年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

320081 

メーカー経験者 IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府

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年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・開発プロジェクトマネジメント ・Linux、もしくはリアルタイムOS上での通信機器の開発 【尚可】 ・Phython上での検査ソフトウェアの開発 ・IoTクラウドのバックエンド開発 ・開発部門マネジメント

メーカー経験者 ASIC物理設計リーダー(課長候補)

株式会社メガチップス

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東京都

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-

年収

550万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)

応募対象

【必須】 ・チップレイアウト設計経験者(3年以上) ※バックエンド設計業務を経験している方 ・理論合成/DFT、LSI開発フローの知識及び設計経験 【尚可】 ・PL経験 ・半導体プロセス知識/半導体デバイス知識(MOSトランジスタなど) ・英語でのコミュニケーション力(仕様書/マニュアルの読解/メールのやりとり) ・EDAツールベンダを巻き込んでツールのカスタマイズを実施し、設計工数の削減を実施 ・半導体設計基礎知識(論理/物理) ・プログラミング(UNIX/Python/TCL/Perl/etc)

法務(部長候補)

株式会社メガチップス

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大阪府

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年収

1000万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 法務

応募対象

【必須】 ・法務(特に契約)に関する確かなベース知識(米国含む) ・法務(特に契約)の立案、交渉、締結及び係争に関する5年以上の実務経験 ・弁護士(海外含む)とのコネクションと活用経験(英語での交渉を含む) ・ビジネスレベルの英語力 【尚可】 ・企業における契約(特に海外)立案、交渉、締結及び係争に関する豊富な実務経験 ・契約や係争における外部の委託先や海外弁護士とのコネクションを持ち、その活用実績を持つ。 ・部下をマネジメント(課長以上)まで育成した経験 ・方針策定のための経営層との協議等の経験

社内システム化推進 開発リーダー

株式会社メガチップス

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大阪府

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年収

550万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・セキュリティを含むITエンジニアリングに対する専門的な知識・スキルを持っていること ・ITエンジニアとしてプロジェクトの取りまとめのご経験がある方 【尚可】 ・情シス、コーポレートエンジニアとして経験があることが望ましい。 ・ヘルプデスクなどの利用者対応の経験があることが望ましい。 ※SI’erで企業情シスに関与した経験をお持ちの方も歓迎いたします。

人材開発担当(人材育成・教育研修の企画運営)

株式会社椿本チエイン

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京都府

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年収

500万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・事業会社、研修会社での、人財育成・教育研修の実務経験(目安:3年以上~) 【歓迎】 ・キャリアコンサルタント資格 ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 車載製品向けのAIモデル設計・AI開発マネジメント/車載マルチメディア機器

株式会社デンソーテン

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兵庫県

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年収

680万円~1250万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・組み込みソフトウェア開発の経験 ・正解が無い領域で、自分なりの答えを見つけることに興味関心がある方 ・新しい技術やトレンドをキャッチし、自分の研究に取り込むことが好きな方 【尚可】 ・画像・AI処理、ML/DevOpsに関して設計から実装までの一連のプロセスをレビューできる知識と経験 ・ソフトウェアの設計品質(DR、FMEA、FTA)に関する業務経験 ・プロジェクトマネージャーのご経験 ・英語でのコミュニケーションができる方(顧客や協力会社との打合せや、資料作成など) ・技術動向等を見据えて技術開発戦略の立案のご経験

データコンサルタント(サプライチェーン)

株式会社MonotaRO(IT)

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東京都

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年収

750万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

その他, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・データ分析経験(2年以上)具体的には  ・データベースから必要な情報を抽出するSQLスキル  ・集計結果を分析しデータに基づく仮説を立案するプランニングスキル ・新しい分野や難易度の高い課題に対して、成長機会と捉え挑戦できるマインド ・論理的思考力、洞察力、課題解決力、コミュニケーション能力など、コンサルタントの基礎能力を有する方 【尚可】 ・物流やサプライチェーンなど当社の事業ドメインに近い分野での業務経験(1年以上) ・ステークホルダーを巻き込みながら、複数部署にまたがるプロジェクトを推進した経験 ・大規模データを扱った経験 ・BIツールによるデータ可視化の経験(Google Data Studio, Looker等) ・gitによるソースコード管理の知識・利用経験 ・ビジネス英語力

人事採用担当

三菱電機株式会社

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東京都

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年収

550万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 以下、いずれかの経験をお持ちの方 ・採用関連業務の経験(新卒・経験者問わず) ・人事総務職の経験(業界不問) ・人事総務関連業務のアウトソーシング会社での経験 【歓迎】 ・各種採用セミナー登壇時のプレゼンテーションスキル、パワーポイント編集スキル。 ・採用マーケットやこれまでの活動を分析し、次期活動に向けた課題掘り起しや方針・活動計画策定ができる力(OAスキル、マーケティング知識、課題分析能力)。

ITエンジニア(開発領域)

株式会社SUBARU

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東京都

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年収

550万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・プロジェクト管理の基本的な実務経験(ベンダー管理、進捗管理、タスク管理、課題管理、根本原因分析) ・ソフトウェア・ITシステムの開発経験 ・マルチステークホルダーとの折衝、調整 ・TOEIC 600点 【歓迎】 ・AWS等のクラウドシステムの開発経験 ・実ビジネスでの英語使用経験 ・自動車業界での実務経験

ITエンジニア(企画研究)

株式会社SUBARU

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東京都

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年収

550万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・プロジェクト管理の基本的な実務経験(ベンダー管理、進捗管理、タスク管理、課題管理、根本原因分析) ・ソフトウェア・ITシステムの開発経験 ・マルチステークホルダーとの折衝、調整 ・TOEIC 600点 【歓迎】 ・AWS等のクラウドシステムの開発経験 ・実ビジネスでの英語使用経験 ・自動車業界での実務経験

メーカー経験者 ITエンジニア(運用保守)

株式会社SUBARU

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東京都

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年収

550万円~1100万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・プロジェクト管理の基本的な実務経験(ベンダー管理、進捗管理、タスク管理、課題管理、根本原因分析) ・ソフトウェア・ITシステムの開発経験 ・マルチステークホルダーとの折衝、調整 ・TOEIC 600点 【歓迎】 ・AWS等のクラウドシステムの開発経験 ・実ビジネスでの英語使用経験 ・自動車業界での実務経験

メーカー経験者 ITオープンポジション

三菱電機株式会社電力システム製作所

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兵庫県

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年収

380万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション、情報セキュリティ、データベースなどのソフトウェアシステムの開発経験をお持ちで電力システムにご興味のある方 【尚可】 ・ソフトウェアシステム開発におけるチームリーダや取り纏めの経験 ・電力工学に関する知識 ・サーバ、ネットワーク構築経験

メーカー経験者 家庭用途・業務用途の空調用モータ設計・開発(リーダー層)

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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年収

700万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・下記分野のいずれかについて、端子電圧100V以上、モータ出力数十W以上のモータの設計、開発あるいは研究に関して6年以上の経験がある方で、設計・開発のリーダー的役割の担当経験がある方。 ※卒業研究などの経験年数も歓迎。   ・モータの磁場解析による電磁構造設計   ・モータの電磁材料・絶縁材料開発、評価   ・モータの信頼性評価   ・モータの機械構造設計   ・永久磁石モータのドライバ(インバータ)の回路設計あるいは評価 ・専攻学科:電気、電子、制御、情報、機械

メーカー経験者 住宅向けから業務用途の空調用インバータハード・基板の先行研究~量産開発まで

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須条件】回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①~⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波(高キャリア)化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方(更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている) ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ※備考欄に続く※

メーカー経験者 送風機開発

ダイキン工業株式会社

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大阪府

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-

年収

550万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】以下に該当される方 1.流体、材料、機械、構造に関わる設計のいずれかを2年以上経験された方。 2.3DCADによる部品設計および、流体領域での解析を1年以上経験された方。 【歓迎条件】以下いずれかに該当される方(必須条件ではありません) 1.送風機や羽根車に関連する技術知識、設計経験をお持ちの方。 2.金型樹脂部品の設計経験をお持ちの方。 ・専門学科:流体力学、材料(構造)力学 ・語学力:基本的には不問。 海外拠点とのやり取りがあるので、メールや会議など英語でコミニュケーション取れるレベルであれば尚可

メーカー経験者 空調製品の品質管理(電気・電子部品)

ダイキン工業株式会社

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大阪府

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体)

応募対象

【必須条件】 電気電子部品(プリント基板ASSY、半導体等)のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 【歓迎条件(尚可)】 ・海外工場立ち上げ、工程監査の経験者 ・各種安全法規・規格等に基づく、製品安全設計、監査経験 ・製品安全のリスクアセスメント経験 ・ソフトウエア品質、ネットワークの基礎 ・語学力:基本的には不問。海外拠点として中国、タイ、チェコ等があるので、現地スタッフとコミュニケーションがとれると強味になります。 ・QC検定2級以上、第一種冷凍機械責任者、電気主任技術者、電気工事士

メーカー経験者 金型技術開発

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須条件】(実務経験:3年以上) ・量産製品の精密金型、プレス金型、樹脂金型の内、設計・開発業務経験を有する方 【尚可】(実務経験:5年以上) ・解析技術(流動解析や冷却解析(樹脂)、成型解析や応力解析(板金・精密)、金型強度解析他)に専門知識をお持ちの方 ・海外での金型立上げ経験をお持ちの方 <語学力> 尚可:海外技術者とコミュニケーションが取れるレベル。実経験者(英語、中国語) <資格> 尚可:玉掛・クレーン操作資格、技能検定(機械製図2級、プラスチック成形2級など)

メーカー経験者 プリント基板実装工法技術開発

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

<経験分野・年数> 【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 プリント基板生産工場革新

ダイキン工業株式会社

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滋賀県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】  プリント基板や実装ライン・実装技術開発分野での実務経験、もしくは知見のある方 例)はんだ材料、電子部品の信頼性評価、プロセス(表面実装)、自動化・IoTなど 【歓迎(尚可)】  ・電子回路設計、プリント基板設計、信頼性試験の経験者 ・CAE(構造解析、流体解析など)や、FMEAなど科学的手法の経験者 ・スマートファクトリー構築の経験者 <語学力> 英語によるごく簡単なコミュニケーションができること 中国語の経験があれば、尚可

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

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神奈川県

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年収

600万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの製造技術

京セラ株式会社

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神奈川県

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年収

600万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

SAP BASISエンジニア(企画・PM人材)

ダイキン工業株式会社

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大阪府

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年収

550万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下いずれかを保有されている方 ・SAP BASISエンジニアとしての3年以上の実務経験があり、SAPインフラ基盤(S/4HANA、NetWeaver、HANA、Windows、Linux)の設計・構築・運用に関する一般的な技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識も可) 【尚可】 ・サーバやネットワークなどのインフラ構築経験、SAPアプリケーション(ABAP、JP1、等)の開発経験、業務知識のいずれかをお持ちの方がより望ましい。 <語学力> ・TOEICベスト720点以上、ベター600点以上 ・SAP社技術文書(英文)の読解、英文メールの作成 <資格> SAP認定テクノロジコンサルタント資格

先進IT技術を活かした業務改革企画(IT推進)

ダイキン工業株式会社

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大阪府

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年収

550万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】以下の経験をお持ちの方 ・製造業に関する業界・業務知識、ないしは販売・物流・生産・購買・会計など製造業で活用される業務知識と、最新のIT技術動向に関する知識を併せ持ち、提案・提言としてまとめ上げられる方。 ・システム開発における要件定義以上の上流工程、およびプロジェクト内でのリーダー以上の経験をお持ちの方。 ・TOEIC600点以上 【尚可】 ・業務部門と協業し、AI(生成AI含む)、データ分析、RPA、VR/AR等、最新ITの導入経験をお持ちの方。クラウド(AWS、GCP、Azure)のマイクロサービスの知識、活用経験をお持ちの方。Scrum等アジャイル開発の経験をお持ちの方。 <語学> ・TOEIC720点以上 ・海外子会社へ一人で出向き折衝できるレベルの英会話能力とビジネス構想書やシステム仕様書をダイレクトに英文で作成できる人

理科学分析機器のソフトウェア開発

株式会社堀場製作所

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東京都

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年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Windowsアプリまたは組み込みソフトウェアのいずれかの設計経験が5年以上ある方 ・ハードウェア・ソフトウェアを組み合わせた製品開発経験がある方 【歓迎】 ・顧客または協力企業と協力して製品開発をした経験 ・DXや機械学習、自動計測やロボット制御に関する知識・開発経験 ・5名程度のメンバーをまとめたプロジェクトリーダー経験

第二新卒 半導体業界向け検査装置のソフト設計

株式会社堀場製作所

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京都府

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年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ■下記いずれかのご経験 ・C#の実装経験 ・オブジェクト指向プログラミング経験(Java、C++、Pythonなど) 第二新卒であれば:ソフトウェア開発技術者、基本情報技術者、IPAの資格情報 【歓迎】 ・WPFの実装経験 ・外部機器との通信(LANやRS232cなど)の実装経験 ・GEM準拠の半導体製造装置ホスト通信システムに関する知識、経験 ・英会話スキル ・半導体検査装置や自動化技術の知識、経験

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