第二新卒 アプリケーションソフトウェア開発(半導体検査・計測製品)株式会社日立ハイテク

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募集
仕事内容
【職務内容】 評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置(CD-SEM/Review SEM )、ウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェア開発を担っていただきます。主に検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の価値に繋げるソフトウェアの開発を行います。顧客の業務を理解し、課題を推定し、顧客と共にスピーディーに課題解決を行うやりがいのある仕事です。 【具体的ミッション】 米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。 また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。 【開発環境】 言語: C, C++, C#, Python, Rust, TypeScript 環境: Linux、Windows 【アプリケーションエンジニアとは】 顧客の製品開発のために当社製品でどのようなことができるか、どのようなアプリケーションを搭載したら顧客ニーズにマッチするのか等、顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行う。
指針理由
医療、半導体の分野で幅広く活躍する、隠れた優良企業。 穏やかで優しい社員が多く、メリハリのある働き方を実現できます。 ※業界経験不問/年休127日
働き方
勤務地
那珂地区 マリンサイト 〒312-0005 茨城県ひたちなか市新光町552番53 アクセス:JR「勝田駅」から車20分(JR「勝田駅」は「東京駅」から特急電車約90分)
雇用形態
正社員
給与
450万円〜950万円
勤務時間
【勤務時間】 フレックスタイム制(コアタイム無) 標準労働時間/7時間45分
休日
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日127日(2023年度) 年次有給休暇:24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)
特徴
待遇・福利厚生
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他 ※管理職は、家族手当の支給はございません。
選考について
対象となる方
【必須】 ・ソフトウェアの開発経験がある方(業界不問) 【尚可】 ・TOEIC600点程度以上の英語力のある方 ・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方 ・AIフレームワーク活用経験のある方
会社概要
会社名
株式会社日立ハイテク
所在地
東京都港区虎ノ門1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー
事業内容
■概要: 2001年、日立製作所計測器グループ、同半導体製造装置グループ、エレクトロニクス専門商社である日製産業が統合し、日立ハイテクが誕生しました。その後、表面実装システム事業、液晶・ハードディスク関連製造装置事業、半導体後工程製造装置事業を承継し、商社機能にメーカー機能を有機的に統合しながら今日に至っています。
従業員数
5,288名
資本金
7,938百万円
売上高
576,792百万円
平均年齢
42.9歳