〜東証プライムグループ上場のセイコーソリューションズの完全子会社/実働7.5h×月平均残業23hと中長期で腰を据えて就業できます/創業40年の安定経営〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆子育て中の社員にも柔軟に対応（男性の育休実績あり◎） ■業務内容： ・システムの基盤構築からコンサルテーションまでのトータルソリューションを展開する当社にて、要件定義〜設計・構築、マネジメント業務までを担当いただきます。 ※サーバー環境、仮想化環境、クラウド環境での設計・構築、運用設計、セキュリティ設計・実装など ■案件事例： （1）銀行向けインターネットバンキングシステムの大規模仮想基盤の要件定義から、詳細設計、構築実装などを支援し、コンテナ技術を活用したシステム基盤で、お客様に先進のサービス環境を提供しています。 機動的なコンテナ死活制御などの新しいシステム運用の形を提案できる先進的な案件です。 （2）銀行向けストレージ基盤の運用業務を担当し、大規模な仮想環境に対して多くのストレージリソースを提供する重要基盤です。 ■ポジションの特徴： ・豊富なインフラ案件…同社は日本IBM社コアパートナーのため、IBM系プロダクトを扱う案件は安定的に引き合いを獲得しています。 ・基盤設計、構築スキルを磨ける環境…上流工程から携われる機会があり、要件定義から基本設計、実際の構築作業まで担当できる案件もあります。 ・ジョブローテーション…同社は複数技術の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションをさせて数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 ■キャリアパス： ・下流工程のみといったスポット的な案件はほとんどありません。 ・上流工程から携わることができ、要件定義や設計等の経験も積むことができます。 ・プロジェクトの主要なポジションに配置されることも多いため、マネジメントに関する経験・スキルも業務の中で向上させることが可能です。 ■教育・支援制度： ・産前、産後、育児休暇制度を完備しており、時短勤務は通常3年ですが当社では就学まで6年間に延長できる等女性が働きやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 半導体素子等の断面観察及び組成分析 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 半導体素子等の断面観察及び組成分析 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜基本リモート勤務(月1程度出社)／クラウドエンジニア(メンバー)／年休123日／残業20h〜 ■当社について 当社はNTTと日本IBMの合弁会社として設立した「NTTインテグレーション(株)」を親会社として持ち、そのDNAを受け継ぎつつ、オンプレミス・クラウド・ベンダーを問わない基盤構築、社内外の基盤を繋ぐネットワークサービス、お客様間の業務を繋ぐEDIサービス、それらを支えるセキュリティや運用保守まで数多くのサービスを扱っています。 ■業務内容 クラウド事業におけるMSPサービスのチームへの配属となります。サービス企画・設計・構築・実装をメンバーとしてご担当いただきます。親会社から受注しているため、運用案件の中でも顧客提案や要件定義などユーザーに近い立場でPJに関わることができます。 ・顧客折衝／要件定義 ・インフラ運用保守 ・インフラ構築　※複数の構築実績有(2024年度ベース) ■技術 ・クラウド：AWS、SDPF等 ・DB：OracleDB、IBM DB2等 ・OS：WindowsServer、RHEL等 ・仮想化：VMware vSphere ■キャリアパス メンバーとしてSEチームへ配属を想定していますが、数年以内にチームリーダーへのステップアップを目指せる方を歓迎します。 変更の範囲：会社の定める業務 変更の範囲：会社の定める業務

〜基本リモート勤務(月1程度出社)／クラウドエンジニア(AWS等)／最上流から携われる／年休123日／残業20h〜 ■当社について 当社はNTTと日本IBMの合弁会社として設立した「NTTインテグレーション(株)」を親会社として持ち、そのDNAを受け継ぎつつ、オンプレミス・クラウド・ベンダーを問わない基盤構築、社内外の基盤を繋ぐネットワークサービス、お客様間の業務を繋ぐEDIサービス、それらを支えるセキュリティや運用保守まで数多くのサービスを扱っています。 ■業務内容 クラウド事業におけるMSPサービスの技術チームリーダーとして、サービス企画・設計・構築・実装やプロジェクトマネジメントを実施いただきます。 親会社から受注しており、運用案件の中でも顧客提案や要件定義など最上流から携われます。 ・顧客折衝 ・要件定義〜運用保守 ・インフラ構築　※複数の構築実績有(2024年度ベース) ■技術 ・クラウド：AWS、SDPF等 ・DB：OracleDB、IBM DB2等 ・OS：WindowsServer、RHEL等 ・仮想化：VMware vSphere ■キャリアパス SEチームのリーダーまたはサブリーダーとして参画いただき、数年間の経験を経て管理職へステップアップを目指せる方を歓迎します。また、キャリア次第ではもっと早くに管理職も目指せます。 変更の範囲：会社の定める業務 変更の範囲：会社の定める業務

◆IBM社トップパートナー/充実の研修制度/お客様満足度第１位(調査参加IBMビジネスパートナー中)受賞歴有り/平均勤続12.3年/月残業20h/平均有給取得率71.3％/お取引先2200社以上◆ ■業務概要： 大手金融機関、官公庁、製造業会社向けのITインフラ（システム基盤）を築いて頂く仕事です。同社は世界的なコンピュータ関連会社「日本IBM」の合弁会社として設立しており、通常受けられない講習や大規模案件に携わって頂くことが出来、インフラエンジニアとして成長が見込めます。 ■業務内容： 約半年の研修後、実際のプロジェクトにご参加頂き、IBMハードウェアに伴うOSからミドルウェア設計構築業務をお任せします。国内有数の大規模プロジェクトから、小さなプロジェクトの全工程管理まで幅広い経験を積める理想の環境です。当事業部長も未経験から実績を積み今に至っています。当社の豊富な人材育成ノウハウが、未経験者の成長を支援します。 ■研修制度： 1.自学習ツールを使用した社外テクニカル研修の事前準備：約1ヶ月間（実機を使ってハード、ソフト両面の基礎を修得） 2.社外テクニカル研修に参加：約1週間（AIXのOS、ミドルウェアについて学習） 3.社内実機を使用した課題研修及びOJT：2〜4ヶ月 ■同社の魅力: (1)半期に一度実施される面談では、キャリアパスや現在の仕事状況など、詳細な意志確認が行われます。案件を会社で受託する請負スタイルなので、スキルに応じたポジションへの配属が可能です。 (2)資格取得のための報奨金制度や当社独自開発の階層別研修など、人材育成には最も力を入れ、経験に応じた技術力とビジネススキル両方を兼ね備えた超一流の技術者育成を目指します。 (3)役職名で呼ばないフラットな職場は、本音での意見が出しやすい雰囲気となっており、そんな和んだ社内では質問もしやすく、気軽にサポートが受けられる環境となっています。 (4)少数精鋭組織ならではの手厚いサポートで、業界・業種未経験でも安心。 希望により幅広いスキルと経験を身に着けられます。 ビジネススキル研修「Biz CAMPUS」やIT知識、取扱製品およびサービス研修（アイ・ラーニング）、「eラーニング・ライブラリ」など。 変更の範囲：会社の定める業務

〜連続増益の安定基盤・IBMとのパートナーシップ／年休129日／平均残業14h／社員定着率95％以上／リモート実施可〜 ■概要 〜DX、AI、データサイエンスビジネスの推進〜 ・お客様のデータ分析プロジェクトにおいて、データ分析に関するサポートやデータ整備、プログラミングを行います。 ※あなたのスキルを活かし、お客様のビジネス課題を解決するためのデータドリブンなアプローチを提供していただきます。 ■具体的には： ・クライアントとの密なコミュニケーションを通じて、プロジェクトの目的やニーズを理解し、共創を促進 ・データの収集、整備、前処理を行い、分析に適した形に整理 ・プログラミング言語（Python、SQLなど）を用いて、データ分析や可視化 ・分析結果に基づく助言を行い、クライアントの意思決定をサポート ・プロジェクトの進捗管理や報告書の作成を行い、クライアントへの定期的なフィードバックを提供 ■入社後 ・基本的には、OJT研修にて輩社員と一緒に案件に参画いたしますが、お持ちのスキルにあわせて、必要に応じて別途研修も実施いたします。 ■当社の魅力 ・案件のほとんどがプライム案件となるため、お客様と直接会話をしながら業務を進めることができます。 ・年間休日129日、有給は入社直後に支給いたします。 ・年2回の社内イベント、年1回の全社会議があり、事業部を超えた社員間のコミュニケーション活性化に努めています。 ・定期的に自社の社員との交流の場があるため帰属意識を持って働くことができます。 ・資格取得のサポート制度（規定あり）や、各案件で身につけたスキルや知識を社内で発表し合う技術発表会を年2回実施しているため、更なるスキルアップを目指している方には最適な環境になっています。 ・決算賞与は6期連続で支給ができているため、安定した経営基盤があります ■当社の特徴 ・IBMが日本でのAS/400拡販に際し、アプリケーションの構築を支援する会社として設立した同社は、1992年の創立以来、AS/400（IBM i）上で稼動する基幹アプリケーションの開発を主軸にビジネスを展開 ・特に生産管理システムのコンサルテーションから開発までの一連のサービスは、中堅企業の顧客領域におけるIBMの屈指のビジネスパートナーとして活動 変更の範囲：会社の定める業務

【産官学×IBMと提携◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆先端半導体工場の装置自動化を担っていただきます】 〜ポスト5G時代を見据え、産官学を挙げたプロジェクトとしてその動向に大きな注目が集まっている当社。世界のモノづくりをリードするという気概と使命感を持って最先端ロジック半導体の量産に挑む同志を募集〜 【仕事内容】 半導体製造の前工程・後工程における装置のオンライン接続を実現するため、以下の業務を担当いただきます。 ・装置メーカーとの通信仕様に関する技術的な打ち合わせ ・SECS/GEM300準拠の通信ソフトウェアの設計・開発 ・装置との接続テストおよび動作確認 ・製造現場との連携による導入支援・保守対応。 【当社について】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢る中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 米IBMから回路線幅2ナノメートル（ナノは10億分の1）の技術供与を受け、2027年を目途に量産化を目指しています。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■製造における差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。 従来と比べて半導体の製造期間を半分に短縮しすることで、少量品種×大量生産とは異なり、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。 世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで ChatGPTに代表される生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 【変更の範囲：会社の定める業務】 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライムグループ上場のセイコーソリューションズの完全子会社/実働7.5h×月平均残業23hと中長期で腰を据えて就業できます/創業40年の安定経営〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 ≪事業部について≫ ◆ミッション サーバ基盤構築から運用設計、さらにコンサルティング領域まで、企業インフラをトータルに支援する事業部です。 Linux／Windows／AIX などのOS基盤やネットワーク・DB・セキュリティ領域まで幅広くカバーし、お客様のシステム基盤の安定運用と最適化を実現しています。 ≪業務内容≫ ◆業務概要 インフラエンジニアとして、要件定義・設計・構築・運用設計といった上流〜下流まで幅広く担当いただきます。 また、経験に応じてマネジメント業務（チーム進行、タスク管理など）もお任せするポジションです。 ◆顧客 企業の基幹システムを持つエンタープライズ企業 金融、製造、公共などインフラの安定稼働が重要な企業 ※案件特性上、長期的で安定した基盤運用を必要とする顧客が中心です。 ◆案件事例 ・基幹システム運用 Linux、Windows、AIX、ネットワークの維持管理 ・基盤構築・運用 Linux／Windows／AIX／Oracle／NW によるインフラ構築〜運用 ・セキュリティ統制業務 IBM/GSD331 を用いた統制対応・セキュリティ設計支援 ≪魅力情報≫ ・OS・DB・NWなど幅広いインフラ領域のスキルを伸ばせます！ ・要件定義〜設計〜構築まで、上流工程に挑戦できる環境です ・チーム規模の大小に関わらず、マネジメント経験を積める！ ・AIXやセキュリティ統制など、希少性の高い技術領域にも触れられるポジションになっています。 ■会社の魅力： ・創業時よりIBMのメインフレームを中核とするシステム基盤構築支援事業からスタートし、オープン系Unix、Windows、Linuxの基盤構築支援、アプリケーション開発、運用管理支援まで顧客の手伝いが出来る技術集団に成長しました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： SAPによるERPシステム構築時のプロジェクトマネージャおよび上流フェーズを担当するシステムエンジニアとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ■具体的には： 業務内容（1）：SAPをコアにしたERPシステム導入のプロジェクトマネージャ 業務内容（2）：SAPをコアにしたERPシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア ■本ポジションの特徴／魅力： エクサ中期計画（2024年〜）では、新規ビジネス創出の一環としてSAPビジネスの立ち上げを重点施策としています。SAP基幹システムとエクサの既存ソリューション（SCM、PLM、BOM、設備保全、CPQ、PIM等）を組み合わせたオールインワンサービスの提供を目指します。弊社は日本の大手製造業向けソリューションを展開し、多くの実績を持っています。市場やクライアントの要望に応えるため、エンタープライズ部門でSAP事業を立ち上げ、SAPクラウドを中心に製造業向けビジネスを加速させます。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【インド最大手のIT企業と三菱商事の合弁会社／アクセンチュア社・IBM社に並ぶ世界IT企業BIG3の1社／年休125日（土日祝休み）】 ■業務概要： ヘルプデスクオンサイトチームのリーダーとして、下記業務をお任せいたします。 ・ヘルプデスク オンサイトチームの管理 ・問い合わせ等の業務の振り分け ・各担当の業務の2次確認、レビュー等 ・顧客およびオフショアとの連携など ■当社の強み： タタ・コンサルタンシー・サービシズのグローバルでの業界最高水準のITサービス、ソリューション、デリバリー力に加え、三菱商事の日本市場に関する豊富な知見を駆使して、日本企業を支援しています。また、インドのプネにあるTCSサヤドリパーク内に日本企業専用のデリバリーセンター（JDC）を設置しており、万全のデリバリー体制を整えております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容 半導体パッケージ部材の品質管理業務をお任せ致します。 ・品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験でもチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、韓国や台湾企業が台頭し、現在日本は「10年遅れをとっている」と評価されています。 経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには優秀な人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■業務内容 半導体パッケージ部材の品質管理業務をお任せ致します。 ・品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 ■やりがい・魅力： 大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。 拡大フェーズであり、業界未経験でもチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。 ■Rapidusについて： ・日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

■業務内容： 副本部長の秘書業務をご担当頂きます。 副本部長付の秘書として、アポイント管理など一般的な秘書業務をお任せいたします。 ■量産開始までの流れ： 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務での活躍を期待しています。 Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応頂きます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： Siemens社のPLMパッケージ（Teamcenter）によるPLMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよび開発リーダ・小規模開発PM ■業務詳細： 下記の（1）もしくは（2）を担当頂きます。 （1）TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア （2）TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入の開発リーダ・小規模開発PM ■この仕事の魅力： Teamcenterは、グローバルで圧倒的な導入実績を誇る製品ライフサイクル管理（PLM：Product Lifecycle Management）ソリューションです。 Teamcenterに情報を集約することで、製品ライフサイクルに関わるあらゆる人々が必要な情報を迅速かつ正確に入手することが可能となり、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進し、さまざまな課題の解決に貢献します。 エクサは自動車、精密機器、機械等のお客様を中心にご支援を行っています。 ■当社の特徴： 1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 プロセス/デバイス開発用テストチップのスケジュール立案の他、プロセス技術チーム、デバイス技術チーム、試作ライン、デザインチームとの調整など、テストチップ策定および実行のあらゆる側面でご活躍頂く事になります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

◆博多駅から徒歩5分◎／東証プライムの人材大手ワールドホールディングスのグループ会社／高い技術力・品質で富士通・日本IBMコアパートナー認定◆ 　 ■業務内容： 当社グループの基幹システム刷新プロジェクトにおいて、設計・開発・導入・運用まで幅広く関わるポジションです。 システムの最適化・効率化を推進し、業務プロセスのDXを実現していきます。 ■業務詳細： ・現行システムの調査・分析、課題の抽出 ・新システムの要件定義、基本設計・詳細設計 ・現行のデータ解析、移行 ・外部ベンダーとの折衝・調整 ・開発・テスト・移行・運用の各フェーズにおける対応 ・システム導入後の運用改善・保守対応　等 ※ご経験を活かせるプロジェクトへアサインいたします ■言語、DB、フレームワーク： ・C#とMySQLがメインです。 ■同社の魅力： ◎経営基盤：東証プライム市場上場のワールドホールディングスグループのIT中核企業として盤石な経営基盤があります。 また富士通・日本IBMのコアパートナーとして認定されており高い技術力・品質が認められています。 ◎働き方：土日祝休みで残業時間も10ｈと少なめです。またリモート勤務も可能なためプライベート時間もしっかり確保して働くことができます。 ◎スキルアップ：企業の情報システム構築に関する要件分析からシステム・アプリケーションの設計・開発、サーバ設計、Webシステムのデザイン・構築等、幅広い案件に携わるチャンスがあります。 ◎サポート体制：住宅手当や家族手当など各種手当が充実しており、資格取得時の手当（最大10万円）や書籍購入支援なども整えております。社員の生活やスキルアップのためのサポート体制は万全です。 ◎U・Iターン歓迎：引越費用は、当社が一部負担します（上限20万円）「九州に戻って働きたい」という方、ぜひご相談ください。またWEB面接も実施しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 先端半導体の半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析などをお任せいたします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 先端半導体の半導体素子等の断面観察及び組成分析をお任せいたします。千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 （業務の変更の範囲：会社の定める業務） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務