年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

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スマホアプリ・WEBアプリの開発※第二新卒歓迎

Sky株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記の開発経験が1年以上ある方 Java、Kotlin、Swift、JavaScript、TypeScript、React、Vue、Angular、Flutter、React Native 【尚可】 ・Android、iOSスマホアプリ開発経験者 ・クロスプラットフォームアプリ開発経験者 ・Webシステムのクライアントアプリ開発経験者

クラウドエンジニア(システム構築・開発/運用設計)

Sky株式会社

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東京都

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年収

480万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 下記いずれかの実務経験が1年以上ある方 ・AWS / Azure いずれかを用いた開発・システム移行 ・クラウド上のインフラ構築・運用(IaC・CI / CDの経験) ・クラウドサービスを組み合わせたソリューションの構築 【尚可】 ・AWS、Azure資格保有者 ・セキュリティを考慮したインフラの構築経験

ERP・CRMのパッケージ導入コンサルタント/開発エンジニア

Sky株式会社

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東京都

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-

年収

480万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ●ERPパッケージ導入コンサルタント ・SAP、Microsoft Dynamics 365等のERPパッケージの導入経験がある方 ・現行業務分析、要件定義の上流工程の経験がある方 ・財務会計、販購買、在庫管理、生産管理、顧客管理、営業支援 上記いずれかの業務知識を保有している方 ●ERPパッケージ開発エンジニア ・ERPパッケージの設計、開発の経験がある方 ・Java、C#、SAP Fiori、X++いずれかのプログラミング経験が1年以上ある方

AIエンジニア

株式会社本田技術研究所

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東京都

最寄り駅

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年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

◆必須: ●機械学習技術の開発経験 ●認識技術の開発経験 ●行動計画、強化学習などの開発経験 ●生成AI、LLM、自然言語処理(NLP)を活用した開発経験 ●データ処理技術の開発経験 ●AI関連ソフトウェアの企画/開発の実務経験2年以上 ●クラウドシステム基盤の構築、運用経験3年以上 ◆歓迎: ●統計解析、多変量解析といった統計技術に関する基礎知識または実務経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

株式会社本田技術研究所

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福岡県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発 ※管理職採用※

株式会社本田技術研究所

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愛知県

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-

年収

1000万円~1700万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 工程管理(検査システム事業における主力機種)

オムロン株式会社

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勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 生産管理

応募対象

◆必須 ・製造現場での業務経験(工程管理や設備保全など)の実務経験をお持ちの方(3年以上) ◆歓迎 ・IE、QC、TPMの知見/実務経験 ・ネットワーク知識やITツールに関する知見 ・リーダーシップ/マネジメントスキル ・過去、装置商品のモノづくり工程の経験者

開発担当(表面処理鋼板の制御技術・製品開発)( 表面処理開発室/兵庫)【T252】

株式会社神戸製鋼所 鉄鋼アルミ事業部

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兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・金属材料、表面処理、電気化学のいずれかに関する基礎的な技術理解。 ・高専・大学・大学院にて工学系(材料、金属、化学、機械等)を専攻された方。 ・実験結果に基づき、自分の考えを論理的に展開し、周囲と合意形成を図れるコミュニケーション力。 ・Word、Excel、PowerPointを用いた資料作成スキル(報告書・プレゼン用)。 【歓迎】 ・金属材料に関わる業務の従事経験 ・各種表面分析(EPMA、GDS等)の解析技術  ・反応論、平衡論、特にめっき、電気化学、腐食等の要素技術  ・語学力(英語) ・特許出願経験

メーカー経験者 制御機器事業のQMS改革推進を実行するマネージャー

オムロン株式会社

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

800万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

◆必須 ・5名以上のチームマネジメント経験 ・品質保証分野における5年以上の実務経験 ・ISO9001の知識 ・Office365 (Word, Excel, PowerPoint) ◆歓迎 ・品質マネジメントシステムの構築・維持に関わった経験 ・JRCA/IRCA ISO9001品質マネジメントシステム審査員/審査員補資格 または同等の資格 ・英語での簡単なコミュニケーションスキル(ビジネスレベルであれば尚可)

メーカー経験者 生産技術(設備担当)

オムロン株式会社

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京都府

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-

年収

550万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

◆必須 以下いずれかに該当される方。※経験年数:1年以上 ・生産技術/製造技術部門の生産設備向けソフトウェア業務経験者 ・生産設備・検査機の仕様作成・設計・導入の経験者 ◆歓迎 ・生産設備向けソフトウェア設計スキル ・プロジェクトリーダの経験がある方 ・新商品開発の上流から参画し、工程・設備・ITをつなぎQCD構築した経験がある方 ・自身で設備・システム設計・実装を行い、現場導入経験がある方 ・画像検査機、電気検査機、測定器の取扱いとソフト設計経験がある方 ・設備ベンダへのソフトウェア仕様提示・擦り合わせ・レビュー・経験がある方 ・基幹システム(MES・BOM・BOP等)の導入・運用経験がある方 ・ソフトウェアに対する苦手意識がなく、新しいツールや仕組みに前向きに取り組める方

メーカー経験者 センサ、AOI、ロボット等の調達購買

オムロン株式会社

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京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

◆必須 ・調達・購買業務、または開発設計、商品技術業務の経験がある方 (2~3年程度) 【スキル】 調達や購買の基礎知識。 ◆歓迎 戦略立案能力、購買・調達知識、コミュニケーションスキル、リーダシップ/マネジメントスキル

生産技術(操業管理、生産技術開発)【T307】

株式会社神戸製鋼所 鉄鋼アルミ事業部

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兵庫県

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-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・工学部(機械、電気、金属、材料、化学)学部卒以上 ・以下の何れかの経験をお持ちの方  └メーカーの生産技術担当スタッフとして操業改善、技術開発に取り組んだ経験  └データをEXCEL等のツールを用いて統計的に解析するスキル 【歓迎】 ・課題に対して、前向きに粘り強く取り組む姿勢 ・英語での業務に抵抗のない方 ・周囲と連携しての目的達成ができる方 ・研究開発部門において、製造プロセス開発に取り組んだ経験

メーカー経験者 新技術・新アプリ領域のセーフティ商品の商品技術設計リーダ

オムロン株式会社

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京都府

最寄り駅

-

年収

550万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

◆必須 ・商品設計部門の業務経験者 ◆歓迎 ・メカ・エレキ設計経験のある方 ・プロジェクトリーダの経験がある方

チタン薄板・厚板製品の品質工程設計および品質改善【T299】※若手歓迎

株式会社神戸製鋼所 鉄鋼アルミ事業部

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兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 運輸・物流サービス その他 経理・財務・管理会計・内部統制

応募対象

【必須】 ・金属材料に関連する基礎知識 ・規格やお客様要求、ルールを守る倫理観と責任感 ・課題に対する主体的な行動力と対人コミュニケーション能力 ・情報に対する論理的思考力 【歓迎】 多くの関係者を巻き込みながら、粘り強く課題に向き合うことができる方

メーカー経験者 経理(管理職候補)

芦森工業株式会社

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大阪府摂津市千里丘

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千里丘駅

年収

500万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】 ・ 日本商工会議所簿記検定2級以上 ・連結決算(親・子会社などは不問) 2年以上 【歓迎】 ・TOEIC600点以上、税理士試験科目合格以上、公認会計士短答式または論文式試験合格以上 ・マネジメント経験、連結決算の経験

メーカー経験者 宇宙用ロケットエンジンの品質保証担当

株式会社IHI

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東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須】 ・機械工学,材料工学の大卒以上の知識 ・製造業における設計・開発・生産技術・技術開発・品質保証・品質管理等のいずれかのご経験 【歓迎】 ・製造業における品質保証に関する業務経験

メーカー経験者 新製品開発の機械設計

株式会社アルバック

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神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計経験、3D CADを使用した作図経験 ・国内外出張可能な方 ・普通自動車運転免許証(AT可) 【尚可】 ・真空装置メーカーでの経験 ・真空技術者資格 ・マネージャー経験 ・国内外出張可能な方(長期)

メーカー経験者 原材料グローバル調達及び調達戦略の立案(二輪・四輪・パワープロダクツ向け)

本田技研工業株式会社

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栃木県

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・製造業における材料購買調達のご経験 ・アルミや鉄など何らかの材料に関わる業務のご経験 【尚可】 ・一連のモノづくり(素材から実際にモノを作るまでの流れ)の理解 ・環境改善(資源循環、CO2削減)に取り組んだご経験 ・関係者との調整、ディレクション業務のご経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

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福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(SoCのBSP(Board Support Package)開発)

株式会社本田技術研究所

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東京都

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ・組込みソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・エッジAIソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・オペレーティングシステム開発経験(車載/民生 問わず) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ・画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ・機械学習・ディープラーニングに関する研究・開発経験 ・Linux、QNX等のOSに関する知識・開発経験 ・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ・コンパイラに関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

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大阪府

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(SoCのBSP(Board Support Package)開発)

株式会社本田技術研究所

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ・組込みソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・エッジAIソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず) ・オペレーティングシステム開発経験(車載/民生 問わず) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ・画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ・機械学習・ディープラーニングに関する研究・開発経験 ・Linux、QNX等のOSに関する知識・開発経験 ・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ・コンパイラに関する知識・開発経験

車載向けSoC研究開発

株式会社本田技術研究所

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東京都

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

株式会社本田技術研究所

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

株式会社本田技術研究所

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東京都

最寄り駅

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年収

1290万円~2350万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

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