nvidiaの求人情報の検索結果一覧

308 

メーカー経験者 研究開発(音声認識/音響認識/時系列信号処理)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・音声認識、音響認識、時系列信号処理技術のいずれかの研究に従事した経験(目安:2年以上) ・読み書きに支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC 650点程度) ・国際会議での発表または論文投稿の実績 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします 【尚可】 ・音声認識や音響認識の製品/サービスの開発に従事した経験 ・研究チームを取りまとめたリーダー経験(研究戦略検討、マネジメント) ・ICASSP/INTERSPEECHレベルの国際会議への採録経験  ・研究内容に関しての口頭・メール議論に支障ないレベルの英語力(目安:TOEIC 800点以上) ただし、ICASSP/INTERSPEECHレベルの国際会議で複数回の発表を経験している方はその能力を備えると想定しています。

メーカー経験者 原子力発電所向け運転訓練シミュレータのシステム開発・設計(主任クラス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

600万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語プログラミングの実務経験3年以上 ・責任感とリーダーシップを持って職務に臨めること 【尚可】 ・Project Management Professional(プロジェクトマネジメントプロフェッショナル)資格取得者 ・プロジェクトマネジメントの実務経験3年以上

メーカー経験者 研究開発(AIエンジニアリング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・大学院修士課程修了 ・TOEIC700点以上 ・会社でのソフトウエア開発経験(3年以上) ・プロジェクトリーダー又はサブリーダーとして製品開発、サービス開発、SIなどのシステムに関する研究開発/事業化プロジェクトに参画し、成功裡に完了させた経験 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・MLOps関連のOSS(Kubeflow、MLFlow等)やCloudサービス(AWS Sagemaker等)を活用したシステム構築等を行った経験 ・データ分析・機械学習等を自分で行った経験(大学時代の研究可) ・海外業務経験、もしくは海外研究者・事業者との協業経験 ・国際学会での発表経験 ・自分が開発した製品の製品化経験と、それを通じた社外表彰

研究開発(コネクティビティ・エッジ&クラウド連携コンピューティング)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・フィールド装置からクラウド活用を含めたEnd-to-Endの「システム、アプリケーション、ネットワーク」いずれか一つ以上での設計・開発やエンジニアリングの経験(開発言語はC、C++、Java、Java Script、Python、Go、perl、またはそれに準ずる言語) ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ネットワーク設計 ・IT全般のプログラミングスキル ・仮想化技術の知識(ネットワーク仮想化、サーバ仮想化、ストレージ仮想化、上位レイヤのソリューション仮想化等) ・OSS(Open Source Software)の利用経験 ・RDB・NoSQL(MongoDB)の知識 ・機械学習/深層学習/ベイズ統計いずれか一つ以上の活用経験 ・GPUやFPGAの実装経験 ・英語力(TOEIC700点程度以上) ・無線伝搬、高周波理論、LTE/5Gシステムおよび標準仕様の知識 ・並列処理・分散処理の知識、AWS/Azure/GCP等のクラウド(マネージドサービス、API含む)利用経験

メーカー経験者 原子力施設向けIT製品エンジニア(日立GEニュークリア・エナジーへ出向)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市幸町

最寄り駅

日立駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・プラントシュミレーター(MATLAB、CIMULINK等)やIT製品の設計・開発経験のある方 ・プログラミングの経験がある方 ・熱意を持ち、積極的に関係者とコミュニケーションを図れる方 ・粘り強く仕事に取り組める方 ・Office製品(Excel、Word、Power Point)基礎スキル 【尚可】 ・他製品・他分野での設計経験、或いは、開発経験のある方 ・語学(英語)能力(TOEIC)600点以上 ・Fotran、C言語等のプログラミング経験

システム開発・設計(原子力発電所向け運転訓練シミュレータ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

410万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語プログラミング経験(目安:1年以上) 【尚可】 ・プラント監視計算機システムの知見

システムエンジニアPL(公共分野向け大規模アプリケーション開発)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者資格(FE) ・社外の顧客向けシステムの設計・開発経験(目安:3年以上) 【尚可】 ・自治体業務システムの設計・開発経験 ・大規模業務システムの提案・導入経験をお持ちの方 ・PMP、高度情報処理資格、AWS/Azure認定資格をお持ちの方 ・100人月以上の大規模システム開発プロジェクトにおけるリーダ経験をお持ちの方

調達 (半導体・電子部品)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

600万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 下記いずれか ・半導体、電子部品の調達業務、もしくはエレクトロニクス関連の調達業務の経験(目安:3年以上) ・半導体の専門商社での営業経験 【尚可】 ・半導体、電子部品、その他エレクトロニクス関連のフィールドエンジニアなどの業務経験がある方。 ・Excelでのデータ集計やPowerPointでのプレゼン資料作成経験 ・読み書き・メール利用に支障の無いレベルの英語力(目安:TOEIC650点以上)

メーカー経験者 金融機関のビジネス要件を満たすアプリケーション開発をリードするアプリケーションスペシャリスト

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発の経験がある方    保険システム開発経験がある方 (2)社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

メーカー経験者 金融機関(生損保)のビジネス要件を満たすアプリケーションの開発を推進するPM

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験がある方    MFシステム開発経験がある方 (2)社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方 また、下記いずれかに当てはまる方 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

第二新卒 金融機関のビジネス要件を満たすアプリケーションの開発を担うアプリケーションエンジニア

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

420万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※開発スキルを極めたい方や第二新卒の方も歓迎です! (1)アプリケーション開発の経験がある方(1年以上程度) (2)社内外(所属メンバー・開発パートナー・顧客)においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 下記いずれかに当てはまる方 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

メーカー経験者 GlobalLogic Japanのビジネス拡大を担うアーキテクト

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

800万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・draw.io / Visioなどのツールを使用して、ソリューション設計、UMLモデリング、シーケンス図を作成した経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解、分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験、REST APIモデリングの経験、DBデータベースのモデリングの経験、オブジェクト指向の理解、クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・複数の業界およびプロジェクト・タイプにまたがるシステム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計における8年以上の経験 ・日本語と英語による優れたコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど。(TOEIC目安:800点)

メーカー経験者 GlobalLogic Japanのビジネス拡大を担うアーキテクト

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

800万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他ビジネスコンサルタント

応募対象

【必須】 ・技術リーダとしての組織マネジメントやPJマネジメントの経験 ・draw.io / Visioなどのツールを使用して、ソリューション設計、UMLモデリング、シーケンス図を作成した経験 ・マイクロサービスアーキテクチャの理解、分散システムとイベント駆動型アーキテクチャの設計経験、REST APIモデリングの経験、DBデータベースのモデリングの経験、オブジェクト指向の理解、クラウドインフラストラクチャに関する知識 ・複数の業界およびプロジェクト・タイプにまたがるシステム開発・アプリケーション開発・アーキテクチャ設計における8年以上の経験 ・日本語と英語による優れたコミュニケーション能力を有し、ファシリテーション、プレゼンテーション、ライティングなど。(TOEIC目安:800点)

メーカー経験者 交通事業社向けDXソリューションを展開するフロントSE・プロジェクトマネージャ

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 SE経験5年以上で、具体的には以下のいずれかの実務経験を2年以上 ・ITシステム設計、開発経験 ・アプリケーション設計、開発経験 ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験 ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

メーカー経験者 交通事業社向けDXソリューションを展開するフロントSE・プロジェクトマネージャ

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 SE経験5年以上で、具体的には以下のいずれかの実務経験を2年以上 ・ITシステム設計、開発経験 ・アプリケーション設計、開発経験 ・NW、サーバ、ストレージのインフラ設計・構築・保守経験 ・パブリッククラウドやBCP環境に対する設計・構築・保守経験 【尚可】 ・論理的思考能力(ロジカルライティング、ロジカルスピーキング) ・従来のやり方にこだわらず、積極的に新しい視点での提案や課題発見、課題解決ができる力 ・多様な従業員と積極的にコミュニケーションを取り、信頼関係を構築できる力 ・リーダーとしてチームを率いてプロジェクト推進した経験 ・提案経験(プロポーサルマテリアルの作成、プレゼンテーション実施) ・基盤もしくはアプリケーションの設計経験、アーキテクトとしての経験、提案推進経験 ・専門分野における資格の保持(高度情報処理やベンダー試験など)

メーカー経験者 自治体分野のシステム開発・新ビジネス創出を支えるプロジェクトリーダー(担当者クラス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

420万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・システム開発プロジェクトにおけるサブリーダー相当の経験(1年以上) ■職務知識 ・プロジェクトマネジメントスキル(進捗管理/品質管理/コミュニケーション力) ・IT業界の基礎知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE)  (または、上記に準ずる資格または知識・経験をお持ちの方) 【尚可】 ■経験 ・プロジェクトリーダーとしてのお客様とのコミュニケーション経験 ■職務知識 ・自治体業務(基幹業務・内部事務等)の知識 ・インフラ、クラウド開発の知識 ■資格 ・高度情報処理資格技術者、PMP ・AWS等のクラウド認定資格

メーカー経験者 電力・エネルギー分野_人々の生活に不可欠な大規模基幹システムの構築_フロントSE

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・要件定義/基本設計等の上流設計(顧客対応)の経験があること。※PJ/案件規模不問。 【尚可】 ・電力、ガス等のエネルギー分野での業務経験があること。

メーカー経験者 研究開発(サステナブル社会を実現するデジタルサービスのシステムアーキテクチャ)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市戸塚区吉田町

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・工学、情報科学、または理学の修士以上 ・システム・サービス設計や構築・運用の経験、またはシステム・サービス開発を支援する環境・ツールの開発経験(対象サービスやシステムの規模は不問) ・TOEIC650点程度の英語力 ※応募の際は、研究実績一覧表または職務経歴書にPublication Listを含めてのご提出をお願いいたします。 【尚可】 ・ソフトウェア、情報工学に関する専門知識 ・各種プログラミングスキル ・システム開発(エンタープライズ、組込み)のプロジェクト業務経験 ・論文掲載経験または学会講演経験

メーカー経験者 国の中核を担うマイナンバー、データ連携基盤関連システムの企画提案・開発を推進するPJリーダ

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■経験 ・お客様へのシステム提案(目安:1年以上) ・業務設計またはインフラ設計(目安:1年以上) ■職務知識 ・IT業界の基礎知識 ・OS、ミドルウェア(Web、AP、DB等)の知識 ■資格 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ■経験 ・業務アプリケーションの開発経験 ・システム運用/保守の経験 ・AWS、Azure、GCP等のクラウドプラットフォームを活用したシステム構築経験 ■資格 ・高度情報処理技術者(または、準ずる資格または知識・経験) ・PMP ・AWS/Azure等パブリッククラウド関連の資格

メーカー経験者 金融機関DX実現に向けた基幹システムアーキテクチャのコンサルティング、構築を担うエンジニア

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

420万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・AWSまたはオンプレミスによるシステムのインフラ環境(Linux,DBMS等)の設計、構築に関する実務経験(1年以上) ・高いコミュニケーションスキルをお持ちの方 ・新しい技術の習得やソリューションの情報収集、活用に意欲的な方 【尚可】 ・システム開発におけるインフラ領域の設計、構築、移行の実務経験をお持ちの方(5年以上) ・銀行基幹系システム更改プロジェクト経験 ・AWSによるシステム構築経験

社内SE(日立グループ横断クラウド化推進)※主任クラス

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

700万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ITインフラ構築/運用に関する基礎的な知識と経験(目安:応用情報技術者試験レベル以上) ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーとして案件を取り纏め推進した経験 ・ネットワーク、セキュリティ対応業務の経験があり、ネットワーク、セキュリティ知識を有している方 ・ビジネス価値を提供する企画を立案・提案した経験  - 企画、プロジェクトにおける戦略・事業効果を上層部へ提案できる能力  - 構想を整理・図式化して伝達できる技術(図解能力) 【尚可】 ・コンサルティング経験 ・ビジネス英語能力(TOEIC700点以上) ・AWS、Azure、OCI、Google Cloudのいずれかを業務で活用した経験、または知識を保有されている方 ・PMP、情報処理技術者(高度試験)、AWS 認定プロフェッショナル等の資格取得者 ・ネットワーク/セキュリティに関する資格取得者

アジャイル/DevOps分野におけるアプリケーションスペシャリスト

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

420万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)システム開発プロジェクトの設計・開発・テストの現場経験がある (2)以下のようないずれかのOSSツールや有償サービスを活用した開発経験や知見がある Jenkins、GitLab、GitHub、Redmine、docker (3)Java、Python、Javascriptなどのいずれかのプログラム言語の開発経験を有している 【尚可】 ・アプリケーションの処理方式設計など標準化の経験 ・パブリッククラウド関連資格:AWS、Azureの中級レベルの資格 ・アジャイル開発プロジェクトでの開発者やスクラムマスターの経験や資格保持者

メーカー経験者 金融機関のビジネス要件を満たすアプリケーションの開発を推進するプロジェクトマネージャー

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

1000万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 (1)アプリケーション開発のマネージメント経験がある方。(5年以上程度)    保険システム開発経験がある方。(5年以上程度) (2)社内外においてコミュニケーションを取り円滑な業務遂行ができる方。 (3)リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方。 【尚可】 アプリケーション開発スキルを持ち、コミュニケーション力のある方。 また、下記いずれかに当てはまる方。 (1)生命保険分野  ・団体向け生命保険、個人向け生命保険のどちらかの経験がある方。  ・個人年金のシステム経験がある方。  ・生保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 (2)損害保険分野  ・損害調査関係のシステム開発経験がある方。  ・損保業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション案件に知見がある方。 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験がある方。  ・開発計画、品質評価・分析ができる方。  ・非機能要件の設計経験者。(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

メーカー経験者 社内SE(日立グループ横断VDIサービス企画)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当) IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・IT商材/サービスに関する開発、企画立案や要件取り纏め等のいずれかの経験(目安:3年以上) ・WindowsOS、IPネットワーク、認証などのOAインフラに関係する知識/業務経験 ・技術情報調査、理解に支障のないレベルの英語力 ・開発チームマネジメントのために必要なコミュニケーション能力、文章作成能力を有すること 【尚可】 ・Azure/AWS等のクラウド技術、AVD、Microsoft365、Citrix、vmware等のVDI関連サービス/製品についての知識/業務経験 ・WindowsOSやMicrosoft製品、端末管理製品、エンドポイントセキュリティ製品群についての知識/業務経験 ・ITインフラやクライアント基盤等の導入・構築経験 ・プロジェクトマネジメント、ベンダコントロールの業務経験

メーカー経験者 デジタル変電所向けの高度なセンシングやネットワーク技術を活用した保護制御装置のSW設計開発

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

600万円~930万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェア設計技術(基礎) ・C、C++、VC等のプログラミング言語の習得(基礎) 【尚可】 下記の経験やスキルをお持ちの方 (1)リアルタイムOS活用技術 (2)デジタル信号処理技術 (3)電気、電力系統技術 (4)各種アルゴリズム設計および検証

特徴から探す