nvidiaの求人情報の検索結果一覧

308 

事業部経理(デジタルシステム&サービスセクター)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・財務(管理会計・財務会計)の基礎知識 ・経理業務経験(原価管理、業績管理、プロジェクト管理等) 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC600点以上)  ・日商簿記3級以上 ・FASS検定 Bレベル以上

社内SE(日立グループ横断ERP(S/4 HANA)の開発)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAPの実務経験があること(目安:1年以上) ・システム導入または開発のプロジェクト経験があること 【尚可】 ・SAP COモジュールの知識または業務経験 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC600点程度)

メーカー経験者 研究開発(ソフトウェアアーキテクチャ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITシステムもしくは組込みシステムのソフトウェア開発や運用経験があること (複数回の開発経験があり、上流設計の経験があることが望ましい。) ・ソフトウェア工学に関連する知見 ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル、クラウド活用経験 ・論文掲載経験または学会講演経験

システムエンジニア(鉄鋼業界向け制御システム・DX推進)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・制御システムのSE経験 ・電気回路/制御回路、図面に関する基礎知識・実務経験 ・プロジェクトマネジメントもしくはプロジェクトをリードされた経験 【尚可】 ・鉄鋼業界のご経験 ・制御ソフトウェアまたはシステム制御の開発経験 ・TOEIC600点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) ・PMP(プロジェクトマネジメント・プロフェッショナル)資格取得 ・電気保全技能士保持者 ・電気工事士資格保持者

データサイエンティスト(自動車メーカー向けデータ利活用システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・製造業向けデータ分析のプロジェクト経験 ・顧客もしくは社内関係者に対する提案業務経験 ・SAS、R、Pythonなどのプログラミング言語使用経験 ・NoSQLやRDB(oracle、MySQL)の利用経験 ・システムインテグレーションプロジェクトにおける品質管理経験 【尚可】 ・製造業向けにデータ分析によるソリューション活動の経験者 ・機械学習やディープラーニングなどAI技術・ソフトの利用経験 ・G検定・E資格 ・資格保有(PMP、高度情報処理) ・読み書き等コミュニケーションに支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC:650点以上)

データサイエンティスト(SCM分野の最適化・自動化に向けたPoC推進)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・顧客課題を解決するアルゴリズム考案、プロトタイプ開発、顧客試行(PoC)経験(目安:3年以上) ・業務改革プロジェクト上流フェーズ参画経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・自社・自部門における業務改革プロジェクトの遂行経験 ・SCMやデジタルトランスフォーメーションに関心のある方 ・お客様とともに戦略を策定し、実行に移すシステム開発経験やマネジメント経験がある方 ・新しいサービス事業創生に関心があり、アプリ開発・管理の経験がある方

社内SE(日立グループ横断Microsoft365サービス企画)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

550万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・IT商材の企画、開発、運用保守 いずれかの経験(目安:3年以上) ・Microsoft365、WindowsOS、IPネットワーク、認証などのIT技術に関係する一般知識 ・技術情報調査、理解に支障のないレベルの英語力 ・開発チームマネジメントのために必要なコミュニケーション能力、文章作成能力を有すること 【尚可】 ・Microsoft365等のMicrosoft関連技術、Box、生成AI等のサービス/製品についての知識/業務経験 ・ITサービス企画・導入・構築・運営・運用保守経験 ・プロジェクトマネジメント、ベンダコントロールの業務経験 ・プロジェクトの並行従事・管理経験

システムエンジニア(生産管理システムmcframe)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・mcframe導入プロジェクトの経験のある方 【尚可】 ・mcframe導入プロジェクトの上流工程リードの経験のある方

社内SE(日立グループ横断新規クラウド事業創出)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

700万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・ビジネスコンサルティングの業務経験者  課題を解決するビジネスコンサルティング、データと技術を用いてビジネスを加速させるテクノロジーコンサルティング等の業務経験 ・ITの基本的な知識(目安:基本情報技術者試験レベル以上) 【尚可】 ・経営戦略・事業戦略企画を立案・提案した経験 ・ビジネス英語能力(TOEIC700点以上) ・ネットワーク/セキュリティに関する資格取得者 ・AWS、Azure、OCI、GCPのいずれかを業務で活用した経験、または知識を保有されている方 ・プロジェクトマネジメント、プロジェクトリーダーのいずれかで業務遂行した経験 ・ネットワーク、セキュリティ対応業務の経験があり、ネットワーク、セキュリティ知識を有している方 ・PMP、情報処理技術者(高度試験)、AWS 認定プロフェッショナル等の資格取得者

SAP導入(経理業務DX化)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 SAP導入PJにおける会計領域での構想策定、要件定義、導入の参画経験ある方で SAP会計領域+各種SaaS(BlackLine、Ariba、Filedglass)と組み合わせたソリューション開発、構想策定、Globalロールアウト推進にチャレンジしたい方 【尚可】 ・S/4会計の経験はFI-GL/AP/AR/AA、CO、TRM、ICMR、BPC、SAC、MDG、GR経験社を歓迎します。 ・グローバルプロジェクト(特にロールアウト)経験者 ・海外メンバーとの知識共有等があったりするため、英語力(TOEIC700点以上)はあった方が仕事がスムーズになると考えます。

データサイエンティスト(最適化スペシャリスト)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・数理最適化技術を活用した顧客コンサルティングのご経験 ※業界・分野などの特定ドメイン知識は不問 ・以下いずれかの資格  ・ITSSレベル3に相当する公的資格  ・統計検定2級以上  ・G検定 または同等以上の資格  ・Kaggle Master以上やデータ分析コンペでの入賞経験 【尚可】 ・統計学の知識やご経験 ・機械学習の知識やご経験 ・構造化データ(RDB等)やデータ加工の知識やご経験(SQL、Hadoop、Pythonなどの利用経験が望ましい) ・AI・機械学習分野での業務経験 ・ディープラーニングの利用経験あり(画像認識・物体検出など) ・プロジェクトマネジメント業務経験 ・英語力(TOEIC650点以上)

SAP導入(製造業のロジスティックス領域)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

450万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・SAPコンサルタントのご経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・要件定義~本稼働までのSAPコンサル経験 ・特定のモジュールにおいて、主体的にFit&Gapが可能なスキルを有していること ・SAP関連のPMまたはPL経験者 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能な英語力(目安:TOEIC650点以上)

メーカー経験者 機械設計(防衛装備品向け車両)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県土浦市神立東

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計・開発経験をお持ちの方 ・車両に関する基礎知識 【尚可】 ・CAD(AutoCAD、solid-works等)の操作能力 ・機械工学に関する知識 ・パソコン用いた書類作成能力

メーカー経験者 中央省庁陸上自衛隊向けシステムのプロジェクトリーダ(インテリジェンス情報システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 (1)情報システムに関するシステムインテグレーション、及びアプリケーションやインフラ、製品やサービス等の開発またはマネジメントにおける実務経験のある方 (2)目の前の業務に取り組む上で、主体的に問題解決に取り組める方、またスキルアップや成果導出に向けた成長意欲の高い方 (3)コミュニケーション能力における実務経験 (4)経済産業省策定のITSS(ITスキル標準)やDSS(デジタルスキル標準)に関連する国内外資格

メーカー経験者 研究開発(サイバーセキュリティシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・セキュリティサービス、ネットワークシステムまたは情報システムの設計や構築・運用の経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ・論文掲載経験または学会講演経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・クラウドセキュリティのシステム設計や構築・運用の経験 ・プログラミングスキル ・プロジェクトマネジメントスキル ・CISSPなどの情報セキュリティ関連資格

メーカー経験者 研究開発(スマートマニュファクチャリングをリードする生産システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、生産システムのソフトウェア研究開発、設計・開発の実務を経験したことのある方 ・プログラミングなどIT分野の基礎知識 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC650点) ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・サプライチェーンや工場の業務を理解し、ビッグデータ解析および人工知能、数理最適化等を応用した生産システム&シミュレーション最適化技術の開発の経験のある方 ・インテリジェントロボット応用した生産ライン設計・構築経験のある方 ・グローバルな研究開発、システム開発の経験のある方

メーカー経験者 研究開発(クラウド向けデータストレージ技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 (1) ITインフラに使われる技術の概要及びアーキテクチャに関する知識 (2) 下記いずれかの経験(学生時代の経験でも可)    ・学会発表    ・論文執筆    ・特許執筆 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・ストレージに関連する顧客ニーズや技術潮流、及び技術開発を主導できるレベルの専門的な知識 ・クラウドに関連する顧客ニーズや技術潮流、及び技術開発を主導できるレベルの専門的な知識 ・ITプロダクト・サービスの品質・信頼性要件、及びその実現方法に関する知識 ・ITシステムの全体構築・運用に関する知識 ・TOEIC 650点程度の英語力(読み書きに支障のないレベル) また、特筆すべき研究開発成果をあげた研究者は、関連学会からの表彰受賞や学会役員就任、大学での非常勤講師職や客員研究員、などの機会もあります。

メーカー経験者 研究開発(コネクテッドインダストリーズを支えるアーキテクチャ・プラットフォーム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学の修士以上 ・システム・サービス設計や構築・運用の経験、またはシステム・サービス開発を支援する環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル、クラウド活用経験 ・システム開発(エンタープライズ、組込み)のプロジェクト業務経験 ・論文掲載経験または学会講演経験 ・AWS認定・アソシエイトレベル、Microsoft Azure認定・アソシエイトレベル

研究開発(組込みシステムのDXを支えるソフトウェア開発・運用)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・システム設計や構築・運用に関する研究開発の経験、またはシステム開発を支援する環境・ツールに関する研究開発の経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点以上の英語力 ・論文掲載経験または学会講演経験(予定も可) ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・工学、情報科学の修士以上 ・ソフトウェアエンジニアリングに関する専門知識 ・CI/CDやMLOpsの実現において有用なOSSに関する知識 ・機械学習に関する基礎知識 ・各種プログラミングスキル(特にC言語、C++、Python、Javascript) ・システム開発(特に組込みシステム)のプロジェクト業務経験

メーカー経験者 DXソリューション・サービスの企画・提案・開発

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1) アプリケーション開発経験(受託システム開発、自社システム開発、製品・サービス開発など) (2) リーダーとしてプロジェクトを推進したご経験 (3) お客さまへの提案、折衝のご経験 (4) TOEIC600点程度の英語力(読み書き・メール利用に支障のないレベル) 【尚可】 (1) 下記いずれかのテクノロジー/技術分野の経験/専門性  ・アジャイル開発経験  ・最適化ソルバーを利用したシステム構築経験(Gurobi)  ・ブロックチェーンを利用したシステム構築経験  ・AIを利用したシステム構築経験 (2)Java、JavaScript、Pythonなどを用いた開発経験 (3)AWS、Azureなどで提供されるクラウドサービスを十分に活用した経験 (4)英語での海外のお客様向けシステム開発経験

メーカー経験者 SAPコンサルタント(医療業界向けのPL)※9割リモート勤務

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・SAPアプリケーションコンサルタント(目安:3年以上) ・プロジェクトにおけるマネジメント・リーダー経験 【尚可】 ・財務会計・管理会計・販売物流・在庫購買管理・生産管理関連のSAPプロジェクト経験 ・SAP大規模プロジェクトのPL経験 ・構想策定段階からのプロジェクト経験 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能な英語力(目安:TOEIC650点)

メーカー経験者 SAPコンサルタント(医療業界向けのPL)※9割リモート勤務

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・SAPアプリケーションコンサルタント(目安:3年以上) ・プロジェクトにおけるマネジメント・リーダー経験 【尚可】 ・財務会計・管理会計・販売物流・在庫購買管理・生産管理関連のSAPプロジェクト経験 ・SAP大規模プロジェクトのPL経験 ・構想策定段階からのプロジェクト経験 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能な英語力(目安:TOEIC650点)

SAP導入(関西大手メーカー向け案件)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・SAPコンサルタント経験(目安:5年以上) 【尚可】 ・製造業向けのSAPエンジニア、業務コンサルタント経験 ・SAP大規模PJのPMまたはPL経験 ・海外エンジニアとコミュニケーションが可能なレベルの英語力(目安:TOEIC:650点以上)

システムエンジニア(電力・エネルギー分野向けシステムのPL)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市北区堂島

最寄り駅

-

年収

600万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当) その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・IT実務経験(4年以上) ・5名以上のプロジェクトメンバーを取り纏める職務経験 【歓迎】 ・電力/ガス会社の業務システム開発経験があること。  (配電システム、需給システムは特に需要あり。) ・要件定義/基本設計などの上流設計の経験があること。

第二新卒 研究開発(ソフトウエアエンジニアリング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

450万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学(数学or物理)の修士以上 ・システム設計や構築・運用の経験、またはシステム開発を支援する環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ・学会発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル ・システム開発(エンタープライズ、組込み)のプロジェクト業務経験

特徴から探す