781700 件
三浦工業株式会社
愛知県
-
550万円~650万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品・コネクタ
【必須】 普通運転免許 PCスキル(Word, Excel) CAD操作技能 【尚可】 施工会社や監視・制御装置など電気・計装分野の営業・施工・設計・積算・エンジニアリング等の経験者 1級・2級計装士 PCプログラム経験者(C++、Python、JavaScript) 第二種電気工事士、第二種施工管理技士、第三種電気主任技術者
<職務内容> ・中央監視システム、制御システム分野での営業、設計、試運転調整。 ・システムの提案、現場調整、設計、積算、ユーザーへの商品説明、 仕様、価格の打合せ、調整を行っていただきます。 <業務詳細> ・案件の計装エンジアリング、図面作成 ・センサー・流量計選定 ・配電盤、制御盤、信号入力盤の仕様構築 ・監視装置などのプログラム仕様構築 ・入出力信号リストの作成 ■備考 従事すべき業務の変更の範囲:当社業務全般
株式会社村田製作所
京都府
500万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)
【必須】 ・CCNA~CCNPレベルと同等レベルのネットワーク知識 ・ネットワークに関する3年以上の実務経験 ・PM/PL経験 ・ベンダーマネジメントの経験 ・ユーザーやキャリアなどとの折衝・交渉経験 ・企画、改善などを自ら推進した経験(規模不問) ・新しいことにチャレンジする意欲 ・TOEIC500点程度の英語力 (点数はなくてもコミュニケーションできれば可) 【尚可】 ・インターネットにおけるセキュリティの実務経験 ・ゼロトラスト/SASEに関する取り組みへの参加経験 ・SD-WANの実務経験 ・チーム・組織マネジメント経験 ・TOEIC700程度以上の英語力
■概要 グローバルネットワーク基盤の企画・設計・導入・運用を行うお仕事です。 ※本社組織としてムラタグループに各種ネットワークサービスを提供しています。 ■詳細 【国内・海外ネットワーク基盤】 ・WANを中心としたグローバルネットワークの回線調達・トラフィック設計・コストダウン・監視・インシデント対応などの保守・運用業務 ・新事業所創設やM&Aに伴うLAN領域も含めたネットワーク企画・設計・構築業務 【ネットワークセキュリティ基盤】 ・ネットワークインフラサーバ(Proxy/DNS/ADなど)の企画・導入・設計・展開・運用業務 ・ファイアウォール・リバプロ・NDRなどのNWセキュリティ機器の企画・導入・設計・展開・運用業務 ・ゼロトラスト実現に向けたセキュリティサービス(SWG・CASB・ZTNAなど)の企画・導入・展開・運用業務 【ネットワーク横断企画】 ・新技術活用による利便性・セキュリティ強化施策の企画立案・実行 -DX時代に対応したゼロトラストの実現に向けて横断的サービスの企画立案・実行 -スマートファクトリーやDX・データ活用推進に対応できる次世代LANの企画立案・実行 -クラウドシフトや大規模データ基盤などの取り組みを支える新時代のネットワークの企画立案・実行 ■入社後の担当業務について ・企画・展開・運用など様々な業務がありますが、応募者の適正・経験・志望などから総合的に判断させて頂きます。 ・同じ部門でセキュリティ・サービスデスク・コミュニケーション基盤・エンドポイント管理なども担当していますので、将来的には本人の希望やキャリアを考慮した上で、他のインフラ領域へのローテーションもあります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・エンドポイント・クライアント管理における3年以上の実務経験 ・資産管理ツールや端末管理ソリューションの導入経験 ・企画、改善などを自ら推進した経験(※規模不問) ・新しいことにチャレンジする意欲 ・TOEIC500点程度の英語力 (点数は参考。意欲があれば可) ※応募時に下記英語力について教えてください。 ・TOEIC ・実務で使用した経験はお持ちか 会話/チャットなどテキストベース/技術書を読むなど ・プライベートや学生時代のご経験 留学経験、自己啓発での英会話など 【尚可】 ・チームマネジメント、リーダーの経験 ・上流工程・企画などを含めた8年以上のIT関連業務の経験 ・クライアント以外インフラ実務経験 ・SCCMやTaniumの構築運用経験 ・PL/PM経験 ・ベンダー・SIerとの折衝・交渉経験 ・TOEIC700程度以上の英語力
■概要 エンドポイントサービス*の企画・設計・導入・運用を担うお仕事です。一般的なPCの資産管理などに加えて、セキュリティツールやモバイルソリューションの導入なども担当範囲となります。 *PC/モバイル/スマートデバイスなどのクライアントサービス全般 ■詳細 ・PCクライアントの保守・運用・改善 -標準PC、ソフトウエアの選定・展開・運用・保守 -FU/QUやEDRなどのセキュリティソフトウエアの導入・運用 -資産管理・可視化ソリューションの企画・導入・運用 ・非標準クライアント・モバイル系デバイスの管理・運用 -モバイルデバイス、スマートデバイスなどの管理・運用 -ウエアラブル端末やスマートデバイス・VR機器などの導入支援 ・DXを支える次世代エンドポイントサービスの企画 -DX実現を見据えた新たなグローバルエンドポイントサービスの企画 ■入社後の担当業務について PCを中心とした運用・保守の業務を経験しながら、次期クライアント管理ソリューション導入に向けたプロジェクトに参画して頂きます。 ・同じ組織でネットワーク・サービスデスク・コミュニケーション基盤・エンドポイント管理なども担当していますので、将来的には本人の希望やキャリアを考慮した上で、他のインフラ領域へのローテーションもあります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
滋賀県
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール
【必須】 (いずれか必須) ・製造プロセス開発経験(自動車、電気、電子部品、半導体など) ・製造設備開発経験(設備設計構想、メーカーとの技術的な打ち合わせ、設備立上~技術評価など) ・製造ライン合理化、自動化経験(IE業務、FAシステム、ロボットやAGV導入など) 【尚可】 下記いずれかの経験があればより好ましい ・画像処理技術に関わった事がある方 ・検査/計測技術に関わった事がある方 ・製造プロセスのシステム開発に関わった事がある方
■概要 新製品化(小型チップインダクタ・数百μm~数mmサイズ)のためのプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を行っていただきます。 ■詳細 ・新商品開発や製造プロセス内における、外観検査の要素技術開発 または電気特性測定の要素技術開発 ・上記要素技術を使った設備開発(※設備設計・製作を行う部門ではありません。設備メーカ、などと協働しながら装置開発を実現していきます。) ・使用ツール SolidWorks、各種シミュレーションソフト、各種画像処理ソフト、電気特性計測器(LCRメータ、Rdcメータ、ネットワークアナライザ) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・フレックスタイム制、基本9:00-17:30 *在宅勤務可 ・滋賀県内事業所(野洲市)が主な拠点。国内外の関係工場との連携会議が定期開催。 ・研修や社外メーカーへの社内外出張は都度。 ・量産立ち上げ時期には製造工場への出張を伴います。 また、量産設備を用いた実験のため、不定期で製造工場への出張があります。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) 【この仕事の面白さ】 国内生産で世界一のモノづくりを目指しています。高速・高精度を必要とする自動化設備を自分の手で具現化し、事業貢献に繋げていきます。最先端のモノづくりに関わることができるとともに、その実現に向けてご自身のアイデアや創造力を大いに発揮できるやりがいのある仕事です。 また、企画から実行、検証までを一貫して担当することから、ご自身(チーム)で構想した製造設備やラインが生産に貢献した時には大きな達成感を得ることができます。
【必須】 (いずれか必須) ・製造プロセス開発経験(自動車、電気、電子部品、半導体など) ・製造設備開発経験(設備設計構想、メーカーとの技術的な打ち合わせ、設備立上~技術評価など) ・製造ライン合理化、自動化経験(IE業務、FAシステム、ロボットやAGV導入など) 【尚可】 下記いずれかの経験があればより好ましい。 ・微細配線加工技術 ・レーザー加工技術 ・セラミックス加工(焼成)技術
■概要 新製品化(小型チップインダクタ・数百μm~数mmサイズ)のためのプロセス開発や生産ライン構築のための技術・設備開発を行っていただきます。 ■詳細 ・新製品で求められる構造体を実現するための新規プロセス検討とそのための装置開発 ・生産ライン合理化のための構想立案、そのための技術評価と設備開発 ・設備自動化、稼働状況の可視化、ビックデータ・AI活用などのスマートファクトリー取組み ※設備設計・製作を行う部門ではありません。設備メーカ、材料メーカなどと協働しながら上記内容を実現していきます。すべて一人で対応するのではなくチームで役割分担しながら進めていきます。 ★連携地域…国内生産拠点、商品開発部門との協働がメインとなります。 ★使用ツール…CAD(AutoCAD、SOLIDWORKS)、PLC(三菱、オムロン、安川)、統計解析ソフト(JMP)、シミュレーションソフト(Femtet、stream、ParticleWorksなど) ※経験なくても入社後教育します。 ■働き方特徴 ・商品生産開始や生産設備導入の時期は工場への出張が集中的に発生します。 ・フレックス制度有だが工場との連携のため基本的に9:00~17:30勤務 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) 【この仕事の面白さ】 最先端のモノづくりに関わることができるとともに、その実現に向けてご自身のアイデアや創造力を大いに発揮できるやりがいのある仕事です。 また、企画から実行、検証までを一貫して担当することから、ご自身(チーム)で構想した製造設備やラインが生産に貢献した時には大きな達成感を得ることができます。 製造ラインの合理化企画(IE)や製造ラインのFAシステムや、ロボットやAGVなどを活用した自動化(Sier)などの経験が積めます。
600万円~800万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 RF回路、RF部品を扱った経験 【尚可】 下記いずれかの経験 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上、流暢でなくて可) ・IEEE/3GPP/各国規格などの活動経験 ・高周波シミュレータ使用経験(MATLAB,SYSTEMVUE,ADSなど)
■概要 3GPPをはじめとした国際標準化活動や市場情報をもとに、RFフロントエンドの開発ロードマップへの展開を担当していただきます。 ■詳細 ・国際標準化活動で提案された寄与文書や規格から技術・市場動向を予測する。 ・予測した技術・市場動向をもとに商品開発部門と連携して新規商品の開発ロードマップへの展開を行う。 ・通信規格や顧客に対して社内の技術に基づいた提案を行う。 ・社内外(国内・海外)との協議・打ち合わせ ★連携地域…アジア・欧州・北米圏など ★使用ツール… ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・国際会議など海外とのやり取りが発生するためフレックス勤務。(基本は9:00-17:30) ・国内外問わず出張あり。 【この仕事の面白さ】 5G、Beyond5G/6Gへと大きな変化が起こっている中で、今後どういった製品や技術が必要になるのか市場を正確に予測して、RFフロントエンドの開発ロードマップに展開することができるやりがいのある仕事です。 通信システム全体の観点からデバイスやモジュールの開発に関わるため、幅広い経験をすることができます。 国内外・社内外問わず様々な人々と仕事をすることができ、やりがいを感じることができる仕事です。 Beyond5Gや6Gといった未来の技術に携わることができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア
【必須】 ・C#やPythonなどのプログラミングの経験(目安として3年以上) 【尚可】 ・RF測定器、RF回路、RF部品を扱った経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方 ・Linuxサーバー運用経験のある方 ・ADSやSpecturなどRF Simツール使用経験のある方
■概要 ムラタで開発しているRFモジュールの開発環境の整備。具体的にはRF測定の自動測定環境の構築、取得したビッグデータの解析ソフトウェア・ツール開発など ■業務例 ・種々のの高周波測定装置を組み合わせたRFモジュールの測定環境(開発用、量産用)の開発 ・上記測定環境を高速かつ安定して可動作させるソフトウェア(C系、Python、MATLABなど)の開発 ・取得したビッグデータを自動集計し分析/解析するためのソフトウェアツール(C系、Python、MATLABなど)の開発 ・シミュレーション解析等のサーバー投入システムの構築 ・各種シミュレーション解析を効率化するソフトウェア開発 【この仕事の面白さ】 ムラタが得意とするRFモジュールは、近年の5G通信の開始、将来のさらなる高度化などに対応して、より複雑で機能を複合・高機能化したものになってきています。これら高機能化したモジュールの性能評価は、時には数百万行に上るデータを取り扱うこともあります。これを正確に素早く測定、評価、分析し、スマホメーカーをはじめとした顧客に提供することで、安心・安全に使用していただく必要があります。 これまで、RFモジュールの世界はハードウェアを中心とした技術開発が中心でしたが、上記のとおり、ソフトウェア技術を駆使した自動化、高速化、高度化、正確性の向上が非常に重要になります。この分野のパイオニアのお一人として活躍することができます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【必須】 ・ Linuxを用いたサーバー・システム構築の経験がある方(2年以上) ・ 協力者と共に業務を遂行できる方 【尚可】 ・EDA/CAEシミュレータ(Cadence社Virtuoso,Ansys社HFSS,Keysight社ADS など)の運用導入経験のある方(2年以上) ・RFデバイスあるいは、RFモジュールの設計経験のある方 ・ネットワークやサーバーの知見が有り、管理業務に経験のある方
■概要 受動部品と半導体部品を搭載したRFモジュール開発向けシミュレーション設計環境の構築および、各ツールの練成技術開発に携わって頂きます。 ■業務例 ・電磁界、回路、システム設計に関するシミュレーション設計技術や環境の構築 ・電磁界及び、回路など多種シミュレーターを組み合わせたシミュレーション技術の開発 ・いくつもの部品から構築されるモノづくを、MBD/MBSEを意識しシミュレーションを活用し変革 ・クラウドオンプレを組み合わせた設計環境の構築及び メンテナンス ★連携地域…滋賀県野洲事業所、京都府長岡京本社、神奈川県横浜事業所、アメリカpSEMI社、アメリカETAwireless社 ★使用ツール… 各種EDAツール(Cadence社、Keysight社、Ansys社、図研社) ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) ・基本は本社での在勤になりますが、状況により連携地域への出張があります。 ・海外とのやり取りが発生するためフレックス勤務。(基本は9:00-17:30) ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・高周波部品の設計開発の経験 【尚可】 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません) トポロジーの理論に基づいて電子部品の開発をしたことのある(大学時代の経験でも可)
■概要 RF用積層誘電体フィルタ、またはIPDフィルタの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・5G/6GやWiFi・UWB向けなど通信市場に用いられるRFフィルタ、コンポーネントを開発 ・シミュレーション(回路・構造)を用いての基本設計検討と試作品の評価 ★使用ツール…ADS(または当社製回路シミュレータ)、HFSS、図研CAD、Cadence ★測定器…ネットワークアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 【この仕事の面白さ】 ・ムラタの積層誘電体フィルタでは開発から生産までを日本国内で一括で行うことで、最先端のフィルタ開発に柔軟かつスピーディーな対応ができる体制となっています。また、培われた回路・構造設計技術をIPDに展開することでこれからより必要とされる薄型フィルタの開発を進めています。 ・商品開発は京都、材料プロセス開発も同じく京都、製造も国内工場で行うため、物理的距離も近く、関係者との意思疎通も言語上の障害がありません。IPDに関しては開発は同じく京都です。 ・ムラタならば周囲の環境変化に影響されることなく5Gや次世代規格に向けた最先端のフィルタ開発に専念でき、通信市場の発展に貢献できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・CMOSなどの半導体設計の経験 ・RF回路、RF部品を扱った経験 【尚可】 ・RFモジュール開発の経験のある方 ・電磁界解析(HFSS)の経験のある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
■概要 社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・PA,SW,LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。 ・デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発ができます。 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・ムラタでは、フィルタや半導体デバイス(PA,SW、LNAなど)すべての高周波デバイスを内製化しており、それをPCB基板だけでなくLTCC基板、フレキシブル基板などムラタ独自の技術を駆使してモジュール開発ができるおもしろさがあります。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分のアイデア次第で世界初の技術/商品を世の中に出すことが可能です。 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・また、半導体デバイスを開発している人が、数年後、モジュール開発に職種を変えることも容易にできる環境で、自分の知識、経験、能力を広げるチャンスはいくらでもあります。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方。 ・半導体の基礎的な知識をもち、アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
神奈川県
500万円~800万円
【必須】 以下いずれかのご経験 ・アナログ回路のIC設計経験 ・アナログICのレイアウト経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方
■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
石川県
【必須】いずれかの経験をお持ちの方 ・高周波デバイスに関する何らかのモノづくりに携わっていた方 ・何らかの計測技術開発に携わった経験をお持ちの方 【尚可】 ・SAW・BAWデバイス及びその他デバイスの開発経験 ・設備メーカーと仕様をすり合わせながら、設備の導入/立上げ/仕様書作成/交渉のご経験 ・CADを使用したレイアウト作成や治工具設計のご経験 ・設備メーカーで設備設計や治工具設計の経験
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の高周波測定技術を確立し、商品化を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの高周波測定技術(設備設計、計測用治具等)開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…各種計測設備、各種シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・治具サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。 【尚可】 SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査~研究開発を行います。 ・SAWデバイス性能の根幹となる新規素子構造の開発 ・特性シミュレーション評価、特許、論文を用いながら開発を推進していきます。 ・社内関連部署(主にプロセス開発部隊)、パートナー企業との協議・打ち合わせ ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方。 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方。 ・LCフィルタ、音響素子、水晶振動子、MEMS、圧電帯デバイスの開発・設計経験を有している方。 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方。 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
500万円~850万円
【必須】 薄膜微細加工プロセス関連の実務経験が2年以上ある方。 (成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等) ・目標達成や課題解決に向け、主体性を持って、関連部門と協働しながら、業務遂行出来る方。 【尚可】 ・統計解析を用いたデータ解析経験がある方。 ・設備選定から量産導入までの一連の業務経験がある方。 ・新規プロセス開発から量産導入までの一連の業務経験がある方。
■概要 電子部品の製造プロセス開発・量産導入を担当します。 ■詳細 成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等の要素技術を使用し、電子部品の製造プロセス開発から量産導入までを担当して頂きます。 商品開発部門や製造部門等と協力し、MEMSセンサや高周波フィルタ向けの、製造装置選定、プロセス評価、プロセス管理方法策定、デバイス試作と特性評価などの業務を行っていただきます。 ■組織について 薄膜微細加工のプロセス開発部隊であり、特定のデバイス用途に限らず、薄膜微細加工を必要とする多種多様なデバイス向けに、プロセス開発を行っています。 ■働き方特徴 ・フレックス制度があり、多くのメンバーがフレックスを活用しています。 ・実験や評価など、クリンルームで行う業務が多くあります。 ・関連部署との打ち合わせ等で、1か月に1回程度出張の可能性があります。 ■連携地域 ・米国、ヨーロッパ、日本の製造設備関連メーカー。 ・弊社の国内事業所および海外事業所(フィンランドなど)。 【この仕事の面白さ】 ・関連部門に所属する、国内メンバーや海外メンバーと協力し、共通の目標達成する事で、自己成長や充実感を感じることが出来ます。 ・自動車の自動運転において、今後ますます重要となるMEMSセンサや、通信分野に欠かす事の出来ない高周波フィルタの製造プロセス技術に携わり、新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
700万円~950万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系
【必須】 ・モノづくり・企画・マーケティング・開発・販売などいずれかにリーダーとして携わったことがあること(製品不問) ・組み込みソフトウェアの知見 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(流暢でなくて可)) 【尚可】 ・通信技術分野での製品マネージメント経験があることが望ましい ・技術的な理解力や市場洞察力があり新しいテクノロジートレンドに敏感であること ・様々なステークホルダ間で効果的なコラボレーションができること ・TOEIC600点以上 ・無線評価ボードやLinuxボードの開発経験
■概要 通信モジュール - System On Module(SOM)製品のプロジェクトマネージャ ■詳細 ・通信モジュールの中でもプロセッサやメモリ、周辺デバイスを組み込んだSystem On Module(SOM)製品プロジェクトマネージャを担当頂きます ・医療機器や産業機器などの市場ニーズや顧客動向からSOM製品の製品戦略・製品開発計画を策定して頂きます ・様々なステークホルダと協力しSOM製品のリリース・顧客獲得の達成を目指します。 ・ステークホルダには、開発・企画・工場など国内関係者、通信モジュール専任セールスやパートナー企業のICメーカなどの海外関係者があります。 ★連携地域… ヨーロッパ・アメリカ・アジア圏 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) パートナーや顧客打合せで海外含む出張あり フレックス制度有 基本的に9:00~17:30勤務 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務) 【この仕事の面白さ】 新製品の立ち上げの主担当として携わることができます。 IOT社会の進展に伴い様々な機器での無線通信搭載拡大しており、市場ニーズにこたえる製品提案力が求められています。 社内にはWiFiモジュールなど世界で高いシェアを持つ商品が数多くあり、小型・高性能・高信頼性などのハードウェア技術・ソフトウェア技術もあります。 社内外のパートナーとともに技術的な知識とビジネス洞察力を組み合わせる非常にクリエイティブな業務内容になっています。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
550万円~900万円
【必須】 【[1],[2]いずれかに当てはまる方】 [1] ・FPGAへのプログラミング、プロトコル解析、通信品質評価ができる環境構築の経験(3年以上) [2] ・電気電子回路に関する基礎知識 ・3GPPに関する知識 ・英語力(流暢でなくてよいので技術的なコミュニケーションができる、英文での企画文書作成ができるレベル) 【尚可】 ・電子部品・半導体部品や通信業界に関する基礎知識 ・電気電子回路機器の設計開発(アナログまたはデジタル回路設計、パターン設計、実装設計など)経験 ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ)使用経験 ・電子部品の開発経験 ・通信に関わる業務経験 ・海外顧客、サプライヤとの協働経験
■概要 ・5GやWiGigなどのミリ波通信モジュールや、ミリ波通信システム(O-RUなど)の設計開発 ・3GPPでの通信規格策定への参画 等を行って頂きます。 ■詳細 ・ミリ波通信トランシーバーICを用いたアンテナ一体型モジュールの新規技術開発・設計 ・O-RUシステム構築 ・FPGAへのプログラミング、プロトコル解析、通信品質評価ができる環境構築 ・3GPP国際会議への現地参画、規格案寄稿、規格書読解 ・社内関連部門との連携、協業 ・国内外キャリアやICサプライヤなど社外との協業(協業先はWorld Wide) 【この仕事の面白さ】 ミリ波通信モジュールの開発は、近い将来の世界の通信市場を形成する上で、ムラタにおいても重要な位置づけである先端の技術です。また、通信のシステムに関連する技術にも関わる中で、これまでのムラタの製品群にはないものを創出する機会も得られ、自己の技術力向上も含め魅力的かつやりがいのある仕事です。 さらに通信規格策定への参画においては、全世界の通信業界を担う顧客、キャリア、ICメーカー、セットメーカーがいる場でムラタ及び自己のプレゼンスを発揮することで、通信規格を形成していくことへ貢献できる。規格策定の場で得られる先行技術を活かし、数年先を想定した製品開発をするべく社内外関係者との関係構築を担うつなぎ手、先駆者としての活躍も期待される魅力的な仕事である。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
600万円~900万円
【必須】 ・回路設計のご経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(ネットワーク・アナライザ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【尚可】 ・アナログ回路の設計開発経験 ・EDAツール(SPICE,ADS,Cadence,図研CAD)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS)、評価抽出ソフト(ICCAP)の活用経験がある方 ・高周波デバイス(GHz帯、ミリ波帯、サブテラヘルツ帯)の設計・評価経験がある方
通信市場向けの5G、6G対応パワーアンプや半導体ICの回路技術および高周波設計用モデルの研究開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・5G、6Gを見据えた技術仕様を満足させるためのIC、モジュール仕様の協議 ・IC、モジュールの回路設計およびレイアウト、高周波設計用のモデル抽出 ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・デバイス特性評価(DC、Sパラメータ、プローブ測定、パラメータ抽出) ・モジュール試作品の特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定) 【その他】 ・連携地域:野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、関連会社(US) ・使用ツール:ADS、Cadence、HFSS、図研CAD、ICCAPなど ・平均残業時間:15時間 ・働き方:フレックス制度有り(基本的には9:00~17:30)、年数回、連携地域への出張があります。 【採用背景】 新しい通信規格(5G、6G)に向け、数年後に製品化するパワーアンプなどの回路技術並びに、モデルの先行技術開発を担っております。 国内外の様々なステークホルダーと協議しながら、次世代に向けた半導体ICのアナログ回路に関する技術力を高めることがミッションです。 数年先を見据えた先行開発において、次世代を担う若手人材を増強し、組織体制の強化を図っています。 【この仕事の面白さ】 ・新しい通信規格(5G、6G)を見据え、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。 ・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。 ・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。 【業務内容変更の範囲】 当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・アナログ・デジタル回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【例えば】 ・フロアプラン、電源設計 ・RTLによるデジタル回路の論理設計と検証 ・論理合成と等価性検証 ・Place&Route ・TimingDrivenLayout設計フロー ・実負荷含めたタイミングECO ・DRC,LVS検証 ・クロストーク検証 ・IR-drop検証 【尚可】 ・PDK変更などのディジタル設計環境構築 ・TechnologyLEF及びMacroLEF作成できる ・Cadence社のSkillプログラムを作成できる ・アナログIC設計に関する知見がある ・ミックストシグナル設計に関する知見がある ・Python等のプログラミングに精通している
通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのロジック回路設計やレイアウト設計を主に行っていただきます。 【具体的には】 ・フロアプラン、電源設計 ・デジタル回路RTL設計と検証 ・論理合成と等価性検証 ・Place&Route ・TimingDrivenLayout設計フロー ・タイミングECO、DRC・LVS検証、クロストーク検証、IR-drop検証 ・実負荷含めたレイアウトデータの修正及び検証 ・PDK変更などのディジタル設計環境構築及びTechnologyLEF及びMacroLEF作成 【その他】 ・連携地域:野洲事業所(滋賀)、本社(京都) ・働き方:フレックス制度有り(基本的には9:00~17:30)年数回、連携地域への出張があります。 【採用背景】 当社の通信モジュールは、次世代の通信規格や自動運転化の加速するモビリティ市場などの成長市場において高い競争力を誇っています。 当部署では数年先を見据え、より競争力を高めるための半導体ICやセンサーASICの技術開発を担っており、将来のムラタを担える人財を募集しております。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
変更する
勤務地を選ぶ
駅・エリアを選ぶ
職種から選ぶ
業種を選ぶ
勤務時間や休暇から選ぶ