特徴が「英語を活かす」の求人情報の検索結果一覧

3689 

経営企画

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経営企画 IR

応募対象

【必須】 ・製造業における中期経営計画の作成および取り纏め経験をお持ちの方 【尚可】 ・ビジネスレベルの英語力(目安TOEIC700以上)

サービスエンジニア(半導体製造装置)※未経験歓迎

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・高専卒業以上で理系出身者、もしくはエンジニア業務経験者(機械、電子、電気、物理、化学など) ・普通自動車免許 ・英語に臆さない方(手順書等一部英語対応が必要になる場面もあり) 【尚可】 ・半導体製造装置のメカ系作業経験 ・ITスキル:Microsoft Office、あればUNIX、C/C++プログラミング言語 ・コミュニケーション(英会話など)スキル、プレゼンテーションスキル

第二新卒 ソフト開発(半導体成膜装置の装置動作ソフト)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・工業製品における何かしらのソフト開発経験(PLC経験者歓迎) ・長期出張(国内外)が可能な人。 【尚可】 ・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 ・打ち合わせや現地作業時に、お客様と円滑にコミュニケーションができる方。 ・モノづくりに対する熱意がある方。 ・減圧、真空装置の経験がある方。 ・英語でのコミュニケーションが可能な方

組立・調整(半導体成膜装置)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, CADオペレーター(機械)

応募対象

【必須】 ・機械もしくは装置の組立経験をお持ちの方。 ・長期出張(国内外)が可能な方。 【尚可】 ・フィールドサービス経験がある方 ・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 ・装置取りまとめやお客様とのコミュニケーションが可能な方。 ・モノづくりに対する熱意がある方。 ・半導体製造装置の組立経験がある方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方。

プロセス開発(半導体成膜装置の成膜プロセス)

株式会社ニューフレアテクノロジー

ties-logo
勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。 【尚可】 ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 ・英語でのコミュニケーションが可能な方。

調達(発電プラント)※職種未経験歓迎※

三菱重工業株式会社エナジードメイン

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 購買・調達・バイヤー・MD

応募対象

【必須】 ・顧客・取引先との折衝、社内調整業務のご経験 ・調達業務に挑戦したい方(技術系職種出身の方も大歓迎です) ※過去に商社、銀行、輸送業界出身者なども入社しており、未経験の方も多くご活躍されております。 【歓迎】 ・製造業・エンジニアリング会社での調達経験 (社内外の取纏め、交渉等の経験) ・海外の顧客/サプライヤー相手のビジネス経験 ・海外での駐在経験 ・CPP、PMPの資格

設計DX推進

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県豊田市トヨタ町

最寄り駅

三河豊田駅

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・PLM,PDM等のパッケージ、MESシステムやDXに関する知見 ・お客様や部門・全社に対し困り事解決するために、ITシステムの企画/構想/設計/構築/導入を行った経験 【尚可】 ・ERP等のパッケージアプリケーション、ITインフラ、RPAに関する知見 ・ソフト開発言語(python、C#、Java、VB等)、データベース言語(SQL等)の知識 ・戦略的な企画推進力(大規模プロジェクトのマネージメント経験等) ・製造業、特にリチウムイオン電池の開発・製造に関する経験や知識

設計DX推進

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県豊田市トヨタ町

最寄り駅

三河豊田駅

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・PLM,PDM等のパッケージ、MESシステムやDXに関する知見 ・お客様や部門・全社に対し困り事解決するために、ITシステムの企画/構想/設計/構築/導入を行った経験 【尚可】 ・ERP等のパッケージアプリケーション、ITインフラ、RPAに関する知見 ・ソフト開発言語(python、C#、Java、VB等)、データベース言語(SQL等)の知識 ・戦略的な企画推進力(大規模プロジェクトのマネージメント経験等) ・製造業、特にリチウムイオン電池の開発・製造に関する経験や知識

メーカー経験者 事業開発・企画 ※管理職採用(事業創造本部/総合研究所 企画室)

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

900万円~1260万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・BtoB業界(素材、材料)での研究開発、製造、営業のいずれかの経験 【尚可】 ・新規事業開発又はマーケティング業務経験 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 700点

メーカー経験者 新規事業開発※管理職採用(事業創造本部/市場共創本部)

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

900万円~1260万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 スタートアップへの出資検討の経験があり、かつ素材・材料の知見がある方で、以下いずれかを満たす方 ※理系/文系は不問(既存メンバーで文系出身の方も活躍しております) ・企画業務の経験(川上のビジネスモデルのご理解がある方) ・新規事業の企画や立ち上げの経験 【尚可】 ・海外スタートアップとの協業推進の経験があれば尚可 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解/TOEIC 600点

メーカー経験者 社内SE(アプリケーションスペシャリスト)

ローム株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・業務系システムの設計、開発経験が5年以上、もしくはそれ相当の経験 【歓迎】 ・販売管理、生産管理、在庫管理、購買管理、領域に関するシステム導入経験(要件定義、設計、開発、運用保守) ・ASP.Net MVC、C#、JavaScript、を利用したシステム開発経験 ・ERPパッケージ経験者 ・英語(海外と直接やり取りができる(会話もしくはメール)レベルの語学力) ・技術スキルは、単に経験があるだけでなく、標準化、チューニング等が実施できるレベル ・大規模プロジェクトのPM経験 ・ERPパッケージの中でも、販売管理、生産管理、在庫管理領域の経験 【語学力】 ・英語の読み書き(メールや文献を読む)レベル  ※担当業務によりばらつきあり

メーカー経験者 電動車両向けパワートレインシステム先行技術開発業務

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

■MUST ・自動車および自動車部品における制御開発経験をお持ちの方 ※制御開発経験をお持ちでない方でも性能開発に関わる経験者や、上流工程を意識した開発経験をお持ちの方は歓迎いたします。 ■WANT ※下記いずれかの経験があること   ・電動パワートレインシステム開発(Motor, Invertor, Gearbox, Battery, Engineのシステムとしての成立性検討) ・熱マネジメントシステム開発 ・電動車駆動力制御開発 ・電費シミュレーション業務(Matlab/Simlink, AMESim, GT Power など1D simulation)  ・パワートレイン知能化開発(AIなどを用いてより使いやすく、電費よく走るための技術)

メーカー経験者 新工場立上げ物流マネージャー

株式会社AESCジャパン

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

950万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 物流管理(ベンダー管理・配送管理・受発注管理など)

応募対象

<必須要件> ・製造業における生産管理・物流業務経験(3年) ・物流課長としてのマネジメント経験 <歓迎要件> ・英語 TOEIC 730点

社内SE(グローバル基幹システム導入/推進/運用)

株式会社ダイフク

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・海外へのERPシステム導入プロジェクトメンバーとしての経験 ・英語でのコミュニケーションが取れる人(英語での会議ができるレベル)

事業企画※管理職採用(事業創造本部/事業企画部)

三井金属鉱業株式会社

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

900万円~1260万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・事業戦略の立案経験 【尚可】 ・M&Aの企画実務経験 ・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル作成/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 800点

企画・マーケティング

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

東京都港区台場

最寄り駅

お台場海浜公園駅

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 事業企画・新規事業開発

応募対象

【必須】 ・機械工学もしくは、電気工学の専攻 ・工業製品のサービス企画、商品企画もしくは、アフターサービス、品質保証、技術営業などの経験がある方 【歓迎】 ・一般産業用部品の知識 ・プロジェクト企画・立案・運用経験がある方 ・英語力(会議、メールが可能なレベル) ・安全に関する公的資格保有者(各種特別教育資格、作業責任者、作業監督者など)

医療用検査装置のソフトウェア開発(組み込み・IoT製品)

株式会社堀場製作所

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みソフトウェア開発経験 ・Windowsソフトウェア開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発のシステム設計のご経験 ・AWS、Prism、スマホアプリの知識 ・応用情報技術者の有資格者 ・以下の資格を保有する方  応用情報技術者 / システムアーキテクト / エンベデッドシステムスペシャリスト

メーカー経験者 AIリサーチャー(機械学習応用・理論)

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

490万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・AI研究開発の経験3年以上(業界不問、アカデミア可) ・第一言語(日本語or英語):ビジネスレベル ・第二言語(英語or日本語):日常会話レベル 【歓迎】 ・コンピューターサイエンスまたはそれに類する分野の博士号 ・国内外の大学、研究機関、企業との連携の経験 ・Kaggleコンペ、プログラミングコンテストの経験 ・特許出願、学会発表、論文誌投稿の経験 ・TOEIC730点以上

メーカー経験者 人材育成企画

株式会社アイシン

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

490万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 人事(採用・教育) 人事(給与社保) 人事(労務・人事制度)

応募対象

【必須】 ・人事制度、人材開発、組織開発施策の企画経験(5年以上) ・人事の基礎知識(賃金・勤怠・人事評価・異動配置など) 【歓迎】 ・人事以外の業務経験(調達・営業・生産管理・経理・経営企画・事業企画など) ・人事制度、人材開発、組織開発施策のプロジェクトリーダーの経験 ・タレントマネジメント、サクセッションプラン、ローテーション、キャリア開発、職制編成の実務経験 ・製造業に関する知見 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC600点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【ほとんどない】/資料・文書読解【ほとんどない】/電話会議・商談【ほとんどない】/駐在【経験・志向に応じて要相談】

メーカー経験者 光伝送モジュール開発の機構・熱設計技術

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】下記の経験のある方 解析ツール(ABAQUS, ICEPACK, Flothermなど)による電子機器の応力・熱流体解析と設計の経験 【尚可】 ・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上) ・配線CADの実務経験 ・量産立ち上げ経験

メーカー経験者 電気回路設計・解析〈光伝送モジュール開発〉

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・SI/PI解析ツール(HFSS, ADSなど)の使用経験 ・PCI Express設計経験 ・基板配線設計経験 SIとは: Signal Integrity (信号品質) PIとは: Power Integrity (電源品質) 【尚可】 ・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上) ・配線CADの実務経験 ・量産立ち上げ経験

メーカー経験者 電気回路設計・解析〈光伝送モジュール開発〉

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・SI/PI解析ツール(HFSS, ADSなど)の使用経験 ・PCI Express設計経験 ・基板配線設計経験 SIとは: Signal Integrity (信号品質) PIとは: Power Integrity (電源品質) 【歓迎】 ・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上) ・配線CADの実務経験 ・量産立ち上げ経験

メーカー経験者 ファームウェア開発〈光伝送モジュール開発〉

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・マイコン周辺技術の経験 ・オシロスコープ・ロジックアナライザなど計測機器によるデバッグ経験 ・C言語、C#に関する基礎知識 【尚可】 ・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上) ・pythonによるデータ集計経験

メーカー経験者 ファームウェア開発〈光伝送モジュール開発〉

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・組み込みソフトウェアの開発経験 ・マイコン周辺技術の経験 ・オシロスコープ・ロジックアナライザなど計測機器によるデバッグ経験 ・C言語、C#に関する基礎知識 【歓迎】 ・英語でのコミュニケーション能力(TOEIC スコア600点以上) ・pythonによるデータ集計経験

メーカー経験者 プロジェクトマネージャ〈光伝送モジュール製品開発〉

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

700万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・光伝送モジュールに関する知見や経験のある方 ・製品開発から初期量産までのプロジェクトマネージメント経験のある方 【尚可】 ・ビジネスレベルの英会話能力(TOEICスコア 600点以上) ・モジュールの製品データシート作成経験 ・顧客との各種交渉経験 ・部品調達先の工場監査・工程検査経験 ・量産立ち上げ経験 ・経験年数10年以上

他の特徴から探す