年収undefined万円以上の求人情報の検索結果一覧

323568 

メーカー経験者 シミュレーションシステム開発(防衛省向けWargame)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれかのご経験 ①中規模情報システム(10人から30人程度のプロジェクトメンバ)のプロジェクトマネジメント ②システム設計・アーキテクチャ設計 ③ソフトウェア開発リーダの経験 【尚可】 ・中規模のWebシステムの開発におけるリーダ、サブリーダ経験 ・オブジェクト指向設計・開発知識及び指導経験 ・プロジェクトマネジメント、プロジェクトリーダー経験 ・IPA システムアーキテクト/ネットワークスペシャリスト/情報処理安全確保支援士の資格 ・英語力(TOEIC600点程度) ・レーダシステム基礎/デジタル無線通信に関する基礎知識 ・Ciscoネットワーク機器を使ったネットワーク設計

メーカー経験者 機械設計(防衛装備品)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計の経験 (構造設計、熱設計、実装設計、生産設計、セラミック/複合材部品設計のいずれかの経験をお持ちの方) 【尚可】 ・3D-CADを用いた設計経験やCAE解析経験 ・社内外のステークホルダとの折衝を主体的に行った経験 ・外国人エンジニアと英語で意思疎通ができる方

メーカー経験者 電波センサの開発(飛しょう体システム向け)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】 ・信号処理技術(周波数解析、画像処理等)経験 ・電波の送受信機器のシステム設計、製品開発経験 ・データベースの分析に関わる技術  ・プロジェクトマネージメントのいずれかの基礎理論を修得もしくは有した方 【尚可】 ・レーダシステム、レーダ信号処理の開発経験(システムの大小は問わない) ・リーダシップを発揮して業務を進めた経験 ・英語のスキル(TOEIC600点程度)

原価企画(四輪電子部品)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 経理(財務会計) 財務

応募対象

【求める経験・スキル】 ・電子電装部品における研究または設計開発の実務経験 (ソフトウェア設計/電気回路設計/テスト評価等) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・ディスプレイ、オーディオ、メーター等の電子機器製品に関する知識 ・原価計算への理解がある方 ・企業内プロジェクトなど他部門との調整業務

第二新卒 原子燃料サイクル施設および軽水炉廃止措置関連のプロセスエンジニア

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須要件】 【第二新卒・担当者クラス】 ・流体工学・伝熱工学の知識をお持ちの方(尚可:何らかのプロセス設計経験をお持ちの方) 【リーダー・マネジメントクラス】 ・プラントのプロセス設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・青森県や福島県への出張が可能なこと ・原子力関連施設での業務が差し支えない方

メーカー経験者 耐空性認証取得に向けたプロセス構築

株式会社IHI

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

780万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 品質管理(機械) 品質保証(機械)

応募対象

【必須要件】 ・ビジネスレベルの英語力 《上記に加えていずれか必須》 ・型式証明や耐空証明など、耐空性認証取得の実務経験 ・国内外の規格・基準などに基づいた設計業務や認証の申請を行った経験 【歓迎要件】 ・航空機、自動車、船舶、機械装置、電子・電気機器、ソフトウェア等の認証取得または設計開発の業務経験を有する方 ・航空法に基づく組織承認の業務経験を有する方

社内SE(日立グループ共通ERP(SAP)の国内展開)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SEまたはコンサルタントとしてシステム導入PJの推進経験 ・将来プロジェクトマネージャとしてのキャリアを望む方 【尚可】 ・SAP認定資格、PMP等のPM系資格をお持ちの方 ・SAP導入プロジェクトにおいてマネジメントやリーダのご経験のご経験(PM/PL/PMO) ・FI/CO/SD/MM/PP/PSに関するコンサルティング知識とコンフィグ知識 ・大規模プロジェクト(数十~数百人月規模)の経験があること ・製造業、エンジニアリング等の業種知見があること ・人とコミュニケーションを取るのが好きな方 ・英語力(目安:TOEIC650点以上)

セールスエンジニア(運用管理ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

490万円~760万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 社内情報系

応募対象

【必須】 以下のいずれかの経験やスキルをお持ちの方 ・運用管理ソフトウェアに関する業務経験や知識のある方 ・クラウドシステム構築・運用設計に関する業務経験や知識のある方 【尚可】 以下のいずれかの経験やスキルをお持ちの方 ・JP1の構築、運用設計の実務経験 (目安:2年以上) ・ITシステム運用設計業務の実務経験 (目安:2年以上) ・システムエンジニアの実務経験 (目安:2年以上) ・クラウドシステム構築・運用設計の実務経験者 (目安: 2年以上) ・顧客折衝経験のある方

メーカー経験者 組込み・制御ソフト設計およびモデルベース開発(電動パワートレーン)

ダイハツ工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須要件(MUST)】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・組み込み・制御ソフトの設計、開発の実務経験をお持ちの方 ・Matlab/Simulinkを用いた制御開発経験 【歓迎要件(WANT)】 ・自動車関連業界での開発経験 ・CAN通信、AUTOSAR、アナログおよびデジタル回路の基礎知識 ・TOEICスコア500点以上 【求める人物像】 ・自ら考え、試行錯誤しながら新しいモノづくりに取り組める方 ・チームで協調しながら仕事を進められる方 【応募時の注意事項】 ①履歴書は西暦で記載ください。 ②履歴書の学歴欄は高校から記載ください。(また大学は学部学科も必須で記載ください。) ③外国籍の方は在留資格・日本語資格についてアドバイザーにお伝えください。

メーカー経験者 全社環境企画

日東電工株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・事業所、工場、研究所などでの環境関連業務の何らかのご経験 【尚可】 ・日常会話レベル以上の英語力 ・製造業(分野不問)での勤務経験 ・環境関連資格(エネルギー管理士など)

アフターサービス担当

キーエンスエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

570万円~1005万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ 機械・電子部品

応募対象

【歓迎】 ・理系学部ご出身の方(学科は不問) ・品質保証や生産技術の就業経験がある方 ・お客様向けの技術レポートを作成された経験のある方 ・新たなことへのチャレンジ精神をお持ちの方 ・英語での技術指導の機会があるためビジネスレベルの英語力をお持ちの方

メーカー経験者 生産技術~機械・電気の知見のある方大歓迎~

株式会社クボタケミックス

ties-logo
勤務地

大阪府堺市西区石津西町

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・高専卒以上(機械系) ・製造設備のCADによる設計経験 【尚可】 ・押出成形や射出成型の経験者 ・設備の自動化等の経験者 ・工程管理システムに関係する業務経験 ・産業用ロボットの設備導入経験 ・3DCADで設備・製造ライン設計の経験 ・製図検定2級

第二新卒 データ分析・シミュレーション・解析技術・DXを活用した開発・量産業務のプロセス改革

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】※以下から一つ以上必須。複数歓迎 ・データ蓄積、データベースの開発/活用の実務経験 ・ビッグデータ可視化、分析の実務経験 ・データサイエンス(統計・機械学習)の活用の実務経験 ・材料・電気化学反応等の分子・ミクロ・マクロシミュレーション技術開発/活用の実務経験 ・構造(材料強度)・熱流体シミュレーション、CAE技術開発/活用の実務経験 ・設備・工法シミュレーション、CAE技術開発/活用の実務経験 ・モデルベース開発、システムシミュレーション技術開発/活用の実務経験 ・電池生産技術開発、工法開発、生産準備などの経験 【尚可】 ・電池開発・設計・評価の経験 ・プログラミング言語によるソフトウェア、マクロ開発・製作の経験 ・ITネットワークに関する知識保有者

第二新卒 車載用リチウムイオン電池の設計開発(材料分野)

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】※下記の専門知識のいずれかをお持ちの方 <化学系専門知識> ・無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など <機械工学系専門知識> ・材料力学、熱力学、構造力学、金属材料、樹脂材料など 【尚可】 ・無機材料、有機材料の開発実務 ・材料解析、シミュレーション開発実務 ※下記に当てはまるご経験をお持ちの方は、ご活躍いただける可能性がございます! 電池、セラミック部品、顔料・塗料(酸化物分散)、触媒材料、接着剤、タイヤ・ゴム(スチレンブタジエンゴムの応用)、医薬品(錠剤コーティング)、プリンターインク、タッチパネル・ディスプレイ、電磁波シールド材、プリント基板(PCB)、放熱材(LED、パワーモジュール)、有機合成(溶媒)、超純水、半導体材料(Si系)、光学レンズ、フィルター、フィルム、不織布マスク

第二新卒 車載用リチウムイオン電池の設計開発(材料分野)

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】※下記の専門知識のいずれかをお持ちの方 <化学系専門知識> ・無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など <機械工学系専門知識> ・材料力学、熱力学、構造力学、金属材料、樹脂材料など 【尚可】 ・無機材料、有機材料の開発実務 ・材料解析、シミュレーション開発実務 ※下記に当てはまるご経験をお持ちの方は、ご活躍いただける可能性がございます! 電池、セラミック部品、顔料・塗料(酸化物分散)、触媒材料、接着剤、タイヤ・ゴム(スチレンブタジエンゴムの応用)、医薬品(錠剤コーティング)、プリンターインク、タッチパネル・ディスプレイ、電磁波シールド材、プリント基板(PCB)、放熱材(LED、パワーモジュール)、有機合成(溶媒)、超純水、半導体材料(Si系)、光学レンズ、フィルター、フィルム、不織布マスク

第二新卒 次世代車載用電池(バッテリー)の材料開発

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 金融業務・リサーチ系

応募対象

【必須】 ・正極/負極/セパレーター/電解液に近い製品や材料に何かしらの強みをお持ちの方 ※下記に当てはまるご経験をお持ちの方は、ご活躍いただける可能性がございます! セラミック部品、顔料・塗料(酸化物分散)、触媒材料、接着剤、タイヤ・ゴム(スチレンブタジエンゴムの応用)、医薬品(錠剤コーティング)、プリンターインク、タッチパネル・ディスプレイ、電磁波シールド材、プリント基板(PCB)、放熱材(LED、パワーモジュール)、有機合成(溶媒)、超純水、半導体材料(Si系)、光学レンズ、フィルター、フィルム、不織布マスク 【尚可】 ・電池業界の経験

メーカー経験者 サービスエンジニア(一般製造業・流通業向けシステム)

株式会社ダイフク

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

420万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ■以下いずれかを満たす方 ・何らかの機械メンテナンス経験(サービス・フィールドエンジニア、設備保全など) ・生産技術や施工管理の経験 ・製造現場における組立経験 ■自動車免許をお持ちの方 ■電気工事士、保全技能士(機械・電気)いずれかの資格をお持ちの方 【尚可】 ■大型機器メンテナンスの経験がある方 ■対外的な業務経験がある方 ■電気、制御の知見をお持ちの方 ■電気工事士、機械保全技能士、1級自動車整備士など 《配属事業部について》イントラロジスティクス(Intralogistics)(一般製造業・流通業向けシステム) eコマースを含む小売・卸、運輸・倉庫などの流通分野と、食品、薬品・化学、機械などの製造分野向けに事業を展開。自動倉庫をはじめとする各種保管システムや仕分け・ピッキングシステム、搬送システムなどを組み合わせて、お客さまの自動化・省人化ニーズに対応する最適な物流ソリューションを提供しています。これらの実績は、多様化する消費者ニーズに応える流通系企業の物流インフラとして、物流品質・物流サービスレベルの向上にも貢献しています。

医療用検査装置のソフトウェア開発(組み込み・IoT製品)

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェア開発経験 ・Windowsソフトウェア開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発のシステム設計のご経験 ・AWS、Prism、スマホアプリの知識 ・応用情報技術者の有資格者 ・以下の資格を保有する方  応用情報技術者 / システムアーキテクト / エンベデッドシステムスペシャリスト

経理・財務 ※ホワイト企業認定

辰巳電子工業株式会社

ties-logo
勤務地

奈良県

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須条件】※下記両方を満たす方 ・財務のキャリアを築きたい方 ・会計事務所or金融機関においての実務経験をお持ちの方、 または、経理or財務の実務経験がある方 【歓迎条件】 ・管理会計や経営分析のご経験がある方

メーカー経験者 車両運動統合制御システム及びエネルギーマネジメント制御開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 下記いづれかのご経験をお持ちの方 ・組み込み制御ソフトウェア開発のご経験(業界製品不問) ・制御設計のご経験 【歓迎】 ・車両運動制御システムの設計の経験 ・エネルギーマネジメント制御システムの設計の経験 ・自動車及び関連部品の解析/シミュレーション開発のご経験 ・モデルベース開発のご経験

メーカー経験者 人事

TOA株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

370万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・人事領域(特に採用または教育)の実務経験3年以上 【尚可】 ・人材育成、エンゲージメント向上、ダイバーシティ推進等の企画経験 ・定期人事異動業務の実務経験 ・人事情報システム(HRIS)の運用経験 ・労務関連の基礎知識または実務経験 ・人材紹介会社や教育機関との折衝経験 ・デジタル人材育成やeラーニング導入の実務経験 ※応募時は履歴書に顔写真の貼り付けをお願いいたします。

技術開発(管更生技術開発)※地下インフラの更生工法の研究開発★未経験者歓迎

株式会社クボタケミックス

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~620万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・土木系学部卒の方 【尚可】 ※以下の資格をお持ちの方、歓迎いたします。 ・土木施工管理技士資格保有者

SiCデバイス開発エンジニア

ローム株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ■下記いづれかのご経験をお持ちの方  ・半導体デバイスのライン開発経験  ・半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【尚可】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や 特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験

メーカー経験者 サービスエンジニア(塗装ロボット)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

400万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可)

メーカー経験者 サービスエンジニア(弥富/手術支援ロボット)

カワサキロボットサービス株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県弥富市楠

最寄り駅

-

年収

400万円~530万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・普通自動車運転免許(AT可、ペーパードライバー不可) ▼下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・何かしらのメンテナンス・点検などの業務経験(学部学科不問) ・製造ラインでの組立業務経験(学部学科不問) ・機械・電気系の学部・学科ご卒業の方(製造業・メンテナンス未経験可) 【歓迎】  ・臨床工学技士資格をお持ちの方  ・第二種ME技術者資格を所持または相当の経験をお持ちの方  ・医療機器修理責任技術者資格を所持または医療機器修理業許可取得事業所での業務経験をお持ちの方

特徴から探す