年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

320087 

資材調達(プラント機器、電気計装)

株式会社タクマ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

540万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・プラント事業に関心のある方 ・機械(プラント)の知識 ・機械・電気機器メーカでの調達経験のある方 【出張】 短期の出張(国内外)あり

第二新卒 研究開発データ解析担当(マテリアルズ・インフォマティクス(MI)活用)

TOPPAN株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・Python等を利用したプログラミングスキル ・統計解析/機械学習を用いたデータ解析スキル ・フィルムや半導体等、モノづくり領域における研究開発のご経験 【歓迎要件】 ・計算化学スキル(第一原理計算/量子化学計算/分子動力学計算)

インフラエンジニア(医用分析装置のIoTシステム)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発の実務経験(目安:3年以上) ・ネットワーク設計やセキュリティ対策への興味 【尚可】 ・V字開発の上流工程経験 ・プロジェクト進捗管理、人員管理、品質管理などの取り纏め経験 ・欧州の提携企業とやりとりを行える英語力(目安:TOEIC500点以上) 【求める人物像】 ・医用業界にチャレンジしたいという想いをお持ちの方(異業界出身者歓迎) ・顧客やサプライヤー等社内外関係者と円滑かつ柔軟なコミュニケーションが取れる方 ・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方

インフラエンジニア(医用分析装置のIoTシステム)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア開発の実務経験(目安:3年以上) ・ネットワーク設計やセキュリティ対策への興味 【尚可】 ・V字開発の上流工程経験 ・プロジェクト進捗管理、人員管理、品質管理などの取り纏め経験 ・欧州の提携企業とやりとりを行える英語力(目安:TOEIC500点以上) 【求める人物像】 ・医用業界にチャレンジしたいという想いをお持ちの方(異業界出身者歓迎) ・顧客やサプライヤー等社内外関係者と円滑かつ柔軟なコミュニケーションが取れる方 ・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方

車両運動制御システム/制御機能の量産&先行開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件】 ・制御工学に関する知見 【歓迎要件】 ・組み込み制御(メカトロ制御)の開発経験 ・自動車の走行系制御(エンジン、トランスミッション、ブレーキなど)の開発経験 ・車両運動力学に関する知識やそれらを用いた業務経験 ・C/C++/Pythonなどでのプログラミング経験 ・Matlab/Simulink/Stateflowでの制御開発経験 ・dSPACE、ETAS、Vector等の開発ツールの利用経験 ・電気回路、CAN/LIN/SENTなどの通信プロトコルに関する知識 ・モータ制御技術の開発/設計経験

次世代ボデー制御開発(アーキテクチャ設計/機能開発/ECU開発)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件】 車載ECU開発のご経験がある方 【歓迎要件】 ・ボデー制御システムの開発経験 ・モデルベースシステムズエンジニアリングの実務経験 ・プロジェクトマネジメントの実務経験 ・多重通信に関する知識/開発経験(CAN/LIN) ・機能安全、サイバーセキュリティ経験

スマホアプリが車のキーになるデジタルキーシステム開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】  以下いずれか必須 ・電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方 ・組込みシステム・スマートフォン連携システム(サーバー含む)経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎要件】 ・自動車業界での就業経験 ・無線通信システムの開発経験 ・キーレスシステムの開発経験 ・スマートフォンアプリ開発経験 ・Carplay/AndroidAutoの認証開発経験 ・車両とサーバー間のシステム設計経験

セントラルECU開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、組込みシステムの開発経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎】 必須要件に加えて、下記のいずれかを有する方 ・自動車業界での就業経験 ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 ・無線通信技術に関する開発経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、CS(ISO21434)に関する知識

ソフトウェア開発エンジニア(OS、ミドルウェア)

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験、スキルがある方 ・C、C++、Python、JAVAいずれか 2 つ以上のプログラミングスキル ・ソフトウェア開発のプロセス・ツール(Git、Jenkins、JIRA等)を熟知 ・組込み制御または機械学習のソフト開発経験 ・アプリケーションの 3年以上の開発経験(業界は問わず) ・サービス指向アーキテクチャへの理解、プロジェクトへの適用経験 ・アジャイル開発に対する理解・プロジェクトへの適用経験 【歓迎】 <経歴> ・SoCを利用したソフトウェア/ハードウェアアーキテクチャの設計経験 ・SoCそのものやSoCを実装した機器の設計経験 ・PCI-e,RapidIOなどのインターコネクトの開発経験 ・Die-to-Die PHYなどの開発経験 ・POSIX 系 OS 向けのアプリケーションの開発経験 ・RTOS や Linux, QNX, INTEGRITY, その他組み込み向けOSの使用経験 ・ROS2 を用いた製品開発経験 ・社外委託先の管理経験

基盤開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、組込みシステムの開発経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎】 必須要件に加えて、下記のいずれかを有する方 ・自動車業界での就業経験 ・半導体、マイコンに関する知識・開発経験 ・無線通信技術に関する開発経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、CS(ISO21434)に関する知識

第二新卒 組込みソフト開発

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語での開発経験 ・コーディング経験 ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方 ・統合環境及びエミュレーターの使用経験 【歓迎】 リアルタイムOSの使用経験、C#等でのアプリ作成経験、電気回路の読解力 ※医療業界以外のご経験をお持ちの方からのご応募も歓迎しています! 現場では、C言語を利用し組込ソフト開発をおこなっています。 統合環境については、使用経験があれば、ツールの種類は問いません。

GUIソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 組み込みソフトウェア開発(新鋭品・試作機の開発)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・開発のとりまとめ経験(PM・PL・サブリーダーなど)  ・ソフトウェア開発のご経験(上流から下流までの一連の流れの理解がある方、もしくは一部分に特化し専門性に長けた方) 【尚可】 ・OS:Linux ・言語:C言語、Python、Java、JavaScript、html ・DB:MySQL、PostgreSQL ・AI/機械学習に関するスキル ・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため)

メーカー経験者 ソフトウェア開発のプロジェクト管理(半導体領域の開発環境構築)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計・開発経験者としてプロジェクトマネジメント経験 ・開発環境構築の経験者 (※製品横断で専門スキルを活かし活躍頂きたいと思っております) 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発のプロジェクト管理(半導体領域の開発環境構築)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計・開発経験者としてプロジェクトマネジメント経験 ・開発環境構築の経験者 (※製品横断で専門スキルを活かし活躍頂きたいと思っております) 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計・開発経験者(通信、GUI、制御、マイコンソフトウェア等) ※業界・担当製品不問 ・要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テスト、何れかの工程経験者 ※ご経験・スキル・希望に応じて担当製品を決定致します。 ・情報系専攻 ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方(C、C++の知見がある方) ※まずは、開発・製造拠点である那珂地区マリンサイトで当社製品を学んで頂く予定です 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフトウェア設計・開発経験者(通信、GUI、制御、マイコンソフトウェア等) ※業界・担当製品不問 ・要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テスト、何れかの工程経験者 ※ご経験・スキル・希望に応じて担当製品を決定致します。 ・情報系専攻 ソフトウェアエンジニアとしてキャリアを構築したい方(C、C++の知見がある方) ※まずは、開発・製造拠点である那珂地区マリンサイトで当社製品を学んで頂く予定です 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

第二新卒 データサイエンティスト※社内向けサービス構築(医用分析装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 データ解析業務の実務経験 ※実現可能性のあるソリューション企画のために、データ解析のご経験がある方を募集いたします。 【人物像】 ・物事を構造的に俯瞰し、抽象的なテーマから具体的なアクションまで落とし込み実行できる方 ・社内外の関係者を巻き込みながらプロジェクトを推進できる方

第二新卒 データサイエンティスト※社内向けサービス構築(医用分析装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市市毛

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 データ解析業務の実務経験 ※実現可能性のあるソリューション企画のために、データ解析のご経験がある方を募集いたします。 【人物像】 ・物事を構造的に俯瞰し、抽象的なテーマから具体的なアクションまで落とし込み実行できる方 ・社内外の関係者を巻き込みながらプロジェクトを推進できる方

GUIソフトウェア開発(半導体検電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先> 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

第二新卒 AI・画像処理開発(半導体用検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・AI、画像処理に関するソフトウェア設計・開発経験者 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

特徴から探す