick sense)

メーカー経験者 部品開発における材料開発(二輪・パワープロダクツ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記2ついずれかのバックグラウンドをお持ちの方 ・金属材料についての基礎的な知識(大学 教養課程以上)をお持ちの方 ・有機化学における基礎的な知識(大学 教養課程以上)をお持ちの方 ※上記をお持ちの方でさらに下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造業の開発部門で、材料/部品開発に従事されたご経験をお持ちの方 ・完成品や部品など製品分野において市場品質の不具合特定、改善提案や製品開発へのフィードバック/連携を実施されたご経験 ・量産設備や新規製造設備を活用し、部品に新しい性能や品質を付与するための製造プロセス開発に携わった経験をお持ちの方 ※従来の常識にとらわれない部品開発や製造プロセス開発に関わった方を歓迎します 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・樹脂や塗料、鉄鋼等の材料メーカーで、材料についての研究開発のご経験をお持ちの方 ・モビリティ向けの材料・部品開発のご経験をお持ちの方

メーカー経験者 運転支援・自動運転システムの研究開発(ビークルダイナミクス制御領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・シャシー制御システム開発経験 【尚可】 ・自動運転、安全運転支援システムに関する知識・開発経験 ・制御アルゴリズム、プログラム開発経験 ・車両モデル、及びそれを活用した車両制御シミュレーション業務経験

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 知的財産・特許(二輪・パワープロダクツ事業:電動・コネクテッド・ソフトウェア領域)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 知的財産・特許

応募対象

【必須】 ●知的財産/特許実務経験(担当領域不問) ※ご経験年数・範囲によって担当業務を打診させていただきます。 【尚可】 ●3年以上の知的財産/特許実務経験 ●モーター、ソフトウェア、コネクテッド、知能化(AI)領域でのご経験

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 【尚可】 ・通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ・暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 *通信技術例:4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 次世代パワートレイン制御システム開発及び開発環境

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下、いずれかの知識・業務経験 ・制御ソフトウェア開発のご経験 ・制御設計のご経験 ・車両システム設計のご経験 ・車両適合開発のご経験 【尚可】 ・パワートレイン(エンジン/モータ/インバータ/バッテリー/パワープラント/熱マネージメント)における制御開発のご経験 ・自動車・部品の解析・シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験 ・電気回路設計(強電、弱電) ・組込み制御ソフトウェア開発のご経験

メーカー経験者 サイバーセキュリティ技術開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ●モバイルアプリ開発経験 ●ネットワーク・サーバー等の設計・構築業務 ●データ分析経験 ●ECU開発経験 ●暗号技術・無線通信等のIT知識・開発経験 ●人工知能に関する知識・開発経験 ●半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ●Android OS上でのアプリケーション開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識

メーカー経験者 ソフトウェアプロセス構築・開発環境基盤構築

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 ※以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ●組込みシステムの開発経験 ●クラウド環境でのソフトウェア開発経験 ●CI/CD/CT環境構築経験 ●機械学習、ディープラーニング、自然言語処理等、AIの基盤技術に関する基礎知識または実務経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●xILS環境の構築経験 ●モデルベースのソフトウェア開発経験 ●MBSEに関する知識・実務経験 ●クラウド上のソフトウェア開発環境構築経験 ●アプリケーションライフサイクルマネージメントに関する知識 ●ソフトウェアエンジニアリングプロセス設計業務経験 ●Automotive SPICE / 機能安全ISO26262などのプロセス標準知識 ●SQAの知識・実務経験 ●PMO実務経験 ●プロダクトライン開発のバリアント、構成管理の知識・経験 ●大規模アジャイルの導入・実務経験 ●アジャイル、スクラムの理解と実務経験 ●データ可視化に関する知識・経験 等

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

サービスマネージャー(SAP AMO運用保守サービス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

910万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・SAP関連プロジェクトへの参画経験(7年以上) ・チームリード経験(3年以上) ・お客様と直接会話による要件取り纏め経験 【尚可】 ・SAP導入プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメントのご経験(PM/PL/PMO) ・大規模プロジェクトでのチームリード経験 ・FI/CO/SD/MM/PPに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・ABAPやFioriでの開発経験 ・SAP認定コンサルタント、PMP認定資格や情報処理技術者試験PMをお持ちの方 ・グローバル案件への参画経験 ・運用保守から派生するシステム改修案件の見積、提案経験

サービスマネージャー(SAP AMO運用保守サービス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

910万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・SAP関連プロジェクトへの参画経験(7年以上) ・チームリード経験(3年以上) ・お客様と直接会話による要件取り纏め経験 【尚可】 ・SAP導入プロジェクトにおけるプロジェクトマネジメントのご経験(PM/PL/PMO) ・大規模プロジェクトでのチームリード経験 ・FI/CO/SD/MM/PPに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・ABAPやFioriでの開発経験 ・SAP認定コンサルタント、PMP認定資格や情報処理技術者試験PMをお持ちの方 ・グローバル案件への参画経験 ・運用保守から派生するシステム改修案件の見積、提案経験

メーカー経験者 工場長(管理職候補)

新生電子株式会社

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~570万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経営幹部・CxO 工場長(食品・香料・飼料) その他 技術職(組み込みソフトウェア)

応募対象

【必須】 工場でのマネジメント経験

金属繊維製品の設計ポジション

日本精線株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府枚方市池之宮

最寄り駅

-

年収

500万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・何等かの製品の設計経験(容器/部品/筐体など) ・製品の研究、⽣産技術、設備技術の経験 ★上記いずれかの経験があればご活躍いただけます︕  ⼊社後は製造⼯程、製造設備などの知識を深めていただく座学やOJTがございます。 【尚可】 繊維の知見がある方

特徴から探す