【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【個々に応じた教育体制／未経験からエンジニアの道へ挑戦／所定労働7.5H・残業20H以下・年休129日・土日祝休みで働き方◎】 ■概要 同社は、システム開発とITインフラ基盤の構築に強みを持つITサービス企業です。 日本IBMのビジネスパートナーとして、企業の業務に必要なITインフラの構築・運用、システム改善を一貫して手掛けています。 ■業務詳細 インフラエンジニアとして、上流工程から一気通貫で業務をお任せします。 ＜具体的には＞ ・インフラ構築に向けた要件作成、設計書作成 ・インフラ基盤の構築（設定、機能追加、動作テスト） ・構築したインフラ基盤の運用業務 ■入社後の流れ／教育体制 同社は、個々のスキルに応じた教育内容の調整を行っています。 未経験の方は、事業所内での基礎学習を1〜2ヶ月ほど行い、基本的なスキルを身に付けていきます。 経験が浅い状態でアサインはせず、中長期でサポートします。 ■プロジェクトについて 上長との面談を通じて、個々の希望やキャリアパスに応じてアサイン先を決定します。 初回アサインについても、方向性をともに検討しながら、それぞれのキャリアに沿って案件選定を行っています。 1プロジェクトあたり、2〜3名で対応しています。 ※プロジェクト事例 ・省庁向けLinux構築・運用、金融系システムのLinux更改、医療系システムのLinux運用など ・クラウド分野（AWS・Azure）の強化に向けた案件対応も行なっています。 ■同社について システムの企画・設計から構築、運用・保守まで一貫して対応できる体制に強みを持っています。 IBM製品やクラウド環境を活用した提案力も駆使しながら、企業のDX推進やシステム最適化を継続的にサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務

生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、給与計算・社会保険手続き業務をお任せいたします。 ■業務詳細： ・勤怠管理、不備確認・修正対応 ・給与計算（一部業務はアウトソーシング） ・年末調整 ・社会保険手続きの補佐 ※海外拠点の給与計算も担当いただきますが、現地の日本人スタッフのサポートがあります。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 Chip設計に関するフロー開発と関連した最先端プロセス設計に必要な要素技術、ユーティリティの開発を担当していただきます。 RTL-GDSまでの設計フローについて、リファレンスとなるフローの開発と各工程で必要となる技術をEDAベンダと協力して構築していただきます。 また顧客に提供したフローについてのサポートも対応いただきます。チップレット設計とも連携したフローの構築を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： DXプロジェクトにおいて、主に以下の業務を担当していただきます。 ※新規ビジネス・アプリ開発プロジェクトが多くあります。 ・ビジネス企画・アプリ開発企画段階におけるUI/UXデザインの提案 ・実証実験におけるモックアップ・フレームワーク開発、フロントエンド開発 ■組織特徴： ・当部署はお客様のDX（デジタルトランスフォーメーション）を実現加速するためのサービスデザイン＆テクノロジー集団として設立した新しい組織です。 ・金融を事業領域とするお客様に対し事業課題の解決、新事業開発の推進支援など、実証実験から実現まで幅広く活動しています。 ■ポジションの魅力： ・企業規模の大きいSIerにいながら、多くのスタートアップ企業やFinTech企業など、または自社が展開するビジネスを間近で感じ、サービス開発を行うことが出来ます。 ・高い技術力を有しているITアーキテクト、ITスペシャリストが多く存在しており、このようなメンバーと切磋琢磨し、スキルアップを図ることが出来ます。 ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／在宅勤務メイン・コアタイム無フレックス・実働7.5hでフレキシブルな就業環境〜 ■業務概要： ・プライム案件において大手情報通信会社様向けに、オープンソースや仮想化・自動化などの技術を駆使したオープン系のアプリケーション開発を進めており、これら様々なプロジェクトを担当していただきます。 ■具体的には： ・システムライフサイクル（要件定義、設計、コーディング、テスト、運用・保守）の全フェーズに参加していただきます ※JavaやWebなどの技術を用いたアプリケーションを開発していただきます ※プロジェクトによっては、クラウド、仮想化、ミドルウェアなどを組み合わせたシステム基盤も構築していただきます（希望に応じて） 【利用技術】 プログラミング言語（Java , Javscriptなど） フレームワーク（Vue.js , SpringFrameworkなど）　 オープンソース（Apache Tomcat , Kongなど） データベース（仮想DB , ORACLE , PostgreSQLなど） ■ポジションの魅力： ・お客様と直接対話し、お客様の業務課題の解決やDX化への取り組みに係われます。 ・提案〜保守までの全フェーズに携わることができます ・アプリロジックやフレームワークのアプリケーション開発のみならず、OSやミドルウェアなどのシステム基盤技術も習得できます ■キャリアパス： ・お客様と対話し、様々なフェーズに参画し、幅広い技術を習得することで、提案リーダ/PM・PL/開発リーダなどへのキャリアアップやマルチスキル化が図れます ■当社特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日本IBMコアパートナー/技術力により大手との取引多数/創業38年安定経営／定着率95%/育休取得率100%〜 ◆65％以上が中途入社！働く社員も待遇も“優しい”会社/離職率7%未満 ◆社員の定着率95%/年間休日123日/プライベートも充実 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆子育て中の社員にも柔軟に対応（育休・時短勤務） ◆オファー面談にてご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 ◆地域手当有 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等の一連の業務をご担当頂けます。 ■システム開発領域 Web開発(BtoB,BtoC) 、ERP/CRMパッケージ関連開発、情報系システムの開発(営業支援、ワークフローシステム、他) 、銀行業務、保険(生保・損保)システムの開発、統合・合併システム・物流システム・会計システムの開発、FinTech関連アプリケーション開発など ■上流工程に携われます 下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ■保有スキルを考慮したアサイン 幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。 ■ジョブローテーション 同社は複数言語の習得を推奨しているため、2年あるいは3年といったスパンでジョブローテーションを実施し、数多くの現場や技術を経験できるよう取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 弊社IIM（Fab）にて動かす生産設備の稼働状況の管理・マネージメントを行います。 ※業務詳細※ 業務の内容は下記業務の管理業務を中心を担当いただきます。 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・その他 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 IIM(Fab)における前工程、後工程のパイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。 ※業務詳細※ ・スケジューラの結果に基づく生産計画の進行管理・改善 ・納期状況試作等の重要性を判断し、優先順位の検討 ・生産計画 ・実績纏め（コトマエ、コトアト分析） ・など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 弊社IIM（Fab）にて動かす生産設備の稼働状況の管理を行います。 マネージャー指導の元、下記業務にあたっていただきます。 ※業務詳細※ 業務の内容は下記業務を中心を担当いただきます。 ・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。 ・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用） ・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理 ・その他 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 IIM(Fab)における前工程、後工程のパイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。 ※業務詳細※ ・マネジメント業務 ・スケジューラの結果に基づく生産計画の進行管理・改善 ・納期状況試作等の重要性を判断し、優先順位の検討 ・生産計画 ・実績纏め（コトマエ、コトアト分析） ・など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

~AIなどの先端テクノロジーを組み合わせ、グローバル化・DXを実現するSAP導入~ ●世界最大級のテクノロジー&コンサルティング企業 ●働きやすい環境（時短勤務／各種休職制度※育児、介護、教育等） ●多種多様なキャリア形成（オープンキャリア制度／「コンサル」「PM」など選択肢の多さ） ■職務概要： 次世代ERP（SAP）の導入や、AIなどの先端テクノロジー、BPOサービスとERPを組み合わせたソリューションを通して、様々な業界のお客様の業務変革を実現し、お客様のデジタル・トランスフォーメーションやグローバル化をご支援をしていただきます。最上流から最下流までEnd-to-Endのご支援をするIBMチームの一員として、ダイナミックなプロジェクトに挑戦していただけるポジションです。 ■職務詳細： ・SAPを活用した基幹システム刷新プロジェクトに立ち上げから参画し、提案・案件獲得、構想策定、要件定義、設計、開発/導入、稼働後の運用サポートやBPO支援まで、SAPをコアとする基幹業務システム刷新プロジェクトに包括的に参画/リードしていただきます ・また、ERPをデジタルコアとしつつ、AIによる会話・音声認識・言語解析等のAPIを使用する次世代ソリューション、BPOについても、提案やプロジェクト管理を進めていただきます ・さらに、Global IBMのプロジェクト知見を活用し、グローバル業務標準化に向けたプランニング（推進体制やロードマップの作成）や各国のローカライゼーションにも参画/リードしていただきます ■ポジションの魅力： ・自社製品のWatson（AI）とERPを掛け合わせた次世代ソリューション提案・開発に携われる機会があります ・大企業の顧客が多くロールアウト案件が豊富なため、グローバル案件に携われる機会があります ・日本にてSAP HANA導入実績が多く、ERPの最先端技術や知識を身につけていただけます ■キャリアパス： マネジメント、専門性のいずれも役員レベルまで極められるコースを設定。セールス、コンサル、デリバリー、テクニカルの4領域を柔軟に異動しながら、昇格していくことも可能。

当社は3つの経営理念のうちの一つとして「人材育成」を掲げており、社内研修制度の構築も重要な要素となっております。その立ち上げフェーズに携わることのできるやりがいのあるポジションです。 ■業務内容： 新卒/中途新入社員、社員の教育研修における下記のような業務に携わっていただきます。 ・教育研修体系の企画および構築、導入および運用 ・研修コンテンツ企画/提供 ・教育研修　講師対応 ・研修受講管理システムの導入〜運用　など 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 ■量産開始までの流れ 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。

生成AI等により需要増が見込まれる先端ロジック半導体の国産化に向けた国家的プロジェクトである当社にて、採用担当の人事をお任せいたします。 入社当初は採用をメインにご担当頂きますが、将来的にはスキルやご希望を鑑みて、他領域の人事業務をお任せすることを想定しています。 ■業務詳細 ・ダイレクトソーシングに向けた広告媒体の管理 ・スカウト業務 ・新入社員に対するフォローアップ業務など採用に関する事務中心の業務 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

~テスト実施経験を活かして実装フェーズ以降にチャレンジしたい方歓迎~ 〜SEIKOグループ/創業39年/大手企業との取引多数/日本IBMコアパートナー認定有〜 ◆日本IBMコアパートナー/多数の大手クライアントから信用された技術力 ◆年間休日125日/プライベートも充実 ◆女性の育休取得率100%(男性取得実績あり)/育休・時短勤務制度あり 「オファー面談」ご経歴を踏まえて最適なポジションにアサイン相談 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとしてシステム開発を担当して頂きます。 ■携わるフェーズ(希望と経験に即す) 要件定義、基本設計、詳細設計、製造、試験、実装、保守等 経験によってはプロジェクトマネジメントも担当します（契約、見積もり、コスト、スケジュール、リソース・要員、品質、コミュニケーション、リスク等） ■業務の特徴： ・上流工程に携われます…下流工程（製造・テスト）のみの案件はほとんどなく、多くのPJで上流工程から携ることが可能です。 ・上述の通り同社には上流工程を経験しているエンジニアが多くいるため、今の会社では上流工程を経験できる機会がない、上流工程を経験したいがノウハウがないので不安だという方でもしっかりとバックアップするため、安心して学べる環境が整っています。 ・保有スキルを考慮したアサイン…幅広い業種、幅広いフェーズの案件があるため、たとえ開発経験や業務知識が少ない方でも、保有スキルや経験にマッチしたプロジェクトを探してアサインすることが可能です。もちろん経験も業務知識も豊富な方には、要件定義や基本設計から携われるプロジェクトもあります。 ■キャリアパス： ・下流工程の製造や保守のみといったスポット的な案件はほぼありません。上流工程から携わることができるため、要件定義や設計等の経験も積むことができ、プロジェクトの主要なポジションに配置されることも多いため、マネジメントに関する経験・スキルも業務の中で向上させることができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： Siemens社のPLMパッケージ（Teamcenter）によるPLMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよび開発リーダ・小規模開発PMとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ■具体的には： 業務内容（1）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容（2）：TeamcenterをコアにしたPLMシステム導入の開発リーダ・小規模開発PM ■本ポジションの特徴／魅力： Teamcenterは、グローバルで圧倒的な導入実績を誇る製品ライフサイクル管理（PLM：Product Lifecycle Management）ソリューションです。Teamcenterに情報を集約することで、製品ライフサイクルに関わるあらゆる人々が必要な情報を迅速かつ正確に入手することが可能となり、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進し、さまざまな課題の解決に貢献します。エクサは自動車、精密機器、機械等のお客様を中心にご支援を行っています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： Tacton社のCPQパッケージ（TactonCPQ）によるCPQシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよびプロジェクトマネージャとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ※CPQ：Configure Price Quote。構成が複雑な製品を見積もるためのシステム ■具体的には： 業務内容（1）：TactonCPQをコアにしたCPQシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容（2）：TactonCPQをコアにしたCPQシステム導入のプロジェクトマネージャ ■本ポジションの特徴／魅力： TactonCPQは、工業製品や個別受注品などの製品構成や組合せルールが複雑な製品モデルでも容易にコンフィグレーションの仕組みを構築できるグローバルで最も評価の高いCPQパッケージソリューションです。エクサは、国内導入トップクラスの実績を持ち、ますますの事業拡大を図っています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： Kinaxis社のSCMパッケージ（RapidResponse）によるSCMシステム構築時の上流フェーズを担当するシステムエンジニアおよびプロジェクトマネージャとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ■具体的には： 業務内容（1）：RapidResponseをコアにしたSCMシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア 業務内容（2）：RapidResponseをコアにしたSCMシステム導入のプロジェクトマネージャ ■本ポジションの特徴／魅力： 昨今の自然災害、新型コロナでのサプライチェーン寸断は、製造業各社の重大な関心事となっています。RapidResponseは、サプライチェーン全体を一元管理し可視化することで、タイムリーに影響を把握し、全体最適かつ優先順位をつけた対策立案が可能なグローバルで最も評価の高いSCMパッケージソリューションです。エクサは、国内導入トップクラスの実績を持ち、ますますの事業拡大を図っています。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 （１）半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 （２）デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

インフラSEのリーダー候補の募集です。 ■職務内容： 大手メーカーの直請案件にて、基幹系システムのインフラ運用を中心に、データセンター・HW・VM・OS・MW領域の運用業務と、構築や改善等の対応を行っていただきます。各領域の運用ベンダーをコントロールしながら業務を進め、進捗管理、課題設定、障害対応、改善活動なども幅広く携わっていただく予定です。ご経験に応じてベンダーとの調整や折衝、マネジメント等もお任せしたいと考えていますので、PM候補としてスキルを身につけていただくことが可能です。専任のサポート・教育担当より社内外のルール・環境・セキュリティなどはお伝えさせていただき、他にもメンバーが10名以上在籍していますのでサポートができる環境です。また残業時間も月10時間程度とワークライフバランスを整えながら勤務いただくことが可能です。 ■人事制度： 社歴や年齢にかかわらず、役割と戦略に基づいた目標達成における行動や成果が評価基準です。上司と部下の間でコミュニケーションをとりながら目指すべき方向とレベルを擦り合わせ、会社と社員が成長していくためのツールとして明確に評価し、還元したい思いをもっています。 ■歓迎条件補足： ・Enterprise Storage 運用経験 ・Redhat Linux 5.x以上のサーバ構築経験 ・Windows Server 2012以上 構築経験 ・データベースサーバ 運用経験 Oracle Database IBM DB2 ORACLE MASTER Bronze Oracle Database資格相当 ・WEB・アプリケーションサーバ 運用経験 Oracle Application Server Oracle WebLogic Server WebSphere Application Server ・その他ミドルウェア 運用経験 IBM MQ 日立 JP1（ジョブスケジューラ） ・ネットワーク 運用経験 CCNA資格相当 ・5人以上の運用業務チームリーダ経験 ・チーム内プレゼン能力および、プレゼンで使用するパワーポイント資料の作成スキル ・ITIL運用経験スキル ■福利厚生補足： ・社内コミュニケーションイベント（家族参加可有／1回程度開催） ・社内認定サークル 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 ・ファブレス向けの事業拡大戦略、マーケットイン計画立案および実行 ・競合分析および市場分析から関係部署と連携の上で独自戦略立案 ・HPC,AI,エッジコンピューティング、自動運転技術、創薬、新素材開発などに求められる最先端半導体技術のリサーチ、市場分析、戦略立案、および実行 ・最先端半導体製造技術を活かした新規事業、新規ビジネスの企画から創生 ・ポテンシャルクライアントおよびポテンシャルパートナーの開拓、関係構築、交渉からビジネスの立ち上げまでをグローバルに実施 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜世界最先端テクノロジー（日本IBM×キンドリルジャパン）とJFEグループの徹底したユーザー視点／多数の技術セミナーを主催する技術力有／フレックス制・在宅勤務制度あり／柔軟な就業環境〜 ■仕事内容： SAPによるERPシステム構築時のプロジェクトマネージャおよび上流フェーズを担当するシステムエンジニアとしてご活躍いただきます。下記の業務内容（1）もしくは（2）を担当いただける方を募集します。 ■具体的には： 業務内容（1）：SAPをコアにしたERPシステム導入のプロジェクトマネージャ 業務内容（2）：SAPをコアにしたERPシステム導入のコンサルティング、要件定義を担当する上流エンジニア ■本ポジションの特徴／魅力： エクサ中期計画（2024年〜）では、新規ビジネス創出の一環としてSAPビジネスの立ち上げを重点施策としています。SAP基幹システムとエクサの既存ソリューション（SCM、PLM、BOM、設備保全、CPQ、PIM等）を組み合わせたオールインワンサービスの提供を目指します。弊社は日本の大手製造業向けソリューションを展開し、多くの実績を持っています。市場やクライアントの要望に応えるため、エンタープライズ部門でSAP事業を立ち上げ、SAPクラウドを中心に製造業向けビジネスを加速させます。 ■当社の特徴： ・1987年 JFEスチール（当時 日本鋼管）の情報システム部門を分社化し誕生しました。製鉄は、製造プロセスの複雑さゆえに、いち早くIT化に挑んだ業種で、設立当時から最先端のIT技術に取り組み、365日24時間稼働し続ける鉄鋼製造の現場をITで支え続けていました。その後、日本IBM・Kyndrylジャパンのグループにも入り、現場で培った高い技術力とユーザーに寄り添う視点を強みとして、現在では金融、官公庁、カード、決済、製造、流通、サービス、通信、海洋などの幅広い領域に対して「守りのIT」と「攻めのIT」を提供しています。私たちはお客様のやりたいことにジャストフィットするソリューションを実現する『共創型サービスインテグレーター』を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 内部監査担当として当社及び米国子会社の内部監査をご担当頂きます。監査役補助業務も含めご対応頂くことを想定しております。 ※業務具体例※ ・内部監査計画の立案 ・内部統制制度の整備・運用に関する検討、提案、助言、確認 ・帳簿書類・諸帳票・その他の諸資料の確認 ・指摘事項・改善指示に対する被監査部門の改善状況の確認、改善に対する提案、助言 ・報告書の作成及び報告 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・会社の中核となるITコンピテンシーを確保・強化し、市場競争力の強化につなげる ・ITインフラストラクチャーとアプリケーションの導入展開を確実にし、半導体製造をサポートする 【業務詳細】 ・Rapidus社オフィス、工場でのNetwork/Securityを含むすべてのインフラ構築、サポートおよび運用 (WiFi AccessPoint and Controller, L2/L3 SW/Router/Firewall/その他アプライアンス) ・モバイルデバイス運用およびサポート ・セキュリティポリシー策定,実装,サポートおよび運用 ・ネットワーク関連ユーザサポート ・WAN回線のモニタリング、運用 ・ベンダマネージメント ・予算管理 ・導入製品の選定 ・各種ドキュメント作成 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 世界最先端技術をAIで実現する当社において、ファウンドリー事業運営をささえる上で重要な社内最先端システムと連携した顧客向けサービスサイトについて以下の業務を推進いただきます。 【業務詳細】 ・社内技術関係システムと連携した顧客向けサービスサイトの企画設計 ・パートナーを活用したサイトの開発および保守運用業務 ・サイバーセキュリティ対策の立案と実行 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。