求人検索結果一覧

781700 

メーカー経験者 技術営業・設計(EMS)

三浦工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 普通運転免許 PCスキル(Word, Excel) CAD操作技能 【尚可】 施工会社や監視・制御装置など電気・計装分野の営業・施工・設計・積算・エンジニアリング等の経験者 1級・2級計装士 PCプログラム経験者(C++、Python、JavaScript) 第二種電気工事士、第二種施工管理技士、第三種電気主任技術者

メーカー経験者 グローバルネットワークの企画・導入・運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・CCNA~CCNPレベルと同等レベルのネットワーク知識 ・ネットワークに関する3年以上の実務経験 ・PM/PL経験 ・ベンダーマネジメントの経験 ・ユーザーやキャリアなどとの折衝・交渉経験 ・企画、改善などを自ら推進した経験(規模不問) ・新しいことにチャレンジする意欲 ・TOEIC500点程度の英語力 (点数はなくてもコミュニケーションできれば可) 【尚可】 ・インターネットにおけるセキュリティの実務経験 ・ゼロトラスト/SASEに関する取り組みへの参加経験 ・SD-WANの実務経験 ・チーム・組織マネジメント経験 ・TOEIC700程度以上の英語力

メーカー経験者 エンドポイントサービスの企画・導入・運用

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・エンドポイント・クライアント管理における3年以上の実務経験 ・資産管理ツールや端末管理ソリューションの導入経験 ・企画、改善などを自ら推進した経験(※規模不問) ・新しいことにチャレンジする意欲 ・TOEIC500点程度の英語力 (点数は参考。意欲があれば可) ※応募時に下記英語力について教えてください。 ・TOEIC ・実務で使用した経験はお持ちか 会話/チャットなどテキストベース/技術書を読むなど ・プライベートや学生時代のご経験 留学経験、自己啓発での英会話など 【尚可】 ・チームマネジメント、リーダーの経験 ・上流工程・企画などを含めた8年以上のIT関連業務の経験 ・クライアント以外インフラ実務経験 ・SCCMやTaniumの構築運用経験 ・PL/PM経験 ・ベンダー・SIerとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力

メーカー経験者 <生産技術開発>電子部品のプロセス設計/生産用装置開発(外観検査/電気特性)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 (いずれか必須) ・製造プロセス開発経験(自動車、電気、電子部品、半導体など) ・製造設備開発経験(設備設計構想、メーカーとの技術的な打ち合わせ、設備立上~技術評価など) ・製造ライン合理化、自動化経験(IE業務、FAシステム、ロボットやAGV導入など) 【尚可】 下記いずれかの経験があればより好ましい ・画像処理技術に関わった事がある方 ・検査/計測技術に関わった事がある方 ・製造プロセスのシステム開発に関わった事がある方

メーカー経験者 <生産技術開発>電子部品のプロセス設計/生産用装置開発(加工技術)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 (いずれか必須) ・製造プロセス開発経験(自動車、電気、電子部品、半導体など) ・製造設備開発経験(設備設計構想、メーカーとの技術的な打ち合わせ、設備立上~技術評価など) ・製造ライン合理化、自動化経験(IE業務、FAシステム、ロボットやAGV導入など) 【尚可】 下記いずれかの経験があればより好ましい。 ・微細配線加工技術 ・レーザー加工技術 ・セラミックス加工(焼成)技術

メーカー経験者 次世代RFモジュール/デバイスのロードマップ策定

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 RF回路、RF部品を扱った経験 【尚可】 下記いずれかの経験 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可) ・IEEE/3GPP/各国規格などの活動経験 ・高周波シミュレータ使用経験(MATLAB,SYSTEMVUE,ADSなど)

メーカー経験者 RFモジュール計測技術開発/開発環境のDX推進

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・C#やPythonなどのプログラミングの経験(目安として3年以上) 【尚可】 ・RF測定器、RF回路、RF部品を扱った経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方 ・Linuxサーバー運用経験のある方 ・ADSやSpecturなどRF Simツール使用経験のある方

メーカー経験者 シミュレーション技術開発<高周波通信モジュール及びIC>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・ Linuxを用いたサーバー・システム構築の経験がある方(2年以上) ・ 協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・EDA/CAEシミュレータ(Cadence社Virtuoso,Ansys社HFSS,Keysight社ADS など)の運用導入経験のある方(2年以上) ・RFデバイスあるいは、RFモジュールの設計経験のある方 ・ネットワークやサーバーの知見が有り、管理業務に経験のある方

メーカー経験者 高周波セラミックフィルタ製品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・高周波部品の設計開発の経験 【尚可】 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません) トポロジーの理論に基づいて電子部品の開発をしたことのある(大学時代の経験でも可)

メーカー経験者 回路設計<半導体モジュールの製品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・CMOSなどの半導体設計の経験 ・RF回路、RF部品を扱った経験 【尚可】 ・RFモジュール開発の経験のある方 ・電磁界解析(HFSS)の経験のある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方。 ・半導体の基礎的な知識をもち、アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・アナログ回路のIC設計経験 ・アナログICのレイアウト経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプ制御用IC商品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験 ・アナログ回路のIC設計経験 ・アナログICのレイアウト経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方

メーカー経験者 半導体回路設計<通信用パワーアンプの製品開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方

メーカー経験者 計測技術開発<高周波デバイス>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】いずれかの経験をお持ちの方 ・高周波デバイスに関する何らかのモノづくりに携わっていた方 ・何らかの計測技術開発に携わった経験をお持ちの方 【尚可】 ・SAW・BAWデバイス及びその他デバイスの開発経験 ・設備メーカーと仕様をすり合わせながら、設備の導入/立上げ/仕様書作成/交渉のご経験 ・CADを使用したレイアウト作成や治工具設計のご経験 ・設備メーカーで設備設計や治工具設計の経験

メーカー経験者 計測技術開発<高周波デバイス>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】いずれかの経験をお持ちの方 ・高周波デバイスに関する何らかのモノづくりに携わっていた方 ・何らかの計測技術開発に携わった経験をお持ちの方 【尚可】 ・SAW・BAWデバイス及びその他デバイスの開発経験 ・設備メーカーと仕様をすり合わせながら、設備の導入/立上げ/仕様書作成/交渉のご経験 ・CADを使用したレイアウト作成や治工具設計のご経験 ・設備メーカーで設備設計や治工具設計の経験

メーカー経験者 要素技術開発<SAW/BAWデバイスの研究開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。 【尚可】 SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験

メーカー経験者 SAW/BAWデバイスの商品開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】 電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方。 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方。 ・LCフィルタ、音響素子、水晶振動子、MEMS、圧電帯デバイスの開発・設計経験を有している方。 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方。 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方

半導体プロセス<電子部品の製造プロセスおよび量産化技術開発>

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 薄膜微細加工プロセス関連の実務経験が2年以上ある方。 (成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等) ・目標達成や課題解決に向け、主体性を持って、関連部門と協働しながら、業務遂行出来る方。 【尚可】 ・統計解析を用いたデータ解析経験がある方。 ・設備選定から量産導入までの一連の業務経験がある方。 ・新規プロセス開発から量産導入までの一連の業務経験がある方。

通信モジュールプロダクトマネージャ

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・モノづくり・企画・マーケティング・開発・販売などいずれかにリーダーとして携わったことがあること(製品不問) ・組み込みソフトウェアの知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(流暢でなくて可)) 【尚可】 ・通信技術分野での製品マネージメント経験があることが望ましい ・技術的な理解力や市場洞察力があり新しいテクノロジートレンドに敏感であること ・様々なステークホルダ間で効果的なコラボレーションができること ・TOEIC600点以上 ・無線評価ボードやLinuxボードの開発経験

通信モジュールプロダクトマネージャ

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

700万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・モノづくり・企画・マーケティング・開発・販売などいずれかにリーダーとして携わったことがあること(製品不問) ・組み込みソフトウェアの知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(流暢でなくて可)) 【尚可】 ・通信技術分野での製品マネージメント経験があることが望ましい ・技術的な理解力や市場洞察力があり新しいテクノロジートレンドに敏感であること ・様々なステークホルダ間で効果的なコラボレーションができること ・TOEIC600点以上 ・無線評価ボードやLinuxボードの開発経験

メーカー経験者 ミリ波通信モジュール開発

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 【[1],[2]いずれかに当てはまる方】 [1] ・FPGAへのプログラミング、プロトコル解析、通信品質評価ができる環境構築の経験(3年以上) [2] ・電気電子回路に関する基礎知識 ・3GPPに関する知識 ・英語力(流暢でなくてよいので技術的なコミュニケーションができる、英文での企画文書作成ができるレベル) 【尚可】 ・電子部品・半導体部品や通信業界に関する基礎知識 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など)経験 ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ)使用経験 ・電子部品の開発経験 ・通信に関わる業務経験 ・海外顧客、サプライヤとの協働経験

メーカー経験者 回路設計(通信モジュール用アナログ半導体IC回路/高周波設計用モデル)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・回路設計のご経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(ネットワーク・アナライザ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【尚可】 ・アナログ回路の設計開発経験 ・EDAツール(SPICE,ADS,Cadence,図研CAD)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS)、評価抽出ソフト(ICCAP)の活用経験がある方 ・高周波デバイス(GHz帯、ミリ波帯、サブテラヘルツ帯)の設計・評価経験がある方

第二新卒 回路設計(通信モジュール用半導体IC回路/センサーASIC回路)

株式会社村田製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・アナログ・デジタル回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【例えば】 ・フロアプラン、電源設計 ・RTLによるデジタル回路の論理設計と検証 ・論理合成と等価性検証 ・Place&Route ・TimingDrivenLayout設計フロー ・実負荷含めたタイミングECO ・DRC,LVS検証 ・クロストーク検証 ・IR-drop検証 【尚可】 ・PDK変更などのディジタル設計環境構築 ・TechnologyLEF及びMacroLEF作成できる ・Cadence社のSkillプログラムを作成できる ・アナログIC設計に関する知見がある ・ミックストシグナル設計に関する知見がある ・Python等のプログラミングに精通している

特徴から探す