キーエンスの求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 AIエンジニア

株式会社キーエンス

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】下記のいずれかの経験(1年以上) ・機械学習、統計処理の手法を用いたソフトウェア開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・画像処理技術の実務経験 ・組み込みソフトウェアの実装経験 ・Kaggle、Signateなどコンペでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験

PCアプリ開発エンジニア

株式会社キーエンス

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C++/C#/JavaいずれかによるPCアプリ開発経験(1年以上) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上)※ ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

株式会社キーエンス

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語/C++による組込ソフト開発経験(1年以上) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

社内SE(Web開発エンジニア)

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】※以下の経験が2年以上ある方※ ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発実務経験 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用経験 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

メーカー経験者 設計エンジニア(回路解析/設計)

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大阪府

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年収

1000万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電磁界解析、SI・PI解析などのシミュレーション実務経験 1年以上 ・DDR、Ethernet、USBなどの高速信号回路の設計、性能評価経験 1年以上 【尚可】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで回路・システムの開発・設計の実務経験 ・FPGAやCPUを使ったデジタル・アナログ回路設計及び評価経験のある方 ・基板のパターン設計経験のある方 ・三次元EMI解析の経験のある方

メーカー経験者 設計エンジニア(機構/構造)

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで量産された商品の構造/機構における設計や開発の実務経験 3年以上 ・SolidWorksなどの3DCADの操作経験 【尚可】 ・ハンディー機器など小型と堅牢/防水/耐落下衝撃性を両立する設計経験のある方 ・スイッチやタッチパネルなどユーザインターフェースを持つ構造設計経験のある方 ・ダイカスト、樹脂成形品の設計経験と、金型立ち上げ経験のある方 ・中国やアセアン諸国での部品立ち上げや、モノづくりの経験が豊富な方 ・中国語が堪能な方

メーカー経験者 UXエンジニア

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大阪府

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年収

900万円~1700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, Webデザイナー その他 技術職(機械・電気)

応募対象

【必須】 ・UXエンジニアとしてUX/UI開発に携わった経験が2~3年以上 ・プロトタイピングツール(例:Figma, Adobe XD, Sketch等)の使用経験が  2~3年以上 【尚可】 ・ユーザーセンターデザイン理論やGUI・インタラクションデザインの知識 ・PCアプリ/webアプリのフロントエンド開発経験 ・ユーザーテストやA/Bテストの実施経験 ・デザインシステムの構築や運用経験

メーカー経験者 社内SE(基幹システム領域)

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大阪府

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・Microsoft.NET(C#/VB)での設計、開発経験もしくは、IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・データーベース上でのプログラム開発、運用経験 ・マネージメントまたはプロジェクトリーディング経験 ・ビジネスレベルの英語スキル(海外現法と英語によるコミュニケーション要) 【尚可】 ・生産管理や販売管理システムのスクラッチでのアプリ開発経験 ・製造業向け業務アプリ開発経験 ・MS SQL Serverでの開発経験

メーカー経験者 データサイエンティスト(機械学習を用いたサービスの顧客への提案・コンサルティング業務)

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東京都

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年収

900万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・機械学習を用いた分析を実務としており、分析モデルを作成できる ・データサイエンティストとしての実務経験(目安:3年程度) ・顧客折衝/対応のご経験がある方、もしくは抵抗がない方

セキュリティエンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験 - SIEM、EDR等のセキュリティツール活用経験 - インシデントレスポンスの実務経験 - ログ分析・相関分析のスキル - マルウェア解析・フォレンジック経験 - 高度な検知ルール作成経験 - セキュリティ製品(ZTNA)の導入・運用経験 - ファイアウォール、IDS/IPS等の設定・運用経験 - クラウドセキュリティの設計・実装経験 - 脆弱性診断・ペネトレーションテスト経験 【尚可】 - CSIRT/インシデントレスポンスチームでの活動経験 - グローバル企業でのセキュリティ業務経験 - セキュリティ監視体制の構築・改善経験 - Microsoft 365/Microsoft Entraのセキュリティ管理経験 - セキュリティ教育・啓発活動の企画・実施経験

AWSインフラエンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・AWS環境の設計・構築・運用経験 ・AWS各種サービスに関する知識・経験 ・ネットワークに関する基礎知識(TCP/IP, VPNなど) ・CSPMやCNAPPなど、クラウドセキュリティに関する知識、関心 ・ビジネスシーンにおける英語利用に抵抗がないこと 【尚可】 ・AWS認定資格(ソリューションアーキテクト、DevOpsエンジニア、セキュリティスペシャリティなど) ・GuardDuty、Security Hub などのAWSセキュリティサービスの利用経験 ・Terraform、AnsibleなどIaCツールの利用経験 ・コンテナ技術(Docker, Kubernetes)に関する知識・経験 ・グローバル規模でのITインフラプロジェクト経験

メーカー経験者 回路設計/検証(「世界初」を実現するエンジニア募集)

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大阪府

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-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 ・電気/電子/機械/産業機器/精密機器メーカで回路・システムの開発・設計の実務経験 3年以上 【尚可】 ・電磁界解析、SI・PI解析などのシミュレーション実務経験のある方 ・DDR、Ethernet、USBなどの高速信号回路の設計、性能評価経験のある方 ・FPGAやCPUを使ったデジタル・アナログ回路設計及び評価経験のある方 ・基板のパターン設計経験のある方

フィールドエンジニア(機器の立上げ、操作方法の説明、メンテナンス等)【S職】

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大阪府

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年収

710万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許 お客様や営業と仕事の進め方を調整する機会が多くなります。 コミュニケーション能力が求められます。 【歓迎】 ・何らかの装置、機械のメンテナンス経験者 ・ファクトリーオートメーション機器操作経験者

フィールドエンジニア(機器の立上げ、操作方法の説明、メンテナンス等)【S職】

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埼玉県

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年収

710万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許 お客様や営業と仕事の進め方を調整する機会が多くなります。 コミュニケーション能力が求められます。 【歓迎】 ・何らかの装置、機械のメンテナンス経験者 ・ファクトリーオートメーション機器操作経験者

メーカー経験者 法務

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年収

900万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・事業会社の法務部門で3年以上の法務業務経験をお持ちの方 【尚可】 ・英語でのコミュニケーションに苦手意識が無い方 ・海外駐在経験のある方(なくても大丈夫です)

社内SE(Web開発エンジニア)【B職】

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 以下の経験が2年以上ある方 ・顧客向けのWebサイトのバックエンドの設計・開発の実務経験がある方 ・クラウドサービス上でアーキテクチャの構築・運用の経験がある方 ・グローバルに使用されるWebシステムの保守・運用経験がある方 【尚可】 ・フロント/バックエンド開発の垣根を超えたフルスタックエンジニアを目指したい方 ・ユーザーのニーズを的確に把握し、クラウドサービスを活用して効果的なアーキテクチャを設計できる方 ・システム全体を俯瞰して捉え、パフォーマンスチューニングが得意な方 ・最先端の技術を追い、自社で利用検討ができる方 ・高度情報処理技術者の資格を1つ以上有する方

メーカー経験者 社内SE(AS400)

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大阪府

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IBM PowerSystems(旧AS/400)でのRPGでの設計、開発経験 ・システム開発で5年以上の経験 ・要件定義~設計~開発~テスト~本番稼動を一貫して実施できる方 【尚可】 ・基幹系システム(販売・在庫・生産システムなど)に精通している方

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※メンバークラス

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組込ソフト開発経験1年以上(C言語/C++) 【尚可】 ・ハードウェア開発の経験 ・デバイスドライバの開発経験 ・RTOSを使用したソフトの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

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-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

メーカー経験者 画像処理ソフト開発エンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記のいずれかのソフト開発経験1年以上 ・画像処理ソフト開発経験 ・研究論文などに基づく実装経験 【尚可】 ・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験 ・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験 ・プログラミングコンテストでの高成績 ・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験 ・点群処理や3D描画処理の経験

PCアプリ開発エンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

PCアプリ開発エンジニア

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年収

1100万円~1800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・PCアプリ開発経験1年以上(C++/C#/Java) 【尚可】 ・GUI、デザインの知識 ・webアプリやサーバーの開発経験 ・プログラミングコンテストでの高成績

メーカー経験者 生産技術(量産設計/設備開発)

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年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・検査自動機、組立自動機、搬送自動機などの構想設計から立上までの経験3年以上 【尚可】 ・生産技術開発のプロジェクトマネージャーやリーダー業務経験のある方 ・自動機の保守・メンテナンス経験のある方 ・ソフトウェア/PLC/回路/構造など幅広い技術領域に知見や興味がある方

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