特徴が「資格取得支援制度」の求人情報の検索結果一覧

49455 

メーカー経験者 技術営業/プロモーション(産業用SSD)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

540万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他海外営業

応募対象

【必須】 ・半導体製品にかかわる業務経験(2年以上) ・英語力:TOEIC500相当の英語力 【尚可】 ・文系/理系学部出社問わず、SSD製品のプロモーションに興味のある方

メーカー経験者 土木建築室(土木技術)〈プロフェッショナル職〉

関西電力株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

500万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 技術開発・工法開発(建築・土木) 設計(建築・土木)

応募対象

【必須】 ・土木工学の知識があり、土木工作物の計画、設計、設計の照査・管理、工事監理業務等いずれかの経験がある方 【尚可】 ・大型土木工作物(トンネル、橋梁、海洋等)の設計、建設のご経験 (国内外のゼネコンや重電メーカー等のプロジェクト経験者は歓迎) ・1級土木施工管理技士、技術士 ・英語(コミュニケーション力)

生産技術/工程設計・設備導入(鍛造・熱処理・ガス切断・精整工程/鍛圧室)<S302>

株式会社神戸製鋼所 素形材事業部門

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

610万円~1120万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・機械工学系または材料系のご出身者 ・製造業における生産領域のエンジニア経験をお持ちの方(生産管理・生産技術・設備保全等) 【尚可】 下記いずれかのご経験をお持ちの方は特に歓迎いたします。 ・生産技術に関わる業務のご経験 ・生産領域での生産性向上、効率化に携わったご経験 ・生産設備の導入経験 ・設備図面を一定程度理解できる能力 ・鍛造、熱処理、ガス切断、塑性加工、工程設計、工程管理、自動化などの知見

メーカー経験者 切削加工技術者

ニデック株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

460万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 金型、治具の製作に関する加工知識、スキル 【尚可】 ・知識:加工技能士の資格 ・経験:金型、治具部品の切削加工経験 3年以上、 ・スキル:課題解決力、部下指導能力 ・語学力:TOEIC 400〜500点レベル(一般的な会話が可能なレベル)

メーカー経験者 技術営業(車載向け磁気センサの顧客承認化)

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

590万円~1050万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ

応募対象

【必須】 ①下記のどれか1つの経験があること  ・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験  ・FAE(Field Application Engineer)として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験  ・半導体部品の開発プロジェクトをマネージした経験  ・磁気センサ、および、電流センサの開発や評価、選定に従事した経験  ・ブラシレスモーターの設計、開発、評価に従事した経験  ・インバータ、オンボードチャージャー、バッテリーマネジメントシステムなどの設計、開発、評価に従事した経験 ②英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)  ※英文Eメールでのやり取り(読み、書き)や海外拠点、海外お客様とのWeb会議(聞く、話す)で使用します

インフラエンジニア(自治体分野の大規模インフラ基盤開発)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都渋谷区代々木

最寄り駅

参宮橋駅

年収

780万円~1030万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・インフラ基盤構築のご経験 ・リーダー、サブリーダーのご経験(目安:3年以上) ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ・地方公共団体のシステム開発経験(特に税関係のシステム) ・アプリケーションサーバ、データベースサーバの構築経験 ・プロジェクトマネジメントに関する資格(PMPまたはプロジェクトマネージャ)

メーカー経験者 太陽電池セルおよびモジュールの設計技術開発

株式会社カネカ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・設計、開発、または評価の業務経験 ・Word、Excel、PowerPoint等の基本ソフトを使いこなせること ・2次元CADが使用可能であること(AutoCAD等) ・大学の理系学部卒 【尚可】 ・太陽光発電に関する業務経験、太陽電池セル/モジュールの設計・開発 ・3次元CADが使用可能であること(SolidWorks等) ・3次元解析の経験 ・大学院の電気、化学、機械専攻 ・TOEIC600点以上、技術コミュニケーションができるレベルの中国語

第二新卒 組込みソフト開発

アークレイ株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語での開発経験 ・コーディング経験 ・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方 ・統合環境及びエミュレーターの使用経験 【歓迎】 リアルタイムOSの使用経験、C#等でのアプリ作成経験、電気回路の読解力 ※医療業界以外のご経験をお持ちの方からのご応募も歓迎しています! 現場では、C言語を利用し組込ソフト開発をおこなっています。 統合環境については、使用経験があれば、ツールの種類は問いません。

GUIソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

社内SE(SAP導入/カスタマイズ・アドオン開発) フルリモート可

村田機械株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

440万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・SAPの導入に関する実務経験 ・以下のスキル(いずれか)を保有する方   - SD / FI/ CO/ PP / PS /MMのパラメータ設定の経験   - ABAP、Fioriの開発経験   - Basisの設定・管理の経験 ※ご経験スキルによってはフルリモートで勤務できる場合がございます。

社内SE(SAP導入/カスタマイズ・アドオン開発) フルリモート可

村田機械株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

440万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, システム開発・運用(アプリ担当)

応募対象

【必須】 ・以下のスキル(いずれか)を保有する方   - SD / FI/ CO/ PP / PS /MMのパラメータ設定の経験   - ABAP、Fioriの開発経験   - Basisの設定・管理の経験 ※ABAP開発経験者に関してはフルリモートも相談が可能です。

SAP導入プロジェクトリーダー/サブリーダー

村田機械株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

690万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, IT戦略・システム企画担当

応募対象

【必須】 ・システム(SAP)導入プロジェクトのリーダー・サブリーダーのご経験 ※ご経験、スキルによって、リモートワークや遠方からの通勤に対する交通費の支給もご相談可能です。ご興味ありましたら面接にてお話致します。

メーカー経験者 建築系プラントエンジニア

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)

応募対象

【必須】 建築電気設備の計画、見積、設計、工事管理(監理)経験 【歓迎】 プラント施設の設計経験者 1級建築士(設備設計1級建築士) 建築設備士 1級電気工事施工管理技士

メーカー経験者 工務(洋上風力モノパイル工場)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

岡山県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 設備施工管理(電気) 施工管理(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・理系大学または高専を卒業している方 ・造船、圧力容器、橋梁、重工機械等の厚板を扱う製造工場での業務経験をお持ちの方 ・英文規格、仕様の読解力 【歓迎】 ・日常会話程度の英語力 ※海外の発電事業者や工事業者との対応がございます。

メーカー経験者 データ分析・解析(AI活用)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・機械学習や最適化などのAI技術を活用した解析業務 ・チームでの業務推進経験 【尚可】 ・チームリーダーとしてのマネジメント経験 ・大規模言語モデル、画像生成AIを含む生成AI技術の解析経験 ・統計検定2級以上 ・JDLA E資格 ・情報処理技術者 ・TOEIC 700点以上

メーカー経験者 技術開発(環境プラント)

JFEエンジニアリング株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, 設計(機械)

応募対象

【必須】 プラント(生産設備)に関する以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・操業改善や設備の性能向上/更新工事に関するご経験 ・技術開発のご経験 ・計画・設計・試運転の経験 【尚可】 以下の姿勢で開発に取り組みたい方はマッチしやすいです。 ・机上の検討だけでなく、開発試験(現地出張)を通して実機での実現可能性を自ら極めたい/高めたい方 ・新規アイデア提案を求められた際に独自調査・勉強・検討を踏まえ、自己の意見を議論に反映させ、前へ進めたい方

GUIソフトウェア開発(半導体検電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先> 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・ソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

第二新卒 AI・画像処理開発(半導体用検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 研究開発(R&D)エンジニア

応募対象

【必須】 ・AI、画像処理に関するソフトウェア設計・開発経験者 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

524万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・回路設計またはソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 ソフトウェア開発(半導体電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

524万円~860万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・回路設計またはソフトウェアの設計・開発経験 業界・担当製品不問 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 電気設備の設計および保守業務

株式会社カネカ

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 設計(電気・計装)

応募対象

【必須】 ・国内化学工場電気設備の設計・建設または保全経験 ・学歴・専攻:高専卒以上 電気・電子工学 【尚可】 ・海外化学工場電気設備の設計・建設経験 ・学歴・専攻:大学卒以上 電気・電子工学(送配電/電気機器履修)  ・資格:電気主任技術者3種、電気主任技術者2種 ・資格:電気施工管理技士1級、エネルギー管理士 ・語学力:TOEIC 450点以上(昇格要件のため) 

他の特徴から探す