■業務内容 磁気センサビジネスグループの各求人の中から候補者様の適性に応じたポジションを確認の上、打診させていただきます。 ■ポジション例 プロジェクトエンジニア、プロセスエンジニア、新工法開発、評価・検査、製品開発、品質管理、品質保証、外注管理、生産管理、社内SE　等 ■仕事内容の変更範囲 会社の定める業務全般 ■募集背景 磁気センサ製品のニーズ増加に伴う組織体制強化のため ◇ＴＤＫ株式会社の魅力◇ ＴＤＫはフェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。 社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 勤続年数や経験に問わず手を挙げた方にチャンスがあるのは、東京工業大学発のベンチャー企業ならではの魅力です。

■業務内容： NTC素子の新製品の開発に伴い、開発人員を募集します。 ・温度センサ素子の評価 ・温度センサ材料の試作及び評価 ・温度センサ製造設備の立上 ■仕事内容の変更範囲 会社の定める業務全般 ■応募者へのメッセージ： 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。特に温度センサはあらゆるアプリケーションで使用され、その用途も広がっています。温度センサの知見をお持ちでない方でも当職務内容にご興味をお持ちの方はぜひご応募ください。 ■ＴＤＫ株式会社の魅力 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。 【魅力ある社風】 フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 【良好な就業環境】 1人1人の「働きやすさ」を重視しているので、勤務時間の管理も徹底しています。新卒や中途を問わず、誰にでも同じように、グローバルなフィールドで活躍できるチャンスもございます。

■職務内容 ・CADによる装置設計 ・検証及びレポート作成 ・製造移管資料の作成 ・営業と一緒に顧客と技術打合せ ・他部署（営業・制御・資材・製造技術・生産計画と情報）を通じた開発から製造移管まで対応 *ご入社後は、まずユニット設計から業務をお任せし、将来的にはロードポート新規設計やマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび周辺機器の機械系全般の開発を担当する課になります。装置設計、試作品組立検証、資料作成、量産移管の業務を主に行います。 ■募集背景 世界的な半導体需要拡大に伴い、半導体デバイス製造工場へ納入するFOUPロードポートの事業を拡大するため装置開発業務に貢献できる人員の増強。 ■働き方 ・残業時間：平均15時間／月 ・在宅勤務頻度：最大2日／週 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：月約0~2回／1日~5日／国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)

【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションソフトウェア開発を担っていただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【開発環境】 言語： C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境： Linux、Windows 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。

■職務内容 当社デバイス（電子部品・センサー・電池）を用いたシステム・モジュールにおけるシステム及びソフトウェア開発担当として下記業務に携わっていただきます。 ・新規デバイス製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発 ・TDKデバイスを活用し、アルゴリズム(信号処理、機械学習等)開発、及び組み込みシステムへの実装 ・TDKデバイスを活用した新規性の高いシステム(Proof of Concept)の開発、及び顧客への提案 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション TDKは、AIエコシステム市場を中長期的な成長領域と位置づけ、先進的な製品・ソリューションの開発を通じて、持続可能な社会の実現に貢献しています。 当部では、デバイス開発に加え、各種デバイスに搭載されるソフトウェアや、それらを活用したソリューションの開発を横断的に担っています。単体製品にとどまらず、複数技術を組み合わせたパッケージソリューションを創出し、お客様の課題解決に直結する価値の提供を目指しています。 「TDK United」の理念のもと、多様な技術・人材を結集し、イノベーションを加速させる環境で、幅広いテーマに関わる機会があります。将来的には複数領域を担いながら、AIエコシステムを含む成長市場で新しい価値創造に挑戦し、専門性を深めながらキャリアを広げることができます。 ■働き方 ・残業時間：多くても平均20時間 ・在宅勤務頻度：週2～３日 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：【国内】月に数回、【海外】年に数回

【仕事概要】 研究開発部門の管理や運営に関する業務支援を幅広く担っていただきます。 ・研究開発部門のナレッジ蓄積と整理、活用施策の立案（技術資料、会議や教育の設計・運営など） ・研究開発プロセス・テーマ管理に関する仕組み化・支援業務 ◆お任せしたい役割・期待したいこと◆ ・グループメンバーや他研究開発部門と連携し、社外からの知見を取り入れながら、ナレッジの整理と今後の蓄積・活用方法を立案 ・研究開発プロセスのありたい姿を描きながら、現時点で取り得る対策を一歩ずつ立案・実行 ◆この仕事の魅力◆ ・ナレッジマネジメントなどにより研究開発員を支援し研究開発の質を高めること（全社の重要課題）で、魅力的な製品の販売につなげることができる ・多くの社員に影響力を与えるような仕組みづくりに携わることができる （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

【お任せする業務内容】 主に、バイオマス・石炭・飼料等の貯蔵搬送設備（サイロ、コンベヤ設備）や、重量物搬送設備（自動倉庫）の見積・計画・設計をお任せします。 ●具体的な仕事内容 ご経験に応じて各種案件を担当いただきます。受注前段階は、FS、見積もり対応がメインとなり、受注後、プロジェクトの主担当として、詳細設計をベンダーの協力を得て進め、顧客承認後、メーカーへの製作発注、スケジュール管理を行っていきます。案件規模により建設や機械据付の専門部隊と協力して、建設を進めていきます。 ・案件特徴 カーボンニュートラル関連での新エネルギー燃料の貯蔵搬送案件、自動車の金型、コイルといった重量物を扱う自動倉庫などの案件を多く扱います。 案件規模にもよりますが、室内にいる設計、建設などの専門を持つ2～5人でプロジェクトチームを作ります。 ・バイオマス・石炭・飼料等の貯蔵搬送設備（サイロ、コンベヤ設備）の見積・計画・設計 ・重量物搬送設備（自動倉庫）の見積・計画・設計 【仕事の進め方】 第一から第三プロジェクト室まであり、プロジェクト毎に見積もりから受注後の建設フォローまで一貫して対応します。 各室で扱う案件が明確に分かれているものではないため、搬送設備と自動倉庫については、技術者として様々経験することができます。（サイクルツリーは、主に第二プロジェクト室で担当しています。） 案件スパンは、規模が比較的小さいもので単年度、多くの案件では、設計期間が1年から1年半、製作や据付を含めて竣工まで4年程度のものが多く、設計フェーズでは、ひとり1件から1.5件程度を担当します。 ご自身で担う案件の業務状況により、適宜出社や在宅勤務を併用している人が多く、週1日程度出社という時期、人もあれば、週4日程度出社していることもあります。（業務の都合上、上長が求めれば出社して頂くことになります。）

本求人は研究職のオープンポジションです。 民間企業での研究経験者はもちろん、学生時代（学士・修士・博士課程）の研究経験、ポスドクなどアカデミアでの研究経験をお持ちの方を対象としています。 専門性やご経験、ご希望に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜ポジション例＞ 以下のような部署への配属を予定しています。 専門性やご経験、ご希望に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ※ご希望条件（勤務地や配属部署、専門性）がございましたら応募書類に記載ください。 ●ソリューション技術センター 成形加工研究室 金属板材（薄鋼板・アルミ板など）のプレス成形における課題に対して、数値シミュレーション技術や実験技術、AI技術を活用して、ソリューション提案を行う。 ●機械研究所 構造強度研究室 素材製品（鋼材、アルミ、銅板、チタンなど）の構造・強度における課題に対して、数値解析やシミュレーション、物理モデル開発、実験技術を活用して、安定生産や高強度化に向けて品質予測・改善検討・提案を行う。（数値解析と実機データを連携したデジタルツインの構築） ●機械研究所 振動音響研究室 機械系・素材系製品や工場設備の振動・騒音における課題に対して、高い品質・安定稼働に貢献するため、振動・音による設備診断技術の開発を行う。 ●機械研究所 流熱技術研究室 社内外の機械や化学に関わる多様な要素技術との融合によって「熱流体制御技術」と「化学プロセス技術」を深化させ、環境・エネルギー分野に関わる事業領域に、KOBELCOグループの成長の礎となる高度な技術・独創的ソリューションを提供する。

本求人は研究職のオープンポジションです。 民間企業での研究経験者はもちろん、学生時代（学士・修士・博士課程）の研究経験、ポスドクなどアカデミアでの研究経験をお持ちの方を対象としています。 専門性やご経験、ご希望に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜ポジション例＞ 以下のような部署への配属を予定しています。 専門性やご経験、ご希望に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ※ご希望条件（勤務地や配属部署、専門性）がございましたら応募書類に記載ください。 ●ソリューション技術センター 成形加工研究室 金属板材（薄鋼板・アルミ板など）のプレス成形における課題に対して、数値シミュレーション技術や実験技術、AI技術を活用して、ソリューション提案を行う。 ●機械研究所 構造強度研究室 素材製品（鋼材、アルミ、銅板、チタンなど）の構造・強度における課題に対して、数値解析やシミュレーション、物理モデル開発、実験技術を活用して、安定生産や高強度化に向けて品質予測・改善検討・提案を行う。（数値解析と実機データを連携したデジタルツインの構築） ●機械研究所 振動音響研究室 機械系・素材系製品や工場設備の振動・騒音における課題に対して、高い品質・安定稼働に貢献するため、振動・音による設備診断技術の開発を行う。 ●機械研究所 流熱技術研究室 社内外の機械や化学に関わる多様な要素技術との融合によって「熱流体制御技術」と「化学プロセス技術」を深化させ、環境・エネルギー分野に関わる事業領域に、KOBELCOグループの成長の礎となる高度な技術・独創的ソリューションを提供する。

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

本求人は生産技術・製造職のオープンポジションです。 ご経験や適性に応じて、書類選考通過時に最適なポジションをご案内いたします。 ＜業務内容＞ ●鋳鍛鋼工場 鋳鍛加工室 鋳鍛鋼の機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 第一製造室 チタン製造の上流工程（原料準備から溶解）における製造技術、設備導入・立ち上げ ●チタン工場 技術室 チタン製造の鍛造・熱処理・機械加工工程における工程設計、製造技術、設備導入・立ち上げ、プロセス開発 ●薄板工場 表面処理室 薄板鋼板の製造工程における工程設計、製造技術 ●鋼板技術部 厚板技術管理室 厚鋼板の品質工程設計、製造技術、コストダウン、量産化 ＜配属組織＞ ・鉄鋼アルミ事業部門（鉄の薄板・厚板・線材、アルミ板など） ・素形材事業部門（鋳鍛鋼、アルミ押出・サス、チタン、銅など） ※用途：自動車・輸送機器、建設・産業機械、生活用品、電子材料・電子部品など 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。クラウド上で管理するシステムは作りが進行しており、今後そのシステムの運用・管理を行っていきたいと考えております。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【業務概要】 顧客から提供された図面から要求仕様（材料、厚み、線幅など）を読み取り、顧客や社内の関連部門を交えながら、顧客の要求する製品を実現するための検討をしていただきます。 ※ICパッケージ基盤：「極小のチップ」と「大きなプリント配線板（マザーボード）」をつなぐ仲介役の部品 【部門のミッション】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、生産設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。 【業務の魅力】 ・世界のトップクラスのメーカーと共に、最先端の製品開発に携わることができます。 ・生産設計業務を通じて、基板デザイン、基板製造プロセス、治工具などの幅広い知識を習得することが可能なため、それを活かして社内の他部門で幅広いスキル向上やキャリア形成が可能です。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【業務詳細】 データ収集・統合・クレンジング・分析基盤の構築、保守 データ分析チームとの連携、データ分析の支援 データ品質管理、データガバナンスの仕組み構築 現場のニーズを拾いながら、データ基盤構築とデータ品質管理・データガバナンスの仕組み構築・データサイエンスを用いた業務変革の推進を行っていただきます。 【キャリアステップ】 データマネジメントのスペシャリストとして、データ分析基盤構築を担当しし、データ活用による事業革新の仕組み作り・推進を担当頂きたいと考えています。 将来的には、データ解析基盤を運用する部門のリーダーへと成長してくれることを期待しています。 【配属予定部門】 電子事業本部　システム開発部　工場設計G（22名） 【部門担当者からのメッセージ】 データサイエンティスト、データマネジメントエンジニアご経験の皆様へ 半導体向けICパッケージ基板の最先端技術とデータ分析技術を融合し、新しい未来を共に創造しませんか？ 商品開発や品質改善おけるデータ分析や、スマートファクトリーにおけるデータ利活用など、大量のデータ群から新たな価値を創造する 最先端の舞台で、お持ちの経験やスキル、そして情熱を活かして頂きたく思います。 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。システム開発部では電子事業本部のデジタル化、システム化を担う部門になります。工場設計Gはその中でも工場運営に必要なシステムを担当しています。

プラント設備（主に医薬/化学プラント）の設計・施工管理をお任せします。 当社の強みは、設計～施工～試運転と一連の業務を東レ・東レエンジニアリンググループとして培った高い技術力です。 【業務の流れ】 ・仕様打合/見積の為の資料作成(フローシート、配置図、機器リストなど) ・基本設計/詳細設計(配置、配管) ・機材調達 ・施工管理 ・試運転業務 ■案件 ・案件の規模としては、2～3億の規模が多い状況で大きな案件では5億の規模になります。5億を超える案件に関しては東レエンジニアリングが行っております。東レエンジニアリングの案件が5割、別企業の案件が5割の割合です。担当エリアは兵庫や岡山、広島、和歌山、四国の西日本が中心で九州エリアはほとんどございません。担当頂く案件数は規模によって異なりますが並行して進める案件は4～5件程度です。 ■働き方 ・現地調査や打ち合わせ、試運転等の業務の際に出張が発生する事があります。長期の出張はなく、1泊2日や長くて1週間程度の出張です。残業は20時間程度と働きやすい環境になっております。 ■配属部署 ・エンジニアリング事業本部　プラント事業部 (現状35歳以下が6名、50代～60代が6名の計12名で構成されております) ■入社後について 入社後はご経験に応じて、設計部門の責任者の下で補佐業務もしくは施工部門の責任者のもとで補佐業務をしていただきます。 いずれはプロジェクトマネージャーとして率いていただくことも可能です。

プラント設備（主に医薬/化学プラント）の設計・施工管理をお任せします。 当社の強みは、設計～施工～試運転と一連の業務を東レ・東レエンジニアリンググループとして培った高い技術力です。 【業務の流れ】 ・仕様打合/見積の為の資料作成(フローシート、配置図、機器リストなど) ・基本設計/詳細設計(配置、配管) ・機材調達 ・施工管理 ・試運転業務 ■案件 ・案件の規模としては、2～3億の規模が多い状況で大きな案件では5億の規模になります。5億を超える案件に関しては東レエンジニアリングが行っております。東レエンジニアリングの案件が5割、別企業の案件が5割の割合です。担当エリアは兵庫や岡山、広島、和歌山、四国の西日本が中心で九州エリアはほとんどございません。担当頂く案件数は規模によって異なりますが並行して進める案件は4～5件程度です。 ■働き方 ・現地調査や打ち合わせ、試運転等の業務の際に出張が発生する事があります。長期の出張はなく、1泊2日や長くて1週間程度の出張です。残業は20時間程度と働きやすい環境になっております。 ■配属部署 ・エンジニアリング事業本部　プラント事業部 (現状35歳以下が6名、50代～60代が6名の計12名で構成されております) ■入社後について 入社後はご経験に応じて、設計部門の責任者の下で補佐業務もしくは施工部門の責任者のもとで補佐業務をしていただきます。 いずれはプロジェクトマネージャーとして率いていただくことも可能です。

工業用プラント（化学・食品・医薬向け）の施工管理業務を担当して頂きます。 構想段階から、お客様や設計課との折衝に入り、最適な工法、プロジェクト管理を進めて参ります。 ■構想段階から、設計課とともに顧客折衝。設計図を基に、工事会社の選定から打合わせ、予算、安全、工程、品質管理などを担当して頂きます。 ■案件金額目安：数十万～5億程度と様々な案件があります。案件が大きいものは、東レエンジニアリングとの協働案件もあります。 ■モノによっては、数億円にもなる、モノづくりに欠くことができないプラントづくりのPJ管理という大きな影響力ある業務です。 【配属部署】 ・保全事業本部　滋賀保全事業部(現在5名程度で構成されています) 【当社の特徴・魅力】 ・現在までに東レ(株)、東レエンジニアリング(株)で培ってきた高い技術力と技能を用いて、各種生産・物流プラントから環境、各種公共システムまで幅広くお客様の要望に応えて事業を展開しています。プラントの企画設計、施工・管理から試運転・調整までに携わって頂きますので、幅広く業務に携わることができます。